JPH0291992A - 直接描画装置におけるスルーホール描画方法 - Google Patents

直接描画装置におけるスルーホール描画方法

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JPH0291992A
JPH0291992A JP24542388A JP24542388A JPH0291992A JP H0291992 A JPH0291992 A JP H0291992A JP 24542388 A JP24542388 A JP 24542388A JP 24542388 A JP24542388 A JP 24542388A JP H0291992 A JPH0291992 A JP H0291992A
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JP
Japan
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hole
substrate
nozzle
paste
air
Prior art date
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Pending
Application number
JP24542388A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Kato
俊幸 加藤
Hiromichi Yoshinari
吉成 広道
Tatsuyuki Moriya
守屋 達之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
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Publication date
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Publication of JPH0291992A publication Critical patent/JPH0291992A/ja
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、ペースト状の各種の回路形成材料によって
、基板上に任意形状の塗膜を積層して電気回路を形成す
る際に、スルーホールを容易に描画することができる直
接描画装置におけるスルーホール描画方法に関する。
[従来技術] 一般に、直接描画装置によって製造される電気回路は、
ノズルから吐出される回路形成材料の種類によって導電
体、抵抗体、非導電体等の種々の形状の厚膜が形成され
、これらの各膜層が積層されて回路を構成している。こ
の描画装置で一番重要な点は描画点とペン先との間の距
離を常に一定に保ち、回路形成材料(以下ペーストと称
す)の吐出量が一定であることが必要である。しかし、
基板の両面に回路が形成され、これらの回路をスルーホ
ールで導通させるには、第5図(a)に示すように基板
AのホールBの上に多量のペーストCを載置し、第5図
(b)に示すようにホールBの下側からエアーを吸引し
て、第5図(Q)に示すようにペーストCをホールBの
周囲にまわり込ませることにより回路を形成する。
[発明が解決しようとする課題] しかしなから、従来はこのペーストCをホールBの上に
載置するには、第5図(d)に示すように、基板Aに設
けたホールBの上を、ノズルを前後に往復動してペース
トCを所定の高さdになるように載置しているため、描
画時間が増大するという問題があった。
本発明は、スルーホールが形成される部分にノズルが移
動されたとき、供給される空気圧を通常の値より高くす
るか、または基板の移動速度を遅くすることにより、ホ
ールの上に載置される必要なペースト量をノズルより吐
出して描画時間を短縮することができる直接描画装置に
おけるスルーホール描画方法を提供することを目的とす
るものである。
〔問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明の直接描画装置にお
ける高さ検出方法は、空気供給装置から供給される圧縮
空圧によって厚膜回路用塗料を吐出するノズルと、該ノ
ズルを上下方向に駆動する駆動機構と、前記厚膜回路用
塗料を塗布される基板をXY力方向駆動する駆動機構と
、該基板の表面の凹凸状態を検知する高さセンサと、該
高さセンサを用いて前記基板の表面の高さを計測し、該
検知した値をXY座標に対応して格納するメモリと、描
画パターンデータをメインコントローラから読み取って
前記メモリに記憶するようにした直接描画装置において
、前記パターンデータから出力されたスルーホールの位
置において、前記空気供給装置から供給される圧縮空気
の圧力を所定の圧力より高くするか、または前記駆動機
構によって基板の移動量を所定の値だけ遅くしたもので
ある。
[作用] 本発明によれば、描画パターンデータによってスルーホ
ールが形成される部分では、空気供給装置から供給され
る空気の圧力を所定の値より高くするか、または基板の
移動をスルーホールが形成される部分で遅くすることに
より、スルーホールを形成する部分でペーストが短時間
に必要量だけ載置されるので、描画時間が短縮できる。
[実施例コ 第1図を参照すると、本発明を実施する描画装置では、
装置のフレーム1に支持部材2が固着され、この支持部
材2の上部にモータ3がモータ保持部材4により保持さ
れている。このモータ3の回転軸はカップリング5を介
してベアリングを収納したベアリング受け6によって支
持されたボールネジ7に接続され、このボールネジ7は
ノズル保持部材8に嵌合されている。またノズル保持部
材8はリニアスライド9によって支持部材2に対して上
下に摺動できるように構成されている。このノズル保持
部材8にはノズル10を設けたシリンジ12が設けられ
、シリンジ12にチューブ13が接続されている。また
ノズル10のノズル端からペースト14がセラミック基
板15上に吐出され、さらに、セラミック基板15はX
Y力方向駆動されるX−Yテーブル16上に載置される
。また、支持部材2に固定された保持具17にノズル1
0と並置してレーザを利用した基板15の高さセンサ1
8が設けられている。
次に、第2図を参照すると、第1図の描画装置の制御装
置が示され、CPU19に入力装置20を介してCAD
等のメインコントローラ21が接続され、またCPU1
9にメモリ22が接続されてている。さらに、CPU1
9の出力側にモータコントローラ23を介してモータド
ライバ24が接続され、このモータドライバ24の出力
は第1図のモータ3に入力される。さらに、CPU19
の出力はモータコントローラ25、モータドライバ26
を介してX−Yテーブル16のモータに入力される。さ
らに、CPU19の出力は空気源27が接続された電気
−空気変換回路28に接続され、電気−空気変換回路2
8からの空気は電磁弁29及びチューブ13を介してノ
ズル10に入力されている。
次に、本実施例の動作を第3図のフローチャートにより
説明する。まず、スタートすると、メインコントローラ
21より受信された描画データにより、基板15上に回
路が描画され、スルーホールの位置にノズル10が移動
されると、電気−空気変換回路28が開き、空気の供給
量を増加させる。
これによって、スルーホールの位置でペースト量が必要
量だけ供給され、X−Yテーブル16の下部に設けた吸
引装置により吸引すると、第5図(c)に示すようにス
ルーホールが形成される。
その後、電気−空気変換回路28からの空気の供給量が
通常の値に戻り、さらに描画データがあれば。
通常の描画を行い、描画データがあれば、さらに描画を
行い、描画データがなければ終了する。
また、第4図に示すように、本発明の他の方法では、ス
タートすると、メインコントローラ21より受信された
描画データにより、基板15上に回路が描画され、スル
ーホールの位置にノズル10が移動されると、基板15
の移動量を通常の値より遅くする。
このようにすると、ノズル10から供給されるペースト
の量が一定であるので、基板15の移動量を遅くするこ
とによって、スルーホールの位置でペーストが必要量だ
け確保され、前述したようにX−Yテーブル16の下部
に設けた吸引装置により吸引すると、第5図CQ)に示
すようにスルーホールが形成される。その後、基板15
の移動量は通常の値に戻り、さらに描画データがあれば
、通常の描画を行い、描画データがあれば、さらに描画
を行い、描画データがなければ終了する。
[発明の効果] 以上のように構成されているので、本発明は、メインコ
ントローラよりスルーホールの位置情報を受信し、この
スルーホールの位置で空気供給装置から供給される空気
の圧力を高くするが、または基板の移動量を遅くするこ
とにより、スルーホールの位置でペーストを必要量だけ
確保することができ、描画時間を短縮することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施する直接描画装置の斜視図、第2
図は第1図の直接描画装置を制御するための制御装置の
ブロック図、第3図は第2図のブロック図の動作を説明
する本発明の実施例のフローチャート、第4図は第2図
のブロック図の動作を説明する本発明の他の実施例のフ
ローチャート、第5図は従来の欠点を説明するための説
明図である。 19・・・cpu、20・・・入力装置、21・・・C
AD、22・・・メモリ、23・・・モータコントロー
ラ、24・・・モータドライバ、25・・・モータコン
トローラ、26・・・モータドライバ、27・・・空気
源、28・・・電気−空気変換回路、29・・・電磁弁

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.空気供給装置から供給される圧縮空圧によって厚膜
    回路用塗料を吐出するノズルと、該ノズルを上下方向に
    駆動する駆動機構と、前記厚膜回路用塗料を塗布される
    基板をXY方向に駆動する駆動機構と、該基板の表面の
    凹凸状態を検知する高さセンサと、該高さセンサを用い
    て前記基板の表面の高さを計測し、該検知した値をXY
    座標に対応して格納するメモリと、描画パターンデータ
    をメインコントローラから読み取って前記メモリに記憶
    するようにした直接描画装置において、前記パターンデ
    ータから出力されたスルーホールの位置において、前記
    空気供給装置から供給される圧縮空気の圧力を所定の圧
    力より高くするか、または前記駆動機構によって基板の
    移動量を所定の値だけ遅くしたことを特徴とする直接描
    画装置におけるスルーホール描画方法。
JP24542388A 1988-09-29 1988-09-29 直接描画装置におけるスルーホール描画方法 Pending JPH0291992A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000052975A1 (en) * 1999-03-04 2000-09-08 Sigtronics Limited Circuit board printer

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58200591A (ja) * 1982-05-18 1983-11-22 松下電器産業株式会社 電子回路板の製造方法
JPS59215763A (ja) * 1983-05-23 1984-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜印刷装置
JPS6358991A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 ジューキ株式会社 回路形成装置
JPS63110789A (ja) * 1986-10-29 1988-05-16 ジューキ株式会社 回路形成装置

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