JPH03110816A - チツプ構造の固体電解コモデンサの製法 - Google Patents
チツプ構造の固体電解コモデンサの製法Info
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- JPH03110816A JPH03110816A JP2245977A JP24597790A JPH03110816A JP H03110816 A JPH03110816 A JP H03110816A JP 2245977 A JP2245977 A JP 2245977A JP 24597790 A JP24597790 A JP 24597790A JP H03110816 A JPH03110816 A JP H03110816A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Power Engineering (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、バルブメタルからなる焼結体を、陰極端子及
び陽極端子を有する系の支持材内に組み込むことよりな
る、チップ構造の固体電解コンデンサを！！！１造する
方法に関する。
び陽極端子を有する系の支持材内に組み込むことよりな
る、チップ構造の固体電解コンデンサを！！！１造する
方法に関する。
この種の方法は米国特許第４４８３０６２号明細書から
公知である。そこで使用されている系の支持材は分離さ
れた陰極端子及び陽極端子を有する。
公知である。そこで使用されている系の支持材は分離さ
れた陰極端子及び陽極端子を有する。
チップ構造の固体電解コンデンサを製造する場合、コン
デンサ素子（完成被覆陽極）の組み込みには、コンデン
サ素子の寸法の極小性及び感度によって必然的に慎重に
同調させた取り付は技術が要求される。この場合機械的
応力を回避することが特に問題となる。この機械的応力
状態は陽極及び陰極端子とコンデンサ素子との間にブリ
ッジ状の構造体を溶接及びろう付けする際に生じる可能
性がある。この場合焼結体と陽極線との接続箇所は最も
弱い箇所であり、従って特に危険に曝される。この箇所
は、バルブメタル（有利にはタンタル）からなる個々の
粉末粒子と、焼結体と同し材料からなる陽極線との間で
焼結によりもたらされた金属接触箇所からなる。
デンサ素子（完成被覆陽極）の組み込みには、コンデン
サ素子の寸法の極小性及び感度によって必然的に慎重に
同調させた取り付は技術が要求される。この場合機械的
応力を回避することが特に問題となる。この機械的応力
状態は陽極及び陰極端子とコンデンサ素子との間にブリ
ッジ状の構造体を溶接及びろう付けする際に生じる可能
性がある。この場合焼結体と陽極線との接続箇所は最も
弱い箇所であり、従って特に危険に曝される。この箇所
は、バルブメタル（有利にはタンタル）からなる個々の
粉末粒子と、焼結体と同し材料からなる陽極線との間で
焼結によりもたらされた金属接触箇所からなる。
焼結体と陽極線とのこの敏感な接触箇所には、張力、圧
縮力並びにねじり力が生し得る。コンデンサを短絡させ
るまで高められる残留電流はこの機械的応力の結果性じ
る。実験によれば弾性応力によってすでに残留電流は高
まることが認められている。この効果は可逆的である。
縮力並びにねじり力が生し得る。コンデンサを短絡させ
るまで高められる残留電流はこの機械的応力の結果性じ
る。実験によれば弾性応力によってすでに残留電流は高
まることが認められている。この効果は可逆的である。
すなわちこの応力が取り除かれた後には残留電流はその
元の値に戻る。
元の値に戻る。
（発明が解決しようとする課題］
従って本発明の課題は、上記の機械的応力が回避される
形式の、チップ構造の固体電解コンデンサを製造するた
めの取り付は方法を提供することにある。
形式の、チップ構造の固体電解コンデンサを製造するた
めの取り付は方法を提供することにある。
この課題は本発明によれば、分離されていない陰極端子
及び陽極端子を有する系の支持材を使用し、焼結体を系
の支持材に取り付けた後、陰極端子と陽極端子との接続
を分離することによって解決される。
及び陽極端子を有する系の支持材を使用し、焼結体を系
の支持材に取り付けた後、陰極端子と陽極端子との接続
を分離することによって解決される。
これによって機械的応力の危険性は回避される。
〔実施例］
次に本発明の実施例を以下口面に基づき詳述する。
第１図ａ）、ｂ）には、陰極端子２及び陽極端子３を有
する連続する帯状支持材からなる系の支持材１が示され
ている。系の支持材ｌは、後にコンデンサ素子が組み込
まれる範囲には、コンデンサの大きさに応じて予め成形
された“組み込み巣°゛４が存在するように成形されて
いる。陰極端子２と陽極端子３は巣４の範囲で互いに強
固に接続されることによって、コンデンサ素子内でこれ
と関連した機械的応力により両端子間に相対運動が生じ
ることは不可能である。
する連続する帯状支持材からなる系の支持材１が示され
ている。系の支持材ｌは、後にコンデンサ素子が組み込
まれる範囲には、コンデンサの大きさに応じて予め成形
された“組み込み巣°゛４が存在するように成形されて
いる。陰極端子２と陽極端子３は巣４の範囲で互いに強
固に接続されることによって、コンデンサ素子内でこれ
と関連した機械的応力により両端子間に相対運動が生じ
ることは不可能である。
第２図及び第３図には組み込まれた焼結体５が平面図及
び側面図で示されている。バルブメタル例えばタンタル
からなる焼結体５は誘電体として作用する酸化物層を有
し、陰極として固体電解質、例えば半導電性の二酸化マ
ンガンを有している。
び側面図で示されている。バルブメタル例えばタンタル
からなる焼結体５は誘電体として作用する酸化物層を有
し、陰極として固体電解質、例えば半導電性の二酸化マ
ンガンを有している。
陰極接触部には、導電層６、例えば焼結体５をろう１１
により陰極端子２に接続する銀製１ｉ塗料層を使用する
。焼結体５と同じ材料（有利にはタンタル）からなる陽
極線７は溶接箇所８で陽極端子３に接続されている。焼
結体５と各電極端子とを接続した後、系の支持材を箇所
９で例えばレーザにより分離し、これにより陰極端子２
及び陽極端子３は互いに分離される。
により陰極端子２に接続する銀製１ｉ塗料層を使用する
。焼結体５と同じ材料（有利にはタンタル）からなる陽
極線７は溶接箇所８で陽極端子３に接続されている。焼
結体５と各電極端子とを接続した後、系の支持材を箇所
９で例えばレーザにより分離し、これにより陰極端子２
及び陽極端子３は互いに分離される。
陰極接触層６を製造するまでの焼結陽極体５の製造は、
例えばドイツ連邦共和国特許第２７４０７４５Ｃ２号明
細書から公知の方法により行う。
例えばドイツ連邦共和国特許第２７４０７４５Ｃ２号明
細書から公知の方法により行う。
この場合陽極体を保護装置に固定し、更に加工する。陽
極を保護装置に正確な間隔を置いて設置することはこの
取り付は法の必要条件ではないことから、できるだけ短
い間隔を選択することができ、また代わりに各平板状の
陽極を長手方向−横方向で溶接することもできる。上記
の各手段によって従来の製法に比べて１枠当たりの加工
片数を５０％以上増加することができる。
極を保護装置に正確な間隔を置いて設置することはこの
取り付は法の必要条件ではないことから、できるだけ短
い間隔を選択することができ、また代わりに各平板状の
陽極を長手方向−横方向で溶接することもできる。上記
の各手段によって従来の製法に比べて１枠当たりの加工
片数を５０％以上増加することができる。
陽極体５を帯状支持材１に取り付ける前に錫めっきする
ことが有利である。この措置は取り付けに際して、陽極
が損傷に対して一層良好な機械的耐性を有し、またビッ
ク・アンド・プレース（Ｐｉｃｋ−ａｎｄ−ｐｌａｃｅ
）工程で一層良好な自動操作が可能であり、最後に長期
にわたる中間貯蔵後もリフ口（Ｒｅｆ ｌｏｗ） ・
ろう付けで一層良好な湿潤が保証されるという利点を有
する。従ってデバイスの高い歩留まり及び同時に高品質
及び高い信頼度に対する前提条件である一層高度の製造
上の確実性が得られる。
ことが有利である。この措置は取り付けに際して、陽極
が損傷に対して一層良好な機械的耐性を有し、またビッ
ク・アンド・プレース（Ｐｉｃｋ−ａｎｄ−ｐｌａｃｅ
）工程で一層良好な自動操作が可能であり、最後に長期
にわたる中間貯蔵後もリフ口（Ｒｅｆ ｌｏｗ） ・
ろう付けで一層良好な湿潤が保証されるという利点を有
する。従ってデバイスの高い歩留まり及び同時に高品質
及び高い信頼度に対する前提条件である一層高度の製造
上の確実性が得られる。
陽極の錫めっきは自動的な製造過程で導入可能であり、
以下のようにして行う。すなわちまず陽極をろうペース
トで被覆し、リフロー・ろう付け（ＩＲ，熱風又は蒸気
相法）を行い、その後陽極を保持装置から分離しく例え
ばレーザにより、これは陽極を機械的に負荷させずまた
その際更に一層薄い陽極線を挿入することができる）、
整然と収納する。この収納処理の代わりに、振動機を使
用して後から整然と準備することも可能である。
以下のようにして行う。すなわちまず陽極をろうペース
トで被覆し、リフロー・ろう付け（ＩＲ，熱風又は蒸気
相法）を行い、その後陽極を保持装置から分離しく例え
ばレーザにより、これは陽極を機械的に負荷させずまた
その際更に一層薄い陽極線を挿入することができる）、
整然と収納する。この収納処理の代わりに、振動機を使
用して後から整然と準備することも可能である。
この方法は有利には、個々の保持装置を以下の順序で処
理するロボットによって行うこともでき（１） 陽極
を有する保持装置を保持枠から取り外す。
理するロボットによって行うこともでき（１） 陽極
を有する保持装置を保持枠から取り外す。
（２）陽極をろうペーストで被覆する。
（３）蒸気相法でペーストをリフロー・ろう付けし、そ
の際過剰の溶剤は滴下することから、付加的に洗浄する
必要はなくなる。
の際過剰の溶剤は滴下することから、付加的に洗浄する
必要はなくなる。
（４）陽極を切断し、収納する。
取り付けに際して焼結体５を予定の位置に配置し、陽極
線７を溶接し、焼結体５をろう付けするか又は導電接着
側で接着する。これらの加工工程、すなわち位置決め、
溶接、ろう付は又は接着に関しては通常の技術を使用す
る。コンデンサ素子５を取り付けた後、系の支持材１の
陽極端子３と陰極端子２との間の接続を分離するが、こ
れは例えばレーザにより行うことができる。残りの製造
工程例えば被覆、単離、端子２．３の折り曲げ、最終成
形、検査等は通常の方法で行う。
線７を溶接し、焼結体５をろう付けするか又は導電接着
側で接着する。これらの加工工程、すなわち位置決め、
溶接、ろう付は又は接着に関しては通常の技術を使用す
る。コンデンサ素子５を取り付けた後、系の支持材１の
陽極端子３と陰極端子２との間の接続を分離するが、こ
れは例えばレーザにより行うことができる。残りの製造
工程例えば被覆、単離、端子２．３の折り曲げ、最終成
形、検査等は通常の方法で行う。
（発明の効果〕
まとめとして以下に本発明による取り付は方法の重要な
特徴を列挙する。
特徴を列挙する。
（１）−層高い寸法精度。
（２） ＋＋！械的心的応力い取り付は及びこれによ
る−層高い歩留まり。
る−層高い歩留まり。
（３）極小化可能性。
（４）できる限り短い陽極線延長。
付加的な利点は、系の支持材１のこの特異な実施態様に
より特に低いインダクタンスを有するコンデンサが得ら
れることである。これば、インダクタンスを決定する陽
極端子３と陰極端子２との間の領域が特に小さ（維持さ
れることに起因する。
より特に低いインダクタンスを有するコンデンサが得ら
れることである。これば、インダクタンスを決定する陽
極端子３と陰極端子２との間の領域が特に小さ（維持さ
れることに起因する。
第１回ａ）、ｂ）は系の支持材の側断面図及び平面図、
第２図はコンデンサ素子が組み込まれた系の支持材の平
面図、第３図はコンデンサ素子が組み込まれた系の支持
材の側断面図である。 ■・・・系の支持材 ２・・・陰極端子 ３・・・陽極端子 ４・・・組み込み巣 ５・・・焼結体 ６・・・陰極接触層 ７・・・陽極線 ８・・・溶接箇所 ９・・・分離箇所 １・・・ろう ｆｆ１ｌｌＲ）代理＾ｆｌ理士冨村 β
第２図はコンデンサ素子が組み込まれた系の支持材の平
面図、第３図はコンデンサ素子が組み込まれた系の支持
材の側断面図である。 ■・・・系の支持材 ２・・・陰極端子 ３・・・陽極端子 ４・・・組み込み巣 ５・・・焼結体 ６・・・陰極接触層 ７・・・陽極線 ８・・・溶接箇所 ９・・・分離箇所 １・・・ろう ｆｆ１ｌｌＲ）代理＾ｆｌ理士冨村 β
Claims (2)
- （１）バルブメタルからなる焼結体を、陰極端子及び陽
極端子を有する系の支持材内に組み込むことよりなる、
チップ構造の固体電解コンデンサを製造する方法におい
て、分離されていない陰極端子（２）及び陽極端子（３
）を有する系の支持材（１）を使用し、焼結体（５）を
系の支持材（１）に取り付けた後、陰極端子（２）と陽
極端子（３）との接続を分離することを特徴とするチッ
プ構造の固体電解コンデンサの製法。 - （２）各電極端子（２、３）をレーザにより分離するこ
とを特徴とする請求項１記載の製法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3931263 | 1989-09-19 | ||
| DE3931263.1 | 1989-09-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110816A true JPH03110816A (ja) | 1991-05-10 |
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ID=6389742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP0418560B1 (ja) |
| JP (1) | JP3108085B2 (ja) |
| DE (1) | DE59005514D1 (ja) |
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| JP2786978B2 (ja) * | 1992-10-15 | 1998-08-13 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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| JP2001028322A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP4083091B2 (ja) * | 2003-07-04 | 2008-04-30 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム |
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| JP5114264B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2013-01-09 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS6027177B2 (ja) * | 1980-04-02 | 1985-06-27 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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| US4499519A (en) * | 1983-11-14 | 1985-02-12 | Rogers Corporation | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof |
| JPS641223A (en) * | 1987-06-23 | 1989-01-05 | Elna Co Ltd | Chip type solid electrolytic capacitor |
| AT393180B (de) * | 1987-12-17 | 1991-08-26 | Philips Nv | Elektrolytkondensator und verfahren zur herstellung eines elektrolytkondensators |
-
1990
- 1990-08-17 DE DE59005514T patent/DE59005514D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-17 EP EP90115787A patent/EP0418560B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-17 ES ES90115787T patent/ES2052121T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-30 US US07/574,796 patent/US5007149A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-14 JP JP02245977A patent/JP3108085B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| DE59005514D1 (de) | 1994-06-01 |
| US5007149A (en) | 1991-04-16 |
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