JP2004012520A - 液晶パネルおよびその製造方法 - Google Patents

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磯田 高志
Minoru Hiroshima
廣島 實
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Abstract

【課題】クラックやしわ等の外観不良の無いITO膜をカラーフィルタ基板の透明共通電極として有する液晶パネルを提供する。
【解決手段】第1の基板SUB1上に遮光層BMで区画した複数色のカラーフィルタ層FIL(R,G,B)と、平坦化層OCの上にITO膜の透明共通電極ITO2とを有するカラーフィルタ基板と、第2の基板SUB2上に二次元に配列した多数の薄膜トランジスタTFTと、透明共通電極ITO2との間に電界を形成する画素電極ITO1を有し、カラーフィルタ基板と所定の間隔で対向させて配置した薄膜トランジスタ基板と、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板の対向間に封入した液晶層LCを有すし、カラーフィルタ基板の透明共通電極ITO2を構成するITO膜のX線回折による回折ピークHKL(222)の2θ値を30.45±0.05度の範囲とした。
【選択図】    図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルに係り、特にカラーフィルタ基板に設ける透明共通電極であるITO膜のクラックやしわの発生を抑制して製品不良を防止した液晶パネルとその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶パネルは、交差する電極に印加するパルスのタイミングで所定の画素を選択する所謂単純マトリクス方式と、画素毎に薄膜トランジスタ等のスイッチング素子を二次元に配置して所定の画素を選択する所謂アクティブ・マトリクス方式とがある。ここでは、広く普及している薄膜トランジスタを用いたアクティブ・マトリクス方式の液晶パネルを例として説明する。以下では、薄膜トランジスタを用いたものを薄膜トランジスタ型液晶パネルとも称する。
【0003】
薄膜トランジスタ型液晶パネルは、薄膜トランジスタを二次元に配列した一方の基板(薄膜トランジスタ基板)に所定の間隔で対向させた他方の基板(カラーフィルタ基板)との間に液晶を注入し封止して所定の厚さ(セルギャプ)とした液晶層を封止して構成される。カラーフィルタ基板には、通常、樹脂等でパターニングした遮光層により区画した複数色のカラーフィルタ層と、上記遮光層とカラーフィルタ層の上層を覆って形成した平坦化層を有する。通常、上記のカラーフィルタや平坦化層は樹脂材料を用いる。
【0004】
カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板の下地基板は共に大略矩形の形状を有するガラスやセラミックスあるいは樹脂板を基板として用いる。所謂透過型の液晶パネルは両下地基板は共に透明であり、反射型では少なくとも表示面側の下地基板が透明となっている。二枚の下地基板のそれぞれにカラーフィルタや薄膜トランジスタなどを形成したカラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板は、その間に液晶を注入して後に周辺を樹脂等のシール剤を用いて接着し、固定される。また、両基板の間の間隙を保つために、微小球形のガラスビーズあるいは樹脂ビーズを両基板の間に設置したり、薄膜トランジスタ基板あるいはカラーフィルタ基板に樹脂を用いて固定的に形成した柱状スペーサが形成される。
【0005】
薄膜トランジスタ基板の内面には薄膜トランジスタ、絶縁層、透明画素電極、配向膜等を有し、カラーフィルタ基板の内面には遮光層、複数色(通常は赤(R)、緑(G)、青(B)の3色)のカラーフィルタ、平坦化層(または、オーバーコート層)、透明共通電極、および配向膜を有する。両基板の配向膜は液晶層を構成する液晶の界面に位置されている。カラーフィルタ基板に設ける平坦化層は遮光層とカラーフィルタ層の表面凹凸を平坦化して液晶の配向乱れを抑制し、また液晶を注入する際の流動抵抗を低減する。
【0006】
カラーフィルタ層として顔料で着色したフィルムを用いたものもあるが、通常は顔料などの色剤を混入した樹脂を用いる。また、遮光層としては樹脂製以外に、例えば酸化クロム等の金属膜を用いる場合があるが、樹脂を用いた遮光層は膜厚が厚いため、上記の表面凹凸が大きく、そのため平坦化層が必要となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記したカラーフィルタ基板に設ける透明共通電極としては、通常はITO(インジウム・チン・オキサイド)のスパッタリング方式あるいはイオンプレーティング方式で形成されている。スパッタリング方式によるITO膜の形成は、充分に真空引きされた成膜室内にアルゴン等の不活性ガスに酸化補助剤として酸素ガスを添加した低圧混合ガスを導入し、低圧雰囲気中でITOをターゲットとし、そのプラズマ放電によって成膜される。また、イオンプレーティング方式ではITOをプラズマガン等を用いてアーク放電等で直接加熱し、その蒸発現象を利用して成膜を行う。
【0008】
何れの方式においても、成膜するカラーフィルタ基板を200°C以上に加熱することで低抵抗で高光透過率のITO膜を得ている。樹脂材料で構成した有機物のカラーフィルタは、上記した低圧状態や熱およびプラズマ雰囲気に晒されることによって分解され、一酸化炭素や二酸化炭素等のガスを放出する。この放出ガスはITO膜の特性を劣化させる。この対策として、スパッタリング方式では、複数のターゲットを並べたり、成膜速度を落とすことでITO膜に深さ方向のプロファイルをつける、所謂多層成膜が一般的に採用されている。
【0009】
スパッタリング方式に使用する成膜材料であるITOターゲットは、膜厚や膜質の分布を製品から要求される仕様を満足させるため、少なくとも一辺のサイズを成膜基板(カラーフィルタ基板)より大きくする必要がある。したがって、装置サイズが大きくなり、製造設備の敷地面積が非常に広くなってしまう。
【0010】
また、多層成膜により深さ方向にプロファイルをつけられたITO膜は特性の管理が困難となる。この種のデバイスに通常使用されているITO膜は多結晶であるため、X線回折で膜の構造を知ることが可能である。しかしながら、多層膜は結晶構造にも深さ方向にプロファイルができてしまう。このような構造を持つITO膜は深さ方向で2θ値のシフトが生じて回折ピークが広くなり易い。
【0011】
高温で形成されたITO膜は大きな結晶粒(グレイン)とその間に小さな結晶粒(サブグレイン)を併せ持つグレイン−サブグレイン構造を有しているのが一般的である。このグレイン−サブグレイン構造は膜に段差を生じさせる。この段差はITO膜の上に形成される配向膜の塗布特性に影響を及ぼし、塗布むらを発生させ、表示品質低下の原因にもなる。
【0012】
これに対し、プラズマガンを使用した圧力勾配型イオンプレーティング装置(以下、単にIP装置と称する)はスパッタリング装置に比較して小型の装置であり、かつ高速の成膜が可能である。また、IP装置による成膜に使用する原料も、スパッタリングに用いるITOターゲット材に比べて、その表面積が小さくでき、且つInとSnOとの組成比を変えるに際し、上記ターゲット材の如く原料自体を交換する必要もない。このため、IP装置を用いることで、ITO膜を安価に作製することが可能である。しかし、IP装置で成膜したITO膜は残留応力が非常に大きく、次工程以降の熱履歴で成膜したITO膜にクラックやしわ等の外観不良が発生するという問題がある。
【0013】
本発明の第1の目的は、クラックやしわ等の外観不良の無いITO膜をカラーフィルタ基板の透明共通電極として有する液晶パネルを提供することにある。また、本発明の第2の目的は、IP装置を用いて成膜し、前記したクラックやしわ等の発生を低減して安定した特性を持つITO膜を備えた液晶パネルの製造方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記第1の目的を達成するための本発明の代表的な構成を記述すれば、次のとおりである。以下における第1基板および第2基板は前記したガラスあるいはセラミックス等の下地基板である。
【0015】
(1)、第1の基板上に遮光層で区画した複数色のカラーフィルタ層と、前記樹脂平坦化層の上にITO膜の透明共通電極とを有するカラーフィルタ基板と、第2の基板上に二次元に配列した多数の薄膜トランジスタと、前記透明共通電極との間に電界を形成する画素電極を有し、前記カラーフィルタ基板と所定の間隔で対向させて配置した薄膜トランジスタ基板と、
前記カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板の対向間に封入した液晶層を有する液晶パネルであって、
前記カラーフィルタ基板の前記透明共通電極を構成するITO膜が、X線回折による回折ピークHKL(222)の2θ値が30.45±0.05度の範囲にあることを特徴とする。
【0016】
(2)、(1)における透明共通電極を構成するITO膜はグレイン−サブグレイン構造を持たず、砂地様表面を持ち、かつ結晶粒による段差を有しないことを特徴とする。
【0017】
上記(1)(2)の構成としたことにより、クラックやしわ等の発生が低減されて安定した特性を持つITO膜を備えた液晶パネルが得られる。なお、カラーフィルタの上層に平坦化膜(所謂、オーバーコート膜)を設けた場合は、この平坦化膜の上にITO膜を有する。
【0018】
上記第2の目的を達成するための本発明の代表的な構成を記述すれば、次のとおりである。すなわち、
(3)、第1基板上に樹脂遮光層で区画した複数色の樹脂カラーフィルタ層と、前記樹脂平坦化層の上にITO膜の透明共通電極とを有するカラーフィルタ基板と、
第2基板上に二次元に配列した多数の薄膜トランジスタと、前記透明共通電極との間に電界を形成する画素電極を有し、前記カラーフィルタ基板と所定の間隔で対向させて配置した薄膜トランジスタ基板と、
前記カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板の対向間に封入した液晶層を有する液晶パネルの製造方法であって、
樹脂平坦化層を形成した前記カラーフィルタ基板を100°C以下に保ち、酸素ガスと水蒸気の雰囲気中でIn酸化物をイオンプレーティングして非晶質ITO膜を形成した後、加熱処理して結晶化することを特徴とする。
【0019】
(4)、(3)において、前記In酸化物がIn−SnOであることを特徴とする。
【0020】
(5)、(3)または(4)において、前記カラーフィルタ基板の前記透明共通電極を構成するITO膜が、X線回折による回折ピークHKL(222)の2θ値が30.45±0.05度の範囲にあることを特徴とする。
【0021】
上記のX線回折は、結晶試料の表面(平坦と想定)に角度θで入射させた波長λ(単位:Å(オングストローム))のX線を、この結晶試料内で反射させ且つその表面から出射させて測定して行われる。X線は、結晶試料内において結晶面(格子面)の間隔dとともに次式で示されるブラッグの回折条件(Bragg’s Condition of Diffraction)を満たす場合にのみ、当該結晶面により反射され且つ結晶試料外に出射される。
nλ=2dsinθ        ・・・・(式1)
λ,θ,及びdは上述の如く定義され、nは任意の自然数を指す。λは、X線回折装置に備えられたX線源に応じて決まり、銅原子のK殼電子を励起してX線を発生させる場合はλ=1.54Å(Cu−Kα)、モリブデン原子のK殼電子を励起してX線を発生させる場合はλ=0.71Å(Mo−Kα)となる。
【0022】
結晶面は、結晶試料の単位胞(Unit Cell)を3次元的に規定する3種類の単位ベクトルの1/H、1/K、及び1/Lで規定され、ITOのように体心立方構造(立方体の単位胞を有する)を有する結晶試料の場合、その間隔dは次式で示される。
【0023】
d=a/(H+K+L1/2 ・・・・(式2)
この式で、aは当該結晶試料の格子定数(単位:Å)、換言すれば上記単位胞の立方体をなす単位ベクトルの長さに相当する。上記H、K、及びLは整数であり、これらの組み合わせに応じて上記面間隔dが離散的に定まる。逆に言えば、3つの整数H,K,Lの組み合わせに対してのみ、上記式1によるブラッグの回折条件が満たされる。従って、結晶試料に入射したX線は、上記3つの整数H,K,Lの組み合わせに対応して結晶試料から出射する。この3つの整数H,K,Lの組み合わせは、ミラー指数(Miller’s Indices)とも呼ばれ、結晶試料から出射するX線の検出ピーク(回折ピークとも呼ぶ)を(H,K,L)として特定する。
【0024】
また、結晶試料に入射するX線の光路をその結晶試料の入射面の反対側に仮想的に延ばすと、この仮想的な光路は結晶試料内で反射されたX線が結晶試料外へ出射する方向に対して2θの角度をなす。X線回折による結晶試料の評価では、結晶試料表面へのX線入射角度θを漸次変化させる。従って、上記X線の出射角度:2θも漸次変化し、これが上記ミラー指数に対応する特定の値をとるとき、X線の回折ピークが現れる。
【0025】
ところで、X線の回折ピークは、結晶構造に応じて特定のミラー指数に強く現れる。結晶構造とX線を強く回折するミラー指数との関係は、単結晶試料でのX線回折で得られるラウエ・パターン(Laue Pattern)で特定される。従って、X線の回折プロファイルから上記2θとミラー指数とを対応させることにより、結晶試料の格子定数を求めることもできる。
【0026】
従って、上記ITO膜のX線回折によるHKL=(222)の回折ピークと上記2θ値(30.45±0.05°)との関係は、このITO膜に含まれる結晶粒の格子定数を反映し、その組み合わせは各結晶粒における化合物InとSnOとの存在形態を特定する。
【0027】
上記(1)(2)の構成としたことにより、IP装置を用いて成膜したITO膜にクラックやしわ等が発生することが抑制され、安定した特性を持つITO膜を備えた液晶パネルが得られる。また、IP装置を用いことで液晶パネルの製造設備の設置面積が少なくて済み、全体として液晶パネルの低コスト化が可能となる。
【0028】
なお、本発明は、上記の構成および後述する実施例の構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の液晶パネルの実施の形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。なお、以下で説明する液晶パネルに駆動回路や照明装置等の周辺部材を組み込んで液晶表示装置が得れれる。
【0030】
図1は本発明を適用する液晶パネルの構成例を模式的に説明する要部断面図である。図中の参照符号SUB1は第1基板に多数の薄膜トランジスタ等を形成した薄膜トランジスタ基板、SUB2は第2の基板にカラーフィルタ等を形成したカラーフィルタ基板である。薄膜トランジスタ基板SUB1の内面には、薄膜トランジスタTFTを有する。この薄膜トランジスタTFTはゲート電極GT、アモルファスシリコン半導体層AS、ソース電極SD、ドレイン電極DTを有する。ここでは、アモルファスシリコン半導体層ASで薄膜トランジスタを構成しているが、これに限るものではなく、ポリシリコン半導体を用いたものでもよい。
【0031】
ゲート電極GTはゲート絶縁層INSLで被覆され、ソース電極SD、ドレイン電極DTの上層にパッシベーション層PSVを有する。このパッシベーション層PSVの上層にコンタクトホールでソース電極SDと接続した透明画素電極ITO1が形成されている。この透明画素電極ITO1とパッシベーション層PSVを覆って配向膜ORI1が塗布されている。また、カラーフィルタ基板SUB2の内面には透明共通電極ITO2を有し、この透明共通電極ITO2を覆って配向膜ORI2が塗布されている。そして、このカラーフィルタ基板SUB2には薄膜トランジスタ基板SUB1との間の間隙を一定値に保持するための柱状スペーサPSTが形成さえている。
【0032】
図2は図1におけるカラーフィルタ基板の詳細構成を模式的に説明する要部断面図である。このカラーフィルタ基板の内面には3色のカラーフィルタFIL(R,G,B)が樹脂からなる遮光層(ブラックマトリクス)BMで区画して配列されている。遮光層BMは吸光物質を分散した感光性樹脂材料の塗布、マスク露光、ホトリソグラフィー工程で各画素領域に開口を有し、この開口にカラーフィルタFIL(R,G,B)も顔料分散樹脂を用いたホトリソグラフィー技法等で形成される。
【0033】
このようにして形成されたカラーフィルタFIL(R,G,B)と遮光層BMとは層厚が異なるのが普通であり、したがってこれらを形成した表面には凹凸がある。この凹凸があると、その後に形成される透明共通電極や配向膜の成膜形状、柱状スペーサの高さに影響する。そのため、カラーフィルタFIL(R,G,B)と遮光層BMを覆って樹脂からなる平坦化層(または平滑化層)OCを形成している。そして、この平坦化層OC上に透明共通電極ITO2が成膜されている。この構成例では、3色のカラーフィルタFIL(R,G,B)の上層に透明共通電極ITO2が形成されている。そして、その上を覆って配向膜ORI2が形成されている。
【0034】
柱状スペーサPSTは、上記した遮光層やカラーフィルタと同様の技法で樹脂膜をパターニングすることで形成され、あるいは平滑化層の上層をパターニングして形成される。この柱状スペーサPSTの殆どは平滑化層OCの上に形成されるが、液晶パネルのサイズ、基板の機械的強度、二枚の基板の間の間隙の程度によっては透明共通電極ITO2の上にも形成される。したがって、この構成例では、カラーフィルタ基板SUB2に透明共通電極ITO2を形成した後に柱状スペーサPSTを設けたものである。
【0035】
図3は本発明を適用する液晶パネルの一画素付近の構成例を模式的に説明する平面図であり、図1の薄膜トランジスタ基板をカラーフィルタ基板側から見た透視図である。画素電極ITO1は図2におけるカラーフィルタFIL(R,G,B)のうちの一つのカラーフィルタに対向している。図3において、参照符号TFTは薄膜トランジスタ、DLはドレイン配線(画像信号線)、GLはゲート配線(走査信号線)、ASは半導体層、SD1はソース電極、SD2はドレイン電極、LSDは透明画素電極ITO1とドレイン配線DLの間隙を遮光する遮光膜である。図3に示したように、透明画素電極ITO1はx方向へ延在するゲート配線GLからの走査信号の供給によって駆動する薄膜トランジスタTFTを介して、y方向へ延在するドレイン配線DLから映像信号が供給される。
【0036】
以下、このような液晶パネルの製造方法の一例について説明する。まず、薄膜トランジスタ基板SUB1は厚さ0.7乃至1.1mmの透明基板(好適にはガラス基板)を用い、この表面に成膜とパターニングを繰り返して、ゲート配線GL、ゲート配線とドレイン配線間を絶縁する絶縁層INSL、アモルファスシリコンを用いた半導体層AS、ドレイン配線DLを形成する。半導体層ASは、ゲート配線GLの一部をゲート電極とし、絶縁層INSLの一部をゲート絶縁膜とする薄膜トランジスタTFTの活性層を形成する。この半導体層ASの表面にドレイン配線と同時にソース電極SD1とドレイン電極SD2を形成する。この上にパッシベーション層(保護膜)PASを形成した後、このパッシベーション層PASにコンタクトホールを開けてソース電極SD1に接続した透明画素電極ITO1を形成する。
【0037】
カラーフィルタ基板SUB2は厚さ0.7乃至1.1mmの透明基板(好適にはガラス基板)を用い、この表面に感光性の黒色樹脂レジストを塗布し、マスク露光、現像、焼成の各工程を経て画素部分に開口を有する樹脂遮光層BMを形成する。次に、感光性の緑色樹脂レジスト、赤色樹脂レジスト、青色樹脂レジストを用いて上記と同様の塗布、マスク露光、現像、焼成の各工程を経て遮光層の開口に緑のカラーフィルタFIL(G)、赤のカラーフィルタFIL(R)、青のカラーフィルタFIL(B)を形成する。さらに透明樹脂を塗布した平坦化層OCを形成し、その上にIP装置を用いて透明共通電極ITO2を形成する。その後、感光性樹脂を塗布し、露光、現像、焼成の工程を経て樹脂製の柱状スペーサPSTを形成する。
【0038】
カラーフィルタ基板SUB2に有する透明共通電極ITO2は前記したITO膜に相当する。この透明共通電極ITO2は、成膜室内にカラーフィルタカラーフィルタFIL(R,G,B)を形成したカラーフィルタ基板を入れ、まず当該成膜室内を真空引きする。なお、本実施例ではカラーフィルタFIL(R,G,B)の上層には平坦化層OCが形成されているが、遮光層BMとカラーフィルタFIL(R,G,B)の形成面が比較的平坦である場合は平坦化層OC無しとすることもできるが、通常はこの平坦化層OCを形成してある。
【0039】
イオンプレーティングのターゲットとなるIn酸化物としてIn−SnOを成膜室にセットする。成膜室内はプロセス放電等の処理により残留水分を除去し、0.1mPa台とする。そして、真空引きした成膜室にアルゴンガスを導入する。アルゴンガスを導入した成膜室の真空度は0.2乃至0.7Pa程度である。
【0040】
次に、酸素ガスを導入し、さらに水を蒸気化して導入する。このとき、カラーフィルタ基板の基板温度は100°C以下とする。この状態でプラズマガンでターゲットであるIn−SnOを加熱する。
【0041】
成膜室内の真空度は低い程良い。酸素ガスの添加量は、抵抗が略最小になるように、成膜室内の残留ガスの5%乃至15%の範囲で調整する。水蒸気の添加量は、非晶質、または非晶質に近いITO膜が成膜できるように、全ガス量の0.3%乃至0.6%の範囲で調整する。ここで言う非晶質とは、X線回折で結晶の回折ピーク像が確認できないという意味である。すなわち、X線回折で結晶の回折ピーク像が確認できない、あるいは当該回折ピーク像が非常に弱い、所謂微結晶を含む。
【0042】
このようにして成膜したITO膜は光の透過率が低く、また電気抵抗も高い状態にある。しかしながら、これを熱処理することで高い透過率および低抵抗の膜が得られる。また、このとき同時に、結晶化後のX線回折ピークHKL(222)の2θを30.45±0.05度の範囲に調整することで、高透過率および低抵抗に加え、耐熱性の良好なITO膜が得られる。
【0043】
なお、上記の基板温度とは、蒸発源からの輻射熱や飛散粒子から受けるエネルギーによる温度上昇を含めた成膜中の実質的な温度であり、予め熱電対等で測定する必要がある。したがって、基板加熱は上記の条件を満足する範囲(室温から100°C以下)とする。
【0044】
図4は比較のために示す従来のスパッタリング方式で成膜したITO膜の表面の走査型電子顕微鏡写真、図5は本実施例のイオンプレーティング方式で成膜したITO膜の表面の走査型電子顕微鏡写真である。図4に示されたように、従来方法によるITO膜ではグレイン−サブグレイン構造となっており、これが残留応力の原因となり、熱処理プロセスでクラックやしわが発生する。しかし、図5に示された本実施例の方法によるITO膜では、砂地様表面を呈し、グレイン−サブグレイン構造とはなっていない。
【0045】
また、図6比較のために示す従来のスパッタリング方式で成膜したITO膜の断面の走査型電子顕微鏡写真、図7は本実施例のイオンプレーティング方式で成膜したITO膜の断面の走査型電子顕微鏡写真である。図6に示されたように、従来方法によるITO膜の断面に上記グレイン−サブグレイン構造に起因した凹凸が確認できる。これが残留応力の原因となり、熱処理プロセスでクラックやしわが発生する。しかし、図7に示された本実施例の方法によるITO膜ではグレイン−サブグレイン構造とはなっていないことにより、表面はほぼ平坦となっている。
【0046】
そのため、本実施例によるITO膜すなわち透明共通電極の上に形成される配向膜には残留応力が生ぜず、製造プロセス中の熱処理でクラックが発生することがない。
【0047】
本実施例の製造方法では、非晶質のITO膜を形成した後に加熱して結晶化するため、膜質が均一となり、高い耐熱性が得られる。
【0048】
また、基板温度を100°C以下の低温に保ち、さらに水蒸気を添加して成膜することにより、カラーフィルタ基板に有する樹脂材料(有機材料)の分解が抑制されて発ガスが低減する。さらに、平坦性に優れたITO膜(透明共通電極)が得られるため、配向膜の塗布性が改善される。なお、カラーフィルタ基板の透明共通電極としてのITO膜に限らず、薄膜トランジスタ基板側の画素電極等の透明電極の形成にも本発明は同様に適用できる。
【0049】
このように、本実施例によれば、低抵抗、高透過率をもち、信頼性に優れた透明共通電極を有するカラーフィルタ基板が得られ、このカラーフィルタ基板を用いて構成した液晶パネルによれば、品質の高い表示性能が得られると共に、製造歩留りも向上する。
【0050】
上記のカラーフィルタ基板を用いた液晶パネルは次のようにして作製する。最初に、上記した薄膜トランジスタ基板SUB1とカラーフィルタ基板SUB2のそれぞれの内面に配向膜ORI1、ORI2をオフセット印刷で塗布し、焼成する。焼成した配向膜ORI1、ORI2を布(ラビング布)で所定の方向に沿ってラビングし、配向処理を施す。
【0051】
次に、薄膜トランジスタ基板SUB1とカラーフィルタ基板SUB2の一方の周辺に所定のギャップ材を混入したエポキシ系接着剤をディスペンサーで塗布してシールSLを設ける。このとき、両基板の辺のシールSLの一部を不連続として液晶を注入するための注入口を1または複数箇所形成して両基板の周囲を周回して当該エポキシ系接着剤を設ける。そして、他方の基板の内面を上記一方の基板の内面に対向させ、所定の均一な間隙に保って貼り合わせ、紫外線照射による硬化や加熱硬化する。両基板の間の間隙は柱状スペーサPSTで確保される。次に、上記注入口から液晶を注入した後、当該注入口に樹脂等の封止剤を塗布し、硬化させて液晶を封止する。この液晶注入作業は、窒素ガス雰囲気中で真空状態から加圧して行う。
【0052】
図8は本発明による液晶パネルを用いた液晶表示装置の概略構成を説明する斜視図である。液晶パネルPNLの一方の基板(通常は薄膜トランジスタ板SUB1)の隣接する1辺にはゲート駆動回路チップGDRを搭載したテープキャリアパッケージTCP1が接続されている。また、上記1辺と隣接する他辺にはドレイン駆動回路チップDDRを搭載したテープキャリアパッケージTCP2が接続されている。テープキャリアパッケージTCP2はフレキシブルプリント基板FPCによりゲート側のテープキャリアパッケージTCP1と接続されると共に、図示しないインターフェース基板に接続される。なお、テープキャリアパッケージTCP1,TCP2に代えて、各駆動回路チップを第1基板の辺に直接搭載してもよい。
【0053】
液晶パネルPNLの背面には、導光板GLBと冷陰極蛍光ランプ等の線状ランプCFLとからなるバックライトが設置される。線状ランプCFLはインバータINVで駆動される。これら液晶パネルPNLとバックライトとは図示しない上ケースと下ケースとで保持されて液晶表示装置として製品化される。
【0054】
【発明の効果】
以上、実施例により説明したように、本発明によれば、非晶質ITO膜の形成後にこれを熱的に結晶化することで当該ITO膜が均一な膜質となり、高い対熱性を得ることができる。また、これを低温で成膜することで、この成膜時のカラーフィルタ材料の分解が抑制され、発ガス量を低減できる。さらに、平坦性に優れたITO膜が得られることで配向膜の塗布性が向上し、信頼性と表示品質の高い液晶パネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用する液晶パネルの構成例を模式的に説明する要部断面図である。
【図2】図1におけるカラーフィルタ基板の詳細構成を模式的に説明する要部断面図である。
【図3】本発明を適用する液晶パネルの一画素付近の構成例を模式的に説明する平面図である。
【図4】比較のために示す従来のスパッタリング方式で成膜したITO膜の表面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図5】本実施例のイオンプレーティング方式で成膜したITO膜の表面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図6】比較のために示す従来のスパッタリング方式で成膜したITO膜の断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図7】本実施例のイオンプレーティング方式で成膜したITO膜の断面の走査型電子顕微鏡写真である。
【図8】本発明による液晶パネルを用いた液晶表示装置の概略構成を説明する斜視図である。
【符号の説明】
SUB1 薄膜トランジスタ基板
SUB2 カラーフィルタ基板
TFT 薄膜トランジスタ
GT ゲート電極
AS アモルファスシリコン半導体層
SD ソース電極
DT ドレイン電極
ITO1 画素電極
ITO2 透明共通電極
ORI1,ORI2 配向膜
OC 平坦化層(オーバーコート層)
PST 樹脂柱状スペーサ
POL1,POL2 偏光板
LC 液晶(層)
PNL 液晶パネル。

Claims (5)

  1. 第1基板上に遮光層で区画した複数色のカラーフィルタ層と、前記遮光層とカラーフィルタ層の上層を覆う樹脂平坦化層と、前記樹脂平坦化層の上にITO膜の透明共通電極とを有するカラーフィルタ基板と、
    第2基板上に二次元に配列した多数の薄膜トランジスタと、前記透明共通電極との間に電界を形成する画素電極を有し、前記カラーフィルタ基板と所定の間隔で対向させて配置した薄膜トランジスタ基板と、
    前記カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板の対向間に封入した液晶層を有する液晶パネルであって、
    前記カラーフィルタ基板の前記透明共通電極を構成するITO膜が、X線回折による回折ピークHKL(222)の2θ値が30.45±0.05度の範囲にあることを特徴とする液晶パネル。
  2. 前記透明共通電極を構成するITO膜がグレイン−サブグレイン構造を持たず、砂地様表面を持ち、かつ結晶粒による段差を有しないことを特徴とする請求項1に記載の液晶パネル。
  3. 第1基板上に樹脂遮光層で区画した複数色の樹脂カラーフィルタ層と、前記遮光層とカラーフィルタ層の上層を覆う樹脂平坦化層と、前記樹脂平坦化層の上にITO膜の透明共通電極とを有するカラーフィルタ基板と、
    第2基板上に二次元に配列した多数の薄膜トランジスタと、前記透明共通電極との間に電界を形成する画素電極を有し、前記カラーフィルタ基板と所定の間隔で対向させて配置した薄膜トランジスタ基板と、
    前記カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタ基板の対向間に封入した液晶層を有する液晶パネルの製造方法であって、
    樹脂平坦化層を形成した前記カラーフィルタ基板を100°C以下に保ち、酸素ガスと水蒸気の雰囲気中でIn酸化物をイオンプレーティングして非晶質ITO膜を形成した後、加熱処理して結晶化することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
  4. 前記In酸化物がIn−SnOであることを特徴とする請求項3に記載の液晶パネルの製造方法。
  5. 前記カラーフィルタ基板の前記透明共通電極を構成するITO膜が、X線回折による回折ピークHKL(222)の2θ値が30.45±0.05度の範囲にあることを特徴とする請求項3または4に記載の液晶パネルの製造方法。
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JP2009058225A (ja) * 2007-08-29 2009-03-19 Iinuma Gauge Seisakusho:Kk 薄膜形成装置の振動計測および検査方法

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