KR102662055B1 - 기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 기판으로 파티클이 전달되는 것을 방지하기 위하여 청정 환경을 제공하는 기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 기판 반송 모듈은, 기판의 이송 공간을 제공하며, 바닥면으로부터 일정 높이만큼 하강되어 상기 바닥면에 대하여 간격을 형성하는 챔버 홈부를 갖는 반송 챔버와, 상기 반송 챔버의 내부에 설치되는 가이드 부재와, 상기 가이드 부재를 따라 이동하며 상기 기판을 반송하는 기판 이송 로봇을 포함한다.

Description

기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비{SUBSTRATE TRASNFER MODULE AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}
본 발명은 청정 환경을 유지하기 위한 기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비에 관한 것이다.
반도체(또는 디스플레이) 제조 공정은 기판(예: 웨이퍼) 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 각각의 제조 공정을 수행하기 위하여, 반도체 제조 공장의 클린룸 내에 각 공정을 수행하는 반도체 제조 설비들이 구비되며, 반도체 제조 설비에 투입된 기판에 대한 공정 처리가 수행된다.
일반적으로, 반도체 제조 설비는 공정 처리를 위한 공정 처리 모듈과, 공정 처리 모듈로 기판을 이송하고 공정 처리가 완료된 기판을 공정 처리 모듈로부터 반출하는 기판 반송 모듈을 포함한다.
한편, 반도체 제조 공정의 미세화가 진행됨에 따라 기판의 수율에 영향을 미칠 수 있는 이물질(파티클)에 대한 관리 수준이 높아지고 있으며, 반도체 제조 설비 내부의 청정 환경에 대한 요구도가 높아지고 있다. 기판에 공정 처리 모듈 내부에서 청정 환경을 유지하는 것뿐만 아니라, 기판 반송 모듈에서도 파티클이 기판으로 전달되지 않도록 청정 환경을 유지하는 것이 중요하다.
따라서, 본 발명의 실시예는 기판으로 파티클이 전달되는 것을 방지하기 위하여 청정 환경을 제공하는 기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비를 제공한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 기판 반송 모듈은, 기판의 이송 공간을 제공하며, 바닥면으로부터 일정 높이만큼 하강되어 상기 바닥면에 대하여 간격을 형성하는 챔버 홈부를 갖는 반송 챔버와, 상기 바닥면의 상단에 설치되는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상단에 설치되는 가이드 부재와, 상기 가이드 부재를 따라 이동하며 상기 기판을 반송하는 기판 이송 로봇을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 베이스 플레이트에서 상기 챔버 홈부에 대응하는 영역에 복수개의 관통홀들이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 챔버 홈부는 상기 바닥면의 중심 영역에 형성되는 챔버 홈 중심부 및 상기 챔버 홈 중심부의 양측면에서 돌출되는 복수개의 챔버 홈 패턴부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 챔버 홈 패턴부 사이의 영역에서 상기 베이스 플레이트와 상기 바닥면에 체결구가 각각 형성되고, 상기 베이스 플레이트는 상기 바닥면의 체결구에 결합되는 체결 부재에 의해 상기 바닥면에 고정 설치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 적어도 하나의 개구부가 상기 챔버 홈부에 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개구부는 상기 반송 챔버 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 배관과 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배출 배관에 인가되는 진공압을 통해 상기 베이스 플레이트와 상기 챔버 홈부 사이의 공간에 포집된 파티클이 외부로 배출될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 기판 반송 모듈은, 기판의 이송 공간을 제공하는 반송 챔버와, 상기 반송 챔버의 바닥면에 고정 장착되는 설치부 및 상기 설치부로부터 일정 높이만큼 상승하여 상기 설치부에 대하여 간격을 형성하는 플레이트 홈부를 갖는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상단에 설치되는 가이드 부재와, 상기 가이드 부재를 따라 이동하며 상기 기판을 반송하는 기판 이송 로봇을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 베이스 플레이트의 상기 플레이트 홈부에 복수개의 관톨홀들이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 플레이트 홈부는 상기 바닥면의 중심 영역에 형성되는 플레이트 홈 중심부 및 상기 플레이트 홈 중심부의 양측면에서 도출되는 복수개의 플레이트 홈 패턴부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 플레이트 홈 패턴부 사이의 영역에서 상기 바닥면 및 상기 설치부에 체결구가 각각 형성되고, 상기 베이스 플레이트는 상기 체결구에 결합되는 체결 부재에 의해 상기 바닥면에 고정 설치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 반송 챔버의 바닥면에서 상기 플레이트 홈부의 대응하는 영역에 적어도 하나의 개구부가 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 플레이트 홈부는 상기 바닥면의 중심 영역에 형성되는 플레이트 홈 중심부 및 상기 플레이트 홈 중심부의 양측면에서 도출되는 복수개의 플레이트 홈 패턴부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 플레이트 홈 패턴부 사이의 영역에서 상기 바닥면 및 상기 설치부에 체결구가 각각 형성되고, 상기 베이스 플레이트는 상기 체결구에 결합되는 체결 부재에 의해 상기 바닥면에 고정 설치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 반송 챔버의 바닥면에서 상기 플레이트 홈부의 대응하는 영역에 적어도 하나의 개구부가 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 바닥면의 개구부는 상기 반송 챔버 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 배관과 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배출 배관에 인가되는 진공압을 통해 상기 베이스 플레이트와 상기 바닥면 사이에 포집된 이물질이 외부로 배출될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비는, 기판이 수납된 카세트를 수용하고, 상기 카세트로부터 상기 기판을 인출하거나 상기 카세트로 기판을 수납하는 로딩부와, 상기 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공정 처리 모듈과, 상기 로딩부와 상기 공정 처리 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하는 기판 반송 모듈을 포함한다. 상기 기판 반송 모듈은, 상기 기판의 이송 공간을 제공하며, 바닥면으로부터 일정 높이만큼 하강되어 상기 바닥면에 대하여 제1 간격을 형성하고 적어도 하나의 개구부가 형성된 챔버 홈부를 갖는 반송 챔버와, 상기 반송 챔버의 바닥면에 고정 장착되는 설치부 및 상기 설치부로부터 일정 높이만큼 상승하여 상기 설치부에 대하여 제2 간격을 형성하는 플레이트 홈부를 갖는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상단에 설치되는 가이드 부재와, 상기 가이드 부재를 따라 이동하며 상기 기판을 반송하는 기판 이송 로봇을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 베이스 플레이트의 상기 플레이트 홈부에 복수개의 관톨홀들이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 챔버 홈부는 상기 바닥면의 중심부에 형성되는 챔버 홈 중심부 및 상기 챔버 홈 중심부의 측면에서 도출되는 복수개의 챔버 홈 패턴부를 포함하고, 상기 플레이트 홈부는 상기 바닥면의 중심 영역에 형성되는 플레이트 홈 중심부 및 상기 플레이트 홈 중심부의 양측면에서 도출되는 복수개의 플레이트 홈 패턴부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 챔버 홈 패턴부 사이의 영역에서 상기 바닥면 및 상기 설치부에 체결구가 각각 형성되고, 상기 베이스 플레이트는 상기 체결구에 결합되는 체결 부재에 의해 상기 바닥면에 고정 설치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 적어도 하나의 개구부가 상기 챔버 홈부에 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개구부는 상기 반송 챔버 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 배관과 연결되고, 상기 배출 배관에 인가되는 진공압을 통해 상기 베이스 플레이트와 상기 바닥면 사이에 포집된 이물질이 외부로 배출될 수 있다.
본 발명에 따르면, 반송 챔버의 바닥면과 베이스 플레이트 사이의 간격에 의해 발생하는 공간으로 파티클이 수집되어 배출되도록 하며, 따라서 기판 반송 모듈에서 기판으로 파티클이 전달되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 반도체 제조 설비의 개략적인 구조를 도시한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 모듈의 구조를 도시한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 모듈에서 파티클이 배출되는 과정을 도시한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 모듈에서 반송 챔버의 바닥면 구조를 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 모듈에서 반송 챔버의 바닥면 및 베이스 플레이트의 구조를 도시한다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 반송 모듈의 구조를 도시한다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 반송 모듈에서 파티클이 배출되는 과정을 도시한다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 반송 모듈에서 반송 챔버의 바닥면 및 베이스 플레이트의 구조를 도시한다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 반송 모듈의 구조를 도시한다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 반송 모듈에서 파티클이 배출되는 과정을 도시한다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 반송 모듈에서 반송 챔버의 바닥면 및 베이스 플레이트의 구조를 도시한다.
도 13은 볼 나사 구조가 적용된 기판 반송 모듈을 도시한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명에 따른 기판으로 파티클이 전달되는 것을 방지하여 청정 환경이 유지되는 기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 반도체 제조 설비(1)의 개략적인 구조를 도시한다. 본 발명이 적용될 수 있는 반도체 제조 설비(1)는 식각, 세정, 도포, 현상, 증착 등 반도체 처리 공정을 수행하기 위한 장치로서, 본 발명은 특정 공정을 위한 장치에 제한되는 것이 아니며 어떠한 종류의 설비에도 적용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비(1)는, 기판이 수납된 카세트(F)를 수용하고, 카세트(F)로부터 기판을 인출하거나 카세트(F)로 기판을 수납하는 로딩부(10)와, 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공정 처리 모듈(20)과, 로딩부(10)와 공정 처리 모듈(20) 사이에서 기판을 이송하는 기판 반송 모듈(30)을 포함한다.
로딩부(10)는 기판이 수납된 카세트(F)가 안착되는 로드 포트(12)와, 로드 포트(12)에 안착된 카세트(F)로부터 기판을 인출하거나 카세트(F)로 공정 처리가 완료된 기판을 반입하는 인덱스부(14)를 포함한다. 로드 포트(12)는 반도체 제조 설비(1)의 외측에 특정 방향(예: Y축 방향)을 따라 복수개 배치될 수 있으며, OHT(overhead hoist transport)에 의해 이송된 카세트(F)가 안착된 후, 카세트(F)의 도어를 개방할 수 있다. 인덱스부(14)는 로드 포트(12)에 인접하게 배치될 수 있다. 인덱스부(14)는 로드 포트(12)의 배열 방향(Y 방향)을 따라 배치된 인덱스 가이드 부재(142)와, 인덱스 가이드 부재(142)를 따라 이동하며 기판을 전달하는 인덱스 로봇(144)을 포함할 수 있다. 인덱스 로봇(144)은 카세트(F)로부터 기판을 수취하여 기판이 임시로 보관되는 로드락 챔버(15)로 전달하거나, 로드락 챔버(15)에 임시 보관된 기판을 수취하여 카세트(F)의 내부로 전달할 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 기판의 공정 처리가 수행되는 장치로서, 하나 또는 그 이상의 공정 처리 챔버(200)들을 포함할 수 있다. 공정 처리 챔버(200)는 특정 방향(예: X 방향)을 따라 복수개로 배치될 수 있다. 각각의 공정 처리 챔버(200) 동일한 공정을 수행할 수도 있고, 다른 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 일부의 공정 처리 챔버(200)는 기판에 대한 식각 공정을 수행하고, 나머지 일부의 공정 처리 챔버(200)는 식각 처리된 기판에 대한 세정 처리를 수행할 수도 있다.
기판 반송 모듈(30)은 공정 처리 모듈(20)에 인접하여 배치되며, 로드락 챔버(15)로부터 기판을 수취하여 공정 처리 모듈(20)로 이송하거나, 공정 처리 모듈(20)에서 공정 처리가 완료된 기판을 로드락 챔버(15)로 전달할 수 있다. 기판 반송 모듈(30)은 공정 처리 챔버(200)들이 배치된 방향(X 방향)을 따라 배치된 가이드 부재(330) 및 가이드 부재(330)를 따라 이동하면서 기판을 반송하는 기판 이송 로봇(340)을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 반송 모듈(30)의 구성을 상세하게 설명하도록 한다. 이하 설명에서는 본 발명이 반도체 제조 설비(1)의 기판 반송 모듈(30)에 적용되는 경우를 예로서 설명하나, 본 발명은 기판을 반송하는 어떠한 종류의 장치(예: 인덱스부(14))에도 적용될 수 있다.
기판 이송 로봇(340)과 같이 움직이는 장치의 경우, 움직임에 의해 마찰이 발생하고 마찰에 의해 이물질(파티클)이 생성될 수 있다. 기판 반송 모듈(30)에서 생성된 파티클은 기판에 부착될 수 있고, 파티클은 공정 처리 과정에서 수율을 저하시키는 원인이 될 수 있다. 따라서, 본 발명은 기판 반송 모듈(30)에서 기판을 반송하는 과정에서 발생하는 파티클을 수집하고 외부로 배출함으로써, 파티클이 기판으로 전달되는 것을 방지하고 제조 공정에서의 청정도를 향상시킬 수 있는 기판 반송 모듈(30) 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비(1)를 제공한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 모듈의 구조를 도시한다. 도 2는 기판 반송 모듈(30)의 측부를 나타내는 단면도이며, 도 3은 기판 이송 로봇(340)의 구조를 나타내는 사시도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 모듈(30)은, 기판의 이송 공간을 제공하며 바닥면(310A)으로부터 일정 높이만큼 하강되어 바닥면(310A)에 대하여 간격(G1)을 형성하는 챔버 홈부(310B)를 갖는 반송 챔버(310)와, 반송 챔버(310)의 내부에 설치되는 가이드 부재(330)와, 가이드 부재(330)를 따라 이동하며 기판을 반송하는 기판 이송 로봇(340)을 포함한다. 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)의 상단에 베이스 플레이트(320)가 설치될 수 있으며, 베이스 플레이트(320)의 상단에 가이드 부재(330)가 설치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판 이송 로봇(340)의 움직임 또는 다른 원인에 의해 발생하는 파티클(P)은 반송 챔버(310)의 하부에 형성된 챔버 홈부(310B) 및 베이스 플레이트(320) 사이의 간격(G1)에 의해 형성된 공간에 포집된다. 따라서, 기판 반송 모듈(30)에서 파티클(P)이 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있고 반도체 제조 설비(1) 내의 청정도가 개선되므로 파티클(P)이 기판에 부착될 때 발생하는 공정 수율의 저하를 방지할 수 있다.
반송 챔버(310)는 도 1에 도시된 것과 같이 공정 처리 챔버(200)의 배치 방향(X 방향)을 따라 직육면체의 형태로 구성될 수 있으며, 기판을 반송하는 기판 이송 로봇(340)의 이동을 위한 공간을 제공한다. 도시되지는 않았으나, 반송 챔버(310)의 측벽에는 공정 처리 챔버(200)로 기판을 투입하기 위한 도어가 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반송 챔버(310)의 하부는 바닥면(310A)과 바닥면(310A)으로부터 일정 간격(G1)만큼 하강된 챔버 홈부(310B)로 구성될 수 있다.
베이스 플레이트(320)는 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)에 고정되도록 설치되며, 베이스 플레이트(320)의 상부에 한 쌍의 가이드 부재(330)가 설치될 수 있다. 베이스 플레이트(320)는 체결 부재(B)(예: 볼트)를 통해 바닥면(310A)에 고정 설치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 플레이트(320)와 챔버 홈부(310B) 사이에는 간격(G1)이 형성될 수 있으며, 간격(G)에 의해 형성된 공간으로 파티클(P)이 포집될 수 있다.
가이드 부재(330)는 베이스 플레이트(320)의 상부에 설치되며, 기판 이송 로봇(340)의 이동 경로를 제공한다. 가이드 부재(330)는 X축 방향을 따라 양 측면에 한 쌍으로 제공될 수 있다.
도 3에 도시된 것과 같이, 기판 이송 로봇(340)은 반송 챔버(310)의 내부 공간을 이동하며 기판을 반송한다. 기판 이송 로봇(340)은 가이드 부재를 따라 이동하도록 구성되는 리니어 구동부(342), 복수개의 축을 중심으로 회전 구동함으로써 기판을 핸들링하는 아암 부재들로 구성된 로봇 아암부(346), 로봇 아암부(346)의 동작을 제어하는 아암 구동부(344), 로봇 아암부(346)에 결합되며 기판을 하부에서 지지하는 로봇 핸드부(348)를 포함한다.
본 실시예에 따르면, 베이스 플레이트(320)에서 챔버 홈부(310B)에 대응하는 영역에 복수개의 관통홀(320C)들이 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 것과 같이, 베이스 플레이트(320)의 중심 영역에는 복수개의 관통홀(320C)들이 형성될 수 있으며, 관통홀(320C)로 파티클(P)이 유동하여 베이스 플레이트(320)와 챔버 홈부(310B) 사이의 공간에 파티클(P)이 포집될 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 가이드 부재(330)와 리니어 구동부(342) 사이의 마찰로 인해 파티클(P)이 발생할 수 있는데, 베이스 플레이트(320)에 형성된 관통홀(320C)을 따라 베이스 플레이트(320)와 챔버 홈부(310B) 사이의 공간으로 파티클(P)이 이동할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 챔버 홈부(310B)는 반송 챔버(310) 하부의 중심 영역에 형성되는 챔버 홈 중심부(310BA) 및 챔버 홈 중심부(310BA)의 측면에서 돌출되는 복수개의 챔버 홈 패턴부(310BB)를 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 챔버 홈부(310B)는 반송 챔버(310) 하부의 중앙에 넓게 형성된 챔버 홈 중심부(310BA)와, 챔버 홈 중심부(310BA)의 양 측면에 일정한 간격을 갖는 패턴들로 구성되는 챔버 홈 패턴부(310BB)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 챔버 홈 패턴부(310BB) 사이의 영역에서 베이스 플레이트(320)와 바닥면(310A)에 체결구(310D, 320D)가 각각 형성되고, 베이스 플레이트(320)는 바닥면(310A)의 체결구(310D)에 결합되는 체결 부재(B)에 의해 바닥면(310A)에 고정 설치될 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이 베이스 플레이트(320)와 바닥면(310A)에 일정한 간격을 두고 체결구(310D, 320D)들이 형성되어 있으며, 체결구(310D, 320D) 사이에 보다 넓은 파티클 포집 공간을 구성하기 위하여 챔버 홈 패턴부(310BB)가 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(310C)가 챔버 홈부(310A)에 형성될 수 있다. 도 2 내지 도 5에 도시된 것과 같이, 챔버 홈부(310A)에는 적어도 하나의 개구부(310C)가 형성되며, 베이스 플레이트(320)와 챔버 홈부(310A) 사이의 공간에 모여있는 파티클(P)은 개구부(310C)로 빠져나갈 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 개구부(310C)는 반송 챔버(310) 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 배관(350)과 연결될 수 있다. 배출 배관(350)은 개구부(310C)와 연통하며 배출 배관(350)과 반송 챔버(310)의 내부 압력 차이로 인하여 반송 챔버(310) 내부의 공기와 함께 파티클(P)이 외부로 배출될 수 있다. 배출 배관(350)과 반송 챔버(310) 사이의 압력 차이에 의하여 반송 챔버(310)의 내부에는 하강 기류가 형성되며, 하강 기류에 의하여 파티클(P)이 기판 또는 다른 장치로 비산되지 않고 베이스 플레이트(320)와 챔버 홈부(310B) 사이의 공간에 포집되어 배출 배관(350)을 따라 배출될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 배출 배관(350)에 인가되는 진공압에 의해 베이스 플레이트(320)와 챔버 홈부(310A) 사이의 공간에 포집된 파티클(P)이 외부로 배출될 수 있다. 배출 배관(350)에 인가되는 진공압에 의해 배출 배관(350)과 반송 챔버(310) 사이에 압력 차이가 발생하며, 압력 차이에 의하여 반송 챔버(310)의 내부 공간에 하강 기류가 형성된다. 베이스 플레이트(320)와 챔버 홈부(310A) 사이의 공간에 포집된 파티클(P)은 배출 배관(350)에 인가되는 진공압에 의하여 외부로 배출될 수 있다.
앞서 본 발명의 제1 실시예로서 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)에 홈(그루브)이 형성되는 기판 반송 모듈(30)을 설명하였다. 또한, 본 발명의 제2 실시예로서, 베이스 플레이트(320)의 하부면에 홈(그루브)이 형성되어 베이스 플레이트(320)와 반송 챔버(310)의 바닥면(310A) 사이에 공간이 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 반송 모듈(30)의 구조를 도시한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비(1)의 기판 반송 모듈(30)은, 기판의 이송 공간을 제공하는 반송 챔버(310)와, 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)에 고정 장착되는 설치부(320A) 및 설치부(320A)로부터 일정 높이만큼 상승하여 설치부(320A)에 대하여 간격(G2)을 형성하는 플레이트 홈부(320B)를 갖는 베이스 플레이트(320)와, 베이스 플레이트(320)의 상단에 설치되는 가이드 부재(330)와, 가이드 부재(330)를 따라 이동하며 기판을 반송하는 기판 이송 로봇(340)을 포함한다.
본 실시예에 따르면, 기판 이송 로봇(340)의 움직임 또는 다른 원인에 의해 발생하는 파티클(P)은 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B) 및 반송 챔버(310) 하부의 바닥면(310A) 사이의 간격(G2)에 의해 형성된 공간에 포집된다. 따라서, 기판 반송 모듈(30)에서 파티클(P)이 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있고 반도체 제조 설비(1) 내의 청정도가 개선되므로 파티클(P)이 기판에 부착될 때 발생하는 공정 수율의 저하를 방지할 수 있다.
반송 챔버(310)는 도 1에 도시된 것과 같이 공정 처리 챔버(200)의 배치 방향(X 방향)을 따라 직육면체의 형태로 구성될 수 있으며, 기판을 반송하는 기판 이송 로봇(340)의 이동을 위한 공간을 제공한다. 도시되지는 않았으나, 반송 챔버(310)의 측벽에는 공정 처리 챔버(200)로 기판을 투입하기 위한 도어가 배치될 수 있다.
베이스 플레이트(320)는 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)에 고정되도록 설치되며, 베이스 플레이트(320)의 상부에 한 쌍의 가이드 부재(330)가 설치될 수 있다. 베이스 플레이트(320)는 체결 부재(B)(예: 볼트)를 통해 바닥면(310 A)에 고정 설치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 플레이트(320)의 하부에는 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)에 고정 장착되는 설치부(320A)와 설치부(320A)로부터 일정 높이만큼 상승하여 간격(G2)을 형성하는 플레이트 홈부(320B)가 형성된다. 따라서, 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)와 반송 챔버(310)의 바닥면(310A) 사이에는 간격(G2)에 의한 공간이 형성되고 파티클(P)이 해당 공간에 포집될 수 있다.
가이드 부재(330)는 베이스 플레이트(320)의 상부에 설치되며, 기판 이송 로봇(340)의 이동 경로를 제공한다. 가이드 부재(330)는 X축 방향을 따라 양 측면에 한 쌍으로 제공될 수 있다.
기판 이송 로봇(340)은 반송 챔버(310)의 내부 공간을 이동하며 기판을 반송한다. 기판 이송 로봇(340)은 가이드 부재를 따라 이동하도록 구성되는 리니어 구동부(342), 복수개의 축을 중심으로 회전 구동함으로써 기판을 핸들링하는 아암 부재들로 구성된 로봇 아암부(346), 로봇 아암부(346)의 동작을 제어하는 아암 구동부(344), 로봇 아암부(346)에 결합되며 기판을 하부에서 지지하는 로봇 핸드부(348)를 포함한다.
본 실시예에 따르면, 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)에 복수개의 관톨홀(320C)들이 형성될 수 있다. 도 7, 도 8, 도 9b에 도시된 것과 같이, 베이스 플레이트(320)의 중심부에는 복수개의 관통홀(320C)들이 형성될 수 있으며, 관통홀(320C)로 파티클(P)이 유동하여 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)와 반송 챔버(310) 하부의 바닥면(310A) 사이의 공간에 파티클(P)이 포집될 수 있다. 도 8에 도시된 것과 같이, 가이드 부재(330)와 리니어 구동부(342) 사이의 마찰로 인해 파티클(P)이 발생할 수 있는데, 베이스 플레이트(320)에 형성된 관통홀(320C)을 따라 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)와 반송 챔버(310)의 바닥면(310A) 사이의 공간으로 파티클(P)이 이동할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 반송 모듈(30)에서 반송 챔버(310)의 바닥면(310A) 및 베이스 플레이트(320) 하부면의 구조를 도시한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 플레이트 홈부(320B)는 하부면의 중심 영역에 형성되는 플레이트 홈 중심부(320BA) 및 플레이트 홈 중심부(320BA)의 양측면에서 돌출되는 복수개의 플레이트 홈 패턴부(320BB)를 포함할 수 있다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 같이, 플레이트 홈부(320B)는 중앙에 넓게 형성된 플레이트 홈 중심부(320BA)와, 플레이트 홈 중심부(320BA)의 양 측면에 일정한 간격을 갖는 패턴들로 구성되는 플레이트 홈 패턴부(320BB)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 플레이트 홈 패턴부(320BB) 사이의 영역에서 베이스 플레이트(320)와 바닥면(310A)에 체결구(310D, 320D)가 각각 형성되고, 베이스 플레이트(320)는 체결구(310D, 320D)에 결합되는 체결 부재(B)에 의해 바닥면(310A)에 고정 설치될 수 있다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 같이 베이스 플레이트(320)에 일정한 간격을 두고 체결구(320D)들이 형성되어 있으며, 체결구(320D) 사이에 보다 넓은 파티클 포집 공간을 구성하기 위하여 플레이트 홈 패턴부(320BB)가 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(310C)가 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)에 형성될 수 있다. 도 7, 도 8, 도 9a에 도시된 것과 같이, 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)에는 적어도 하나의 개구부(310C)가 형성되며, 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)와 반송 챔버(310)의 바닥면(310A) 사이의 공간에 모여있는 파티클(P)은 개구부(310C)로 빠져나갈 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 개구부(310C)는 반송 챔버(310) 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 배관(350)과 연결될 수 있다. 배출 배관(350)은 개구부(310C)와 연통하며 배출 배관(350)과 반송 챔버(310)의 내부 압력 차이로 인하여 반송 챔버(310) 내부의 공기와 함께 파티클(P)이 외부로 배출될 수 있다. 배출 배관(350)과 반송 챔버(310) 사이의 압력 차이에 의하여 반송 챔버(310)의 내부에는 하강 기류가 형성되며, 하강 기류에 의하여 파티클(P)이 기판 또는 다른 장치로 비산되지 않고 플레이트 홈부(320B)와 바닥면(310A) 사이의 공간에 포집되어 배출 배관(350)을 따라 배출될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 배출 배관(350)에 인가되는 진공압에 의해 베이스 플레이트(320)와 챔버 홈부(310A) 사이의 공간에 포집된 파티클(P)이 외부로 배출될 수 있다. 배출 배관(350)에 인가되는 진공압에 의해 배출 배관(350)과 반송 챔버(310) 사이에 압력 차이가 발생하며, 압력 차이에 의하여 반송 챔버(310)의 내부 공간에 하강 기류가 형성된다. 플레이트 홈부(320B)와 바닥면(310A) 사이의 공간에 포집된 파티클(P)은 배출 배관(350)에 인가되는 진공압에 의하여 외부로 배출될 수 있다.
본 발명의 제3 실시예로서, 반송 챔버(310) 하부와 베이스 플레이트(320)의 하부면에 모두 홈(그루브)을 구성하여, 파티클(P)을 수집 및 배출하기 위한 기판 반송 모듈(30)을 설명하도록 한다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 반송 모듈(30)의 구조를 도시한다. 본 실시예에 따른 기판 반송 모듈(30)은, 기판의 이송 공간을 제공하며, 바닥면(310A)으로부터 일정 높이만큼 하강되어 바닥면(310A)에 대하여 제1 간격(G1)을 형성하는 챔버 홈부(310B)를 갖는 반송 챔버(310)와, 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)에 고정 장착되는 설치부(320A) 및 설치부(320A)로부터 일정 높이만큼 상승하여 설치부(320A)에 대하여 제2 간격(G2)을 형성하는 플레이트 홈부(320B)를 갖는 베이스 플레이트(320)와, 베이스 플레이트(320)의 상단에 설치되는 가이드 부재(330)와, 가이드 부재(330)를 따라 이동하며 기판을 반송하는 기판 이송 로봇(340)을 포함한다.
본 실시예에 따르면, 기판 이송 로봇(340)의 움직임 또는 다른 원인에 의해 발생하는 파티클(P)은 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B) 및 반송 챔버(310)의 챔버 홈부(310B) 사이의 간격(G1, G2)에 의해 형성된 공간에 포집된다. 따라서, 기판 반송 모듈(30)에서 파티클(P)이 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있고 반도체 제조 설비(1) 내의 청정도가 개선되므로 파티클(P)이 기판에 부착될 때 발생하는 공정 수율의 저하를 방지할 수 있다.
반송 챔버(310)는 도 1에 도시된 것과 같이 공정 처리 챔버(200)의 배치 방향(X 방향)을 따라 직육면체의 형태로 구성될 수 있으며, 기판을 반송하는 기판 이송 로봇(340)의 이동을 위한 공간을 제공한다. 도시되지는 않았으나, 반송 챔버(310)의 측벽에는 공정 처리 챔버(200)로 기판을 투입하기 위한 도어가 배치될 수 있다.
베이스 플레이트(320)는 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)에 고정되도록 설치되며, 베이스 플레이트(320)의 상부에 한 쌍의 가이드 부재(330)가 설치될 수 있다. 베이스 플레이트(320)는 체결 부재(B)(예: 볼트)를 통해 바닥면(310A)에 고정 설치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반송 챔버(310)의 하부에는 바닥면(310A)로부터 일정 높이만큼 하강하여 간격(G1)을 형성하는 챔버 홈부(310B)가 형성되며, 또한 베이스 플레이트(320)의 하부에는 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)에 고정 장착되는 설치부(320A)와 설치부(320A)로부터 일정 높이만큼 상승하여 간격(G2)을 형성하는 플레이트 홈부(320B)가 형성된다. 따라서, 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)와 반송 챔버(310)의 챔버 홈부(310B) 사이에는 간격(G1, G2)에 의한 공간이 형성되고 파티클(P)이 해당 공간에 포집될 수 있다.
가이드 부재(330)는 베이스 플레이트(320)의 상부에 설치되며, 기판 이송 로봇(340)의 이동 경로를 제공한다. 가이드 부재(330)는 X축 방향을 따라 양 측면에 한 쌍으로 제공될 수 있다.
기판 이송 로봇(340)은 반송 챔버(310)의 내부 공간을 이동하며 기판을 반송한다. 기판 이송 로봇(340)은 가이드 부재를 따라 이동하도록 구성되는 리니어 구동부(342), 복수개의 축을 중심으로 회전 구동함으로써 기판을 핸들링하는 아암 부재들로 구성된 로봇 아암부(346), 로봇 아암부(346)의 동작을 제어하는 아암 구동부(344), 로봇 아암부(346)에 결합되며 기판을 하부에서 지지하는 로봇 핸드부(348)를 포함한다.
본 실시예에 따르면, 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)에 복수개의 관통홀(320C)들이 형성될 수 있다. 도 10 내지 도 11에 도시된 것과 같이, 베이스 플레이트(320)의 중심부에는 복수개의 관통홀(320C)들이 형성될 수 있으며, 관통홀(320C)로 파티클(P)이 유동하여 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)와 반송 챔버(310)의 챔버 홈부(310B) 사이의 공간에 파티클(P)이 포집될 수 있다. 도 11에 도시된 것과 같이, 가이드 부재(330)와 리니어 구동부(342) 사이의 마찰로 인해 파티클(P)이 발생할 수 있는데, 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)에 형성된 관통홀(320C)을 따라 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)와 챔버 홈부(310B) 사이의 공간으로 파티클(P)이 이동할 수 있다.
도 12a는 반송 챔버(310)의 바닥면(310A) 및 챔버 홈부(310B)의 형상을 도시하고, 도 12b는 베이스 플레이트(320) 하부면의 설치부(320A) 및 플레이트 홈부(320B)의 형상을 나타낸다. 본 발명의 실시예에 따르면, 챔버 홈부(310B)는 바닥면(310A)의 중심 영역에 형성되는 챔버 홈 중심부(310BA) 및 챔버 홈 중심부(310BA)의 측면에서 돌출되는 복수개의 챔버 홈 패턴부(310BB)를 포함하고, 플레이트 홈부(320B)는 하부면의 중심 영역에 형성되는 플레이트 홈 중심부(320BA) 및 플레이트 홈 중심부(320BA)의 양측면에서 돌출되는 복수개의 플레이트 홈 패턴부(320BB)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 챔버 홈 패턴부(310BB) 사이에 대응하는 바닥면(310A) 및 설치부(320A)의 영역에서 체결구(310D, 320D)가 각각 형성되고, 베이스 플레이트(320)는 체결구(310D, 320D)에 결합되는 체결 부재(B)에 의해 바닥면(310A)에 고정 설치될 수 있다. 도 12a 및 도 12b에 도시된 것과 같이 반송 챔버(310)의 바닥면(310A)과 베이스 플레이트(320)에 일정한 간격을 두고 체결구(310D, 320D)들이 형성되어 있으며, 체결구(310D, 320D) 사이에 보다 넓은 파티클 포집 공간을 구성하기 위하여 플레이트 홈 패턴부(320BB) 및 챔버 홈 패턴부(310BB)가 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 적어도 하나의 개구부(310C)가 반송 챔버(310)의 챔버 홈부(310B)에 형성될 수 있다. 도 10 및 도 11에 도시된 것과 같이, 반송 챔버(310)의 챔버 홈부(310B)에는 적어도 하나의 개구부(310C)가 형성되며, 베이스 플레이트(320)의 플레이트 홈부(320B)와 챔버 홈부(310B) 사이의 공간에 모여있는 파티클(P)은 개구부(310C)로 빠져나갈 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 개구부(310C)는 반송 챔버(310) 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 배관(350)과 연결될 수 있다. 배출 배관(350)은 개구부(310C)와 연통하며 배출 배관(350)과 반송 챔버(310)의 내부 압력 차이로 인하여 반송 챔버(310) 내부의 공기와 함께 파티클(P)이 외부로 배출될 수 있다. 배출 배관(350)과 반송 챔버(310) 사이의 압력 차이에 의하여 반송 챔버(310)의 내부에는 하강 기류가 형성되며, 하강 기류에 의하여 파티클(P)이 기판 또는 다른 장치로 비산되지 않고 플레이트 홈부(320B)와 챔버 홈부(310B) 사이의 공간에 포집되어 배출 배관(350)을 따라 배출될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 배출 배관(350)에 인가되는 진공압에 의해 베이스 플레이트(320)와 챔버 홈부(310A) 사이의 공간에 포집된 파티클(P)이 외부로 배출될 수 있다. 배출 배관(350)에 인가되는 진공압에 의해 배출 배관(350)과 반송 챔버(310) 사이에 압력 차이가 발생하며, 압력 차이에 의하여 반송 챔버(310)의 내부 공간에 하강 기류가 형성된다. 베이스 플레이트(320)와 챔버 홈부(310A) 사이의 공간에 포집된 파티클(P)은 배출 배관(350)에 인가되는 진공압에 의하여 외부로 배출될 수 있다.
한편, 앞서 설명한 실시예는 리니어 모터가 적용된 리니어 구동부 및 다관절 아암 부재들로 구성된 로봇 아암부(346)가 적용된 기판 이송 로봇(340) 및 이를 포함하는 기판 반송 모듈(30)의 구조에 대해 설명한 것이다.
다만, 본 발명의 실시예는 여기에 한정되는 것이 아니며, 다양한 타입의 기판 이송 로봇(340)에 적용될 수 있다. 도 13에 도시된 것과 같이, 기판 이송 로봇(340)은 로봇 핸드부(348)의 X축 방향 이동을 위하여 X축 리니어 구동부(342A)를 X축 방향을 따라 이동시키는 X축 볼 나사 기구(343A)와 X축 가이드 부재들(330A)과, 로봇 핸드부(348)의 Y축 방향 이동을 위하여 Y축 리니어 구동부(342B)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 볼 나사 기구(343B)와 Y축 가이드 부재들(330B)을 포함할 수 있다. 한편, 로봇 핸드부(348)는 회전축(345)에 결합되어 Y축 리니어 구동부(342B)에 대하여 회전 및 전진, 후퇴 구동함으로써 웨이퍼(W)를 이송할 수 있다.
X축 리니어 구동부(342A) 및 Y축 리니어 구동부(342B)는 X축 볼 나사 기구(343A) 및 Y축 볼 나사 기구(343B)의 회전에 의해 수평 방향(X, Y 방향)으로 이동할 수 있다. X축 볼 나사 기구(343A) 및 Y축 볼 나사 기구(343B)의 회전과 함께 X축 가이드 부재들(330A) 및 Y축 가이드 부재들(330B)의 마찰에 다수의 파티클이 발생할 수 있는데, 앞서 설명한 것과 같이 본 발명에 따른 챔버 홈부(310B)를 바닥면(310A)에 형성함으로써 파티클이 비산되지 않고 외부로 배출되도록 유도할 수 있다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
1: 반도체 제조 설비
10: 로딩부
12: 로드 포트
14: 인덱스부
15: 로드락 챔버
20: 공정 처리 모듈
30: 기판 반송 모듈
310: 반송 챔버
320: 베이스 플레이트
330: 가이드 부재
340: 기판 이송 로봇
350: 배출 배관

Claims (20)

  1. 반도체 제조 설비의 기판 반송 모듈에 있어서,
    기판의 이송 공간을 제공하며, 바닥면으로부터 일정 높이만큼 하강되어 상기 바닥면에 대하여 간격을 형성하는 챔버 홈부를 갖는 반송 챔버;
    상기 반송 챔버의 내부에 설치되는 가이드 부재; 및
    상기 가이드 부재를 따라 이동하며 상기 기판을 반송하는 기판 이송 로봇;
    상기 바닥면의 상단에 설치되는 베이스 플레이트를 포함하고,
    상기 가이드 부재는 상기 베이스 플레이트의 상단에 설치되고,
    상기 베이스 플레이트에서 상기 챔버 홈부에 대응하는 영역에 복수개의 관통홀들이 형성되고,
    상기 챔버 홈부는 상기 바닥면의 중심 영역에 형성되는 챔버 홈 중심부 및 상기 챔버 홈 중심부의 양측면에서 돌출되는 복수개의 챔버 홈 패턴부를 포함하는 기판 반송 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 홈 패턴부 사이의 영역에서 상기 베이스 플레이트와 상기 바닥면에 체결구가 각각 형성되고,
    상기 베이스 플레이트는 상기 바닥면의 체결구에 결합되는 체결 부재에 의해 상기 바닥면에 고정 설치되는 기판 반송 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    적어도 하나의 개구부가 상기 챔버 홈부에 형성되는 기판 반송 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 반송 챔버 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 배관과 연결되는 기판 반송 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 배출 배관에 인가되는 진공압을 통해 상기 베이스 플레이트와 상기 챔버 홈부 사이의 공간에 포집된 파티클이 외부로 배출되는 기판 반송 모듈.
  8. 반도체 제조 설비의 기판 반송 모듈에 있어서,
    기판의 이송 공간을 제공하는 반송 챔버;
    상기 반송 챔버의 바닥면에 고정 장착되는 설치부 및 상기 설치부로부터 일정 높이만큼 상승하여 상기 설치부에 대하여 간격을 형성하는 플레이트 홈부를 갖는 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상단에 설치되는 가이드 부재; 및
    상기 가이드 부재를 따라 이동하며 상기 기판을 반송하는 기판 이송 로봇을 포함하고,
    상기 베이스 플레이트의 상기 플레이트 홈부에 복수개의 관통홀들이 형성되고,
    상기 플레이트 홈부는 상기 바닥면의 중심 영역에 형성되는 플레이트 홈 중심부 및 상기 플레이트 홈 중심부의 양측면에서 돌출되는 복수개의 플레이트 홈 패턴부를 포함하는 기판 반송 모듈.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제8항에 있어서,
    상기 플레이트 홈 패턴부 사이의 영역에서 상기 바닥면 및 상기 설치부에 체결구가 각각 형성되고,
    상기 베이스 플레이트는 상기 체결구에 결합되는 체결 부재에 의해 상기 바닥면에 고정 설치되는 기판 반송 모듈.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 반송 챔버의 바닥면에서 상기 플레이트 홈부의 대응하는 영역에 적어도 하나의 개구부가 형성되는 기판 반송 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 바닥면의 개구부는 상기 반송 챔버 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 배관과 연결되는 기판 반송 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 배출 배관에 인가되는 진공압을 통해 상기 베이스 플레이트와 상기 바닥면 사이에 포집된 이물질이 외부로 배출되는 기판 반송 모듈.
  15. 반도체 제조 설비에 있어서,
    기판이 수납된 카세트를 수용하고, 상기 카세트로부터 상기 기판을 인출하거나 상기 카세트로 기판을 수납하는 로딩부;
    상기 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공정 처리 모듈; 및
    상기 로딩부와 상기 공정 처리 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하는 기판 반송 모듈을 포함하고,
    상기 기판 반송 모듈은,
    상기 기판의 이송 공간을 제공하며, 바닥면으로부터 일정 높이만큼 하강되어 상기 바닥면에 대하여 제1 간격을 형성하고 적어도 하나의 개구부가 형성된 챔버 홈부를 갖는 반송 챔버;
    상기 반송 챔버의 바닥면에 고정 장착되는 설치부 및 상기 설치부로부터 일정 높이만큼 상승하여 상기 설치부에 대하여 제2 간격을 형성하는 플레이트 홈부를 갖는 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상단에 설치되는 가이드 부재; 및
    상기 가이드 부재를 따라 이동하며 상기 기판을 반송하는 기판 이송 로봇을 포함하고,
    상기 베이스 플레이트의 상기 플레이트 홈부에 복수개의 관통홀들이 형성되고,
    상기 챔버 홈부는 상기 바닥면의 중심부에 형성되는 챔버 홈 중심부 및 상기 챔버 홈 중심부의 측면에서 돌출되는 복수개의 챔버 홈 패턴부를 포함하고,
    상기 플레이트 홈부는 상기 바닥면의 중심 영역에 형성되는 플레이트 홈 중심부 및 상기 플레이트 홈 중심부의 양측면에서 돌출되는 복수개의 플레이트 홈 패턴부를 포함하는 반도체 제조 설비.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 제15항에 있어서,
    상기 챔버 홈 패턴부 사이의 영역에서 상기 바닥면 및 상기 설치부에 체결구가 각각 형성되고,
    상기 베이스 플레이트는 상기 체결구에 결합되는 체결 부재에 의해 상기 바닥면에 고정 설치되는 반도체 제조 설비.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 반송 챔버 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 배관과 연결되는 반도체 제조 설비.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 배출 배관에 인가되는 진공압을 통해 상기 베이스 플레이트와 상기 바닥면 사이에 포집된 이물질이 외부로 배출되는 반도체 제조 설비.
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