JPH0291992A - 直接描画装置におけるスルーホール描画方法 - Google Patents
直接描画装置におけるスルーホール描画方法Info
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- JPH0291992A JPH0291992A JP24542388A JP24542388A JPH0291992A JP H0291992 A JPH0291992 A JP H0291992A JP 24542388 A JP24542388 A JP 24542388A JP 24542388 A JP24542388 A JP 24542388A JP H0291992 A JPH0291992 A JP H0291992A
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Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、ペースト状の各種の回路形成材料によって
、基板上に任意形状の塗膜を積層して電気回路を形成す
る際に、スルーホールを容易に描画することができる直
接描画装置におけるスルーホール描画方法に関する。
、基板上に任意形状の塗膜を積層して電気回路を形成す
る際に、スルーホールを容易に描画することができる直
接描画装置におけるスルーホール描画方法に関する。
[従来技術]
一般に、直接描画装置によって製造される電気回路は、
ノズルから吐出される回路形成材料の種類によって導電
体、抵抗体、非導電体等の種々の形状の厚膜が形成され
、これらの各膜層が積層されて回路を構成している。こ
の描画装置で一番重要な点は描画点とペン先との間の距
離を常に一定に保ち、回路形成材料(以下ペーストと称
す)の吐出量が一定であることが必要である。しかし、
基板の両面に回路が形成され、これらの回路をスルーホ
ールで導通させるには、第5図(a)に示すように基板
AのホールBの上に多量のペーストCを載置し、第5図
(b)に示すようにホールBの下側からエアーを吸引し
て、第5図(Q)に示すようにペーストCをホールBの
周囲にまわり込ませることにより回路を形成する。
ノズルから吐出される回路形成材料の種類によって導電
体、抵抗体、非導電体等の種々の形状の厚膜が形成され
、これらの各膜層が積層されて回路を構成している。こ
の描画装置で一番重要な点は描画点とペン先との間の距
離を常に一定に保ち、回路形成材料(以下ペーストと称
す)の吐出量が一定であることが必要である。しかし、
基板の両面に回路が形成され、これらの回路をスルーホ
ールで導通させるには、第5図(a)に示すように基板
AのホールBの上に多量のペーストCを載置し、第5図
(b)に示すようにホールBの下側からエアーを吸引し
て、第5図(Q)に示すようにペーストCをホールBの
周囲にまわり込ませることにより回路を形成する。
[発明が解決しようとする課題]
しかしなから、従来はこのペーストCをホールBの上に
載置するには、第5図(d)に示すように、基板Aに設
けたホールBの上を、ノズルを前後に往復動してペース
トCを所定の高さdになるように載置しているため、描
画時間が増大するという問題があった。
載置するには、第5図(d)に示すように、基板Aに設
けたホールBの上を、ノズルを前後に往復動してペース
トCを所定の高さdになるように載置しているため、描
画時間が増大するという問題があった。
本発明は、スルーホールが形成される部分にノズルが移
動されたとき、供給される空気圧を通常の値より高くす
るか、または基板の移動速度を遅くすることにより、ホ
ールの上に載置される必要なペースト量をノズルより吐
出して描画時間を短縮することができる直接描画装置に
おけるスルーホール描画方法を提供することを目的とす
るものである。
動されたとき、供給される空気圧を通常の値より高くす
るか、または基板の移動速度を遅くすることにより、ホ
ールの上に載置される必要なペースト量をノズルより吐
出して描画時間を短縮することができる直接描画装置に
おけるスルーホール描画方法を提供することを目的とす
るものである。
〔問題点を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明の直接描画装置にお
ける高さ検出方法は、空気供給装置から供給される圧縮
空圧によって厚膜回路用塗料を吐出するノズルと、該ノ
ズルを上下方向に駆動する駆動機構と、前記厚膜回路用
塗料を塗布される基板をXY力方向駆動する駆動機構と
、該基板の表面の凹凸状態を検知する高さセンサと、該
高さセンサを用いて前記基板の表面の高さを計測し、該
検知した値をXY座標に対応して格納するメモリと、描
画パターンデータをメインコントローラから読み取って
前記メモリに記憶するようにした直接描画装置において
、前記パターンデータから出力されたスルーホールの位
置において、前記空気供給装置から供給される圧縮空気
の圧力を所定の圧力より高くするか、または前記駆動機
構によって基板の移動量を所定の値だけ遅くしたもので
ある。
ける高さ検出方法は、空気供給装置から供給される圧縮
空圧によって厚膜回路用塗料を吐出するノズルと、該ノ
ズルを上下方向に駆動する駆動機構と、前記厚膜回路用
塗料を塗布される基板をXY力方向駆動する駆動機構と
、該基板の表面の凹凸状態を検知する高さセンサと、該
高さセンサを用いて前記基板の表面の高さを計測し、該
検知した値をXY座標に対応して格納するメモリと、描
画パターンデータをメインコントローラから読み取って
前記メモリに記憶するようにした直接描画装置において
、前記パターンデータから出力されたスルーホールの位
置において、前記空気供給装置から供給される圧縮空気
の圧力を所定の圧力より高くするか、または前記駆動機
構によって基板の移動量を所定の値だけ遅くしたもので
ある。
[作用]
本発明によれば、描画パターンデータによってスルーホ
ールが形成される部分では、空気供給装置から供給され
る空気の圧力を所定の値より高くするか、または基板の
移動をスルーホールが形成される部分で遅くすることに
より、スルーホールを形成する部分でペーストが短時間
に必要量だけ載置されるので、描画時間が短縮できる。
ールが形成される部分では、空気供給装置から供給され
る空気の圧力を所定の値より高くするか、または基板の
移動をスルーホールが形成される部分で遅くすることに
より、スルーホールを形成する部分でペーストが短時間
に必要量だけ載置されるので、描画時間が短縮できる。
[実施例コ
第1図を参照すると、本発明を実施する描画装置では、
装置のフレーム1に支持部材2が固着され、この支持部
材2の上部にモータ3がモータ保持部材4により保持さ
れている。このモータ3の回転軸はカップリング5を介
してベアリングを収納したベアリング受け6によって支
持されたボールネジ7に接続され、このボールネジ7は
ノズル保持部材8に嵌合されている。またノズル保持部
材8はリニアスライド9によって支持部材2に対して上
下に摺動できるように構成されている。このノズル保持
部材8にはノズル10を設けたシリンジ12が設けられ
、シリンジ12にチューブ13が接続されている。また
ノズル10のノズル端からペースト14がセラミック基
板15上に吐出され、さらに、セラミック基板15はX
Y力方向駆動されるX−Yテーブル16上に載置される
。また、支持部材2に固定された保持具17にノズル1
0と並置してレーザを利用した基板15の高さセンサ1
8が設けられている。
装置のフレーム1に支持部材2が固着され、この支持部
材2の上部にモータ3がモータ保持部材4により保持さ
れている。このモータ3の回転軸はカップリング5を介
してベアリングを収納したベアリング受け6によって支
持されたボールネジ7に接続され、このボールネジ7は
ノズル保持部材8に嵌合されている。またノズル保持部
材8はリニアスライド9によって支持部材2に対して上
下に摺動できるように構成されている。このノズル保持
部材8にはノズル10を設けたシリンジ12が設けられ
、シリンジ12にチューブ13が接続されている。また
ノズル10のノズル端からペースト14がセラミック基
板15上に吐出され、さらに、セラミック基板15はX
Y力方向駆動されるX−Yテーブル16上に載置される
。また、支持部材2に固定された保持具17にノズル1
0と並置してレーザを利用した基板15の高さセンサ1
8が設けられている。
次に、第2図を参照すると、第1図の描画装置の制御装
置が示され、CPU19に入力装置20を介してCAD
等のメインコントローラ21が接続され、またCPU1
9にメモリ22が接続されてている。さらに、CPU1
9の出力側にモータコントローラ23を介してモータド
ライバ24が接続され、このモータドライバ24の出力
は第1図のモータ3に入力される。さらに、CPU19
の出力はモータコントローラ25、モータドライバ26
を介してX−Yテーブル16のモータに入力される。さ
らに、CPU19の出力は空気源27が接続された電気
−空気変換回路28に接続され、電気−空気変換回路2
8からの空気は電磁弁29及びチューブ13を介してノ
ズル10に入力されている。
置が示され、CPU19に入力装置20を介してCAD
等のメインコントローラ21が接続され、またCPU1
9にメモリ22が接続されてている。さらに、CPU1
9の出力側にモータコントローラ23を介してモータド
ライバ24が接続され、このモータドライバ24の出力
は第1図のモータ3に入力される。さらに、CPU19
の出力はモータコントローラ25、モータドライバ26
を介してX−Yテーブル16のモータに入力される。さ
らに、CPU19の出力は空気源27が接続された電気
−空気変換回路28に接続され、電気−空気変換回路2
8からの空気は電磁弁29及びチューブ13を介してノ
ズル10に入力されている。
次に、本実施例の動作を第3図のフローチャートにより
説明する。まず、スタートすると、メインコントローラ
21より受信された描画データにより、基板15上に回
路が描画され、スルーホールの位置にノズル10が移動
されると、電気−空気変換回路28が開き、空気の供給
量を増加させる。
説明する。まず、スタートすると、メインコントローラ
21より受信された描画データにより、基板15上に回
路が描画され、スルーホールの位置にノズル10が移動
されると、電気−空気変換回路28が開き、空気の供給
量を増加させる。
これによって、スルーホールの位置でペースト量が必要
量だけ供給され、X−Yテーブル16の下部に設けた吸
引装置により吸引すると、第5図(c)に示すようにス
ルーホールが形成される。
量だけ供給され、X−Yテーブル16の下部に設けた吸
引装置により吸引すると、第5図(c)に示すようにス
ルーホールが形成される。
その後、電気−空気変換回路28からの空気の供給量が
通常の値に戻り、さらに描画データがあれば。
通常の値に戻り、さらに描画データがあれば。
通常の描画を行い、描画データがあれば、さらに描画を
行い、描画データがなければ終了する。
行い、描画データがなければ終了する。
また、第4図に示すように、本発明の他の方法では、ス
タートすると、メインコントローラ21より受信された
描画データにより、基板15上に回路が描画され、スル
ーホールの位置にノズル10が移動されると、基板15
の移動量を通常の値より遅くする。
タートすると、メインコントローラ21より受信された
描画データにより、基板15上に回路が描画され、スル
ーホールの位置にノズル10が移動されると、基板15
の移動量を通常の値より遅くする。
このようにすると、ノズル10から供給されるペースト
の量が一定であるので、基板15の移動量を遅くするこ
とによって、スルーホールの位置でペーストが必要量だ
け確保され、前述したようにX−Yテーブル16の下部
に設けた吸引装置により吸引すると、第5図CQ)に示
すようにスルーホールが形成される。その後、基板15
の移動量は通常の値に戻り、さらに描画データがあれば
、通常の描画を行い、描画データがあれば、さらに描画
を行い、描画データがなければ終了する。
の量が一定であるので、基板15の移動量を遅くするこ
とによって、スルーホールの位置でペーストが必要量だ
け確保され、前述したようにX−Yテーブル16の下部
に設けた吸引装置により吸引すると、第5図CQ)に示
すようにスルーホールが形成される。その後、基板15
の移動量は通常の値に戻り、さらに描画データがあれば
、通常の描画を行い、描画データがあれば、さらに描画
を行い、描画データがなければ終了する。
[発明の効果]
以上のように構成されているので、本発明は、メインコ
ントローラよりスルーホールの位置情報を受信し、この
スルーホールの位置で空気供給装置から供給される空気
の圧力を高くするが、または基板の移動量を遅くするこ
とにより、スルーホールの位置でペーストを必要量だけ
確保することができ、描画時間を短縮することができる
。
ントローラよりスルーホールの位置情報を受信し、この
スルーホールの位置で空気供給装置から供給される空気
の圧力を高くするが、または基板の移動量を遅くするこ
とにより、スルーホールの位置でペーストを必要量だけ
確保することができ、描画時間を短縮することができる
。
第1図は本発明を実施する直接描画装置の斜視図、第2
図は第1図の直接描画装置を制御するための制御装置の
ブロック図、第3図は第2図のブロック図の動作を説明
する本発明の実施例のフローチャート、第4図は第2図
のブロック図の動作を説明する本発明の他の実施例のフ
ローチャート、第5図は従来の欠点を説明するための説
明図である。 19・・・cpu、20・・・入力装置、21・・・C
AD、22・・・メモリ、23・・・モータコントロー
ラ、24・・・モータドライバ、25・・・モータコン
トローラ、26・・・モータドライバ、27・・・空気
源、28・・・電気−空気変換回路、29・・・電磁弁
。
図は第1図の直接描画装置を制御するための制御装置の
ブロック図、第3図は第2図のブロック図の動作を説明
する本発明の実施例のフローチャート、第4図は第2図
のブロック図の動作を説明する本発明の他の実施例のフ
ローチャート、第5図は従来の欠点を説明するための説
明図である。 19・・・cpu、20・・・入力装置、21・・・C
AD、22・・・メモリ、23・・・モータコントロー
ラ、24・・・モータドライバ、25・・・モータコン
トローラ、26・・・モータドライバ、27・・・空気
源、28・・・電気−空気変換回路、29・・・電磁弁
。
Claims (1)
- 1.空気供給装置から供給される圧縮空圧によって厚膜
回路用塗料を吐出するノズルと、該ノズルを上下方向に
駆動する駆動機構と、前記厚膜回路用塗料を塗布される
基板をXY方向に駆動する駆動機構と、該基板の表面の
凹凸状態を検知する高さセンサと、該高さセンサを用い
て前記基板の表面の高さを計測し、該検知した値をXY
座標に対応して格納するメモリと、描画パターンデータ
をメインコントローラから読み取って前記メモリに記憶
するようにした直接描画装置において、前記パターンデ
ータから出力されたスルーホールの位置において、前記
空気供給装置から供給される圧縮空気の圧力を所定の圧
力より高くするか、または前記駆動機構によって基板の
移動量を所定の値だけ遅くしたことを特徴とする直接描
画装置におけるスルーホール描画方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24542388A JPH0291992A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 直接描画装置におけるスルーホール描画方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24542388A JPH0291992A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 直接描画装置におけるスルーホール描画方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0291992A true JPH0291992A (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=17133436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24542388A Pending JPH0291992A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 直接描画装置におけるスルーホール描画方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0291992A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000052975A1 (en) * | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Sigtronics Limited | Circuit board printer |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58200591A (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路板の製造方法 |
JPS59215763A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜印刷装置 |
JPS6358991A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | ジューキ株式会社 | 回路形成装置 |
JPS63110789A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | ジューキ株式会社 | 回路形成装置 |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP24542388A patent/JPH0291992A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58200591A (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路板の製造方法 |
JPS59215763A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜印刷装置 |
JPS6358991A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | ジューキ株式会社 | 回路形成装置 |
JPS63110789A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | ジューキ株式会社 | 回路形成装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000052975A1 (en) * | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Sigtronics Limited | Circuit board printer |
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