JP2738058B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2738058B2 JP2738058B2 JP1247096A JP24709689A JP2738058B2 JP 2738058 B2 JP2738058 B2 JP 2738058B2 JP 1247096 A JP1247096 A JP 1247096A JP 24709689 A JP24709689 A JP 24709689A JP 2738058 B2 JP2738058 B2 JP 2738058B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- copper
- insulating layer
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、銅張積層板から形成される貫通孔及び、
又は未貫通孔を有するプリント配線板に係る。
又は未貫通孔を有するプリント配線板に係る。
絶縁層の表面に銅箔を配設して形成された銅張積層板
に回路形成してなるプリント配線板において、銅層、絶
縁層のこれら層間にわたる層間導電路を形成するには、
従来、第５図に示すように絶縁層１の両表面に銅箔２を
配設し、銅箔２と絶縁層１とを貫通する穴３を形成した
のち、無電解めっきおよび電気めっきで層間導電路９を
形成するスルホールめっき法が一般に行われている。し
かしながら、貫通穴の深さ／直径のアスペクト比が大き
いときや未貫通穴のとき、これらの穴の内壁に導電路と
なるめっき層を形成するのは、めっき液の濡れを均一に
するのが困難、その処理液を十分に水洗するのが困難な
どによりめっきが穴の内壁に付かず、めっき層からなる
層間導電路が形成されない場合が起こる。また、前記の
スルホールめっき法によると、銅箔表面にも銅めっきが
行われ、銅箔の厚みが増し、特に微細な回路形成が困難
となる。また、配線パターンは片面で十分であっても貫
通穴に層間導電路を形成するのに両面銅張積層板を使う
必要のある場合も多く非常に高価なものになる等の問題
を有していた。
に回路形成してなるプリント配線板において、銅層、絶
縁層のこれら層間にわたる層間導電路を形成するには、
従来、第５図に示すように絶縁層１の両表面に銅箔２を
配設し、銅箔２と絶縁層１とを貫通する穴３を形成した
のち、無電解めっきおよび電気めっきで層間導電路９を
形成するスルホールめっき法が一般に行われている。し
かしながら、貫通穴の深さ／直径のアスペクト比が大き
いときや未貫通穴のとき、これらの穴の内壁に導電路と
なるめっき層を形成するのは、めっき液の濡れを均一に
するのが困難、その処理液を十分に水洗するのが困難な
どによりめっきが穴の内壁に付かず、めっき層からなる
層間導電路が形成されない場合が起こる。また、前記の
スルホールめっき法によると、銅箔表面にも銅めっきが
行われ、銅箔の厚みが増し、特に微細な回路形成が困難
となる。また、配線パターンは片面で十分であっても貫
通穴に層間導電路を形成するのに両面銅張積層板を使う
必要のある場合も多く非常に高価なものになる等の問題
を有していた。
めっき工法によらない銅層、絶縁層の層間に層間導電
路を有するプリント配線板を提供する。
路を有するプリント配線板を提供する。
本発明に係るプリント配線板によって前記の課題は解
決できたものでありその解決のための構成は、絶縁層に
形成された貫通穴、この貫通穴に嵌合された金属片、こ
の金属片と前記絶縁層の表面に導電層を介して銅箔が配
設されてなる銅張積層板の該金属片に形成された貫通孔
又は、及び未貫通孔の層間導電路を有するプリント配線
板にある。
決できたものでありその解決のための構成は、絶縁層に
形成された貫通穴、この貫通穴に嵌合された金属片、こ
の金属片と前記絶縁層の表面に導電層を介して銅箔が配
設されてなる銅張積層板の該金属片に形成された貫通孔
又は、及び未貫通孔の層間導電路を有するプリント配線
板にある。
以下図面に基づいて詳しく説明する。第１図は本発明
の一実施例に係るプリント配線板を製作するための銅張
積層板の断面図である。この銅張積層板は以下の構成で
成る。絶縁層１に形成された貫通穴３と、この貫通穴３
に嵌合された金属片４とでなり、さらに、絶縁層１の貫
通穴３に嵌合された金属片４と絶縁層１の表面に導電性
を有する接着剤が硬化したものからなる導電層５を介し
て、その接着性を利用して銅箔２が配設されてなる。前
記の貫通穴３はドリル加工されるので断面円形が一般的
であるが、楕円形、四角形などでもよい。金属片４の嵌
合には貫通穴３または、金属片４いずれかまたは、両方
ともに接着剤を用いてもよいし、なくてもよい。
の一実施例に係るプリント配線板を製作するための銅張
積層板の断面図である。この銅張積層板は以下の構成で
成る。絶縁層１に形成された貫通穴３と、この貫通穴３
に嵌合された金属片４とでなり、さらに、絶縁層１の貫
通穴３に嵌合された金属片４と絶縁層１の表面に導電性
を有する接着剤が硬化したものからなる導電層５を介し
て、その接着性を利用して銅箔２が配設されてなる。前
記の貫通穴３はドリル加工されるので断面円形が一般的
であるが、楕円形、四角形などでもよい。金属片４の嵌
合には貫通穴３または、金属片４いずれかまたは、両方
ともに接着剤を用いてもよいし、なくてもよい。
なお、第２図は導電層５を介して銅箔２が両面に配設
された他の実施例のプリント配線板を製作するための銅
張積層板である。また、第３図は第１図の銅張積層板の
金属片４がその内部に形成された断面円形の貫通孔６を
有する層間導電路となっている本発明のプリント配線板
の一実施例であり、第４図は第１図の銅張積層板の金属
片がその内部に形成された断面円形の未貫通孔７を有す
る層間導電路となっている他の実施例である。金属片４
は絶縁層１に嵌合されているので金属片４の断面以内の
大きさの貫通孔６や未貫通孔７であれば任意の大きさの
孔を加工することによって、金属片４を層間導電路とす
ることができる。この貫通孔や未貫通孔の孔壁、すなわ
ち、絶縁層１の貫通穴に残った金属片４自体が層間導電
路になり、導電層５を介して表面の銅箔２に電気的に接
続したプリント配線板が得られるのである。
された他の実施例のプリント配線板を製作するための銅
張積層板である。また、第３図は第１図の銅張積層板の
金属片４がその内部に形成された断面円形の貫通孔６を
有する層間導電路となっている本発明のプリント配線板
の一実施例であり、第４図は第１図の銅張積層板の金属
片がその内部に形成された断面円形の未貫通孔７を有す
る層間導電路となっている他の実施例である。金属片４
は絶縁層１に嵌合されているので金属片４の断面以内の
大きさの貫通孔６や未貫通孔７であれば任意の大きさの
孔を加工することによって、金属片４を層間導電路とす
ることができる。この貫通孔や未貫通孔の孔壁、すなわ
ち、絶縁層１の貫通穴に残った金属片４自体が層間導電
路になり、導電層５を介して表面の銅箔２に電気的に接
続したプリント配線板が得られるのである。
このように、本発明のプリント配線板は、銅張積層板
においては貫通孔を絶縁層の貫通穴に嵌合させた銅片に
穿孔し、絶縁層の貫通穴に残った銅片がそのまま貫通孔
を有する層間導電路となっているので、絶縁層の貫通穴
に導電路を無電解めっきおよび電気めっきで形成すると
きに生じる問題、貫通穴の深さ／直径のアスペクト比
が大きいときや未貫通穴のとき、めっきが穴の内壁に付
かず導電路が形成されない、銅箔表面にも銅めっきが
行われ、銅箔の厚みが増し、特に微細な回路形成が困難
となる、配線パターンが片面で十分な場合であって
も、貫通穴に導電路を形成する必要上、その核となるた
めに両面銅張積層板を使わざるをえないので非常に高価
なものになる等が解消した層間導電路を有するプリント
配線板である。また、絶縁層の貫通穴に嵌合され貫通孔
または、未貫通孔が開けられ層間導電路となっている金
属片は他方で放熱体としての効果も奏し、特に熱放散性
が求められる分野のプリント配線板としても有用であ
る。
においては貫通孔を絶縁層の貫通穴に嵌合させた銅片に
穿孔し、絶縁層の貫通穴に残った銅片がそのまま貫通孔
を有する層間導電路となっているので、絶縁層の貫通穴
に導電路を無電解めっきおよび電気めっきで形成すると
きに生じる問題、貫通穴の深さ／直径のアスペクト比
が大きいときや未貫通穴のとき、めっきが穴の内壁に付
かず導電路が形成されない、銅箔表面にも銅めっきが
行われ、銅箔の厚みが増し、特に微細な回路形成が困難
となる、配線パターンが片面で十分な場合であって
も、貫通穴に導電路を形成する必要上、その核となるた
めに両面銅張積層板を使わざるをえないので非常に高価
なものになる等が解消した層間導電路を有するプリント
配線板である。また、絶縁層の貫通穴に嵌合され貫通孔
または、未貫通孔が開けられ層間導電路となっている金
属片は他方で放熱体としての効果も奏し、特に熱放散性
が求められる分野のプリント配線板としても有用であ
る。
次に、本発明のプリント配線板を構成する銅張積層板
の使用材料について述べる。第１図、第２図の銅張積層
板を構成する絶縁層１としては、基材に樹脂を含浸乾燥
して得られたプリプレグの樹脂を硬化した絶縁材料が用
いられる。ここで絶縁層１の樹脂としてはエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、PPO樹脂およびこれらの変性樹
脂などの樹脂が適している。なお絶縁層１の基材として
は、紙、布、ガラス繊維、合成樹脂繊維などの中から用
途に応じて適宜用いることができる。特には、ガラス繊
維などの無機材料が耐熱性、耐湿性などに優れ好まし
い。
の使用材料について述べる。第１図、第２図の銅張積層
板を構成する絶縁層１としては、基材に樹脂を含浸乾燥
して得られたプリプレグの樹脂を硬化した絶縁材料が用
いられる。ここで絶縁層１の樹脂としてはエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、PPO樹脂およびこれらの変性樹
脂などの樹脂が適している。なお絶縁層１の基材として
は、紙、布、ガラス繊維、合成樹脂繊維などの中から用
途に応じて適宜用いることができる。特には、ガラス繊
維などの無機材料が耐熱性、耐湿性などに優れ好まし
い。
絶縁層１の貫通穴３に嵌合される金属片４としては、
銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどから適宜
選択して適用でき、中でも銅が導電性、熱伝導性に優れ
特に好ましい。
銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどから適宜
選択して適用でき、中でも銅が導電性、熱伝導性に優れ
特に好ましい。
導電層５としては、金、銀、銅、アルミニウムなど導
電性に優れた金属粉を含有するエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、PP
O樹脂およびこれらの変性樹脂などの樹脂組成物からな
る導電材料が用いられる。前記絶縁層１の樹脂と同じ樹
脂を用いるのが、接着性が強く、寸法変化が同調し反り
などが生じにくいので好ましい。
電性に優れた金属粉を含有するエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、PP
O樹脂およびこれらの変性樹脂などの樹脂組成物からな
る導電材料が用いられる。前記絶縁層１の樹脂と同じ樹
脂を用いるのが、接着性が強く、寸法変化が同調し反り
などが生じにくいので好ましい。
本発明のプリント配線板は、めっき工法によらない銅
層、絶縁層の層間導電路を有するので、銅層、絶縁層の
貫通穴に導電路を無電解めっきおよび電気めっきで形成
するときに生じる、貫通穴の深さ／直径のアスペクト比
が大きいときや未貫通穴のとき、めっきが穴の内壁にめ
っきが付かず導電路が形成されない問題も発生しない。
また、銅張積層板の表面の銅箔の厚みは一定のまま層間
導電路となる貫通孔や未貫通孔をプリント配線板に加工
することができるので、初期の銅箔の厚みに応じた回路
幅の狭い微細な回路形成が可能になる。さらに、めっき
の核となる絶縁層の両表面の銅箔を必要とすることなく
片面銅張積層板でも容易に銅層、絶縁層に層間導電路を
作ることも可能になるなどの効果を奏する。
層、絶縁層の層間導電路を有するので、銅層、絶縁層の
貫通穴に導電路を無電解めっきおよび電気めっきで形成
するときに生じる、貫通穴の深さ／直径のアスペクト比
が大きいときや未貫通穴のとき、めっきが穴の内壁にめ
っきが付かず導電路が形成されない問題も発生しない。
また、銅張積層板の表面の銅箔の厚みは一定のまま層間
導電路となる貫通孔や未貫通孔をプリント配線板に加工
することができるので、初期の銅箔の厚みに応じた回路
幅の狭い微細な回路形成が可能になる。さらに、めっき
の核となる絶縁層の両表面の銅箔を必要とすることなく
片面銅張積層板でも容易に銅層、絶縁層に層間導電路を
作ることも可能になるなどの効果を奏する。
第１図は本発明に用いる銅張積層板の断面図、第２図は
本発明に用いる他の銅張積層板の断面図、３図は本発明
の一実施例の断面図、第４図は本発明の他の実施例の断
面図、第５図は従来例の断面図をそれぞれ示す。 １…絶縁層、２…銅箔、３…貫通穴、４…金属片、５…
導電層
本発明に用いる他の銅張積層板の断面図、３図は本発明
の一実施例の断面図、第４図は本発明の他の実施例の断
面図、第５図は従来例の断面図をそれぞれ示す。 １…絶縁層、２…銅箔、３…貫通穴、４…金属片、５…
導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加納 武司 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (72)発明者 樋口 徹 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (56)参考文献 実開 昭64−8770（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁層に形成された貫通穴、この貫通穴に
嵌合された金属片、この金属片と前記絶縁層の表面に導
電層を介して銅箔が配設されてなる銅張積層板の該金属
片に形成された貫通孔又は、及び未貫通孔の層間導電路
を有することを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247096A JP2738058B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247096A JP2738058B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108532A JPH03108532A (ja) | 1991-05-08 |
| JP2738058B2 true JP2738058B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=17158371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1247096A Expired - Lifetime JP2738058B2 (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738058B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS648770U (ja) * | 1987-07-02 | 1989-01-18 |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP1247096A patent/JP2738058B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03108532A (ja) | 1991-05-08 |
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