JP3382461B2 - 透明導電膜及び液晶表示素子の製造方法 - Google Patents

透明導電膜及び液晶表示素子の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カラーテレビ、パ
ソコン、パチンコ遊戯台等に使用されている液晶ディス
プレイの透明導電膜の製造方法に関し、特に透明導電膜
がIn2 3 、SnO2 、ITO等の酸化物からなる透
明導電膜の製造方法に関する。また、本発明は該透明導
電膜の製造方法を用いた液晶表示素子の製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、カラー液晶ディスプレイの応用分
野、市場の拡大とともに、透明導電膜に対しても透過
率、抵抗、耐エッチング性、表面平坦性の面で更なる向
上が求められている。しかしながら、一般的に用いられ
るITO(SnO2 10%程度)膜に関しては、前記諸
特性を満たすために、未だ十分と言える透明導電膜の製
造方法は見出されていない。即ち、耐エッチング性の面
では特開昭63−184726号公報に見られるよう
に、ITO膜を非晶質化する方法があるが、表面平坦性
の面では改善されるものの、透過率、抵抗値に関して
は、多結晶ITOに未だ及ばないのが通常である。一
方、200℃以上で形成された多結晶ITOにおいて
は、エッチングレートが遅く、勢い酸の濃度が高いため
プロセス上の問題があった。又結晶化しているため表面
平坦性は非晶質のものより悪く、液晶の配向性が問題に
なる場合は更なる改善が望まれていた。
【0003】また、透明導電膜の平坦性を改善する方法
としては、特開昭62−297462号公報に示される
ように、成膜を中断して、Ar雰囲気中でプラズマエッ
チングを行い膜表面の凸部を削り取る方法が知られてい
る。この方法においては、膜厚が〜1μ程度と厚い場合
には白濁が防げる効果があるが、液晶パネル用透明導電
膜のように1000〜2000Åと薄い場合には平坦化
の効果は明らかではなかった。又ITO膜に対してAr
プラズマエッチング処理を行うと、条件によっては酸素
の脱離が促進され、抵抗値、透過率が劣化するという問
題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のIn2
3 、SnO2 、ITO等の酸化物からなる透明導電
膜、特にはITO膜の製造方法において、従来の透過
率、抵抗値、耐エッチング性等の必要特性を満足し、か
つ表面平坦性の高い透明導電膜の製造方法および液晶表
示素子の製造方法を提供するものである。特に、1〜2
μmの狭いセルギャップを有し、均一配向性が問題にな
る強誘電性液晶表示素子に用いられる透明導電膜の製造
方法を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、スパッ
タ法によって形成される透明導電膜の製造方法におい
て、Arと酸素を導入ガスとして透明導電膜を所定の膜
厚に形成した後、H2 ガスを主成分とする雰囲気中にお
いて前記透明導電膜を逆スパッタする工程を有すること
を特徴とする透明導電膜の製造方法である。
【0006】また、本発明は、スパッタ法によって形成
される透明導電膜の製造方法において、上記の工程を複
数回繰り返して透明導電膜を形成することを特徴とする
透明導電膜の製造方法である。
【0007】本発明は、スパッタ法によって形成される
透明導電膜の製造方法において、Arと酸素を導入ガス
として透明導電膜を所定の膜厚に形成した後、H2 ガス
を主成分とする雰囲気中において前記透明導電膜を逆ス
パッタする第1の工程と、更に連続して該透明導電膜を
酸素を主成分とする放電雰囲気中で酸化処理を行う第2
の工程を有することを特徴とする透明導電膜の製造方法
である。
【0008】また、本発明は、スパッタ法によって形成
される透明導電膜の製造方法において、上記の第1の工
程と第2の工程を複数回繰り返して透明導電膜を形成す
ることを特徴とする透明導電膜の製造方法である。
【0009】さらに、本発明は、透明導電膜を有する液
晶表示素子の製造方法において、上記のいずれかの方法
によって透明導電膜を形成することを特徴とする液晶表
示素子の製造方法である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、スパッタ法によって形成される透明導電膜の
製造方法において、Arと酸素を導入ガスとして透明導
電膜を所定の膜厚に形成した後、H2 ガスを主成分とす
る雰囲気中において透明導電膜を逆スパッタする工程を
有することにより達成される。
【0011】又、Arと酸素を導入ガスとして透明導電
膜を所定の膜厚に形成した後、H2ガスを主成分とする
雰囲気中において透明導電膜を逆スパッタする第1の工
程と更に連続して該透明導電膜を酸素を主成分とする放
電雰囲気中で酸化処理を行う第2の工程を有することに
より達成される。
【0012】又、該第1の工程、又は該第1の工程と第
2の工程を複数回繰り返して形成することにより達成さ
れる。又、上記製造方法によって形成された透明導電膜
を用いることにより安定な配向性と透過率にすぐれる液
晶表示素子を得ることができる。
【0013】以下、図面を参照して本発明を詳細に説明
する。図1は、本発明の透明導電膜の製造装置の一例を
示す模式図である。同図において、本発明は上記第1の
工程と第2の工程が連続して処理される。図1におい
て、1は真空チャンバー、2はスパッター用ターゲッ
ト、3は基板ホルダー上の基板、4は真空用排気口、5
はスパッター用電源である。
【0014】本発明においては、基板として一般にガラ
ス基板が用いられるが、液晶用カラーフィルターとして
の透過性、機械的強度等の必要特性を満たすものであれ
ばガラス基板に限定されるものではない。
【0015】図2は、本発明により液晶用カラーフィル
ター上に透明導電膜を形成する方法の一例を示す工程図
である。まず、図2(a)にガラス基板3上にカラーフ
ィルターを形成した構成を示す。6はCr等からなる遮
光用ブラックマトリクス(BM)、7はR(赤)、G
(緑)、B(青)の画素、8は平坦化を兼ねた保護膜を
示す。この保護膜8上にITO等のターゲットを用いて
酸素を添加したAr雰囲気中でスパッター膜を形成す
る。ITOの場合は通常DCマグネトロン法を用いる。
ITO膜は約150℃の基板加熱温度を境として多結晶
となり表面に凹凸を生じる。本発明においては、ITO
膜を膜厚50〜3000Å、、好ましくは500〜20
00Åに形成した後、平坦化処理を行う。50Åより膜
厚が小さいと連続膜とならずに抵抗が大きすぎ、又30
00Åを越えると画素電極として厚くする効果が乏し
い。
【0016】次に、図2(b)に示されるように保護膜
8上にITO膜の透明導電膜9を形成し、真空チャンバ
ーにH2 を主成分とするガスを導入し(図1不図示)、
基板側に電界を印加しプラズマを発生させ、ITO膜表
面をH2 イオンによりスパッタエッチングする。H2
スは、Arガスよりも原子半径、質量が小さいためによ
り平滑な面を得ることが可能である。但し、放電時間、
出力によっては、表面でH2 による還元が進行し透過率
低下の原因となる。この場合には、更に、H2を主成分
とするガスに換えて、酸素を主成分とするガスにより同
様にプラズマを発生させ、平坦化されたITO膜表面を
この活性化された酸素雰囲気中にさらすことにより、先
のH2 による還元が進行し低下した透過率を回復するこ
とが可能となる。
【0017】本発明では、約200℃近辺で形成したI
TO膜に平坦化処理を施すことにより、従来並みの耐エ
ッチング性、比抵抗、透過率を確保し平坦性に優れるI
TO膜を得ることを目的とするものであるが、本手法は
150℃以下で形成されたアモルファスITO膜のアニ
ール後の結晶化ITOに対しても応用することはもちろ
ん可能である。
【0018】更には、上記の工程を複数回繰り返してI
TO膜を形成することができる。例えば、ITOの膜厚
が厚いと結晶化のため凹凸が大きくなり平坦化処理の効
果が小さくなるが、成膜中に膜厚を分割し、上記平坦化
処理を挿入することにより、凹凸を抑えたまま透過率低
下のない透明導電膜を得ることが可能となる。又、前記
手段により形成された、平坦な透明導電膜を画素電極に
用いることにより、配向乱れのない高透過率の液晶表示
素子を得ることができる。
【0019】次に、本発明は、上記の透明導電膜を形成
する方法を用いて液晶表示素子を製造することができ
る。本発明の方法により製造された透明導電膜を組み込
んだカラー液晶パネルの概略断面図を図3に示す。なお
その形態は本例に限定されるものではない。
【0020】図3に示すように、カラー液晶パネル、例
えば強誘電性カラー液晶パネルは、一般にカラーフィル
ター基板と対向する基板を合わせ込み液晶化合物11を
封入することにより形成される。液晶パネルの対向する
基板3の内側に上記の方法により形成された透明導電膜
からなる透明な画素電極9aがマトリクス状に形成され
る。又、一方の基板3の内側には、画素電極9aに対向
する位置にR、G、Bの画素(色材)7が配列するよう
カラーフィルターが設置される。更に両基板の面内には
配向膜10が形成されており、これをラビング処理する
ことにより液晶分子を一定方向に配列させることができ
る。又、それぞれのガラス基板3の外側には偏光板12
が接着されており、液晶化合物11はこれらのガラス基
板の間隙(1〜2μ程度)に充填される。又バックライ
ト光13としては蛍光灯(不図示)と散乱板(不図示)
の組み合わせが一般的に用いられており、液晶化合物を
バックライト光の透過率を変化させる光シャッターとし
て機能させることにより表示を行う。
【0021】
【実施例】以下実施例により本発明を具体的に説明す
る。
【0022】実施例1 図1において、ブラックマトリクス(以下BM)、色
材、保護膜を設けたガラス基板3(コーニング705
9、コーニング社製)をターゲットに対向した基板ホル
ダーに設置し所定の圧力まで排気した後、基板温度20
0℃、Arスパッタ圧力〜5×10-1Pa(酸素〜1
%)でITO膜をDCマグネトロンスパッター法により
1500Åの膜厚に形成した。その後Ar、酸素の導入
をとめ、H2 ガスを導入し、基板ホルダー側に高周波電
力(13.56MHz)を印加しプラズマを発生させ膜
表面の凹凸を平坦化した。表1に処理前後の比較結果を
示す。
【0023】処理前(処理無し)の表面粗さ、及び吸収
(550nmの波長での100%から透過率と反射率の
値を引いたもの)は、1500Åの膜厚に形成後そのま
ま大気開放し測定したものである。但し、表面粗さ測定
にはZygo(Zygo社製)の表面粗さ計を用いた。
横分解能がないため、あくまで比較測定の値である。保
護膜表面の粗さは〜2Åでほぼガラス基板の表面粗さと
同等である。基板加熱温度〜200℃でITO膜を形成
すると、主として(222)、(400)面に配向した
多結晶膜が得られ、表1に示すようにその表面粗さは〜
10Å、吸収は〜1.5%程度である。又シート抵抗は
〜16Ω/口であった。
【0024】本発明のH2 ガスによる平坦化処理(圧力
〜5×10-1Pa、投入パワー300W、エッチング時
間〜60秒)を行うと、表面粗さは〜4Å程度に改善さ
れるが、吸収は〜2%程度とやや増加する。これはIT
O膜の表面がH2 により還元されたためと思われる。し
かしながら、シート抵抗は〜17Ω/口とほぼ変わら
ず、平坦化効果は十分認められた。
【0025】実施例2 実施例1と同様にしてH2 ガスにより平坦化処理を行
い、引き続きガスを酸素ガスに入れ替え、酸化処理を行
った。条件は圧力〜5×10-1Pa、投入パワー100
W、酸化時間〜30秒である。この酸化工程では、パワ
ーが大きいと酸素イオンによるスパッタにより表面粗さ
が劣化し、また時間が長いと酸化が進行し透明性は向上
するが、又抵抗も増大し好ましくない。好ましくは50
〜300W及び15〜200秒程度である。表1に示す
ように、吸収は〜1.5%程度と平坦化処理が無いもの
とほぼ同等であり、シート抵抗もほぼ同等であった。本
発明による平坦化処理と酸化処理の2工程を連続して行
うことにより透過率を損なわず、平坦性を改善すること
が可能であることが確認できた。
【0026】比較例1 実施例1と同様にしてITO膜を形成し、H2 ガスによ
る平坦化処理に換えて、Arガスによる平坦化処理を行
った。条件は圧力〜5×10-1Pa、投入パワー300
W、エッチング時間は〜60秒である。表1に示すよう
に処理後の表面粗さは〜8Åとやや改善されるが、吸収
が〜3%程度と増加する。又シート抵抗も〜20Ω/口
とやや高めとなった。これはArイオンのダメージによ
り酸素欠陥が誘起されたものと思われる。
【0027】実施例3 実施例2と同様にして、成膜後、平坦化処理と酸化処理
の2工程を連続して行った。但し、トータルの膜厚が〜
2000Åになることを目標に膜厚を4分割して、成
膜、平坦化処理、酸化処理のサイクルを4回繰り返し
た。平坦化処理を行わず連続して〜2000Å形成した
ものの表面粗さは、表1に示すように厚さに応じて〜1
3Å程度であった。また吸収も〜2%程度であり、シー
ト抵抗も〜12Ω/口あった。一方、4分割処理を実施
すると表面粗さは〜2Åと大きく改善され、吸収も〜1
%程度と改善された。シート抵抗も〜13Ω/口とほぼ
同等であり、これは、平坦性、酸化がITO膜の表面近
傍での現象であり、ITO膜の結晶性、膜中のキャリア
濃度に大きく関与しないためと推察される。
【0028】比較例2 実施例3と同様にして4分割平坦化処理を行った。但
し、H2 ガスに換えてArガスを用いて行った。平坦化
処理後の表面粗さは1〜13Åから〜9Åにやや改善さ
れたが、実施例3に比較すると不十分であった。又吸収
は〜4%程度と大きくなり、これは分割処理による酸素
欠陥量が増大したためと思われる。又シート抵抗も〜1
7Ω/口とやや増大した。
【0029】
【表1】
【0030】実施例4 実施例2で形成した平坦化ITO膜をカラーフィルター
の画素電極とするためにパターニングし、さらにBM上
に対応する位置に補助電極としてAlからなるパターニ
ングされた配線(図3不図示)を設け、更に高誘電率絶
縁層(図3不図示)、配向膜を設けラビング処理を行
い、スペーサーを介して相手側基板と貼り合わせ液晶注
入後パネルを形成した。平坦化処理の無いITO膜を用
いたものでは、上記絶縁膜、配向膜の厚さを薄くすると
ITO膜の表面の凹凸に応じて液晶の配向が一様でない
ため、部分的にヒゲ状の欠陥や、透過率のムラが発生し
やすくなるが、本発明の平坦化処理を行ったITO膜を
用いたパネルでは、上記欠陥やムラが著しく改善され
た。
【0031】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の透明導電膜
の製造方法を採用することにより、従来の透過率、抵抗
値、耐エッチング性等の必要特性を満足し、かつ表面平
坦性の高い透明導電膜を得ることができる。また、本発
明によれば、均一な配向性に優れ、高透過率の信頼性の
高い液晶用表示素子を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の透明導電膜の製造装置の一例を示す模
式図である。
【図2】本発明により液晶用カラーフィルター上に透明
導電膜を形成する方法の一例を示す工程図である。
【図3】本発明により製造された透明導電膜を組み込ん
だカラー液晶パネルの概略断面図である。
【符号の説明】
1 真空チャンバー 2 スパッター用ターゲット 3 基板 4 真空用排気口 5 スパッター用電源 6 ブラックマトリクス 7 画素 8 保護膜 9 透明導電膜 9a 画素電極 10 配光膜 11 液晶化合物 12 偏光板 13 バックライト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1343 G02F 1/13 101 H01L 21/285

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スパッタ法によって形成される透明導電
    膜の製造方法において、Arと酸素を導入ガスとして透
    明導電膜を所定の膜厚に形成した後、H2 ガスを主成分
    とする雰囲気中において前記透明導電膜を逆スパッタす
    る工程を有することを特徴とする透明導電膜の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 スパッタ法によって形成される透明導電
    膜の製造方法において、請求項1記載の工程を複数回繰
    り返して透明導電膜を形成することを特徴とする透明導
    電膜の製造方法。
  3. 【請求項3】 スパッタ法によって形成される透明導電
    膜の製造方法において、Arと酸素を導入ガスとして透
    明導電膜を所定の膜厚に形成した後、H2 ガスを主成分
    とする雰囲気中において前記透明導電膜を逆スパッタす
    る第1の工程と、更に連続して該透明導電膜を酸素を主
    成分とする放電雰囲気中で酸化処理を行う第2の工程を
    有することを特徴とする透明導電膜の製造方法。
  4. 【請求項4】 スパッタ法によって形成される透明導電
    膜の製造方法において、請求項3記載の第1の工程と第
    2の工程を複数回繰り返して透明導電膜を形成すること
    を特徴とする透明導電膜の製造方法。
  5. 【請求項5】 透明導電膜を有する液晶表示素子の製造
    方法において、請求項1乃至請求項4のいずれかの項に
    記載の方法によって透明導電膜を形成することを特徴と
    する液晶表示素子の製造方法。
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