CN116313953A - 基板输送模组以及具备其的半导体制造设备 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供一种基板输送模组以及具备其的半导体制造设备，为了防止颗粒传递到基板而提供清洁环境。根据本发明的一实施例的半导体制造设备的基板输送模组包括：输送腔室，提供基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成间隔的腔槽部；导轨部件，设置于所述输送腔室的内部；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。

Description

基板输送模组以及具备其的半导体制造设备
技术领域
本发明涉及用于保持清洁环境的基板输送模组以及具备其的半导体制造设备。
背景技术
半导体(或者显示器)制造工艺作为用于在基板(例如：晶圆)上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。为了执行各个制造工艺，在半导体制造工厂的无尘室内设置执行各工艺的半导体制造设备，并对投入到半导体制造设备的基板执行工艺处理。
通常，半导体制造设备包括用于工艺处理的工艺处理模组和从工艺处理模组传送基板并从工艺处理模组搬出完成工艺处理的基板的基板输送模组。
另一方面，随着进行半导体制造工艺的细微化，对可能影响基板的投入产出比率的异物(颗粒)的管理水平在提高，对半导体制造设备内部的清洁环境的要求也在提高。不仅在工艺处理模组内部保持基板的清洁环境，在基板输送模组也保持清洁环境以使得颗粒不传递到基板也重要。
发明内容
因此，本发明的实施例提供为了防止颗粒传递到基板而提供清洁环境的基板输送模组以及具备其的半导体制造设备。
本发明的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以通过下面的记载明确地理解未提及的其它课题。
根据本发明的一实施例的半导体制造设备的基板输送模组包括：输送腔室，提供基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成间隔的腔槽部；底盘，设置于所述底面的上端；导轨部件，设置于所述底盘的上端；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。
根据本发明的实施例，可以是，在所述底盘中的与所述腔槽部对应的区域形成多个贯通孔。
根据本发明的实施例，可以是，所述腔槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心区域；以及多个腔槽图案部，从所述腔槽中心部的两侧面凸出。
根据本发明的实施例，可以是，在所述腔槽图案部之间的区域中的所述底盘和所述底面分别形成紧固口，所述底盘通过结合于所述底面的紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
根据本发明的实施例，可以是，至少一个开口部形成于所述腔槽部。
根据本发明的实施例，可以是，所述开口部与将所述输送腔室内部的空气排出到外部的排出管道连接。
根据本发明的实施例，可以是，通过施加于所述排出管道的真空压力将捕集于所述底盘和所述腔槽部之间的空间中的颗粒排出到外部。
可以是，根据本发明的另一实施例的半导体制造设备的基板输送模组包括：输送腔室，提供基板的传送空间；底盘，具有固定安装于所述输送腔室的底面的设置部以及从所述设置部上升一定高度而相对于所述设置部形成间隔的盘槽部；导轨部件，设置于所述底盘的上端；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。
根据本发明的实施例，可以是，在所述底盘的所述盘槽部形成多个贯通孔。
根据本发明的实施例，可以是，所述盘槽部包括：板槽中心部，在所述底面的中心区域形成；以及多个板槽图案部，从所述板槽中心部的两侧面凸出。
根据本发明的实施例，可以是，在所述板槽图案部之间的区域中的所述底面以及所述设置部分别形成紧固口，所述底盘通过结合于所述紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
根据本发明的实施例，可以是，在所述输送腔室的底面中的与所述盘槽部对应的区域形成至少一个开口部。
根据本发明的实施例，可以是，所述盘槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心部；以及多个腔槽图案部，从所述腔槽中心部的两侧面凸出。
根据本发明的实施例，可以是，在所述板槽图案部之间的区域中的所述底面以及所述设置部分别形成紧固口，所述底盘通过结合于所述紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
根据本发明的实施例，可以是，在所述输送腔室的底面中的与所述盘槽部对应的区域形成至少一个开口部。
根据本发明的实施例，可以是，所述底面的开口部与将所述输送腔室内部的空气排出到外部排出管道连接。
根据本发明的实施例，可以是，通过施加于所述排出管道的真空压力将捕集于所述底盘和所述底面之间的异物排出到外部。
根据本发明的实施例的半导体制造设备包括：装载部，容纳收纳有基板的匣盒，并从所述匣盒取出所述基板或将基板收纳于所述匣盒；工艺处理模组，对所述基板执行工艺处理；以及基板输送模组，在所述装载部和所述工艺处理模组之间传送所述基板。所述基板输送模组包括：输送腔室，提供所述基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成第一间隔且形成有至少一个开口部的腔槽部；底盘，具有固定安装于所述输送腔室的底面的设置部以及从所述设置部上升一定高度而相对于所述设置部形成第二间隔的盘槽部；导轨部件，设置于所述底盘的上端；以及基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。
根据本发明的实施例，可以是，在所述底盘的所述盘槽部中形成多个贯通孔。
根据本发明的实施例，可以是，所述腔槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心部；以及多个腔槽图案部，从所述腔槽中心部的两侧面凸出，所述盘槽部包括：板槽中心部，形成于所述底面的中心区域；以及多个板槽图案部，从所述板槽中心部的两侧面凸出。
根据本发明的实施例，可以是，在所述腔槽图案部之间的区域中的所述底面以及所述设置部分别形成紧固口，所述底盘通过结合于所述紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
根据本发明的实施例，可以是，至少一个开口部形成于所述腔槽部。
根据本发明的实施例，可以是，所述开口部与将所述输送腔室内部的空气排出到外部的排出管道连接，通过施加于所述排出管道的真空压力将捕集于所述底盘和所述底面之间的异物排出到外部。
根据本发明，使得颗粒收集并排出到通过输送腔室的底面和基板之间的间隔产生的空间，因此，可以防止颗粒从基板输送模组传递到基板。
本发明的效果不限于以上提及的，本领域技术人员可以通过下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
图1示出能够适用本发明的半导体制造设备的概要结构。
图2以及图3示出根据本发明的第一实施例的基板输送模组的结构。
图4示出根据本发明的第一实施例的颗粒从基板输送模组排出的过程。
图5示出根据本发明的第一实施例的基板输送模组中的输送腔室的底面结构。
图6a以及图6b示出根据本发明的第一实施例的基板输送模组中的输送腔室的底面以及底盘的结构。
图7示出根据本发明的第二实施例的基板输送模组的结构。
图8示出根据本发明的第二实施例的颗粒从基板输送模组排出的过程。
图9a以及图9b示出根据本发明的第二实施例的基板输送模组中的输送腔室的底面以及底盘的结构。
图10示出根据本发明的第三实施例的基板输送模组的结构。
图11示出根据本发明的第三实施例的颗粒从基板输送模组排出的过程。
图12a以及图12b示出根据本发明的第三实施例的基板输送模组中的输送腔室的底面以及底盘的结构。
图13示出适用有滚珠丝杆结构的基板输送模组。
(附图标记说明)
1：半导体制造设备
10：装载部
12：装载端口
14：索引部
15：加载互锁室
20：工艺处理模组
30：基板输送模组
310：输送腔室
320：底盘
330：导轨部件
340：基板传送机器人
350：排出管道
具体实施方式
以下，参照所附附图来详细说明本发明的实施例，以使得本发明所属技术领域中具有通常知识的人能够容易实施。本发明可以以各种不同形式实现，不限定于在此说明的实施例。
为了清楚地说明本发明而省略了与说明无关的部分，贯穿说明书整体对相同或类似的构成要件标注相同的附图标记。
另外，在多个实施例中，针对具有相同结构的构成要件使用相同的附图标记而仅说明代表性实施例，在其余的其它实施例中仅对代表性实施例和其它构成要件进行说明。
在说明书整体中，当表述为某部分与其它部分“连接(或者结合)”时，其不仅是“直接连接(后者结合)”的情况，还包括隔着其它部件而“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当表述为某部分“包括”某构成要件时，只要没有特别相反的记载，其意指可以还包括其它构成要件，而不是排除其它构成要件。
只要没有不同地定义，技术或科学性术语包括在内，在此使用的所有术语与本发明所属技术领域中具有通常知识的人一般所理解的含义具有相同的含义。通常使用的词典中所定义的之类的术语应解释为与相关技术文脉上具有的含义相同的含义，只要在本申请中没有明确地定义，不能理想性或过度地解释为形式性含义。
以下，针对根据本发明的防止颗粒传递到基板而保持清洁环境的基板输送模组以及具备其的半导体制造设备进行说明。
图1示出能够适用本发明的半导体制造设备1的概要结构。能够适用本发明的半导体制造设备1作为用于执行蚀刻、清洗、涂布、显影，蒸镀等半导体处理工艺的装置，本发明不限于用于特定工艺的装置，可以还适用于任何类型的设备。
根据本发明的实施例的半导体制造设备1包括：装载部10，容纳收纳有基板的匣盒F，并从匣盒F取出基板或用匣盒F收纳基板；工艺处理模组20，对基板执行工艺处理；以及基板输送模组30，在装载部10和工艺处理模组20之间传送基板。
装载部10包括：装载端口12，安放收纳有基板的匣盒F；以及索引部14，从安放于装载端口12的匣盒F取出基板或向匣盒F搬入完成工艺处理的基板。装载端口12可以在半导体制造设备1的外侧沿着特定方向(例如：Y轴方向)配置多个，并可以被安放通过OHT(overhead hoist transport；空中吊运)传送的匣盒F后，开启匣盒F的门。索引部14可以与装载端口12相邻配置。索引部14可以包括：索引导轨部件142，沿着装载端口12的排列方向(Y方向)配置；以及索引机器人144，沿着索引导轨部件142移动并传递基板。索引机器人144可以从匣盒F收取基板而将其传递到临时保管基板的加载互锁室15或收取临时保管于加载互锁室15的基板而将其传递到匣盒F的内部。
工艺处理模组20作为执行基板的工艺处理的装置，可以包括一个或其以上的工艺处理腔室200。工艺处理腔室200可以沿着特定方向(例如：X方向)配置多个。各个工艺处理腔室200既可以执行相同的工艺，也可以执行不同的工艺。例如，也可以是，一部分工艺处理腔室200可以执行对基板的蚀刻工艺，剩余的一部分工艺处理腔室200执行对已蚀刻处理的基板进行清洗处理。
基板输送模组30可以与工艺处理模组20相邻配置，并从加载互锁室15收取基板而将其传送到工艺处理模组20，或将完成工艺处理的基板从工艺处理模组20传递到加载互锁室15。基板输送模组30可以包括：导轨部件330，沿着配置有工艺处理腔室200的方向(X方向)配置；以及基板传送机器人340，沿着导轨部件330移动的同时输送基板。
详细说明根据本发明的基板输送模组30的结构。在以下说明中举例说明本发明适用于半导体制造设备1的基板输送模组30的情况，但本发明可以还适用于输送基板的任何类型的装置(例如：索引部14)。
在如基板传送机器人340那样活动的装置的情况下，由于活动而产生摩擦，由于摩擦而可能生成异物(颗粒)。在基板输送模组30中生成的颗粒可能附着于基板，颗粒可能成为工艺处理过程中降低投入产出比率的原因。因此，本发明提供可以在基板输送模组30中收集并向外部排出在输送基板的过程中产生的颗粒，从而防止颗粒传递到基板，提高制造工艺中的清洁度的基板输送模组30以及具备其的半导体制造设备1。
图2以及图3示出根据本发明的第一实施例的基板输送模组的结构。图2是示出基板输送模组30的侧部的截面图，图3是示出基板传送机器人340的结构的立体图。
根据本发明的第一实施例的基板输送模组30包括：输送腔室310，提供基板的传送空间，并具有从底面310A下降一定高度而相对于底面310A形成间隔G1的腔槽部310B；导轨部件330，设置于输送腔室310的内部；以及基板传送机器人340，沿着导轨部件330移动并输送基板。在输送腔室310的底面310A的上端可以设置底盘320，在底盘320的上端可以设置导轨部件330。
根据本发明，由于基板传送机器人340的活动或者其它原因而产生的颗粒P捕集到通过在输送腔室310的下方形成的腔槽部310B和底盘320之间的间隔G1形成的空间。因此，可以防止基板输送模组30中颗粒P附着于基板，半导体制造设备1内的清洁度得到改善，因此可以防止颗粒P附着于基板时产生的工艺投入产出比率降低。
如图1所示，输送腔室310可以沿着工艺处理腔室200的配置方向(X方向)构成为长方体形状，并提供用于输送基板的基板传送机器人340移动的空间。虽未图示，在输送腔室310的侧壁可以配置用于将基板投入到工艺处理腔室200的门。根据本发明的一实施例，在输送腔室310的下方可以由底面310A和从底面310A下降一定间隔G1的腔槽部310B构成。
底盘320设置成固定于输送腔室310的底面310A，在底盘320的上方可以设置一对导轨部件330。底盘320可以通过紧固部件B(例如：螺栓)固定设置于底面310A。根据本发明的一实施例，在底盘320和腔槽部310B之间可以形成间隔G1，颗粒P可以捕集到通过间隔G1形成的空间。
导轨部件330设置于底盘320的上方，并提供基板传送机器人340的移动路径。导轨部件330可以沿着X轴方向在两侧面成对提供。
如图3所示，基板传送机器人340在输送腔室310的内部空间移动并输送基板。基板传送机器人340包括：线性驱动部342，构成为沿着导轨部件移动；机械臂部346，由通过以多个轴为中心旋转驱动来搬动基板的臂部件构成；臂驱动部344，控制机械臂部346的工作；以及机械手部348，结合于机械臂部346并在下方支承基板。
根据本实施例，在底盘320中，在与腔槽部310B对应的区域可以形成多个贯通孔320C。如图2所示，在底盘320的中心区域可以形成多个贯通孔320C，颗粒P流向贯通孔320C而能够将颗粒P捕集到底盘320和腔槽部310B之间的空间。如图4所示，由于导轨部件330和线性驱动部342之间的摩擦而可能产生颗粒P，颗粒P可以沿着在底盘320形成的贯通孔320C移动到底盘320和腔槽部310B之间的空间。
根据本发明的实施例，腔槽部310B可以包括：腔槽中心部310BA，在输送腔室310下方的中心区域形成；以及多个腔槽图案部310BB，从腔槽中心部310BA的侧面凸出。如图6a以及图6b所示，腔槽部310B可以包括：腔槽中心部310BA，在输送腔室310下方的中央宽敞地形成；以及腔槽图案部310BB，在腔槽中心部310BA的两侧面由具有一定间隔的图案构成。
根据本发明的实施例，可以是，在腔槽图案部310BB之间的区域中，在底盘320和底面310A分别形成紧固口310D、320D，底盘320通过结合于底面310A的紧固口310D的紧固部件B来固定设置于底面310A。如图6a以及图6b所示，可以是，在底盘320和底面310A隔开一定间隔形成有紧固口310D、320D，为了在紧固口310D、320D之间形成更宽的颗粒捕集空间而构成腔槽图案部310BB。
根据本发明的实施例，可以至少一个开口部310C形成于腔槽部310A。如图2至图5所示，在腔槽部310A形成至少一个开口部310C，聚集在底盘320和腔槽部310A之间的空间中的颗粒P可以从开口部310C流出。
根据本发明的实施例，开口部310C可以与将输送腔室310内部的空气排出到外部的排出管道350连接。排出管道350与开口部310C连通，因排出管道350和输送腔室310的内部压力差，颗粒P可以与输送腔室310内部的空气一起排出到外部。由于排出管道350和输送腔室310之间的压力差而在输送腔室310的内部形成下降气流，由于下降气流而颗粒P可以不飞散到基板或者其它装置而捕集到底盘320和腔槽部310B之间的空间并沿着排出管道350排出。
根据本发明的实施例，捕集于底盘320和腔槽部310A之间的空间中的颗粒P可以通过施加于排出管道350的真空压力而排出到外部。通过施加于排出管道350的真空压力在排出管道350和输送腔室310之间产生压力差，由于压力差在输送腔室310的内部空间形成下降气流。捕集于底盘320和腔槽部310A之间的空间中的颗粒P可以通过施加于排出管道350的真空压力排出到外部。
前面，作为本发明的第一实施例，说明了在输送腔室310的底面310A形成槽(沟槽)的基板输送模组30。另外，作为本发明的第二实施例，可以在底盘320的下部面形成槽(沟槽)而在底盘320和输送腔室310的底面310A之间形成空间。
图7示出根据本发明的第二实施例的基板输送模组30的结构。
根据本发明的另一实施例的半导体制造设备1的基板输送模组30包括：输送腔室310，提供基板的传送空间；底盘320，具有固定安装于输送腔室310的底面310A的设置部320A以及从设置部320A上升一定高度而相对于设置部320A形成间隔G2的盘槽部320B；导轨部件330，设置于底盘320的上端；以及基板传送机器人340，沿着导轨部件330移动并输送基板。
根据本实施例，由于基板传送机器人340的活动或者其它原因产生的颗粒P捕集到通过底盘320的盘槽部320B和输送腔室310下部的底面310A之间的间隔G2形成的空间。因此，可以防止在基板输送模组30中颗粒P附着于基板而半导体制造设备1内的清洁度得到改善，因此可以防止颗粒P附着于基板时产生的工艺投入产出比率降低。
如图1所示，输送腔室310可以沿着工艺处理腔室200的配置方向(X方向)构成为长方体形状，并提供用于输送基板的基板传送机器人340移动的空间。虽未图示，在输送腔室310的侧壁可以配置用于将基板投入到工艺处理腔室200的门。
底盘320设置成固定于输送腔室310的底面310A，在底盘320的上方可以设置一对导轨部件330。底盘320可以通过紧固部件B(例如：螺栓)固定设置于底面310A。根据本发明的一实施例，在底盘320的下部形成固定安装于输送腔室310的底面310A的设置部320A和从设置部320A上升一定高度而形成间隔G2的盘槽部320B。因此，在底盘320的盘槽部320B和输送腔室310的底面310A之间通过间隔G2形成空间，颗粒P可以捕集到相应空间。
导轨部件330设置于底盘320的上方，并提供基板传送机器人340的移动路径。导轨部件330可以沿着X轴方向在两侧面成对提供。
基板传送机器人340在输送腔室310的内部空间移动并输送基板。基板传送机器人340包括：线性驱动部342，构成为沿着导轨部件移动；机械臂部346，由通过以多个轴为中心旋转驱动来搬动基板的臂部件构成；臂驱动部344，控制机械臂部346的工作；以及机械手部348，结合于机械臂部346并在下方支承基板。
根据本实施例，在底盘320的盘槽部320B可以形成多个贯通孔320C。如图7、图8、图9b所示，在底盘320的中心部可以形成多个贯通孔320C，颗粒P流向贯通孔320C而能够将颗粒P捕集到底盘320的盘槽部320B和输送腔室310下部的底面310A之间的空间。如图8所示，由于导轨部件330和线性驱动部342之间的摩擦而可能产生颗粒P，颗粒P可以沿着在底盘320形成的贯通孔320C移动到底盘320的盘槽部320B和输送腔室310的底面310A之间的空间。
图9a以及图9b示出根据本发明的第二实施例的基板输送模组30中的输送腔室310的底面310A以及底盘320下部面的结构。根据本发明的实施例，盘槽部320B可以包括：板槽中心部320BA，在盘槽部320B的下部面的中心区域形成；以及多个板槽图案部320BB，从板槽中心部320BA的两侧面凸出。如图9a以及图9b所示，盘槽部320B可以包括：板槽中心部320BA，在盘槽部320B的中央宽敞地形成；以及板槽图案部320BB，在板槽中心部320BA的两侧面由具有一定间隔的图案构成。
根据本发明的实施例，可以是，在板槽图案部320BB之间的区域中，在底盘320和底面310A分别形成紧固口310D、320D，底盘320通过结合于紧固口310D、320D的紧固部件B固定设置于底面310A。如图9a以及图9b所示，可以是，在底盘320隔开一定的间隔形成有紧固口320D，为了在紧固口320D之间构成更宽的颗粒捕集空间而构成板槽图案部320BB。
根据本发明的实施例，可以至少一个开口部310C形成于输送腔室310的底面310A。如图7、图8、图9a所示，在输送腔室310的底面310A形成至少一个开口部310C，聚集在底盘320的盘槽部320B和输送腔室310的底面310A之间的空间中的颗粒P可以从开口部310C流出。
根据本发明的实施例，开口部310C可以与将输送腔室310内部的空气排出到外部的排出管道350连接。排出管道350与开口部310C连通，因排出管道350和输送腔室310的内部压力差，颗粒P可以与输送腔室310内部的空气一起排出到外部。由于排出管道350和输送腔室310之间的压力差而在输送腔室310的内部形成下降气流，由于下降气流而颗粒P可以不飞散到基板或者其它装置而捕集到盘槽部320B和底面310A之间的空间并沿着排出管道350排出。
根据本发明的实施例，捕集于底盘320和腔槽部310A之间的空间中的颗粒P可以通过施加于排出管道350的真空压力排出到外部。通过施加于排出管道350的真空压力在排出管道350和输送腔室310之间产生压力差，由于压力差在输送腔室310的内部空间形成下降气流。捕集于盘槽部320B和底面310A之间的空间中的颗粒P可以通过施加于排出管道350的真空压力排出到外部。
作为本发明的第三实施例，说明用于在输送腔室310下方和底盘320的下部面全都构成槽(沟槽)而收集以及排出颗粒P的基板输送模组30。
图10示出根据本发明的第三实施例的基板输送模组30的结构。根据本实施例的基板输送模组30包括：输送腔室310，提供基板的传送空间，并具有从底面310A下降一定高度而相对于底面310A形成第一间隔G1的腔槽部310B；底盘320，具有固定安装于输送腔室310的底面310A的设置部320A以及从设置部320A上升一定高度而相对于设置部320A形成第二间隔G2的盘槽部320B；导轨部件330，设置于底盘320的上端；以及基板传送机器人340，沿着导轨部件330移动并输送基板。
根据本实施例，由于基板传送机器人340的活动或者其它原因产生的颗粒P捕集到通过底盘320的盘槽部320B和输送腔室310的腔槽部310B之间的间隔G1、G2形成的空间。因此，可以防止在基板输送模组30中颗粒P附着于基板而半导体制造设备1内的清洁度得到改善，因此可以防止颗粒P附着于基板时产生的工艺投入产出比率降低。
如图1所示，输送腔室310可以沿着工艺处理腔室200的配置方向(X方向)构成为长方体形状，并提供用于输送基板的基板传送机器人340移动的空间。虽未图示，在输送腔室310的侧壁可以配置用于将基板投入到工艺处理腔室200的门。
底盘320设置成固定于输送腔室310的底面310A，在底盘320的上方可以设置一对导轨部件330。底盘320可以通过紧固部件B(例如：螺栓)固定设置于底面310A。
根据本发明的一实施例，在输送腔室310的下部形成从底面310A下降一定高度而形成间隔G1的腔槽部310B，另外在底盘320的下部形成固定安装于输送腔室310的底面310A的设置部320A和从设置部320A上升一定高度而形成间隔G2的盘槽部320B。因此，在底盘320的盘槽部320B和输送腔室310的腔槽部310B之间通过间隔G1、G2形成空间，颗粒P可以捕集到相应空间。
导轨部件330设置于底盘320的上方，并提供基板传送机器人340的移动路径。导轨部件330可以沿着X轴方向在两侧面成对提供。
基板传送机器人340在输送腔室310的内部空间移动并输送基板。基板传送机器人340包括：线性驱动部342，构成为沿着导轨部件移动；机械臂部346，由通过以多个轴为中心旋转驱动来搬动基板的臂部件构成；臂驱动部344，控制机械臂部346的工作；机械手部348，结合于机械臂部346并在下方支承基板。
根据本实施例，在底盘320的盘槽部320B可以形成多个贯通孔320C。如图10至图11所示，在底盘320的中心部可以形成多个贯通孔320C，颗粒P流向贯通孔320C而能够将颗粒P捕集到底盘320的盘槽部320B和输送腔室310的腔槽部310B之间的空间。如图11所示，由于导轨部件330和线性驱动部342之间的摩擦而可能产生颗粒P，颗粒P可以沿着在底盘320的盘槽部320B形成的贯通孔320C移动到底盘320的盘槽部320B和腔槽部310B之间的空间。
图12a示出输送腔室310的底面310A以及腔槽部310B的形状，图12b示出底盘320下部面的设置部320A以及盘槽部320B的形状。根据本发明的实施例，可以是，腔槽部310B包括在底面310A的中心区域形成的腔槽中心部310BA以及从腔槽中心部310BA的侧面凸出的多个腔槽图案部310BB，盘槽部320B包括在下部面的中心区域形成的板槽中心部320BA以及从板槽中心部320BA的两侧面凸出的多个板槽图案部320BB。
根据本发明的实施例，在腔槽图案部310BB之间的对应的底面310A以及设置部320A的区域分别形成紧固口310D、320D，底盘320可以通过结合于紧固口310D、320D的紧固部件B而固定设置于底面310A。如图12a以及图12b所示，可以在输送腔室310的底面310A和底盘320中隔开一定间隔形成紧固口310D、320D，为了在紧固口310D、320D之间构成更宽的颗粒捕集空间，可以形成板槽图案部320BB以及腔槽图案部310BB。
根据本发明的实施例，可以至少一个开口部310C形成于输送腔室310的腔槽部310B。如图10以及图11所示，可以是，在输送腔室310的腔槽部310B形成至少一个开口部310C，聚集在底盘320的盘槽部320B和腔槽部310B之间的空间中的颗粒P可以从开口部310C流出。
根据本发明的实施例，开口部310C可以与将输送腔室310内部的空气排出到外部的排出管道350连接。排出管道350与开口部310C连通，因排出管道350和输送腔室310的内部压力差，颗粒P可以与输送腔室310内部的空气一起排出到外部。由于排出管道350和输送腔室310之间的压力差而在输送腔室310的内部形成下降气流，由于下降气流而颗粒P可以不飞散到基板或者其它装置而捕集到盘槽部320B和腔槽部310B之间的空间并沿着排出管道350排出。
根据本发明的实施例，捕集于底盘320和腔槽部310A之间的空间中的颗粒P可以通过施加于排出管道350的真空压力排出到外部。通过施加于排出管道350的真空压力在排出管道350和输送腔室310之间产生压力差，由于压力差在输送腔室310的内部空间形成下降气流。捕集于底盘320和腔槽部310A之间的空间中的颗粒P可以通过施加于排出管道350的真空压力排出到外部。
另一方面，前面说明的实施例是针对适用有线性马达的线性驱动部以及适用有由多关节臂部件构成的机械臂部346的基板传送机器人340以及包括其的基板输送模组30的结构进行的说明。
然而，本发明的实施例不限于此，可以适用于各种类型的基板传送机器人340。如图13所示，基板传送机器人340可以包括：X轴滚珠丝杆构件343A和X轴导轨部件330A，为了机械手部348的X轴方向移动而使得X轴线性驱动部342A沿着X轴方向移动；以及Y轴滚珠丝杆构件343B和Y轴导轨部件330B，为了机械手部348的Y轴方向移动而使得Y轴线性驱动部342B在Y轴方向上移动。另一方面，机械手部348结合于旋转轴345而相对于Y轴线性驱动部342B旋转以及前进、后退驱动，从而可以传送基板。
X轴线性驱动部342A以及Y轴线性驱动部342B可以通过X轴滚珠丝杆构件343A以及Y轴滚珠丝杆构件343B的旋转在水平方向(X、Y方向)上移动。与X轴滚珠丝杆构件343A以及Y轴滚珠丝杆构件343B的旋转一起，由于X轴导轨部件330A以及Y轴导轨部件330B的摩擦而可能产生大量的颗粒，如前面所说明，可以在底面310A形成根据本发明的腔槽部310B，从而引导颗粒不飞散而排出到外部。
本实施例以及本说明书中所附的附图只不过明确表示包括在本发明中的技术构思的一部分，显而易见由本领域技术人员能够在包括在本发明的说明书以及附图中的技术构思的范围内容易导出的变形例和具体实施例均包括在本发明的权利范围中。
因此，本发明的构思不应局限于所说明的实施例，不仅是所附的权利要求书，与其权利要求书等同或等价变形的所有构思属于本发明构思的范畴。

Claims (20)

1.一种基板输送模组，是半导体制造设备的基板输送模组，所述基板输送模组包括：
输送腔室，提供基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成间隔的腔槽部；
导轨部件，设置于所述输送腔室的内部；以及
基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板输送模组，其中，
所述基板输送模组还包括：
底盘，设置于所述底面的上端，
所述导轨部件设置于所述底盘的上端，
在所述底盘中的与所述腔槽部对应的区域形成多个贯通孔。
3.根据权利要求2所述的基板输送模组，其中，
所述腔槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心区域；以及多个腔槽图案部，从所述腔槽中心部的两侧面凸出。
4.根据权利要求3所述的基板输送模组，其中，
在所述腔槽图案部之间的区域中的所述底盘和所述底面分别形成紧固口，
所述底盘通过结合于所述底面的紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
5.根据权利要求2所述的基板输送模组，其中，
至少一个开口部形成于所述腔槽部。
6.根据权利要求5所述的基板输送模组，其中，
所述开口部与将所述输送腔室内部的空气排出到外部的排出管道连接。
7.根据权利要求6所述的基板输送模组，其中，
通过施加于所述排出管道的真空压力将捕集于所述底盘和所述腔槽部之间的空间中的颗粒排出到外部。
8.一种基板输送模组，是半导体制造设备的基板输送模组，所述基板输送模组包括：
输送腔室，提供基板的传送空间；
底盘，具有固定安装于所述输送腔室的底面的设置部以及从所述设置部上升一定高度而相对于所述设置部形成间隔的盘槽部；
导轨部件，设置于所述底盘的上端；以及
基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。
9.根据权利要求8所述的基板输送模组，其中，
在所述底盘的所述盘槽部形成多个贯通孔。
10.根据权利要求8所述的基板输送模组，其中，
所述盘槽部包括：板槽中心部，在所述底面的中心区域形成；以及多个板槽图案部，从所述板槽中心部的两侧面凸出。
11.根据权利要求10所述的基板输送模组，其中，
在所述板槽图案部之间的区域中的所述底面以及所述设置部分别形成紧固口，
所述底盘通过结合于所述紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
12.根据权利要求8所述的基板输送模组，其中，
在所述输送腔室的底面中的与所述盘槽部对应的区域形成至少一个开口部。
13.根据权利要求12所述的基板输送模组，其中，
所述底面的开口部与将所述输送腔室内部的空气排出到外部排出管道连接。
14.根据权利要求13所述的基板输送模组，其中，
通过施加于所述排出管道的真空压力将捕集于所述底盘和所述底面之间的异物排出到外部。
15.一种半导体制造设备，包括：
装载部，容纳收纳有基板的匣盒，并从所述匣盒取出所述基板或将基板收纳于所述匣盒；
工艺处理模组，对所述基板执行工艺处理；以及
基板输送模组，在所述装载部和所述工艺处理模组之间传送所述基板，
所述基板输送模组包括：
输送腔室，提供所述基板的传送空间，并具有从底面下降一定高度而相对于所述底面形成第一间隔且形成有至少一个开口部的腔槽部；
底盘，具有固定安装于所述输送腔室的底面的设置部以及从所述设置部上升一定高度而相对于所述设置部形成第二间隔的盘槽部；
导轨部件，设置于所述底盘的上端；以及
基板传送机器人，沿着所述导轨部件移动并输送所述基板。
16.根据权利要求15所述的半导体制造设备，其中，
在所述底盘的所述盘槽部中形成多个贯通孔。
17.根据权利要求15所述的半导体制造设备，其中，
所述腔槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心部；以及多个腔槽图案部，从所述腔槽中心部的两侧面凸出，
所述盘槽部包括：板槽中心部，形成于所述底面的中心区域；以及多个板槽图案部，从所述板槽中心部的两侧面凸出。
18.根据权利要求17所述的半导体制造设备，其中，
在所述腔槽图案部之间的区域中的所述底面以及所述设置部分别形成紧固口，
所述底盘通过结合于所述紧固口的紧固部件而固定设置于所述底面。
19.根据权利要求15所述的半导体制造设备，其中，
所述开口部与将所述输送腔室内部的空气排出到外部的排出管道连接。
20.根据权利要求19所述的半导体制造设备，其中，
通过施加于所述排出管道的真空压力将捕集于所述底盘和所述底面之间的异物排出到外部。
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