JPH0290268A - 表面実装デバイスの部品ライブラリへの登録方法 - Google Patents
表面実装デバイスの部品ライブラリへの登録方法Info
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- JPH0290268A JPH0290268A JP63241808A JP24180888A JPH0290268A JP H0290268 A JPH0290268 A JP H0290268A JP 63241808 A JP63241808 A JP 63241808A JP 24180888 A JP24180888 A JP 24180888A JP H0290268 A JPH0290268 A JP H0290268A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000000131 plasma-assisted desorption ionisation Methods 0.000 description 2
- 101100123053 Arabidopsis thaliana GSH1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100298888 Arabidopsis thaliana PAD2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101150092599 Padi2 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100035735 Protein-arginine deiminase type-2 Human genes 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[概 要]
表面実装デバイス(Surface Mounting
Device;SMD)の情報をプリント基板設計用
の部品ライブラリへ登録する方法に関し、 表面実装デバイスの部品情報を部品形状単位にライブラ
リ化することにより、表面実装デバイスの部品ライブラ
リへの登録を高い信頼性でしかも効率良く行なえるよう
にすることを目的とし、表面実装デバイスの形状ごとに
部品端子情報を記憶し且つ部品端子情報の書き換えが可
能な部品端子情報ファイルをそなえ、まず1表面実装デ
バイスの形状を指定することにより、この形状に対応す
る部品端子情報を部品端子情報ファイルから読み出し、
この部品端子情報ファイルから読み出した部品端子情報
を使用して、所要の部品パターン自動割り付けプログラ
ムにより、表面実装デバイスの形状と部品端子情報とを
合成した合成データを作成し、この合成データを表面実
装デバイスの実装設計のための部品ライブラリに登録す
るように構成する。
Device;SMD)の情報をプリント基板設計用
の部品ライブラリへ登録する方法に関し、 表面実装デバイスの部品情報を部品形状単位にライブラ
リ化することにより、表面実装デバイスの部品ライブラ
リへの登録を高い信頼性でしかも効率良く行なえるよう
にすることを目的とし、表面実装デバイスの形状ごとに
部品端子情報を記憶し且つ部品端子情報の書き換えが可
能な部品端子情報ファイルをそなえ、まず1表面実装デ
バイスの形状を指定することにより、この形状に対応す
る部品端子情報を部品端子情報ファイルから読み出し、
この部品端子情報ファイルから読み出した部品端子情報
を使用して、所要の部品パターン自動割り付けプログラ
ムにより、表面実装デバイスの形状と部品端子情報とを
合成した合成データを作成し、この合成データを表面実
装デバイスの実装設計のための部品ライブラリに登録す
るように構成する。
[産業上の利用分野]
本発明は、端子部分を基板表面に実装される表面実装デ
バイスの情報をプリント基板設計用の部品ライブラリへ
登録する方法に関する。
バイスの情報をプリント基板設計用の部品ライブラリへ
登録する方法に関する。
近年、素子のピンを基板のピン穴へ挿入しないで、ピン
にパッド(Pad)を介して基板表面に実装する表面実
装技術が開発されている。そして、このように基板表面
に実装される素子を表面実装デバイスという。
にパッド(Pad)を介して基板表面に実装する表面実
装技術が開発されている。そして、このように基板表面
に実装される素子を表面実装デバイスという。
ところで、プリント基板に表面実装デバイスを配置する
ための設計に際しては、かかる表面実装デバイスについ
ての部品端子情報(形状、端子配列、端子属性、使用パ
ッド等)や設計上の基準情報を格納したファイル(この
ファイルを部品ライブラリという)を使用して、実装設
計が行なわれる。
ための設計に際しては、かかる表面実装デバイスについ
ての部品端子情報(形状、端子配列、端子属性、使用パ
ッド等)や設計上の基準情報を格納したファイル(この
ファイルを部品ライブラリという)を使用して、実装設
計が行なわれる。
従って、この部品ライブラリはプリント基板設計に当り
重要な意義をもつものであり、またこの部品ライブラリ
への表面実装デバイス情報の登録をどのようにするかで
、その後のプリント基板設計に際しての使い勝手にも影
響する。
重要な意義をもつものであり、またこの部品ライブラリ
への表面実装デバイス情報の登録をどのようにするかで
、その後のプリント基板設計に際しての使い勝手にも影
響する。
[従来の技術]
第7図は従来の表面実装デバイスの部品ライブラリへの
登録方法の要領を説明する図であるが、この第7図に示
すように、表面実装デバイス情報を部品ライブラリ1へ
登録するに際しては、まずオペレータがグラフィックデ
イスプレィGDを見ながら表面実装デバイスSMDの形
状を入力して登録する。このときグラフィックデイスプ
レィGDには、表面実装デバイスSMDの形状が表示さ
れている。
登録方法の要領を説明する図であるが、この第7図に示
すように、表面実装デバイス情報を部品ライブラリ1へ
登録するに際しては、まずオペレータがグラフィックデ
イスプレィGDを見ながら表面実装デバイスSMDの形
状を入力して登録する。このときグラフィックデイスプ
レィGDには、表面実装デバイスSMDの形状が表示さ
れている。
次に、オペレータはグラフィックデイスプレィGDに表
示されている表面実装デバイスSMDの形状を見ながら
、キーボードあるいはマウスを操作して、端子配列、端
子属性、使用パッドを求めこれらを入力していく。これ
により、グラフィックデイスプレィGDには、表面実装
デバイスSMDの形状に加えて端子位置や使用パッドが
表示される。
示されている表面実装デバイスSMDの形状を見ながら
、キーボードあるいはマウスを操作して、端子配列、端
子属性、使用パッドを求めこれらを入力していく。これ
により、グラフィックデイスプレィGDには、表面実装
デバイスSMDの形状に加えて端子位置や使用パッドが
表示される。
そして、この表示を見ながら、端子が所要位置に割り付
けられるとともに、パッドが所要位置において所要方向
に割り付けられると、登録すべき指示を入力する。これ
により、この表面実装デバイスSMDについて部品端子
情報も含めた形で部品ライブラリ1に登録される。
けられるとともに、パッドが所要位置において所要方向
に割り付けられると、登録すべき指示を入力する。これ
により、この表面実装デバイスSMDについて部品端子
情報も含めた形で部品ライブラリ1に登録される。
なお、上記のようにして求められた端子配列。
端子属性、使用パッド等の部品端子情報は管理台帳など
に書き込み、人手による管理に委ねられる。
に書き込み、人手による管理に委ねられる。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、このような従来の表面実装デバイスの部
品ライブラリへの登録方法では、全て人手による会話方
式によって登録を行ない、しかも管理台帳で端子配列等
の部品端子情報を管理しているので、登録に際しての効
率が悪く、しかも管理台帳のデータと部品ライブラリ1
内のデータとが一致しないことも起こりうるという問題
点がある。
品ライブラリへの登録方法では、全て人手による会話方
式によって登録を行ない、しかも管理台帳で端子配列等
の部品端子情報を管理しているので、登録に際しての効
率が悪く、しかも管理台帳のデータと部品ライブラリ1
内のデータとが一致しないことも起こりうるという問題
点がある。
また、表面実装デバイスSMDの仕様を変更する操作も
同様にして効率が悪い。
同様にして効率が悪い。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、
表面実装デバイスの部品端子情報を部品形状単位にライ
ブラリ化することにより、表面実装デバイスの部品ライ
ブラリへの登録を高い信頼性でしかも効率良く行なえる
ようにした表面実装デバイスの部品ライブラリへの登録
方法を提供することを目的とする。
表面実装デバイスの部品端子情報を部品形状単位にライ
ブラリ化することにより、表面実装デバイスの部品ライ
ブラリへの登録を高い信頼性でしかも効率良く行なえる
ようにした表面実装デバイスの部品ライブラリへの登録
方法を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
第1図は本発明の原理説明図である。
さて1本発明では、表面実装デバイスの形状ごとに部品
端子情報とを記憶し且つこの部品端子情報の書き換えが
可能な部品端子情報ファイルをそなえており、表面実装
デバイス情報を部品ライブラリへ登録するには、第1図
に示すようなステップをとる。
端子情報とを記憶し且つこの部品端子情報の書き換えが
可能な部品端子情報ファイルをそなえており、表面実装
デバイス情報を部品ライブラリへ登録するには、第1図
に示すようなステップをとる。
(1)表面実装デバイスの形状を指定することにより、
この形状に対応する部品端子情報を部品端子情報ファイ
ルから読み出すステップ(第1図のステップS1参照)
。
この形状に対応する部品端子情報を部品端子情報ファイ
ルから読み出すステップ(第1図のステップS1参照)
。
(2)部品端子情報ファイルから読み出した部品端子情
報を使用して、所要の部品パターン自動割り付けプログ
ラムにより、表面実装デバイスの形状と部品端子情報と
を合成した合成データを作成するステップ(第1図のス
テップS2参照)。
報を使用して、所要の部品パターン自動割り付けプログ
ラムにより、表面実装デバイスの形状と部品端子情報と
を合成した合成データを作成するステップ(第1図のス
テップS2参照)。
(3)合成データを部品ライブラリに登録するステップ
(第1図のステップS3参照)。
(第1図のステップS3参照)。
[作 用]
したがって1表面実装デバイス情報を部品ライブラリへ
登録するには、まず、第1図のステップS1で、表面実
装デバイスの形状を指定することにより、この形状に対
応する部品端子情報を部品端子情報ファイルから読み出
し、ついで、第1図のステップS2で、部品端子情報フ
ァイルから読み出した部品端子情報を使用して、所要の
部品パターン自動割り付けプログラムにより、表面実装
デバイスの形状と部品端子情報とを合成した合成データ
を作成し、最後に、第1図のステップS3で、この合成
データを部品ライブラリに登録することが行なわれる。
登録するには、まず、第1図のステップS1で、表面実
装デバイスの形状を指定することにより、この形状に対
応する部品端子情報を部品端子情報ファイルから読み出
し、ついで、第1図のステップS2で、部品端子情報フ
ァイルから読み出した部品端子情報を使用して、所要の
部品パターン自動割り付けプログラムにより、表面実装
デバイスの形状と部品端子情報とを合成した合成データ
を作成し、最後に、第1図のステップS3で、この合成
データを部品ライブラリに登録することが行なわれる。
[実施例]
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第2図は本発明の一実施例を説明する図で、本方法では
、この第2図に示すごとく、部品ライブラリ1のほかに
、個々の表面実装デバイスSMDについて、その形状ご
とに部品端子情報、即ち端子位置、端子番号、電気種別
や端子に装着されるパッド情報(パッド名、パッド方向
)を記憶し、且つ、これらの情報の書き換えが可能な部
品端子情報ファイル2をそなえている。
、この第2図に示すごとく、部品ライブラリ1のほかに
、個々の表面実装デバイスSMDについて、その形状ご
とに部品端子情報、即ち端子位置、端子番号、電気種別
や端子に装着されるパッド情報(パッド名、パッド方向
)を記憶し、且つ、これらの情報の書き換えが可能な部
品端子情報ファイル2をそなえている。
ここで、例えば、第3図に示すような形状の表面実装デ
バイスSMDIを考えると、このような形状に対し、各
端子番号E、C,Bに対応するパッド名、パッド方向、
端子位置等は1次表のように定義されている。
バイスSMDIを考えると、このような形状に対し、各
端子番号E、C,Bに対応するパッド名、パッド方向、
端子位置等は1次表のように定義されている。
なお、パッドPADIは第4図(a)のような形状をし
ており、パッドPAD2は第4図(b)のような形状を
している。
ており、パッドPAD2は第4図(b)のような形状を
している。
また、パッド方向Rはパッドが右方向に向いていること
を意味するが、その他のパッド方向としては、L(左方
向)、U(上方向)、D(下方向)がある。
を意味するが、その他のパッド方向としては、L(左方
向)、U(上方向)、D(下方向)がある。
さらに、電気種別の欄には、端子レベルがアースレベル
かそうでないかが入力される。
かそうでないかが入力される。
そして、端子位置の座標は第3図で(0,O)塗記載さ
れた点を原点とした場合の座標である。
れた点を原点とした場合の座標である。
即ち、部品端子情報ファイル2内には、表面実装デバイ
スSMDの部品コード別に上記のような部品端子情報が
ファイルされているのである。
スSMDの部品コード別に上記のような部品端子情報が
ファイルされているのである。
また、ソフトウェアとして、部品端子情報ファイル2か
ら読み出した上記の端子位置、端子番号。
ら読み出した上記の端子位置、端子番号。
電気種別やパッド情報を使用して、表面実装デバイスS
MDの形状における端子部分に対応する位置にパッドを
所定の方向で割り付けた合成データを作成する部品パタ
ーン自動割り付けプログラムが準備されている。
MDの形状における端子部分に対応する位置にパッドを
所定の方向で割り付けた合成データを作成する部品パタ
ーン自動割り付けプログラムが準備されている。
従って1表面実装デバイス情報を部品ライブラリ1へ登
録するに際しては、まずオペレータがグラフィックデイ
スプレィGDを見ながら例えば第3図に示すような表面
実装デバイスSMDIの形状を入力して部品ライブラリ
1に登録する。このときグラフィックデイスプレィGD
には、表面実装デバイスSMDIの形状が表示されてい
る。
録するに際しては、まずオペレータがグラフィックデイ
スプレィGDを見ながら例えば第3図に示すような表面
実装デバイスSMDIの形状を入力して部品ライブラリ
1に登録する。このときグラフィックデイスプレィGD
には、表面実装デバイスSMDIの形状が表示されてい
る。
次に、オペレータはキーボードを操作して、登録した形
状の表面実装デバイスSMDIを指定する。例えばのキ
ーボードにSMDlと入力する。
状の表面実装デバイスSMDIを指定する。例えばのキ
ーボードにSMDlと入力する。
これによりキャラクタデイスプレィCHDにその旨の表
示がなされる。
示がなされる。
次に、部品パターン自動割り付けプログラムが起動され
て、これにより上記形状に対応する端子位置、端子番号
、電気種別やパッド情報が部品端子情報ファイル2から
読み出され、この部品端子情報ファイル2から読み出さ
れた端子位置、端子番号、電気種別およびパッド情報を
使用して、上記部品パターン自動割り付けプログラムに
より、上記形状における端子部分に対応する位置にパッ
ドを所定の方向で割り付けた合成データが作成される。
て、これにより上記形状に対応する端子位置、端子番号
、電気種別やパッド情報が部品端子情報ファイル2から
読み出され、この部品端子情報ファイル2から読み出さ
れた端子位置、端子番号、電気種別およびパッド情報を
使用して、上記部品パターン自動割り付けプログラムに
より、上記形状における端子部分に対応する位置にパッ
ドを所定の方向で割り付けた合成データが作成される。
なお、この時の合成データは第4図のような画像として
グラフィックデイスプレィGDに表示されている。
グラフィックデイスプレィGDに表示されている。
その後は、オペレータはこの表示結果を見て結果が良け
れば、例えばキーボード上の実行キーをおす。これによ
り、上記部品パターン自動割り付けプログラムによって
作成された合成データが部品ライブラリ1に登録される
。
れば、例えばキーボード上の実行キーをおす。これによ
り、上記部品パターン自動割り付けプログラムによって
作成された合成データが部品ライブラリ1に登録される
。
なお、部品端子情報ファイル2への部品端子情報の登録
は部品コードごとに上記の表の内容を順次入力して登録
する。
は部品コードごとに上記の表の内容を順次入力して登録
する。
また、例えば第3図に示すような部品コードSMDIの
ものについて、第6図に示すごとく、使用するパッドを
全てPADIに変更したい場合は、部品コードSMDI
を呼び出して、上記の表の内容のうち端子番号Cに対応
するパッド名を変更して再登録すれば良い。もちろん、
他の形状の表面実装デバイスの部品端子情報の変更につ
いても、同様の要領で行なうことができる。
ものについて、第6図に示すごとく、使用するパッドを
全てPADIに変更したい場合は、部品コードSMDI
を呼び出して、上記の表の内容のうち端子番号Cに対応
するパッド名を変更して再登録すれば良い。もちろん、
他の形状の表面実装デバイスの部品端子情報の変更につ
いても、同様の要領で行なうことができる。
このように表面実装デバイスの部品情報を部品形状単位
にライブラリ化することにより、表面実装デバイスの部
品ライブラリへの登録時に一番工数がかかり、しかも作
業効率の悪い部品パターンのパッドとの形状割り付け作
業を自動化することができるので、表面実装デバイスの
部品ライブラリへの登録を高い信頼性でしかも効率良く
行なえろことができるものである。
にライブラリ化することにより、表面実装デバイスの部
品ライブラリへの登録時に一番工数がかかり、しかも作
業効率の悪い部品パターンのパッドとの形状割り付け作
業を自動化することができるので、表面実装デバイスの
部品ライブラリへの登録を高い信頼性でしかも効率良く
行なえろことができるものである。
[発明の効果]
以上詳述したように、本発明の表面実装デバイスの部品
ライブラリへの登録方法によれば、表面実装デバイスの
部品端子情報を部品形状単位にライブラリ化することに
より、表面実装デバイスの部品ライブラリへの登録を高
い信頼性でしかも効率良く行なえる利点がある。
ライブラリへの登録方法によれば、表面実装デバイスの
部品端子情報を部品形状単位にライブラリ化することに
より、表面実装デバイスの部品ライブラリへの登録を高
い信頼性でしかも効率良く行なえる利点がある。
2は部品端子情報ファイル、
CHDはキャラクタデイスプレィ、
GDはグラフィックデイスプレィである。
第1図は本発明の原理説明図、
第2図は本発明の一実施例を説明する図、第3図は表面
実装デバイスの形状例を示す図、第4図(a)、(b)
はいずれもバットの形状例を示す図、 第5図は表面実装デバイスにパッドを割り付けた例を示
す図、 第6図は表面実装デバイスにパッドを割り付けた他の例
を示す図 第7図は従来例を説明する図である。 図において、 1は部品ライブラリ、 オ府σ脳亦理説明口 表面寅襞デ;\イス/l@状′脅■ホす図第3図 (a) パ・外”/lff′l/′A人゛1力゛−す圀第4図 ((面突装つ゛へイス1;)でツド゛!t1リイ寸すた
イψ■りちす〔コ第5図 第 図 第 図
実装デバイスの形状例を示す図、第4図(a)、(b)
はいずれもバットの形状例を示す図、 第5図は表面実装デバイスにパッドを割り付けた例を示
す図、 第6図は表面実装デバイスにパッドを割り付けた他の例
を示す図 第7図は従来例を説明する図である。 図において、 1は部品ライブラリ、 オ府σ脳亦理説明口 表面寅襞デ;\イス/l@状′脅■ホす図第3図 (a) パ・外”/lff′l/′A人゛1力゛−す圀第4図 ((面突装つ゛へイス1;)でツド゛!t1リイ寸すた
イψ■りちす〔コ第5図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面実装デバイスの形状ごとに部品端子情報を記憶し、
且つ、該部品端子情報の書き換えが可能な部品端子情報
ファイル(2)をそなえ、 まず、該表面実装デバイスの形状を指定することにより
、この形状に対応する該部品端子情報を該部品端子情報
ファイル(2)から読み出し、該部品端子情報ファイル
(2)から読み出した該部品端子情報を使用して、所要
の部品パターン自動割り付けプログラムにより、該表面
実装デバイスの形状と部品端子情報とを合成した合成デ
ータを作成し、 該合成データを表面実装デバイスの実装設計のための部
品ライブラリ(1)に登録することを特徴とする、表面
実装デバイスの部品ライブラリへの登録方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63241808A JP2747300B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 表面実装デバイスの部品ライブラリへの登録方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63241808A JP2747300B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 表面実装デバイスの部品ライブラリへの登録方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0290268A true JPH0290268A (ja) | 1990-03-29 |
JP2747300B2 JP2747300B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17079812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63241808A Expired - Fee Related JP2747300B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 表面実装デバイスの部品ライブラリへの登録方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2747300B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5964352A (en) * | 1996-05-30 | 1999-10-12 | Nissho Corporation | Carrier band of electronic parts |
US6142306A (en) * | 1997-05-21 | 2000-11-07 | Nissho Corporation | Carrier band of electronic parts |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62224861A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Toshiba Corp | 組立図展開装置 |
JPS63138466A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-10 | Hitachi Ltd | Cadシステムの形状デ−タ管理方法 |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP63241808A patent/JP2747300B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62224861A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Toshiba Corp | 組立図展開装置 |
JPS63138466A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-10 | Hitachi Ltd | Cadシステムの形状デ−タ管理方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5964352A (en) * | 1996-05-30 | 1999-10-12 | Nissho Corporation | Carrier band of electronic parts |
US6142306A (en) * | 1997-05-21 | 2000-11-07 | Nissho Corporation | Carrier band of electronic parts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2747300B2 (ja) | 1998-05-06 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |