JPH03116713A - 真空装置 - Google Patents

真空装置

Info

Publication number
JPH03116713A
JPH03116713A JP2164340A JP16434090A JPH03116713A JP H03116713 A JPH03116713 A JP H03116713A JP 2164340 A JP2164340 A JP 2164340A JP 16434090 A JP16434090 A JP 16434090A JP H03116713 A JPH03116713 A JP H03116713A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum
chamber
opening
vacuum chamber
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2164340A
Other languages
English (en)
Inventor
Willem F Mellink
ウイレム　フレドリック　メリンク
Peter J G M Janssen
ペテル　ヨハネス　ヘルトルディス　マリア　ヤンセン
Jan Zwier
ヤン　ツウィール
Harm Lotterman
ハルム　ロッテルマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=19854916&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH03116713(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of JPH03116713A publication Critical patent/JPH03116713A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L21/00—Vacuum gauges
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、埃で汚染され易い対象物の保管、計量、又は
処理用であって、ガス入口部とガス出口部を有し、真空
吸引可能なチャンバーを備えた真空装置に関する。
（従来の技術） 処理サイクル中に埃で汚染され易い対象物の計量、予備
処理、処理、又は−時的保管のための真空装置を実現す
る手段として、種々の手段が既知である。
米国特許第４．７１８，９７５号は、処理すべき対象物
、即ち半導体ウェファ−を非処理段階で移動可能な覆仮
により覆う処理チャンバーを開示している。
米国特許第４，６８７，５４２号はウェファ−の中間倉
庫用の装置を開示している。その倉庫には、多数のウェ
ファ−が密封された箱に格納されて真空吸引する空間に
収納されていて、前記空間が封止されかつ真空吸引され
た時にのみ前記箱は開放される。
日本特許出願第５９−１１４８１４号は、事前真空吸引
バルブがチョーク弁として機能する多孔質材料を備えて
いる真空装置を開示している。
日本特許出願第６１−５８２５２号は、埃を軽減するた
めに、格納空間に品物を出し入れする間、ガス流れが常
に下向きに指向されている試料チャンバーを開示してい
る。
（発明が解決しようとする課題） 上記手段の全てが、埃汚染の見地から成る改善を達成し
たとしても、多くの適用においてそれらの手段が適切で
ないことが判明している。これらの欠陥を軽減すること
が本発明の目的である。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、冒頭に定義した本発明に係
る真空装置は、次の特徴を有している。
即ち、ガス入口部は、断面積がガス入口部より大きい通
路を通って多孔板を介して真空チャンバーに連結された
中間チャンバーを備えている。
本発明に係る真空装置の多孔材料は、比較的大きな通路
を閉止しているので、多孔材料は、チョークバルブと、
空間的に均質化されたガス入口と、及び交換容易でかつ
再生可能なダスト濾過器の機能を結合することができる
。
好適実施例では、多孔板は、入口開口部の拡大部と真空
チャンバーの間に配置されている。多孔板の有効通過断
面積は、好適には出来るかぎり大きい、特定すれば出口
開口部の通路断面積の少なくとも１０倍に達するのが望
ましい。そのような多孔板は、簡単な脱着自在のクラン
プ具により入口開口部と真空チャンバーとの間に取り付
けられた、例えば多孔ステンレス鋼板により形成されて
いる。
多孔板により閉止された本発明に係る真空チャンバーは
、例えばチップ検査装置の電子ビームパターンジェネレ
ータ等のチップ製造装置の一部、適当に構成された走査
電子顕微鏡の一部、イオンインプランテーション装置の
一部、例えば集積回路素子、ホトダイオード及び類似の
物の物理的化学的処理装置の一部を構成することもでき
る。真空空間は、測定空間又は処理空間として働くのと
同時に処理又は測定工程中例えばウェファ−又はチップ
の一時的保管のための真空倉庫として働く。
簡単のために、術語′″真空チャンバー°°は、圧力に
関して調節される空間を意味すると理解すべきで、術語
°”真空゛は、減圧の程度を意味しないことに注意すべ
きである。
添付図面を参照して、以下に詳細に本発明に係る好適実
施例を説明する。
（実施例） 図は、本発明に係る真空装置を図解的に示す。
真空装置１は、濾過器６と、ポンプ８と、駆動モータ１
０とをを備えたガス人口４を有する真空チャンバー２を
備えている。入口の反対側には、パルプ１４と、ポンプ
１６と、駆動モータ１８とを備えたガス出口１２が位置
している。ガス入口開口部２０は、ガス入口開口部に比
べて断面積が大きい通路開口部２４を介して事実上の真
空チャンバー２と連通ずる中間チャンバー２２と連通ず
る。入口開口部２０は、好適には例えば焼結ステンレス
鋼製の多孔板２５により閉止されている。多孔板２５は
、この場合Ｏリング２８を介在させて比較的脱着容易な
りランプ具２Ｇにより入口開口部に取り付けられる。埃
に汚染され易い処理又は測定対象物３０は、真空チャン
バー２に存在する。この対象物は、例えば半導体ウェフ
ァ−１半導体素子のマトリックス、及びそれに類似する
ものである。
この種の対象物は、位置決め、温度測定、電流消散等の
測定装置を構成する図解的に示した支持装置３２により
支持される。この場合、装置は、軸３８の周りに回転自
在である壁部分３６に連結されている。そのため、対象
物を調節室４０と真空チャンバーとの間で移動できる。
本実施例において、ガス出口１２は、ポンプ下降開口部
４２と、ポンプ下降室４４と、出口通路開口部４６とを
介して真空チャンバーに連結されている。
出口通路開口部は、多孔板５０により同じく閉止されて
いる。
【図面の簡単な説明】
図は、本発明に係る真空装置を図解的に示す。 ■・・・真空装置 ２・・・真空チャンバー ４・・・ガス入口部 ６・・・濾過器 ８・・・ポンプ １０・・・駆動モータ １２・・・ガス出口部 １４・・・バルブ １６・・・ポンプ １８・・・駆動モータ ２０・・・ガス入口開口部 ２２・・・中間チャンバー ２４・・・通路開口 ２５・・・多孔板 ２６・・・脱着自在クランプ具 ２８・・・Ｏ−リング ３０・・・対象物 ３２・・・支持装置 ３６・・・壁部 ３８・・・軸 ４０・・・調節室 ４２・・・ポンプ下降開口部 ４４・・・ポンプ下降チャンバー ４６・・・出口通路開口部 ５０・・・多孔板

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、埃に汚染され易い対象物の保管、測定、又は処理用
    であって、ガス入口部とガス出口部とを有し、真空吸引
    可能なチャンバーを備える真空装置において、前記ガス
    入口部は、断面積がガス入口部より大きい通路を通って
    多孔板を介して前記真空チャンバーに連結された中間チ
    ャンバーを備えている、ことを特徴とする真空装置。 ２、前記多孔板は、前記ガス入口部の開口拡大部と前記
    真空チャンバーとの間に配置されている、ことを特徴と
    する請求項１に記載の真空装置。 ３、前記多孔板の有効通過断面積は前記ガス出口部の開
    口の断面積の少なくとも約２倍から１０倍である、こと
    を特徴とする請求項１又は２に記載の真空装置。 ４、前記多孔板は、脱着自在クランプ具によりガス通路
    開口部に取り付けてある、ことを特徴とする請求項１か
    ら３のうちいずれか１項に記載の真空装置。 ５、前記ガス出口通路開口部は、多孔板により閉止され
    ている、ことを特徴とする請求項１から４のうちいずれ
    か１項に記載の真空装置。 ６、チップ製造装置の一部を構成する、ことを特徴とす
    る請求項１から５のうちいずれか１項に記載の真空装置
    。 ７、チップ検査装置の一部を構成する、ことを特徴とす
    る請求項１から５のうちいずれか１項に記載の真空装置
    。 ８、イオン注入装置の一部を構成する、ことを特徴とす
    る請求項１から５のうちいずれか１項に記載の真空装置
    。 ９、電子走査顕微鏡の一部を構成する、ことを特徴とす
    る請求項１から５のうちいずれか１項に記載の真空装置
    。 １０、埃汚染を受け易い対象物の製造装置又は検査装置
    の一部を構成する、ことを特徴とする請求項１から５の
    うちいずれか１項に記載の真空装置。
JP2164340A 1989-06-28 1990-06-25 真空装置 Pending JPH03116713A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8901630A NL8901630A (nl) 1989-06-28 1989-06-28 Vacuuem systeem.
NL8901630 1989-06-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03116713A true JPH03116713A (ja) 1991-05-17

Family

ID=19854916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2164340A Pending JPH03116713A (ja) 1989-06-28 1990-06-25 真空装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5013384A (ja)
EP (1) EP0405668B1 (ja)
JP (1) JPH03116713A (ja)
KR (1) KR910001367A (ja)
DE (1) DE69017284T2 (ja)
NL (1) NL8901630A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103424303A (zh) * 2012-05-22 2013-12-04 中国科学院物理研究所 一种真空精密位移装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2661455B2 (ja) * 1992-03-27 1997-10-08 株式会社日立製作所 真空処理装置
US5308989A (en) * 1992-12-22 1994-05-03 Eaton Corporation Fluid flow control method and apparatus for an ion implanter
US5718029A (en) * 1996-11-06 1998-02-17 Vanguard International Semiconductor Corporation Pre-installation of pumping line for efficient fab expansion
US6105435A (en) 1997-10-24 2000-08-22 Cypress Semiconductor Corp. Circuit and apparatus for verifying a chamber seal, and method of depositing a material onto a substrate using the same
KR100379475B1 (ko) * 2000-08-18 2003-04-10 엘지전자 주식회사 탄소나노튜브의 무촉매 성장방법
KR100550342B1 (ko) * 2004-02-24 2006-02-08 삼성전자주식회사 가스 산포 방법, 및 샤워 헤드, 및 샤워 헤드를 구비하는반도체 기판 가공 장치
WO2006023595A2 (en) 2004-08-18 2006-03-02 New Way Machine Components, Inc. Moving vacuum chamber stage with air bearing and differentially pumped grooves
US7927423B1 (en) * 2005-05-25 2011-04-19 Abbott Kenneth A Vapor deposition of anti-stiction layer for micromechanical devices
CN102464278B (zh) * 2010-10-29 2014-09-24 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种直线驱动装置及应用该装置的半导体处理设备
KR101267150B1 (ko) * 2011-04-11 2013-05-24 (주)엘지하우시스 다단식 진공단열재의 진공도 측정 장치 및 이를 이용한 측정방법
KR102662055B1 (ko) * 2021-12-20 2024-04-29 세메스 주식회사 기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4622918A (en) * 1983-01-31 1986-11-18 Integrated Automation Limited Module for high vacuum processing
EP0555891B1 (en) * 1985-10-24 1999-01-20 Texas Instruments Incorporated Vacuum processing system and method
US4687542A (en) * 1985-10-24 1987-08-18 Texas Instruments Incorporated Vacuum processing system
US4718957A (en) * 1986-07-24 1988-01-12 Sensenbrenner Kenneth C Process of creating an artificial fingernail
US4718975A (en) * 1986-10-06 1988-01-12 Texas Instruments Incorporated Particle shield
FR2621887B1 (fr) * 1987-10-20 1990-03-30 Sgn Soc Gen Tech Nouvelle Confinement dynamique et accostage sans contact

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103424303A (zh) * 2012-05-22 2013-12-04 中国科学院物理研究所 一种真空精密位移装置
CN103424303B (zh) * 2012-05-22 2015-12-02 中国科学院物理研究所 一种真空精密位移装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0405668B1 (en) 1995-03-01
NL8901630A (nl) 1991-01-16
DE69017284T2 (de) 1995-09-14
EP0405668A1 (en) 1991-01-02
KR910001367A (ko) 1991-01-30
DE69017284D1 (de) 1995-04-06
US5013384A (en) 1991-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03116713A (ja) 真空装置
US5145303A (en) Method and apparatus for reducing particulate contamination in processing chambers
JPS6314434A (ja) 基板表面処理方法および装置
US5217273A (en) Serial pumping for portable handling tool of electronic workpieces
EP0414859A1 (en) IMPROVED ENGRAVING CHAMBER WITH GAS DISPERSION MEMBRANE.
KR20200063977A (ko) 이에프이엠
US4276819A (en) Adsorbent enclosure for automatic tissue processors
KR20240046532A (ko) 자외선 및 오존 세정 시스템
JPS5946031A (ja) プラズマ処理装置
JPH0674244U (ja) 吸引保持装置
JPH05175147A (ja) 真空装置
JP3659333B2 (ja) 蛍光ｘ線分析装置
JP5521307B2 (ja) パーティクル捕集装置及びパーティクル捕集方法
JPH06267898A (ja) 真空処理装置
JPH057270B2 (ja)
JPH1092724A (ja) ロードロック室
JPH10303090A (ja) 真空容器の制御方式
JP2608565B2 (ja) 粒子濾過システムを有する可搬式コンテーナ
JPH09253474A (ja) 真空処理装置
JPH0336729A (ja) 乾燥方法及びその乾燥装置
JP2716144B2 (ja) 真空容器
JPS64782B2 (ja)
JPH0494114A (ja) 電子線描画方法
JP2023142452A (ja) 処理液キャビネットの排気制御方法および基板処理装置
JPS636674Y2 (ja)