JPH03116798A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH03116798A JPH03116798A JP25427889A JP25427889A JPH03116798A JP H03116798 A JPH03116798 A JP H03116798A JP 25427889 A JP25427889 A JP 25427889A JP 25427889 A JP25427889 A JP 25427889A JP H03116798 A JPH03116798 A JP H03116798A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に板厚及
び層間厚の精度を改良した多層印刷配線板の製造方法に
関する。
び層間厚の精度を改良した多層印刷配線板の製造方法に
関する。
従来の多層印刷配線板（以下多層板と称す）の製造方法
は第４図（Ａ）に示すように、予め導体回路８を形成し
た絶縁板９からなる内層基板１０の両面にプリプレグ２
を介して銅箔１８を配置し、加熱、加圧して第４図（Ｂ
）の多層板２１ｂを得ていた。こ の場合内層基板１０
における導回路８のない部分であるクリアランス２３に
埋め混まれる樹脂は、プリプレグ２からのみまかなわれ
ていた。
は第４図（Ａ）に示すように、予め導体回路８を形成し
た絶縁板９からなる内層基板１０の両面にプリプレグ２
を介して銅箔１８を配置し、加熱、加圧して第４図（Ｂ
）の多層板２１ｂを得ていた。こ の場合内層基板１０
における導回路８のない部分であるクリアランス２３に
埋め混まれる樹脂は、プリプレグ２からのみまかなわれ
ていた。
上述した従来の多層板の製造方法において、クリアラン
スに耐熱性樹脂を充填するのは、Ｂステージ状態である
プリプレグを加熱、加圧させ樹脂を流れ込ませることに
より充填するので、第４図（Ｂ）に示すように、積層後
クリアランスの形状通り銅箔面に凹凸が生じ、同−板内
において、りリアランス密集部とクリアランスの少ない
部分との板厚及び層間厚に大きな差を生じてしまう欠点
がある。 本発明の目的は、同−板肉において板圧及び
眉間厚にばらつきのない多層印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
スに耐熱性樹脂を充填するのは、Ｂステージ状態である
プリプレグを加熱、加圧させ樹脂を流れ込ませることに
より充填するので、第４図（Ｂ）に示すように、積層後
クリアランスの形状通り銅箔面に凹凸が生じ、同−板内
において、りリアランス密集部とクリアランスの少ない
部分との板厚及び層間厚に大きな差を生じてしまう欠点
がある。 本発明の目的は、同−板肉において板圧及び
眉間厚にばらつきのない多層印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、金属キャリヤ上
に耐熱性樹脂をコートしてＢステージ状態に乾燥した後
前記金属キャリヤを除去してＢステージ状耐熱性樹脂板
を製造する工程と、予め両面に導体回路を形成した内層
基板と該内層基板の前記導体回路におけるクリアランス
の密集部上に前記Ｂステージ状耐熱性樹脂板を配置しオ
ートクレーブ方式により加熱、加圧して内層成形基板を
形成する工程と、該内層成形基板を少くとも一枚使用し
てプリプレグを介して銅箔を外層面側に配置させ加熱、
加圧する工程とを含んで構成されている。
に耐熱性樹脂をコートしてＢステージ状態に乾燥した後
前記金属キャリヤを除去してＢステージ状耐熱性樹脂板
を製造する工程と、予め両面に導体回路を形成した内層
基板と該内層基板の前記導体回路におけるクリアランス
の密集部上に前記Ｂステージ状耐熱性樹脂板を配置しオ
ートクレーブ方式により加熱、加圧して内層成形基板を
形成する工程と、該内層成形基板を少くとも一枚使用し
てプリプレグを介して銅箔を外層面側に配置させ加熱、
加圧する工程とを含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（Ａ）〜＜Ｃ）は本発明の実施例に使用するＢス
テージ状耐熱性樹脂板の製造方法を説明する工程順に示
した断面図である。
テージ状耐熱性樹脂板の製造方法を説明する工程順に示
した断面図である。
Ｂステージ状態熱性樹脂板１は、イミド系樹脂でプリプ
レグ２と基本的に同一組成の樹脂を使用した。
レグ２と基本的に同一組成の樹脂を使用した。
まず、金属キャリヤとして、アルミ箔と厚さ７０μｍ以
上の中央をくりぬいであるスペーサ４を用意し、第１図
（Ａ）のように、アルミ箔３上にスペーサ４をのせる。
上の中央をくりぬいであるスペーサ４を用意し、第１図
（Ａ）のように、アルミ箔３上にスペーサ４をのせる。
次に第１図（Ｂ）のように、粘度を１５０〜３００ボイ
ズに有機溶剤で調整した、液状耐熱性樹脂５をスペーサ
４の中央くりぬき部７にのせ、硬度７０°のスキージ７
により、接触圧でスペーサ４上を数回コートする。
ズに有機溶剤で調整した、液状耐熱性樹脂５をスペーサ
４の中央くりぬき部７にのせ、硬度７０°のスキージ７
により、接触圧でスペーサ４上を数回コートする。
次に、スペーサ４を取り除き、アルミ箔３ごと１３０℃
で５分間乾燥し、液状耐熱性樹脂５中に含まれる溶剤の
全溶剤量の９０％以上を蒸発させ、アルミ箔３を機械的
に引き剥す事ににより第１図（Ｃ）に示すＢステージ状
耐熱性樹脂板１を作成する。
で５分間乾燥し、液状耐熱性樹脂５中に含まれる溶剤の
全溶剤量の９０％以上を蒸発させ、アルミ箔３を機械的
に引き剥す事ににより第１図（Ｃ）に示すＢステージ状
耐熱性樹脂板１を作成する。
第２図（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
まず、第２図（Ａ）に示すように、絶縁板９の表裏両面
に導体回路８を従来工法であるホト印刷法により形成し
た内層基板１０を用意する。
に導体回路８を従来工法であるホト印刷法により形成し
た内層基板１０を用意する。
次に、第２図（Ｂ）に示すように、内層基板１０の両面
の導体回路８に於けるクリアランス密集部１１上にＢス
テージ状耐熱性樹脂板１を配置させ、その両面にリケイ
フイルム１２を介して鏡板１３ではさみ、成形前組品１
４を形成し、耐熱性フィルム１５でバギングして真空引
しながらオートクレーブにより加熱、加圧して第２図（
Ｃ）に示すようなりリアランス密集部１１上に平滑な硬
化状耐熱性樹脂１６有する内層成形基板７を成形する。
の導体回路８に於けるクリアランス密集部１１上にＢス
テージ状耐熱性樹脂板１を配置させ、その両面にリケイ
フイルム１２を介して鏡板１３ではさみ、成形前組品１
４を形成し、耐熱性フィルム１５でバギングして真空引
しながらオートクレーブにより加熱、加圧して第２図（
Ｃ）に示すようなりリアランス密集部１１上に平滑な硬
化状耐熱性樹脂１６有する内層成形基板７を成形する。
次に、第２図（Ｄ）に示すように、内層成形基板１７の
両面にプリプレグ２を介し銅箔１８を配置させ、ｆ！層
組み立て品１つを形成する。
両面にプリプレグ２を介し銅箔１８を配置させ、ｆ！層
組み立て品１つを形成する。
次に、前記積層前組み立て品１９を加熱、加圧して第２
図（Ｅ）に示すような外層表面に凹凸のない、樹脂接着
層２０を有する多層板２１を得る。
図（Ｅ）に示すような外層表面に凹凸のない、樹脂接着
層２０を有する多層板２１を得る。
この時、内層成形基板１７のクリアランス密集部１１上
は、あらかじめ平滑にされているため、外層表面は平滑
となり、かつ、ｆｒＲ間厚は均一になる。
は、あらかじめ平滑にされているため、外層表面は平滑
となり、かつ、ｆｒＲ間厚は均一になる。
第３図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
第２の実施例は、まず、第１の実施例と同様にして内層
成形基板１７を得る。
成形基板１７を得る。
次に、第３図（Ａ）に示すように、その両面に内層成形
基板１７と同じサイズのＢステージ耐熱性樹脂板１ａを
介して銅箔１８を配置し、積層前組み立て品１９ａを形
成する。
基板１７と同じサイズのＢステージ耐熱性樹脂板１ａを
介して銅箔１８を配置し、積層前組み立て品１９ａを形
成する。
次に、前記ｍｓ前組み立て品１９ａを耐熱性フィルムで
バギングしてオートクレーブにより加熱、加圧して第３
図（Ｂ）に示すような外層表面に凹凸のない、非常に薄
い樹脂層間２２を有する多層板２１ａを得る。樹脂層間
２２は硬化状耐熱性樹脂１６と同じ材質となる。
バギングしてオートクレーブにより加熱、加圧して第３
図（Ｂ）に示すような外層表面に凹凸のない、非常に薄
い樹脂層間２２を有する多層板２１ａを得る。樹脂層間
２２は硬化状耐熱性樹脂１６と同じ材質となる。
この時、銅箔１８と導体回路８の眉間は、耐熱樹脂のみ
で形成されるので、眉間厚を樹脂重量によりコントロー
ルすることができるという利点をもつ。
で形成されるので、眉間厚を樹脂重量によりコントロー
ルすることができるという利点をもつ。
以上説明したように本発明は、内層基板のクリアランス
密集部上にＢステージ状耐熱性樹脂板を置き、ソケイフ
ィルムを介して鏡板にはさんでバギングして真空引しな
がらオートクレーブ方式により加熱、加圧することによ
り、クリアランス密集部を平滑な面に成形することがで
き、多層板成形時均−な加圧が可能となるため、平滑な
外層面をもち同−機内において層間厚のばらつきの小さ
い多層板を得ることができるという効果がある。
密集部上にＢステージ状耐熱性樹脂板を置き、ソケイフ
ィルムを介して鏡板にはさんでバギングして真空引しな
がらオートクレーブ方式により加熱、加圧することによ
り、クリアランス密集部を平滑な面に成形することがで
き、多層板成形時均−な加圧が可能となるため、平滑な
外層面をもち同−機内において層間厚のばらつきの小さ
い多層板を得ることができるという効果がある。
第１図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施例に使用するＢス
テージ耐熱性樹脂板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第１の実施
例の製造方法を説明する工程順に示した断面図、第３図
（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説
明する工程順に示した断面図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は
従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程
順に示した断面図である。 １．１ａ・・・Ｂステージ状耐熱性樹脂板、２・・・プ
リプレグ、３・・・アルミ箔、４・・・スペーサ、５・
・・液状耐熱性樹脂、６・・・中央くりぬき部、７・・
・スキージ、８・・・導体回路、９・・・絶縁板、１０
・・・内層基板、１１・・・クリアランス密集部、１２
・・・ソケイフィルム、１３・・・鏡板、１４・・・成
形前組品、１５・・・耐熱性フィルム、１６・・・硬化
状耐熱性樹脂、１７・・・内層成形基板、１８・・・銅
箔、１９．１９ａ、１９ｂ・・・積層前組み立て品、２
０．２０ａ・・・樹脂接着層、２１．２１ａ、２１ｂ・
・・多層板、２２ ・・・樹脂層間、２３・・・クリア
ランス。
テージ耐熱性樹脂板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第１の実施
例の製造方法を説明する工程順に示した断面図、第３図
（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説
明する工程順に示した断面図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は
従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程
順に示した断面図である。 １．１ａ・・・Ｂステージ状耐熱性樹脂板、２・・・プ
リプレグ、３・・・アルミ箔、４・・・スペーサ、５・
・・液状耐熱性樹脂、６・・・中央くりぬき部、７・・
・スキージ、８・・・導体回路、９・・・絶縁板、１０
・・・内層基板、１１・・・クリアランス密集部、１２
・・・ソケイフィルム、１３・・・鏡板、１４・・・成
形前組品、１５・・・耐熱性フィルム、１６・・・硬化
状耐熱性樹脂、１７・・・内層成形基板、１８・・・銅
箔、１９．１９ａ、１９ｂ・・・積層前組み立て品、２
０．２０ａ・・・樹脂接着層、２１．２１ａ、２１ｂ・
・・多層板、２２ ・・・樹脂層間、２３・・・クリア
ランス。
Claims (1)
- 金属キャリヤ上に耐熱性樹脂をコートしてＢステージ
状態に乾燥した後前記金属キャリヤを除去してＢステー
ジ状耐熱性樹脂板を製造する工程と、予め両面に導体回
路を形成した内層基板と該内層基板の前記導体回路にお
けるクリアランスの密集部上に前記Ｂステージ状耐熱性
樹脂板を配置しオートクレーブ方式により加熱，加圧し
て内層成形基板を形成する工程と、該内層成形基板を少
くとも一枚使用してプリプレグを介して銅箔を外層面側
に配置させ加熱，加圧する工程とを含むことを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25427889A JPH03116798A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25427889A JPH03116798A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116798A true JPH03116798A (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=17262745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25427889A Pending JPH03116798A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116798A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009068423A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Ihi Corp | 遠心圧縮機 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP25427889A patent/JPH03116798A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009068423A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Ihi Corp | 遠心圧縮機 |
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