JPS63277772A - メツキ用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、コーティング剤層の厚さが均一で、かつ、表
面汚染されにくいメッキ用基板の製造方法に関する。

〔従来技術〕

従来、メッキ用基板は、例えば、ロールコータ−、カー
テンコーター、ディープコーター等を用いて基板の上に
メッキ用コーティング剤を塗布してコーティング剤層を
形成することにより製造していた。

しかし、ロールコータ−、カーテンコーターでは基板の
両面に同時にコーティング剤を塗布することができず、
ディープコーターでは形成されるコーティング剤層の厚
みの精度が悪いという欠点がある。また、これらいずれ
の方法においても、塗布時およびその後の工程でコーテ
ィング剤層の表面がオープンのためゴミ等の付着などに
より表面汚染され易く、さらに、均一な表面を得に（い
などの問題がある。

〔発明の目的〕

本発明は、基板の両面に同時にコーティング剤を塗布す
ることができ、さらに、得られるコーティング剤層の厚
さが均一で、かつ、表面汚染されにくいメッキ用基板の
製造方法を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

このため、本発明は、離型フィルムの表面にメッキ用コ
ーティング剤を塗布し、この離型フィルムのコーティン
グ剤面を硬化基板の表面および裏面の両面にそれぞれ接
触させ、ホットロールで該離型フィルムを加圧し、つい
で、このようにして得られる離型フィルムとコーティン
グ剤と硬化基板との積層体をオーブン又はオートクレー
ブ内で加熱して前記コーティング剤を硬化させることを
特徴とするメッキ用基板の製造方法を提供することを目
的とする。

以下、図を参照して本発明の構成につき詳しく説明する
。

第１図は、メッキ用コーティング剤の塗布工程の一例を
示す説明図である。この第１図において、矢示方向に進
行する離型フィルムエの表面にメッキ用コーティング剤
２を塗布する。３は押さえローラーである。

離型フィルム１は、例えば、シリコン処理したポリエス
テルフィルム、未延伸のポリメチルペンテンフィルム、
離型紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離型処理
したものなど、コーティング剤の硬化温度で寸法安定性
がよく、離型性のあるものであればよい。

メッキ用コーティング剤２は、通常使用されるものでよ
、り、例えば、ＮＢＲＳＢＲ，ＳＢＲ等のゴム成分とフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の硬化性
樹脂成分とのブレンド物である。

このようにコーティング剤が塗布された離型フィルム（
以下、コートフィルムという）は、メッキ用コーティン
グ剤２が溶剤タイプの場合には乾燥炉４内で乾燥後、巻
き取られる。５はコートフィルムである。

つぎに、第２図に示すように、コートフィルム５のコー
ティング剤面を硬化基板６の表面および裏面の両面にそ
れぞれ接触させ、ホットロール７でコートフィルム５を
加圧する。

ここで、硬化基板６は、例えば、ガラスクロス／エポキ
シ樹脂、紙／エポキシ樹脂、祇／フェノール樹脂等の基
板であって、硬い板状のものである。また、ホントロー
ル７で加圧するに際して、その温度は５０〜８０℃程度
である。このホントロール７での加圧によりコートフィ
ルム５のコーティング剤面が硬化基板６の面に密着する
ことになる。

このようにして得られる離型フィルムとコーティング剤
と硬化基板との積層体をオーブン又はオートクレーブ内
で加熱して該コーティング剤を硬化させる。この場合、
オーブン又はオートクレーブは通常のものでよく、また
、その温度は適宜選定すればよい。これにより、メッキ
用基板を得ることができる。

えられたメッキ用基板は、使用に際して表面の離型フィ
ルムを剥離し、コーティング剤層の表面を常法により活
性化処理すればよい。

以下に実施例および比較例を示す。

実施例 離型処理したポリエステルフィルムの表面に、ＮＢＲ６
０重量部、フェノール樹脂４０重量部、フィラー２０重
量部、過酸化物よりなるＭＥＫフェス（溶剤がメチルエ
チルケトン）を乾燥膜厚３０μとなるようにナイフコー
ターで塗布し、８０℃、１５分間乾燥させた。

このコートフィルムを、整面したガラス・エポキシ基板
の両面にコーティング剤が該基板に接するように、８０
℃に温度調節したドライフィルムラミネーター（ホント
ロール）でラミネートした。

このラミネート物を１５０℃のオーブン内で硬化させた
。このようにして得られた無電解メッキ用基板は表面に
ゴミなどの付着がなく、コーティング剤層の厚さも均一
であった。

比較例１ 上記実施例のＭＥＫフェスをカーテンコーターで該実施
例の基板に塗布したところ、溶剤の揮発が速くて粘度の
変化がはやいため、長時間に亘って同一の厚さで塗布で
きなかった。

比較例２ 上記実施例のＭＥＫワニスをディップコーターで該実施
例の基板に塗布したところ、上下両面の厚さの差が大き
く、これをなくすためには数回方向を変えて塗布する必
要があり、生産性がわるかった。

〔発明の効果〕

以上説明したように構成されたため本発明によれば、下
記の効果を奏することができる。

■　コーティング剤層の厚さが均一で、かつ、表面汚染
されにくいメッキ用基板を得ることができる。

■　基板の両面に同時にコーティング剤を塗布すること
ができるので生産性がよい。

■　コーティング剤層だけに着目して欠陥の有無をチェ
ックできるので基板の歩留りが向上する。

■　溶剤タイプのコーティング剤を用いる場合には、低
沸点のものも使用でき、また、その乾燥が容易である。

■　ラミネート後において表面は離型フィルムで覆われ
ているので、硬化時の支持方法、取り扱いおよびクリー
ン度について特別な設備を必要としない。

■　ホットロールを用いるため、連続的にラミネートで
き生産性が良い。また、このホットロールと、して従来
より回路メーカーが持っているトライフィルムラミネー
ターが使用できるので、新しい設備を投資することなく
サブトラクト法の回路メーカーでアディティブ法の基板
ができるという利点がある。

■　オーブン又はオートクレーブを用いるため、クリー
ンオーブンなどを必要とせず、一度に多量の処理ができ
、生産性も良く、取り扱いも容易で表面汚染の少ない基
板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はメッキ用コーティング剤の塗布工程の一例を示
す説明図、第２図はホ７）ロールでの加圧工程の一例を
示す説明図である。 １・・・離型フィルム、２・・・メッキ用コーティング
剤、３・・・押さえローラー、４・・・乾燥炉、５・・
・コートフィルム、６・・・基板、７・・・ホットロー
ル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 離型フィルムの表面にメッキ用コーティング剤を塗布し
   、この離型フィルムのコーティング剤面を硬化基板の表
   面および裏面の両面にそれぞれ接触させ、ホットロール
   で該離型フィルムを加圧し、ついで、このようにして得
   られる離型フィルムとコーティング剤と硬化基板との積
   層体をオーブン又はオートクレーブ内で加熱して前記コ
   ーティング剤を硬化させることを特徴とするメッキ用基
   板の製造方法。