JPS63277772A - メツキ用基板の製造方法 - Google Patents
メツキ用基板の製造方法Info
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- JPS63277772A JPS63277772A JP62042869A JP4286987A JPS63277772A JP S63277772 A JPS63277772 A JP S63277772A JP 62042869 A JP62042869 A JP 62042869A JP 4286987 A JP4286987 A JP 4286987A JP S63277772 A JPS63277772 A JP S63277772A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、コーティング剤層の厚さが均一で、かつ、表
面汚染されにくいメッキ用基板の製造方法に関する。
面汚染されにくいメッキ用基板の製造方法に関する。
従来、メッキ用基板は、例えば、ロールコータ−、カー
テンコーター、ディープコーター等を用いて基板の上に
メッキ用コーティング剤を塗布してコーティング剤層を
形成することにより製造していた。
テンコーター、ディープコーター等を用いて基板の上に
メッキ用コーティング剤を塗布してコーティング剤層を
形成することにより製造していた。
しかし、ロールコータ−、カーテンコーターでは基板の
両面に同時にコーティング剤を塗布することができず、
ディープコーターでは形成されるコーティング剤層の厚
みの精度が悪いという欠点がある。また、これらいずれ
の方法においても、塗布時およびその後の工程でコーテ
ィング剤層の表面がオープンのためゴミ等の付着などに
より表面汚染され易く、さらに、均一な表面を得に(い
などの問題がある。
両面に同時にコーティング剤を塗布することができず、
ディープコーターでは形成されるコーティング剤層の厚
みの精度が悪いという欠点がある。また、これらいずれ
の方法においても、塗布時およびその後の工程でコーテ
ィング剤層の表面がオープンのためゴミ等の付着などに
より表面汚染され易く、さらに、均一な表面を得に(い
などの問題がある。
本発明は、基板の両面に同時にコーティング剤を塗布す
ることができ、さらに、得られるコーティング剤層の厚
さが均一で、かつ、表面汚染されにくいメッキ用基板の
製造方法を提供することを目的とする。
ることができ、さらに、得られるコーティング剤層の厚
さが均一で、かつ、表面汚染されにくいメッキ用基板の
製造方法を提供することを目的とする。
このため、本発明は、離型フィルムの表面にメッキ用コ
ーティング剤を塗布し、この離型フィルムのコーティン
グ剤面を硬化基板の表面および裏面の両面にそれぞれ接
触させ、ホットロールで該離型フィルムを加圧し、つい
で、このようにして得られる離型フィルムとコーティン
グ剤と硬化基板との積層体をオーブン又はオートクレー
ブ内で加熱して前記コーティング剤を硬化させることを
特徴とするメッキ用基板の製造方法を提供することを目
的とする。
ーティング剤を塗布し、この離型フィルムのコーティン
グ剤面を硬化基板の表面および裏面の両面にそれぞれ接
触させ、ホットロールで該離型フィルムを加圧し、つい
で、このようにして得られる離型フィルムとコーティン
グ剤と硬化基板との積層体をオーブン又はオートクレー
ブ内で加熱して前記コーティング剤を硬化させることを
特徴とするメッキ用基板の製造方法を提供することを目
的とする。
以下、図を参照して本発明の構成につき詳しく説明する
。
。
第1図は、メッキ用コーティング剤の塗布工程の一例を
示す説明図である。この第1図において、矢示方向に進
行する離型フィルムエの表面にメッキ用コーティング剤
2を塗布する。3は押さえローラーである。
示す説明図である。この第1図において、矢示方向に進
行する離型フィルムエの表面にメッキ用コーティング剤
2を塗布する。3は押さえローラーである。
離型フィルム1は、例えば、シリコン処理したポリエス
テルフィルム、未延伸のポリメチルペンテンフィルム、
離型紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離型処理
したものなど、コーティング剤の硬化温度で寸法安定性
がよく、離型性のあるものであればよい。
テルフィルム、未延伸のポリメチルペンテンフィルム、
離型紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離型処理
したものなど、コーティング剤の硬化温度で寸法安定性
がよく、離型性のあるものであればよい。
メッキ用コーティング剤2は、通常使用されるものでよ
、り、例えば、NBRSBR,SBR等のゴム成分とフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の硬化性
樹脂成分とのブレンド物である。
、り、例えば、NBRSBR,SBR等のゴム成分とフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の硬化性
樹脂成分とのブレンド物である。
このようにコーティング剤が塗布された離型フィルム(
以下、コートフィルムという)は、メッキ用コーティン
グ剤2が溶剤タイプの場合には乾燥炉4内で乾燥後、巻
き取られる。5はコートフィルムである。
以下、コートフィルムという)は、メッキ用コーティン
グ剤2が溶剤タイプの場合には乾燥炉4内で乾燥後、巻
き取られる。5はコートフィルムである。
つぎに、第2図に示すように、コートフィルム5のコー
ティング剤面を硬化基板6の表面および裏面の両面にそ
れぞれ接触させ、ホットロール7でコートフィルム5を
加圧する。
ティング剤面を硬化基板6の表面および裏面の両面にそ
れぞれ接触させ、ホットロール7でコートフィルム5を
加圧する。
ここで、硬化基板6は、例えば、ガラスクロス/エポキ
シ樹脂、紙/エポキシ樹脂、祇/フェノール樹脂等の基
板であって、硬い板状のものである。また、ホントロー
ル7で加圧するに際して、その温度は50〜80℃程度
である。このホントロール7での加圧によりコートフィ
ルム5のコーティング剤面が硬化基板6の面に密着する
ことになる。
シ樹脂、紙/エポキシ樹脂、祇/フェノール樹脂等の基
板であって、硬い板状のものである。また、ホントロー
ル7で加圧するに際して、その温度は50〜80℃程度
である。このホントロール7での加圧によりコートフィ
ルム5のコーティング剤面が硬化基板6の面に密着する
ことになる。
このようにして得られる離型フィルムとコーティング剤
と硬化基板との積層体をオーブン又はオートクレーブ内
で加熱して該コーティング剤を硬化させる。この場合、
オーブン又はオートクレーブは通常のものでよく、また
、その温度は適宜選定すればよい。これにより、メッキ
用基板を得ることができる。
と硬化基板との積層体をオーブン又はオートクレーブ内
で加熱して該コーティング剤を硬化させる。この場合、
オーブン又はオートクレーブは通常のものでよく、また
、その温度は適宜選定すればよい。これにより、メッキ
用基板を得ることができる。
えられたメッキ用基板は、使用に際して表面の離型フィ
ルムを剥離し、コーティング剤層の表面を常法により活
性化処理すればよい。
ルムを剥離し、コーティング剤層の表面を常法により活
性化処理すればよい。
以下に実施例および比較例を示す。
実施例
離型処理したポリエステルフィルムの表面に、NBR6
0重量部、フェノール樹脂40重量部、フィラー20重
量部、過酸化物よりなるMEKフェス(溶剤がメチルエ
チルケトン)を乾燥膜厚30μとなるようにナイフコー
ターで塗布し、80℃、15分間乾燥させた。
0重量部、フェノール樹脂40重量部、フィラー20重
量部、過酸化物よりなるMEKフェス(溶剤がメチルエ
チルケトン)を乾燥膜厚30μとなるようにナイフコー
ターで塗布し、80℃、15分間乾燥させた。
このコートフィルムを、整面したガラス・エポキシ基板
の両面にコーティング剤が該基板に接するように、80
℃に温度調節したドライフィルムラミネーター(ホント
ロール)でラミネートした。
の両面にコーティング剤が該基板に接するように、80
℃に温度調節したドライフィルムラミネーター(ホント
ロール)でラミネートした。
このラミネート物を150℃のオーブン内で硬化させた
。このようにして得られた無電解メッキ用基板は表面に
ゴミなどの付着がなく、コーティング剤層の厚さも均一
であった。
。このようにして得られた無電解メッキ用基板は表面に
ゴミなどの付着がなく、コーティング剤層の厚さも均一
であった。
比較例1
上記実施例のMEKフェスをカーテンコーターで該実施
例の基板に塗布したところ、溶剤の揮発が速くて粘度の
変化がはやいため、長時間に亘って同一の厚さで塗布で
きなかった。
例の基板に塗布したところ、溶剤の揮発が速くて粘度の
変化がはやいため、長時間に亘って同一の厚さで塗布で
きなかった。
比較例2
上記実施例のMEKワニスをディップコーターで該実施
例の基板に塗布したところ、上下両面の厚さの差が大き
く、これをなくすためには数回方向を変えて塗布する必
要があり、生産性がわるかった。
例の基板に塗布したところ、上下両面の厚さの差が大き
く、これをなくすためには数回方向を変えて塗布する必
要があり、生産性がわるかった。
以上説明したように構成されたため本発明によれば、下
記の効果を奏することができる。
記の効果を奏することができる。
■ コーティング剤層の厚さが均一で、かつ、表面汚染
されにくいメッキ用基板を得ることができる。
されにくいメッキ用基板を得ることができる。
■ 基板の両面に同時にコーティング剤を塗布すること
ができるので生産性がよい。
ができるので生産性がよい。
■ コーティング剤層だけに着目して欠陥の有無をチェ
ックできるので基板の歩留りが向上する。
ックできるので基板の歩留りが向上する。
■ 溶剤タイプのコーティング剤を用いる場合には、低
沸点のものも使用でき、また、その乾燥が容易である。
沸点のものも使用でき、また、その乾燥が容易である。
■ ラミネート後において表面は離型フィルムで覆われ
ているので、硬化時の支持方法、取り扱いおよびクリー
ン度について特別な設備を必要としない。
ているので、硬化時の支持方法、取り扱いおよびクリー
ン度について特別な設備を必要としない。
■ ホットロールを用いるため、連続的にラミネートで
き生産性が良い。また、このホットロールと、して従来
より回路メーカーが持っているトライフィルムラミネー
ターが使用できるので、新しい設備を投資することなく
サブトラクト法の回路メーカーでアディティブ法の基板
ができるという利点がある。
き生産性が良い。また、このホットロールと、して従来
より回路メーカーが持っているトライフィルムラミネー
ターが使用できるので、新しい設備を投資することなく
サブトラクト法の回路メーカーでアディティブ法の基板
ができるという利点がある。
■ オーブン又はオートクレーブを用いるため、クリー
ンオーブンなどを必要とせず、一度に多量の処理ができ
、生産性も良く、取り扱いも容易で表面汚染の少ない基
板が得られる。
ンオーブンなどを必要とせず、一度に多量の処理ができ
、生産性も良く、取り扱いも容易で表面汚染の少ない基
板が得られる。
第1図はメッキ用コーティング剤の塗布工程の一例を示
す説明図、第2図はホ7)ロールでの加圧工程の一例を
示す説明図である。 1・・・離型フィルム、2・・・メッキ用コーティング
剤、3・・・押さえローラー、4・・・乾燥炉、5・・
・コートフィルム、6・・・基板、7・・・ホットロー
ル。
す説明図、第2図はホ7)ロールでの加圧工程の一例を
示す説明図である。 1・・・離型フィルム、2・・・メッキ用コーティング
剤、3・・・押さえローラー、4・・・乾燥炉、5・・
・コートフィルム、6・・・基板、7・・・ホットロー
ル。
Claims (1)
- 離型フィルムの表面にメッキ用コーティング剤を塗布し
、この離型フィルムのコーティング剤面を硬化基板の表
面および裏面の両面にそれぞれ接触させ、ホットロール
で該離型フィルムを加圧し、ついで、このようにして得
られる離型フィルムとコーティング剤と硬化基板との積
層体をオーブン又はオートクレーブ内で加熱して前記コ
ーティング剤を硬化させることを特徴とするメッキ用基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62042869A JPS63277772A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | メツキ用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62042869A JPS63277772A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | メツキ用基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63277772A true JPS63277772A (ja) | 1988-11-15 |
Family
ID=12648043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62042869A Pending JPS63277772A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | メツキ用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63277772A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02171239A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Takiron Co Ltd | フィルム又はシート及びその連続製造方法 |
KR102335406B1 (ko) * | 2020-07-30 | 2021-12-09 | 주식회사 서연이화 | 플라스틱 글레이징의 제조방법 |
KR20220052406A (ko) * | 2020-10-20 | 2022-04-28 | 주식회사 서연이화 | 스마트 플라스틱 글레이징 및 그 제조방법 |
-
1987
- 1987-02-27 JP JP62042869A patent/JPS63277772A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02171239A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Takiron Co Ltd | フィルム又はシート及びその連続製造方法 |
KR102335406B1 (ko) * | 2020-07-30 | 2021-12-09 | 주식회사 서연이화 | 플라스틱 글레이징의 제조방법 |
KR20220052406A (ko) * | 2020-10-20 | 2022-04-28 | 주식회사 서연이화 | 스마트 플라스틱 글레이징 및 그 제조방법 |
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