JPH03108532A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH03108532A JPH03108532A JP24709689A JP24709689A JPH03108532A JP H03108532 A JPH03108532 A JP H03108532A JP 24709689 A JP24709689 A JP 24709689A JP 24709689 A JP24709689 A JP 24709689A JP H03108532 A JPH03108532 A JP H03108532A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線板に用いられる銅張積層板に
係る。
係る。
絶縁層の表面に銅箔を配設して形成された銅張積層板を
回路形成してプリント配線板とする場合に、絶縁層内に
導電路を形成するには、従来、第５図に示すように絶縁
層１の両表面に銅箔２を配設し、銅箔２と絶縁ｌｉｔと
を貫通する穴３を形成したのち、無電解めっきおよび電
気めっきで導電路９を形成するスルホールめっき法が一
般に行われている。しかしながら、貫通穴の深さ／直径
のアスペクト比が大きいときや未貫通穴のとき、これら
の穴の内壁に導電路となるめっき層を形成するのは、め
っき液の濡れを均一にするのが困難、その処理液を十分
に水洗するのが困難などによりめっきが穴の内壁に付か
ず、めっき層からなる導電路が形成されない場合が起こ
る。また、前記のスルホールめっき法によると、銅箔表
面にも銅めっきが行われ、銅箔の厚みが増し、特に微細
な回路形成が困難となる。また、配線パターンは片面で
十分であっても貫通穴に導電路を形成するのに両面銅張
積層板を使う必要のある場合も多く非常に高価なものに
なる等の問題を有していた。
回路形成してプリント配線板とする場合に、絶縁層内に
導電路を形成するには、従来、第５図に示すように絶縁
層１の両表面に銅箔２を配設し、銅箔２と絶縁ｌｉｔと
を貫通する穴３を形成したのち、無電解めっきおよび電
気めっきで導電路９を形成するスルホールめっき法が一
般に行われている。しかしながら、貫通穴の深さ／直径
のアスペクト比が大きいときや未貫通穴のとき、これら
の穴の内壁に導電路となるめっき層を形成するのは、め
っき液の濡れを均一にするのが困難、その処理液を十分
に水洗するのが困難などによりめっきが穴の内壁に付か
ず、めっき層からなる導電路が形成されない場合が起こ
る。また、前記のスルホールめっき法によると、銅箔表
面にも銅めっきが行われ、銅箔の厚みが増し、特に微細
な回路形成が困難となる。また、配線パターンは片面で
十分であっても貫通穴に導電路を形成するのに両面銅張
積層板を使う必要のある場合も多く非常に高価なものに
なる等の問題を有していた。
銅張積層板の絶縁層内にめっきすることなく導電路を形
成してプリント配線板とすることのできる銅張積層板を
提供することにある。
成してプリント配線板とすることのできる銅張積層板を
提供することにある。
本発明に係る銅張積層板は、前記の課題を解決するため
絶縁層に形成された貫通穴、この貫通穴に嵌合された金
属片、この金属片と前記絶縁層の表面に導電層を介して
銅箔が配設されていることを特徴とする銅張積層板を提
供することにある。
絶縁層に形成された貫通穴、この貫通穴に嵌合された金
属片、この金属片と前記絶縁層の表面に導電層を介して
銅箔が配設されていることを特徴とする銅張積層板を提
供することにある。
以下図面に基づいて詳しく説明する。第１図は本発明の
一実施例に係る銅張積層板の断面図である。この銅張積
層板は以下の構成で成る。
一実施例に係る銅張積層板の断面図である。この銅張積
層板は以下の構成で成る。
絶縁層１に形成された貫通穴３と、この貫通穴３に嵌合
された金属片４とでなり、さらに、絶縁層ｌの貫通穴３
に嵌合された金属片４と絶縁層１の表面に導電性を有す
る接着剤が硬化したものからなる導電層５を介して、そ
の接着性を利用して銅箔２が配設されてなる。前記の貫
通穴３はドリル加工されるので断面円形が一般的である
が、楕円形、四角形などでもよい、金属片４の嵌合には
貫通穴３または、金属片４いずれかまたは、両方ともに
接着剤を用いてもよいし、なくてもよい。
された金属片４とでなり、さらに、絶縁層ｌの貫通穴３
に嵌合された金属片４と絶縁層１の表面に導電性を有す
る接着剤が硬化したものからなる導電層５を介して、そ
の接着性を利用して銅箔２が配設されてなる。前記の貫
通穴３はドリル加工されるので断面円形が一般的である
が、楕円形、四角形などでもよい、金属片４の嵌合には
貫通穴３または、金属片４いずれかまたは、両方ともに
接着剤を用いてもよいし、なくてもよい。
なお、第２図は導電層５を介してｌＲ箔２が両面に配設
された他の実施例の銅張積層板である。また、第３図は
第１図の銅張積層板の金属片４の内部に断面円形の貫通
孔６を形成した本発明の銅張積層板の一使用例であり、
第４図は第１図の銅張積層板の金属片の内部に断面円形
の未貫通孔７を形成した同様の他の使用例である。金属
片４は絶縁層ｌに嵌合されているので金属片４の断面以
内の大きさの貫通孔６や未貫通孔７であれば任意の大き
さの孔を加工することができる。この貫通孔や未貫通孔
の孔壁、すなわち、絶縁層１の貫通穴に残った金属片４
自体が導電路になり、導電層５を介して表面のｉｉ ｔ
ｒｉ ２に電気的に接続したプリント配線板が得られる
のである。
された他の実施例の銅張積層板である。また、第３図は
第１図の銅張積層板の金属片４の内部に断面円形の貫通
孔６を形成した本発明の銅張積層板の一使用例であり、
第４図は第１図の銅張積層板の金属片の内部に断面円形
の未貫通孔７を形成した同様の他の使用例である。金属
片４は絶縁層ｌに嵌合されているので金属片４の断面以
内の大きさの貫通孔６や未貫通孔７であれば任意の大き
さの孔を加工することができる。この貫通孔や未貫通孔
の孔壁、すなわち、絶縁層１の貫通穴に残った金属片４
自体が導電路になり、導電層５を介して表面のｉｉ ｔ
ｒｉ ２に電気的に接続したプリント配線板が得られる
のである。
このように、本発明の銅張積層板においては貫通孔を絶
縁層の貫通穴に嵌合させた銅片に穿孔し、絶縁層の貫通
穴に残った銅片がそのまま貫通孔を有する導電路となる
ので、絶縁層の貫通穴に導電路を無電解めっきおよび電
気めっきで形成するときに生じる問題、０貫通穴の深さ
／直径のアスペクト比が大きいときや未貫通穴のとき、
めっきが穴の内壁に付かず導電路が形成されない、■銅
箔表面にも銅めっきが行われ、ｗ４箔の厚みが増し、特
に微細な回路形成が困難となる。■配線パターンは片面
で十分であっても貫通穴に導電路を形成するのに両面銅
張積層板を使う必要のある場合も多く非常に高価なもの
になる等が解消するのである。すなわち、金属片がその
まま貫通孔、未貫通孔を有する導電路となり表面の銅箔
に接続するプリント配線板を得ることができるのである
。また無電解めっきおよび電気めっきによる貫通穴や未
貫通穴へのめっき加工をほどこさないので、銅張積層板
の表面の銅箔の厚みは一定のまま導電路となる貫通孔や
未貫通孔をプリント配線板に加工することができるので
、初期の銅箔の厚みに応じた回路幅の狭い微細な回路形
成が可能になるのである。さらに、めっきの核となる絶
縁層の両表面の銅箔を必要とすることなく片面銅張積層
板でも容易に絶縁層内に導電路を作ることも可能となる
のである。
縁層の貫通穴に嵌合させた銅片に穿孔し、絶縁層の貫通
穴に残った銅片がそのまま貫通孔を有する導電路となる
ので、絶縁層の貫通穴に導電路を無電解めっきおよび電
気めっきで形成するときに生じる問題、０貫通穴の深さ
／直径のアスペクト比が大きいときや未貫通穴のとき、
めっきが穴の内壁に付かず導電路が形成されない、■銅
箔表面にも銅めっきが行われ、ｗ４箔の厚みが増し、特
に微細な回路形成が困難となる。■配線パターンは片面
で十分であっても貫通穴に導電路を形成するのに両面銅
張積層板を使う必要のある場合も多く非常に高価なもの
になる等が解消するのである。すなわち、金属片がその
まま貫通孔、未貫通孔を有する導電路となり表面の銅箔
に接続するプリント配線板を得ることができるのである
。また無電解めっきおよび電気めっきによる貫通穴や未
貫通穴へのめっき加工をほどこさないので、銅張積層板
の表面の銅箔の厚みは一定のまま導電路となる貫通孔や
未貫通孔をプリント配線板に加工することができるので
、初期の銅箔の厚みに応じた回路幅の狭い微細な回路形
成が可能になるのである。さらに、めっきの核となる絶
縁層の両表面の銅箔を必要とすることなく片面銅張積層
板でも容易に絶縁層内に導電路を作ることも可能となる
のである。
また、絶縁層の貫通穴に嵌合され貫通孔または、未貫通
孔を開けられた金属片は他方では放熱体としての効果も
奏し、特に熱放散性が求められる分野のプリント配線板
用の銅張積層板としても有用である。
孔を開けられた金属片は他方では放熱体としての効果も
奏し、特に熱放散性が求められる分野のプリント配線板
用の銅張積層板としても有用である。
次に、本発明の銅張積層板の使用材料について述べる。
第１図、第２図の銅張積層板を構成する絶縁層１として
は、基材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグの樹
脂を硬化した絶縁材料が用いられる。ここで絶縁層１の
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ
樹脂およびこれらの変性樹脂などの樹脂が適している。
は、基材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグの樹
脂を硬化した絶縁材料が用いられる。ここで絶縁層１の
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ
樹脂およびこれらの変性樹脂などの樹脂が適している。
なお絶縁層１の基材としては、紙、布、ガラス繊維、合
成樹脂繊維などの中から用途に応じて適宜用いることが
できる。特には、ガラス繊維などの無機材料が耐熱性、
耐湿性などに優れ好ましい。
成樹脂繊維などの中から用途に応じて適宜用いることが
できる。特には、ガラス繊維などの無機材料が耐熱性、
耐湿性などに優れ好ましい。
絶縁層１の貫通穴３に嵌合される金属片４としては、銅
、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどから適宜選
択して適用でき、中でも銅が導電性、熱伝導性に優れ特
に好ましい。
、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどから適宜選
択して適用でき、中でも銅が導電性、熱伝導性に優れ特
に好ましい。
導電層５としては、金、銀、銅、アルミニウムなど導電
性に優れた金属粉を含有するエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰ
Ｏ樹脂およびこれらの変性樹脂などの樹脂組成物からな
る導電材料が用いられる。前記絶縁層１の樹脂と同じ樹
脂を用いるのが、接着性が強く、寸法変化が同調し反り
などが生じにくいので好ましい。
性に優れた金属粉を含有するエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰ
Ｏ樹脂およびこれらの変性樹脂などの樹脂組成物からな
る導電材料が用いられる。前記絶縁層１の樹脂と同じ樹
脂を用いるのが、接着性が強く、寸法変化が同調し反り
などが生じにくいので好ましい。
本発明の銅張積層板を用いることによって、銅張積層板
の絶縁層内にめっきすることなく導電路が形成でき、プ
リント配線板とすることができるのである。
の絶縁層内にめっきすることなく導電路が形成でき、プ
リント配線板とすることができるのである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は他の実施
例の断面図 ３図と第４図は第１図のそれぞれ異なる
使用例、第５図は従来例の一使用例の断面図をそれぞれ
示す。 １・・・絶縁層 ２・・・銅箔３・・・貫通穴
４・・・金属片５・・・導電層 第３図 ２ 第４図
例の断面図 ３図と第４図は第１図のそれぞれ異なる
使用例、第５図は従来例の一使用例の断面図をそれぞれ
示す。 １・・・絶縁層 ２・・・銅箔３・・・貫通穴
４・・・金属片５・・・導電層 第３図 ２ 第４図
Claims (1)
- （１）絶縁層に形成された貫通穴、この貫通穴に嵌合さ
れた金属片、この金属片と前記絶縁層の表面に導電層を
介して銅箔が配設されていることを特徴とする銅張積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247096A JP2738058B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247096A JP2738058B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108532A true JPH03108532A (ja) | 1991-05-08 |
| JP2738058B2 JP2738058B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=17158371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1247096A Expired - Lifetime JP2738058B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738058B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS648770U (ja) * | 1987-07-02 | 1989-01-18 |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP1247096A patent/JP2738058B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS648770U (ja) * | 1987-07-02 | 1989-01-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2738058B2 (ja) | 1998-04-08 |
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