JPH03110898A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH03110898A JPH03110898A JP1249551A JP24955189A JPH03110898A JP H03110898 A JPH03110898 A JP H03110898A JP 1249551 A JP1249551 A JP 1249551A JP 24955189 A JP24955189 A JP 24955189A JP H03110898 A JPH03110898 A JP H03110898A
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- Japan
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- electronic component
- component
- nozzle
- head
- electronic
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- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板に実装する電子部品
装着装置に関するものである。
装着装置に関するものである。
従来の技術
従来このフラットパック型電子部品を所定の供給位置か
らプリント基板に装着する際、第４図のようになってい
た。
らプリント基板に装着する際、第４図のようになってい
た。
すなわちノズ／ｌ／１０１で電子部品１０２を、トレイ
１０３よシ取り出し、所定位置にあるカメラ１０４の上
方に、電子部品１０２を吸着した状態で、移動し電子部
品１０２がカメラ１０４の真上に来た時、ＸＹテーブル
１０５は停止する。その後、電子部品１ｏ２のノズ／ｌ
／１０１に対する相対位置認識を制御部１０６により行
い１位置補正を加えてプリント基板１０７に装着すると
いうものであった。第６図はカメラ１０４によりミ子部
品１０２をとらえた際の側面図である。
１０３よシ取り出し、所定位置にあるカメラ１０４の上
方に、電子部品１０２を吸着した状態で、移動し電子部
品１０２がカメラ１０４の真上に来た時、ＸＹテーブル
１０５は停止する。その後、電子部品１ｏ２のノズ／ｌ
／１０１に対する相対位置認識を制御部１０６により行
い１位置補正を加えてプリント基板１０７に装着すると
いうものであった。第６図はカメラ１０４によりミ子部
品１０２をとらえた際の側面図である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら前記のような構成では、電子部品のノズル
に対する相対位置認識を行うのに、ノズルが電子部品を
吸着した状態でカメラの位置まで移動しそこで停止する
という大きなロスタイムを生じる。
に対する相対位置認識を行うのに、ノズルが電子部品を
吸着した状態でカメラの位置まで移動しそこで停止する
という大きなロスタイムを生じる。
当然のことながら、プリント基板の生産性という点で大
きなマイナス因子となっているのである。
きなマイナス因子となっているのである。
そこで本発明は、上記問題点を解決するもｑで、電子部
品のノズルに対する相対位置認識をロスタイムなしで行
う。すなわち電子部品をノズルで吸着した状態でカメラ
の上方へ移動して停止するという動作を削除する事を可
能とした電子部品装着装置を提供するものである。
品のノズルに対する相対位置認識をロスタイムなしで行
う。すなわち電子部品をノズルで吸着した状態でカメラ
の上方へ移動して停止するという動作を削除する事を可
能とした電子部品装着装置を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため、本発明は平面移動可能なヘッ
ド部と、前記ヘッド部に設けられており、部品を吸着し
、所定位置に部品を装着可能なノズル部と、前記ヘッド
部あるいは前記ノズル部に設けられ、部品の外形を照明
可能な照明部と、前記ヘッド部に設けられ、ヘッド内を
移動可能かつ部品を認識する認識部とを備えたものであ
る。
ド部と、前記ヘッド部に設けられており、部品を吸着し
、所定位置に部品を装着可能なノズル部と、前記ヘッド
部あるいは前記ノズル部に設けられ、部品の外形を照明
可能な照明部と、前記ヘッド部に設けられ、ヘッド内を
移動可能かつ部品を認識する認識部とを備えたものであ
る。
作 用
前記構成をもつ装置により、電子部品を吸着したノズル
を有するヘッド部が、プリント基板上の所定の装着位置
まで移動する間に、ヘッド部内の一次元カメラによυ電
子部品のノズルに対する相対位置認識を行うため、従来
のようにヘッド部が所定位置のカメラ部の上方で停止す
るというタイムロスが、削除され、電子部実装ダクトが
大巾に短縮されるものである。
を有するヘッド部が、プリント基板上の所定の装着位置
まで移動する間に、ヘッド部内の一次元カメラによυ電
子部品のノズルに対する相対位置認識を行うため、従来
のようにヘッド部が所定位置のカメラ部の上方で停止す
るというタイムロスが、削除され、電子部実装ダクトが
大巾に短縮されるものである。
実施例
以下に本発明の一実施例について、電子部品装着装置を
説明する。
説明する。
第１図は、電子部品装着装置の概略平面図である。
１は、ヘッド部、２はＸＹテーブル部、３はプリント基
板、４は電子部品供給部、６は前記ヘッド部１の下に上
下可能にとりつけられているノズルの位置を示している
。
板、４は電子部品供給部、６は前記ヘッド部１の下に上
下可能にとりつけられているノズルの位置を示している
。
第２図は、第１図中、Ａ矢視方向を正面図としたヘッド
部１の詳細図である。６は電子部品を吸着する為、上下
可能なノズル、７は電子部品、８は電子部品７の上から
の照明であるバックライト、９はモーター、１０はモー
ター９のトルクを伝達するべ／ｌ／）、１１はべｌシト
１ｏを介してモータ９により回転可能に取９つけられた
ボールスクリュー、１２ａ 、 １２ｂはヘッド部１矢
印１４のように移動する。同時にブラケット１３ｂに固
定されている一次元カメラ１６．ブラケット１３ａも同
方向に移動する。その際、バックライト８を点灯させて
おき、電子部品７の影を、−次的カメラ１６で撮影して
、電子部品７の正確な位置を認識するのである。電子部
品７の正確な位置を認識した後、第１図中、ヘッド部１
は、プリント基板６の上に移動して、電子部品７を、正
確にプリント基板６の所定位置に装着を完了する。以上
が一連の装着動作であるが、電子部品子のノズ／Ｉ／６
に対する相対位置認識時の方法を詳しく説明する。
部１の詳細図である。６は電子部品を吸着する為、上下
可能なノズル、７は電子部品、８は電子部品７の上から
の照明であるバックライト、９はモーター、１０はモー
ター９のトルクを伝達するべ／ｌ／）、１１はべｌシト
１ｏを介してモータ９により回転可能に取９つけられた
ボールスクリュー、１２ａ 、 １２ｂはヘッド部１矢
印１４のように移動する。同時にブラケット１３ｂに固
定されている一次元カメラ１６．ブラケット１３ａも同
方向に移動する。その際、バックライト８を点灯させて
おき、電子部品７の影を、−次的カメラ１６で撮影して
、電子部品７の正確な位置を認識するのである。電子部
品７の正確な位置を認識した後、第１図中、ヘッド部１
は、プリント基板６の上に移動して、電子部品７を、正
確にプリント基板６の所定位置に装着を完了する。以上
が一連の装着動作であるが、電子部品子のノズ／Ｉ／６
に対する相対位置認識時の方法を詳しく説明する。
第３図（→は、電子部品７の像を最終的に一次元カメラ
１６により取り込んだ画面である。この場合、マス目１
ヶが撮影素子１ケを示している。なおこの時、−次元カ
メラ１６の一列の撮像素子の並びの数をＮ個としている
。第３図（ａ）の中でＡ列のＮ個の撮影素子の画面は、
第３図（ｂｌの一次元カメラ１６がＡの位置にある時の
ものを示している。
１６により取り込んだ画面である。この場合、マス目１
ヶが撮影素子１ケを示している。なおこの時、−次元カ
メラ１６の一列の撮像素子の並びの数をＮ個としている
。第３図（ａ）の中でＡ列のＮ個の撮影素子の画面は、
第３図（ｂｌの一次元カメラ１６がＡの位置にある時の
ものを示している。
この時、画面には何も映っていないのがわかる。
次にｂ列、０列と一次的カメラ１６に固定されたガイド
、１３ａ、−１３ｂはそれぞれガイド１２ａ。
、１３ａ、−１３ｂはそれぞれガイド１２ａ。
１２ｂに固定され、矢印１４のように移動可能なブラケ
ット、１６はブラケット１３ａ、１３ｂに固定された一
次元カメラである。またブラケット１３ｂは、ボールス
クリュー１１のナツト部１６にも固定されており、ボー
ルスクリュー１１の回転時に、矢印１４のように移動可
能となっている。
ット、１６はブラケット１３ａ、１３ｂに固定された一
次元カメラである。またブラケット１３ｂは、ボールス
クリュー１１のナツト部１６にも固定されており、ボー
ルスクリュー１１の回転時に、矢印１４のように移動可
能となっている。
１７はヘッド部１の移動時にガイドとなるＸ軸である。
次にこの構成における作用を説明する。第１図、電子部
品供給部４にある電子部品７を、ノズ／Ｖ６により吸着
するためＸＹテーブル部２がヘッド部１を移動させる。
品供給部４にある電子部品７を、ノズ／Ｖ６により吸着
するためＸＹテーブル部２がヘッド部１を移動させる。
そして電子部品が吸着された状態が第２図左の正面図の
ようになる。次に電子部品７のノズ／Ｉ／６に対する相
対位置認識の工程に入る。ヘッド部１に固定されたモー
ター９の出力軸が回転し、ベルト１０を介してボールス
クリュー１１が回転する。ボールスクリュー１１のナツ
ト部１６はブラケット１３ｂに固定されておりプラケ、
ｌ−１３ｂは、ガイド１２ｂに固定されているので、ボ
ールスクリュー１１０回転によりプラケノｌ−１３ｂが
順次移動し、電子部品アの像を七らえて行く、第３図（
ａ）の場合、−次元カメラＣ列の位置にきて初めて、電
子部品７のリードの像をとらえているのがわかる。
ようになる。次に電子部品７のノズ／Ｉ／６に対する相
対位置認識の工程に入る。ヘッド部１に固定されたモー
ター９の出力軸が回転し、ベルト１０を介してボールス
クリュー１１が回転する。ボールスクリュー１１のナツ
ト部１６はブラケット１３ｂに固定されておりプラケ、
ｌ−１３ｂは、ガイド１２ｂに固定されているので、ボ
ールスクリュー１１０回転によりプラケノｌ−１３ｂが
順次移動し、電子部品アの像を七らえて行く、第３図（
ａ）の場合、−次元カメラＣ列の位置にきて初めて、電
子部品７のリードの像をとらえているのがわかる。
以上のような方法で電子部品７の位置を正確に認識して
、プリント基板３０所定位置に正確に装着する。
、プリント基板３０所定位置に正確に装着する。
発明の効果
以上本発明により、所定の供給位置にあるパッケージ型
電子部品をノス諏しで装漸してから、プリント、４板に
袋層するまでのＸＹテーブルの移動は、−直線でしかも
途中、停止する心安もなくロスタイムは最小限にするこ
とが可能となった。
電子部品をノス諏しで装漸してから、プリント、４板に
袋層するまでのＸＹテーブルの移動は、−直線でしかも
途中、停止する心安もなくロスタイムは最小限にするこ
とが可能となった。
第１図は本発明の一実施夕（」における電子部品装着装
置の概略平面図、第２図（ａ）は第１図において矢印入
方向からのヘッド部の詳細正囲図、第２図（ｂ）は同測
面図、第３図（ａ）は電子部品の位置を認識する際の画
面、第３図（ｂ）は電子部品の像をカメラで撮影する際
の正面図、第４図は従来の電子部品装着装置の斜視図、
第６図は従来の電子部品装着装置のヘッド部、カメラ部
の正面図である。 １・・・・・・ヘッド部、２・・・・・・ＸＹテーブル
部、３０．。 、・・プリント基板、７・・・・・・電子部品、８・・
・・・・バックライト（照明部）、１６・・・・・・−
次元カメラ。
置の概略平面図、第２図（ａ）は第１図において矢印入
方向からのヘッド部の詳細正囲図、第２図（ｂ）は同測
面図、第３図（ａ）は電子部品の位置を認識する際の画
面、第３図（ｂ）は電子部品の像をカメラで撮影する際
の正面図、第４図は従来の電子部品装着装置の斜視図、
第６図は従来の電子部品装着装置のヘッド部、カメラ部
の正面図である。 １・・・・・・ヘッド部、２・・・・・・ＸＹテーブル
部、３０．。 、・・プリント基板、７・・・・・・電子部品、８・・
・・・・バックライト（照明部）、１６・・・・・・−
次元カメラ。
Claims (2)
- （１）平面移動可能なヘッド部と、前記ヘッド部に設け
られており、部品を吸着し、所定位置に部品を装着可能
なノズル部と、前記ヘッド部あるいは前記ノズル部に設
けられ、部品の外形を照明可能な照明部と、前記ヘッド
部に設けられ、ヘッド内を移動可能かつ部品を認識する
認識部からなることを特徴とする電子部品装着装置。 - （２）認識部が一次元カメラにて構成されており、ノズ
ルにより吸着された部品の外形を認識可能に構成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249551A JP2847801B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249551A JP2847801B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110898A true JPH03110898A (ja) | 1991-05-10 |
| JP2847801B2 JP2847801B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=17194676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1249551A Expired - Lifetime JP2847801B2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2847801B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768765A (en) * | 1995-02-21 | 1998-06-23 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Component mounting apparatus |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6608320B1 (en) | 1998-11-05 | 2003-08-19 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with height sensing sensor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01183897A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品実装装置 |
| JPH01219959A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Toshiba Corp | 視覚認識機構、電子部品の実装機 |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP1249551A patent/JP2847801B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01183897A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品実装装置 |
| JPH01219959A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Toshiba Corp | 視覚認識機構、電子部品の実装機 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768765A (en) * | 1995-02-21 | 1998-06-23 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Component mounting apparatus |
| US6608320B1 (en) | 1998-11-05 | 2003-08-19 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with height sensing sensor |
| US6610991B1 (en) | 1998-11-05 | 2003-08-26 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with stereo vision linescan sensor |
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6744499B2 (en) | 2000-06-07 | 2004-06-01 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2847801B2 (ja) | 1999-01-20 |
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