JPH0288638A - ポリイミド系樹脂の製造法 - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 50
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 30
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- DFSUKONUQMHUKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1C(O)=O DFSUKONUQMHUKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 18
- -1 diaminosiloxane Chemical class 0.000 description 13
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCCN POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRJAHFLFCRNNMR-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-aminophenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=C(N)C=CC=C1C(O)=O ZRJAHFLFCRNNMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(OC)CCCN YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGRZMPCVIHBQOE-UHFFFAOYSA-N 4,8-dimethyl-1,2,3,5,6,7-hexahydronaphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(O)=O)CC(C)=C2C(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(C)=C21 QGRZMPCVIHBQOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHECBTWFKAHFAS-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-6,6-dichlorocyclohexa-1,3-dien-1-amine Chemical compound C1C(Cl)(Cl)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 LHECBTWFKAHFAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSGFBINRYVUILV-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-diethylsilyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1[Si](CC)(CC)C1=CC=C(N)C=C1 OSGFBINRYVUILV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-diphenylsilyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1[Si](C=1C=CC(N)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWKHQQCBFMYAJZ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(3-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC(N)=C1 HWKHQQCBFMYAJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMFQOYLCRZRUMB-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)-4-n-butylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1N(CCCC)C1=CC=C(N)C=C1 VMFQOYLCRZRUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBNFPUAJWZYIOQ-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)-4-n-methylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1N(C)C1=CC=C(N)C=C1 LBNFPUAJWZYIOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCC(C)CCCCN MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270298 Boidae Species 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNQHUWHQMJTWRA-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=C(C=C1)C(C[PH2]=O)C1=CC=C(C=C1)N Chemical compound NC1=CC=C(C=C1)C(C[PH2]=O)C1=CC=C(C=C1)N HNQHUWHQMJTWRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003927 aminopyridines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPHKINMPYFJSCF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-triamine Chemical compound NC1=CC(N)=CC(N)=C1 RPHKINMPYFJSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGAUUQHSCNMCAU-UHFFFAOYSA-N butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N decane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCC(O)O INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVYQDQZEMGUESH-UHFFFAOYSA-N dimethylsilyloxy(dimethyl)silane Chemical compound C[SiH](C)O[SiH](C)C NVYQDQZEMGUESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N ethylenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C(=O)OC2=O GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWRSLSNMQXMRHQ-UHFFFAOYSA-N octadecane-7,7-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)(N)CCCCCC NWRSLSNMQXMRHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,8,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C3C(C(=O)O)=CC=CC3=C21 JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=NC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKWDNEXDHDSTCU-UHFFFAOYSA-N pyrrolidine-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1NC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O YKWDNEXDHDSTCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1SC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(O)=O LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はガラスやシリコンウェハなど無機物表面に良好
な接着性を有するポリイミド系樹脂に関する。
な接着性を有するポリイミド系樹脂に関する。
ガラス、シリコンなどの無機物表面に対する接着性を改
良されたポリイミド樹脂としては特公昭58−1308
7号公報、特開昭56−457427号公報などに示さ
れているように、ジアミン成分の一部にジアミノシロキ
サンを使用して得られるポリイミド樹脂が知られている
。
良されたポリイミド樹脂としては特公昭58−1308
7号公報、特開昭56−457427号公報などに示さ
れているように、ジアミン成分の一部にジアミノシロキ
サンを使用して得られるポリイミド樹脂が知られている
。
特公昭58=13088号公報、特開昭56−1572
7号公報などに記載のポリイミド樹脂は、ジアミン成分
の一部にジアミノシロキサンを使用して得られるため、
その分子骨格中に−8i −0−S i−結合が導入さ
れ、これに基づきシリコンウェハ、ガラスなどの接着性
が改良される。しかし、このようなポリイミド樹脂は接
着性が改良されている一方で、ジアミノシロキサンの使
用のためにエツチング加工性が著しく悪くなっており、
エツチング工程が必要となる用途では使用できなかった
。本発明は、エツチング加工性を有すると共に接着性が
改良されまた、耐吸湿性の良好なポリイミド系樹脂の製
造法を提供するものである。
7号公報などに記載のポリイミド樹脂は、ジアミン成分
の一部にジアミノシロキサンを使用して得られるため、
その分子骨格中に−8i −0−S i−結合が導入さ
れ、これに基づきシリコンウェハ、ガラスなどの接着性
が改良される。しかし、このようなポリイミド樹脂は接
着性が改良されている一方で、ジアミノシロキサンの使
用のためにエツチング加工性が著しく悪くなっており、
エツチング工程が必要となる用途では使用できなかった
。本発明は、エツチング加工性を有すると共に接着性が
改良されまた、耐吸湿性の良好なポリイミド系樹脂の製
造法を提供するものである。
本発明は、一般式(1)
いては、該式中、Xは、芳香族の基、脂肪族の基。
環状脂肪族の基のいずれでも良く、これらの基が任意に
結合された基であってもよい。また、それらの基の中に
は酸素、イオウ、フッ素などの原子が含まれていてもよ
い。
結合された基であってもよい。また、それらの基の中に
は酸素、イオウ、フッ素などの原子が含まれていてもよ
い。
前記のとときXの具体例としては例えば−(CH2−)
−(ただしmは2〜20の整数)。
−(ただしmは2〜20の整数)。
(CH20;か(ただしQは2〜4の整数)・・・(1
) (ただし、式中、又は2個以上の炭素原子を有する有機
基であり、nは1〜5の整数である)で表わされる酸二
無水物を0.01〜50重量%含む酸二無水物とジアミ
ンとを有機極性溶媒中で反応させることを特徴とするポ
リイミド系樹脂の製造法に関する。
) (ただし、式中、又は2個以上の炭素原子を有する有機
基であり、nは1〜5の整数である)で表わされる酸二
無水物を0.01〜50重量%含む酸二無水物とジアミ
ンとを有機極性溶媒中で反応させることを特徴とするポ
リイミド系樹脂の製造法に関する。
前記一般式(I)で表わされる酸二無水物にお等があり
、2個以上のXは同一でも異なっていもよい。
、2個以上のXは同一でも異なっていもよい。
上記酸二無水物は無水トリメリット酸又はそのモノクロ
ライドと一般式(I)のXに対応するジオールとを反応
させて得ることができ、この場合、触媒としてピリジン
、トリエチルアミンなどの塩基を使用し、80°C以上
の温度で有機溶媒中で反応させるのが好ましい。
ライドと一般式(I)のXに対応するジオールとを反応
させて得ることができ、この場合、触媒としてピリジン
、トリエチルアミンなどの塩基を使用し、80°C以上
の温度で有機溶媒中で反応させるのが好ましい。
ここで用いられる有機溶媒としては、無水トリメリット
酸又はそのモノクロライドと、ジオールが溶解すればど
のようなものでも良いが、ベンゼン、キシレン、トルエ
ン、ジオキサンなどが好ましい。無水トリメリット酸又
はそのモノクロライトとジオールはモル比で2.5 :
1 〜5:1、特に、3:1〜4:1で用いることが
好ましい。
酸又はそのモノクロライドと、ジオールが溶解すればど
のようなものでも良いが、ベンゼン、キシレン、トルエ
ン、ジオキサンなどが好ましい。無水トリメリット酸又
はそのモノクロライトとジオールはモル比で2.5 :
1 〜5:1、特に、3:1〜4:1で用いることが
好ましい。
以上の反応で、一般式(IT)
(ただし、式中、又は一般式(I)に同じ)で表わされ
る化合物も生成するが、反応生成物からこれを分離する
ことなく、上記一般式(1)で表わされる化合物を使用
してもよく、場合によりこれを分離して使用してもよい
。一般式(II)で表わされる化合物は前記の方法によ
って得られる反応生成物中に、通常50〜95重量%含
まれる。
る化合物も生成するが、反応生成物からこれを分離する
ことなく、上記一般式(1)で表わされる化合物を使用
してもよく、場合によりこれを分離して使用してもよい
。一般式(II)で表わされる化合物は前記の方法によ
って得られる反応生成物中に、通常50〜95重量%含
まれる。
また、上記一般式(I)で表わされる酸二無水物の使用
量は使用する酸二無水物中の0.01〜50重量%特に
好ましくは1.0〜30重量%が適当である。0.01
重量%より少ないと接着性向上の効果が少なく、50
重量%より多いと、電気特性や、耐湿性が低下し好まし
くない。前記反応生成物を使用するときは、酸二無水物
中0.02〜100重量%使用される。
量は使用する酸二無水物中の0.01〜50重量%特に
好ましくは1.0〜30重量%が適当である。0.01
重量%より少ないと接着性向上の効果が少なく、50
重量%より多いと、電気特性や、耐湿性が低下し好まし
くない。前記反応生成物を使用するときは、酸二無水物
中0.02〜100重量%使用される。
本発明で上記酸二無水物と併用して用いることができる
酸二無水物としては、次のものがある。
酸二無水物としては、次のものがある。
ピロリメット酸二無水物、
2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)へキサ
フルオロプロパンニ無水物、 以下余白 1.2,5.6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、 2.3,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、 2.2’ 、3.3’−ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物、 2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパ
ンニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、 3+ 4+ 9+ 10 <リレンテトラカルボン酸
二無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水
物、 ナフタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無水
物、 ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水
物、 2.6−ジクロルナフタレン−1,4,5,8テトラカ
ルボン酸二無水物、 2.7−ジクロルナフタレン−1,4,5,8テトラカ
ルボン酸二無水物。
フルオロプロパンニ無水物、 以下余白 1.2,5.6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、 2.3,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、 2.2’ 、3.3’−ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物、 2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパ
ンニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、 3+ 4+ 9+ 10 <リレンテトラカルボン酸
二無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水
物、 ナフタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無水
物、 ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水
物、 2.6−ジクロルナフタレン−1,4,5,8テトラカ
ルボン酸二無水物、 2.7−ジクロルナフタレン−1,4,5,8テトラカ
ルボン酸二無水物。
2.3,6.7−チトラクロルナフタレンー1゜4.5
.8−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−1
,8,9,10−テトラカルボン酸二無水物、 2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパ
ンニ無水物、 1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
ニ無水物、 1.1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン
ニ無水物、 ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物
、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物
、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、 ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物
、 3、4.、3’ 、4’ −ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、 2、3.2’ 、3’ −ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、 2、3.3’ 、4’ −ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、 ピラジン−2.3,5.6−テトラカルボン酸二無水物
、 チオフェン−2.3,4.5−テトラカルボン酸二無水
物、 エチレンテトラカルボン酸二無水物、 デカヒドロナフタレン−1.4,5.8−テトラカルボ
ン酸二無水物、 4、8−ジメチル−1.2,3,5,6.7−へキサヒ
ドロナフタレン−1.2,5.6−テトラカルボン酸二
無水物。
.8−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−1
,8,9,10−テトラカルボン酸二無水物、 2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパ
ンニ無水物、 1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
ニ無水物、 1.1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン
ニ無水物、 ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物
、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物
、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、 ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物
、 3、4.、3’ 、4’ −ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、 2、3.2’ 、3’ −ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、 2、3.3’ 、4’ −ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、 ピラジン−2.3,5.6−テトラカルボン酸二無水物
、 チオフェン−2.3,4.5−テトラカルボン酸二無水
物、 エチレンテトラカルボン酸二無水物、 デカヒドロナフタレン−1.4,5.8−テトラカルボ
ン酸二無水物、 4、8−ジメチル−1.2,3,5,6.7−へキサヒ
ドロナフタレン−1.2,5.6−テトラカルボン酸二
無水物。
シクロペンタン−1.2,3.4−テトラカルボン酸二
無水物、 ピロリジン−2.3,4.5−テトラカルボン酸二無水
物、 1、2,3.4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、 ビシクロ−(2,2.2)−オクト(7)−エン−2.
3,5.6−テトラカルボン酸二無水物、2、3.3’
、4’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、 3、4.3’ 、4’ −ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、 2、3.2’ 、3’ −ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン
ニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メチルフェニル
シランニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジフェニルシラ
ンニ無水物、 ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン
ニ無水物、 1、4−ビス(3,4−ジカルボキシフエニルジメチル
シリル)ベンゼンニ無水物、 1.3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)1,1
,3.3−テトラメチルジシロキサンニ無水物、 p−フェニレン−ビス(1〜リメリツト酸モノエステル
酸無水物)、 エチレングリコールビス(トリメリット酸無水物)、プ
ロパンジオールビス(トリメリット酸無水物)、オクタ
ンジオールビス(トリメリット酸無水物)、ブタンジオ
ールビス(トリメリット酸無水物)、デカンジオールビ
ス(トリメリット酸無水物)、ベンタンジオールビス(
トリメリット酸無水物)、ヘキサンジオールビス(トリ
メリット酸無水物)、2.2−ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)へキサフロロプロパンニ無水物、 2.2−ビス(4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ
)フェニル〕へキサフロロプロパンニ無水物、 4.4′−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジ
フェニルスルフイドニ無水物、 ビス(4,−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェ
ニル〕スルホンニ無水物、 4.4’ −(1,4−フェニレン)ビス(3,5゜6
−トリフェニルフタル酸無水物)、 4.4’ −(オキシジー1,4−フェニレン)ビス(
3,5,6−1−リフェニルフタル酸無水物)、グリセ
リンビス(トリメリット酸無水物)モノ酢酸エステル 本発明で使用するジアミンには特に制限はない。
無水物、 ピロリジン−2.3,4.5−テトラカルボン酸二無水
物、 1、2,3.4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、 ビシクロ−(2,2.2)−オクト(7)−エン−2.
3,5.6−テトラカルボン酸二無水物、2、3.3’
、4’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、 3、4.3’ 、4’ −ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、 2、3.2’ 、3’ −ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン
ニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メチルフェニル
シランニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジフェニルシラ
ンニ無水物、 ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン
ニ無水物、 1、4−ビス(3,4−ジカルボキシフエニルジメチル
シリル)ベンゼンニ無水物、 1.3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)1,1
,3.3−テトラメチルジシロキサンニ無水物、 p−フェニレン−ビス(1〜リメリツト酸モノエステル
酸無水物)、 エチレングリコールビス(トリメリット酸無水物)、プ
ロパンジオールビス(トリメリット酸無水物)、オクタ
ンジオールビス(トリメリット酸無水物)、ブタンジオ
ールビス(トリメリット酸無水物)、デカンジオールビ
ス(トリメリット酸無水物)、ベンタンジオールビス(
トリメリット酸無水物)、ヘキサンジオールビス(トリ
メリット酸無水物)、2.2−ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)へキサフロロプロパンニ無水物、 2.2−ビス(4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ
)フェニル〕へキサフロロプロパンニ無水物、 4.4′−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジ
フェニルスルフイドニ無水物、 ビス(4,−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェ
ニル〕スルホンニ無水物、 4.4’ −(1,4−フェニレン)ビス(3,5゜6
−トリフェニルフタル酸無水物)、 4.4’ −(オキシジー1,4−フェニレン)ビス(
3,5,6−1−リフェニルフタル酸無水物)、グリセ
リンビス(トリメリット酸無水物)モノ酢酸エステル 本発明で使用するジアミンには特に制限はない。
本発明で使用するのに適当なジアミンの例としては次の
ものがある。
ものがある。
2.2−ビス(4−アミノ−フェニル)プロパン、2.
6−ジアミツーピリジン。
6−ジアミツーピリジン。
ビス−(4−アミノ−フェニル)ジエチルシラン、ビス
−(4−アミノ−フェニル)ジフェニルシラン、 ベンジジン、3,3−ジクロル−ベンジジン、3.3′
−ジメトキシベンジジン、 ビス−(4−アミノ−フェニル)エチルホスフィンオキ
サイド、 X ビス−(4−アミノ−フェニル)−N−ブチルアミン、 ビス−(4−アミノ−フェニル)−N−メチルアミン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニル、 N−(3−アミノフェニル)4−アミノベンズアミド、 4−アミノフェニル−3−アミノ安息香酸、3.3′−
ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、 3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン、 3.3′−ジフロロー4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジブロム−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン、 3.3′−ジスルホ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル、 3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、 3.3′−ジクロロ−4,4′ −ジアミノジフェニル
エーテル、 3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、 3.3′−ジスルホ−4,4′ −ジアミノジフエニル
エーテル、 3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、 3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン。
−(4−アミノ−フェニル)ジフェニルシラン、 ベンジジン、3,3−ジクロル−ベンジジン、3.3′
−ジメトキシベンジジン、 ビス−(4−アミノ−フェニル)エチルホスフィンオキ
サイド、 X ビス−(4−アミノ−フェニル)−N−ブチルアミン、 ビス−(4−アミノ−フェニル)−N−メチルアミン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニル、 N−(3−アミノフェニル)4−アミノベンズアミド、 4−アミノフェニル−3−アミノ安息香酸、3.3′−
ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、 3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン、 3.3′−ジフロロー4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジブロム−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン、 3.3′−ジスルホ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル、 3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、 3.3′−ジクロロ−4,4′ −ジアミノジフェニル
エーテル、 3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、 3.3′−ジスルホ−4,4′ −ジアミノジフエニル
エーテル、 3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、 3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン。
3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン、 3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、 3.3′−ジスルホ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
プロパン、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
プロパン、 3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルプロパン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン、 3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルプロパン、 3.3′−ジスルホ−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルファイド、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルファイド、 3.3′−ジェトキシ−4,4′〜ジアミノジフエニル
スルフアイド、 3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルファイド、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルファイド、 3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルファイド、 3.3′−ジスルホ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルファイド、 3.3′−ジアミノジフェニルメタン、3.3′−ジア
ミノジフェニルエーテル、3.3′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、3.3′−ジアミノジフェニルプロパン、
3.3′−ジアミノジフェニルスルファイド、2.4−
ジアミノトルエン、 2.6−ジアミノトルエン、 パラ−フェニレンジアミン、 メタ−フェニレンジアミン、 4.4′−ジアミノ−ジフェニルプロパン、4.4′−
ジアミノ−ジフェニルメタン、4.4′−ジアミノ−ジ
フェニルスルホン、3.4′−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、4.4′−ジアミノ−ジフェニルエーテル、1
.5−ジアミノ−ナフタレン、 3.3′−ジメトキシベンジジン、 2.4−ビス(ベーターアミノ−t−ブチル)トルエン
、 ビス−(パラ−ベーターアミノ−t−ブチル−フェニル
)エーテル、 ビス−(パラ−ベーターメチル−デルタ−アミノペンチ
ル)ベンゼン、 ビス−パラ−(1,1−ジメチル−5−アミノ−ペンチ
ル)ベンゼン、 1−イソプロピル−2,4−メタフェニレンジアミン、 m−キシレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン、 ノナメチレンジアミン、 デカメチレンジアミン、 ジアミノーブロピルテ1〜ラメチレンジアミン、3−メ
チルへブタメチレンジアミン、 4.4′−ジメチルへブタメチレンジアミン、2.11
−ジアミノ−トチカン、 1,2−ビス−(3−アミノ−プロポキシ)エタン、2
.2−ジメチル−プロピレンジアミン、3−メトキシ−
ヘキサメチレンジアミン、3.3′−ジメチルベンジジ
ン、 2.5−ジメチルへキサメチレンジアミン、2.5−ジ
メチルへブタメチレンジアミン、5−メチル−ノナメチ
レンジアミン、 2.17−ジアミツーアイコサデカン、1.4−ジアミ
ノーシクロヘキタン、 1.10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン、1.
12−ジアミノ−オクタデカン等があり、必要に応じて
、1,3.5−トリアミノベンゼン、2.4.6−トリ
アミノ−トリアジン、1.2.3−トリアミノプロパン
、 4.4’ 、4’−トリアミノトリフェニルメタン、4
.4’ 、4“−トリアミノトリフェニルカルビノール
のようなトリアミン等を併用してもよい。
ルホン、 3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、 3.3′−ジスルホ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
プロパン、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
プロパン、 3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルプロパン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン、 3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルプロパン、 3.3′−ジスルホ−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルファイド、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルファイド、 3.3′−ジェトキシ−4,4′〜ジアミノジフエニル
スルフアイド、 3.3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルファイド、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルファイド、 3.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルファイド、 3.3′−ジスルホ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルファイド、 3.3′−ジアミノジフェニルメタン、3.3′−ジア
ミノジフェニルエーテル、3.3′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、3.3′−ジアミノジフェニルプロパン、
3.3′−ジアミノジフェニルスルファイド、2.4−
ジアミノトルエン、 2.6−ジアミノトルエン、 パラ−フェニレンジアミン、 メタ−フェニレンジアミン、 4.4′−ジアミノ−ジフェニルプロパン、4.4′−
ジアミノ−ジフェニルメタン、4.4′−ジアミノ−ジ
フェニルスルホン、3.4′−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、4.4′−ジアミノ−ジフェニルエーテル、1
.5−ジアミノ−ナフタレン、 3.3′−ジメトキシベンジジン、 2.4−ビス(ベーターアミノ−t−ブチル)トルエン
、 ビス−(パラ−ベーターアミノ−t−ブチル−フェニル
)エーテル、 ビス−(パラ−ベーターメチル−デルタ−アミノペンチ
ル)ベンゼン、 ビス−パラ−(1,1−ジメチル−5−アミノ−ペンチ
ル)ベンゼン、 1−イソプロピル−2,4−メタフェニレンジアミン、 m−キシレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン、 ノナメチレンジアミン、 デカメチレンジアミン、 ジアミノーブロピルテ1〜ラメチレンジアミン、3−メ
チルへブタメチレンジアミン、 4.4′−ジメチルへブタメチレンジアミン、2.11
−ジアミノ−トチカン、 1,2−ビス−(3−アミノ−プロポキシ)エタン、2
.2−ジメチル−プロピレンジアミン、3−メトキシ−
ヘキサメチレンジアミン、3.3′−ジメチルベンジジ
ン、 2.5−ジメチルへキサメチレンジアミン、2.5−ジ
メチルへブタメチレンジアミン、5−メチル−ノナメチ
レンジアミン、 2.17−ジアミツーアイコサデカン、1.4−ジアミ
ノーシクロヘキタン、 1.10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン、1.
12−ジアミノ−オクタデカン等があり、必要に応じて
、1,3.5−トリアミノベンゼン、2.4.6−トリ
アミノ−トリアジン、1.2.3−トリアミノプロパン
、 4.4’ 、4’−トリアミノトリフェニルメタン、4
.4’ 、4“−トリアミノトリフェニルカルビノール
のようなトリアミン等を併用してもよい。
これらジアミンを2種以上混合して用いることもできる
。これらのうち耐熱性の点からは芳香族ジアミンが好ま
しい。
。これらのうち耐熱性の点からは芳香族ジアミンが好ま
しい。
また、−8i−0−8i−結合をもったジアミノシロキ
サンは、全ジアミン成分に対して3モル%以下で使用す
るのが好ましい。これより多いと、エツチング加工性が
低下しやすくなる。ジアミノシロキサンの具体例として
は、次のようなものがある。
サンは、全ジアミン成分に対して3モル%以下で使用す
るのが好ましい。これより多いと、エツチング加工性が
低下しやすくなる。ジアミノシロキサンの具体例として
は、次のようなものがある。
=19−
これら、ジアミノシロキサンは、2種以上を混合して用
いることもできる。
いることもできる。
より強固な接着力を必要とする場合には、ガラスやシリ
コンなどの表面を、あらかじめシランカップリング剤な
どで表面処理を行っておいてもよい。
コンなどの表面を、あらかじめシランカップリング剤な
どで表面処理を行っておいてもよい。
本発明においてポリイミド系樹脂は酸無水物成分とジア
ミン成分を適当な温度で反応させることにより製造する
ことができる。この反応に際し、適当な条件を選定する
ことにより、イミド化の度合を適宜調整することができ
る。例えば、100℃以上特に120℃以上で、必要に
応じ、トリブチルアミン、トリエチルアミン、亜すン酸
トリノエニル等の触媒の存在下に反応させることにより
、はとんど完全にイミド化したポリイミド樹脂を製造す
ることができ/ (触媒は、反応成分の総量に対して0
〜15重量%使用するのが好ましく、特に0.01〜1
5重量%使用するのが好ましい)、80℃以下、特に5
0℃以下で反応させるとそのポリイミド樹脂の前駆体で
あってほとんどイミド化されていない、ポリアミド酸を
製造することができる。さらにイミド化が部分的に進行
したポリイミド樹脂前駆体を製造することもできる。
ミン成分を適当な温度で反応させることにより製造する
ことができる。この反応に際し、適当な条件を選定する
ことにより、イミド化の度合を適宜調整することができ
る。例えば、100℃以上特に120℃以上で、必要に
応じ、トリブチルアミン、トリエチルアミン、亜すン酸
トリノエニル等の触媒の存在下に反応させることにより
、はとんど完全にイミド化したポリイミド樹脂を製造す
ることができ/ (触媒は、反応成分の総量に対して0
〜15重量%使用するのが好ましく、特に0.01〜1
5重量%使用するのが好ましい)、80℃以下、特に5
0℃以下で反応させるとそのポリイミド樹脂の前駆体で
あってほとんどイミド化されていない、ポリアミド酸を
製造することができる。さらにイミド化が部分的に進行
したポリイミド樹脂前駆体を製造することもできる。
また、上記、ポリアミド酸又は、イミド化が部分的に進
行したポリイミドの前駆体をさらに100℃以上、特に
120℃以上で必要に応じ無水酢酸。
行したポリイミドの前駆体をさらに100℃以上、特に
120℃以上で必要に応じ無水酢酸。
らに必要に応じてピリジン、イソキノリン、トリメチル
アミン、アミノピリジン、イミダゾール等の閉環触媒を
添加して、化学閉環(イミド化)させ(閉環剤及び閉環
触媒は、それぞれ酸無水物1モルに対して1〜8モルの
範囲内で使用するのが好ましい)、イミド化がほとんど
完結したボリイ上記において使用できる有機極性溶媒と
しては、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメ
チルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ジメ
チルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、フェ
ノール、m−クレゾール、クロルベンゼンなどがあり、
互いに相溶すれば2種類以上を混合して用いても良い。
アミン、アミノピリジン、イミダゾール等の閉環触媒を
添加して、化学閉環(イミド化)させ(閉環剤及び閉環
触媒は、それぞれ酸無水物1モルに対して1〜8モルの
範囲内で使用するのが好ましい)、イミド化がほとんど
完結したボリイ上記において使用できる有機極性溶媒と
しては、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメ
チルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ジメ
チルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、フェ
ノール、m−クレゾール、クロルベンゼンなどがあり、
互いに相溶すれば2種類以上を混合して用いても良い。
また、これらの有機極性溶媒とともに、トルエン、キシ
レン、セロソルブアセテート、メチルセロソルブなどの
汎用溶媒をポリイミド樹脂又はその前駆動体の溶解性を
低下させない範囲で併用することができる。
レン、セロソルブアセテート、メチルセロソルブなどの
汎用溶媒をポリイミド樹脂又はその前駆動体の溶解性を
低下させない範囲で併用することができる。
本発明により、得られるポリイミド系樹脂は、有機溶剤
に溶解させたワニス状、又は、粉末状で使用することが
できる。特に、ポリアミド酸及び、イミド化の度合が低
いポリイミドの前駆体は、有機溶剤に可溶であり、ワニ
ス状で使用することができるが、イミド化がほとんど完
結したポリイミド樹脂は、有機溶剤に可溶のものと、難
溶のものがあり、後者は粉末状で使用されるのが好まし
い。
に溶解させたワニス状、又は、粉末状で使用することが
できる。特に、ポリアミド酸及び、イミド化の度合が低
いポリイミドの前駆体は、有機溶剤に可溶であり、ワニ
ス状で使用することができるが、イミド化がほとんど完
結したポリイミド樹脂は、有機溶剤に可溶のものと、難
溶のものがあり、後者は粉末状で使用されるのが好まし
い。
また、イミド化反応に伴う縮合水の発生によるボイドを
防止するためには、イミド化がほとんど完結したポリイ
ミド樹脂にして使用するのが好ましい。
防止するためには、イミド化がほとんど完結したポリイ
ミド樹脂にして使用するのが好ましい。
本発明で得られるポリイミド系樹脂は樹脂濃度が、5〜
50重量%になるように前記有機溶媒に溶解したワニス
の状態で使用するのが好ましい。
50重量%になるように前記有機溶媒に溶解したワニス
の状態で使用するのが好ましい。
ワニスの樹脂濃度が5重量%未満の場合には、1回の塗
布で生成する皮膜の厚みが薄く、作業性が悪くなる傾向
があり、50重量%を超える場合には、溶液の粘度が高
くなり、均一な厚さの皮膜の形成が困難になる傾向があ
る。
布で生成する皮膜の厚みが薄く、作業性が悪くなる傾向
があり、50重量%を超える場合には、溶液の粘度が高
くなり、均一な厚さの皮膜の形成が困難になる傾向があ
る。
上記ワニスをガラス、シリコンウェハなどの無機物表面
に、スピンコード、スプレ、はけ塗りなどの通常用いら
れている方法で塗布後、加熱処理することにより、強固
に接着したポリイミド樹脂皮膜を得ることができ、ポリ
イミド系樹脂として、ポリイミド前駆体を用いた場合は
、加熱処理の際イミド化する。
に、スピンコード、スプレ、はけ塗りなどの通常用いら
れている方法で塗布後、加熱処理することにより、強固
に接着したポリイミド樹脂皮膜を得ることができ、ポリ
イミド系樹脂として、ポリイミド前駆体を用いた場合は
、加熱処理の際イミド化する。
以下1本発明を実施例により説明するが、本発明の範囲
は、これらの実施例によって限定されるものではない。
は、これらの実施例によって限定されるものではない。
酸二無水物Aの合成
かくはん装置、冷却管、温度計を備えた10100Oの
四ツ−フラスコに、ベンゼン600mQ。
四ツ−フラスコに、ベンゼン600mQ。
無水トリメリット酸モノクロライド84.2g(0゜4
mofl)を入れかくはんする。無トリメリット酸モノ
クロライドが溶解したら、エチレングリコール12.4
g (0,2mon)、ピリジン31.6 g(0,4
moΩ)をベンゼン100mQに溶解したものを、ベン
ゼンの環流温度で滴下する。滴下終了後、約1時間かく
はんを続ける。その後、結晶を0別しメタノール、ヘキ
サンで洗浄し、無水酢酸で再結晶し、酸二無水物Aを得
た。
mofl)を入れかくはんする。無トリメリット酸モノ
クロライドが溶解したら、エチレングリコール12.4
g (0,2mon)、ピリジン31.6 g(0,4
moΩ)をベンゼン100mQに溶解したものを、ベン
ゼンの環流温度で滴下する。滴下終了後、約1時間かく
はんを続ける。その後、結晶を0別しメタノール、ヘキ
サンで洗浄し、無水酢酸で再結晶し、酸二無水物Aを得
た。
酸二無水物Bの合成
かくはん装置、冷却管、温度計を備えた10100Oの
四ツ−フラスコに、キシレン600mfp無水トリメリ
ット酸モノクロライド84.2g(0゜4moQ)を入
れかくはんする。無トリメリット酸モノクロライドが溶
解したら、1,10−デカンジオール34.8g(0,
2moQ) 、ピリジン63゜2g(Q、8mo12)
をキシレン200mUに溶解したものを、100℃で滴
下した。滴下終了後、酸二無水物と同様の操作番こより
酸二無水物Bを得た。
四ツ−フラスコに、キシレン600mfp無水トリメリ
ット酸モノクロライド84.2g(0゜4moQ)を入
れかくはんする。無トリメリット酸モノクロライドが溶
解したら、1,10−デカンジオール34.8g(0,
2moQ) 、ピリジン63゜2g(Q、8mo12)
をキシレン200mUに溶解したものを、100℃で滴
下した。滴下終了後、酸二無水物と同様の操作番こより
酸二無水物Bを得た。
酸二無水物Cの合成
かくはん装置、冷却管、温度計を備えた10100Oの
四ツ−フラスコに、トルエン700mQ。
四ツ−フラスコに、トルエン700mQ。
無水トリメリット酸モノクロライド84..2g(0゜
4 mo fl )、ビスフェノールA45.6 g(
0,2moff)。
4 mo fl )、ビスフェノールA45.6 g(
0,2moff)。
ピリジン47.4g(0,6mon)k入れ、トルエン
の環流温度で2時間反応させた。その後、酸二無水物A
と同様の操作を行い酸二無水物Cを得た。
の環流温度で2時間反応させた。その後、酸二無水物A
と同様の操作を行い酸二無水物Cを得た。
酸二無水物A、B及びCについて液体クロマトグラフィ
ーにより分析したところそれぞれ酸二無水物A n=o成分=90重量% n=1成分= 8重量% n=2成分= 2重量% 酸二無水物B n=o成分二83重景重 量=1成分= 9重量% n=2成分: 5重量% n=3成分: 3重量% 酸二無水物C n=0成分二80重量% n=1成分:12重量% n=2成分: 5重量% n=3成分: 3重量% であった。
ーにより分析したところそれぞれ酸二無水物A n=o成分=90重量% n=1成分= 8重量% n=2成分= 2重量% 酸二無水物B n=o成分二83重景重 量=1成分= 9重量% n=2成分: 5重量% n=3成分: 3重量% 酸二無水物C n=0成分二80重量% n=1成分:12重量% n=2成分: 5重量% n=3成分: 3重量% であった。
上記の液体クロマトグラフィの条件は次のとおりである
。
。
カラム:東洋曹達製 G 2000 HX 1本+G3
000HX3本 溶 媒:テトラヒドロフラン 流 量: 1 m Q /min 検出器:屈折率検出器 また、上記において、n=o成分、n−1成分。
000HX3本 溶 媒:テトラヒドロフラン 流 量: 1 m Q /min 検出器:屈折率検出器 また、上記において、n=o成分、n−1成分。
n=2成分及びn = 3成分は、それぞれ、順に一般
式(II)で表わされる化合物、一般式(I)のnが1
である化合物、一般式(I)のnが2の化合物及び一般
式(I)のnが3の化合物を意味し、各成分の割合(重
量%)は、上記の液体クロマトグラフィーの条件で測定
したチャート面積の割合による。また、該液体クロマト
グラフィーにおいて、最も溶出の遅いものをn=o成分
とし、これより溶出の早いものを順次にn=1成分、n
=2成分及びn=3成分とした。
式(II)で表わされる化合物、一般式(I)のnが1
である化合物、一般式(I)のnが2の化合物及び一般
式(I)のnが3の化合物を意味し、各成分の割合(重
量%)は、上記の液体クロマトグラフィーの条件で測定
したチャート面積の割合による。また、該液体クロマト
グラフィーにおいて、最も溶出の遅いものをn=o成分
とし、これより溶出の早いものを順次にn=1成分、n
=2成分及びn=3成分とした。
実施例1
ポリイミド樹脂前駆体(1)の製造
かくはん装置、冷却管、温度計を備えた200mQフラ
スコに五酸化リンで乾燥し減圧蒸留した精製N−メチル
−2−ピロリドン(以下NMPと略す)27.5g
を仕込み、次いで4,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル6.00 g (0,03モル)を添加し、均一溶液
になるまでかくはんした。
スコに五酸化リンで乾燥し減圧蒸留した精製N−メチル
−2−ピロリドン(以下NMPと略す)27.5g
を仕込み、次いで4,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル6.00 g (0,03モル)を添加し、均一溶液
になるまでかくはんした。
次にフラスコを氷冷しながら、エチレンビス(トリメリ
ット酸無水物) 10.25 g (0,025モル)
、酸二無水物A2.2g (0,005モル)を少量ず
つ添加した。溶液が均一になった後、10℃で6時間反
応を続はポリイミド樹脂前駆体溶液を得た。この溶液−
の粘度は、20.3ポイズ(25℃)であった。
ット酸無水物) 10.25 g (0,025モル)
、酸二無水物A2.2g (0,005モル)を少量ず
つ添加した。溶液が均一になった後、10℃で6時間反
応を続はポリイミド樹脂前駆体溶液を得た。この溶液−
の粘度は、20.3ポイズ(25℃)であった。
実施例2
ポリイミド樹脂前駆体(II)の製造
かくはん装置、冷却管、温度計を備えた200mQフラ
スコに精製N、N−ジメチルホルムアミド28gとトル
エン5gを仕込み、次いで、3゜3′−ジアミノジフェ
ニルメタン5.9 g (0,03モル)を添加し、均
一溶液になるまでかくはんした。次にフラスコを水冷し
なからピロメリット酸二無水物4.3 g (0,02
モル)と酸二無水物B5.95 g (0,01モル)
を少量ずつ添加し、フラスコの内温か30℃以上になら
ないようにして、溶液が均一になるまで反応させ、ポリ
イミド樹脂前駆体溶液を得た。この溶液の粘度は、7.
8ポイズ(25℃)であった。
スコに精製N、N−ジメチルホルムアミド28gとトル
エン5gを仕込み、次いで、3゜3′−ジアミノジフェ
ニルメタン5.9 g (0,03モル)を添加し、均
一溶液になるまでかくはんした。次にフラスコを水冷し
なからピロメリット酸二無水物4.3 g (0,02
モル)と酸二無水物B5.95 g (0,01モル)
を少量ずつ添加し、フラスコの内温か30℃以上になら
ないようにして、溶液が均一になるまで反応させ、ポリ
イミド樹脂前駆体溶液を得た。この溶液の粘度は、7.
8ポイズ(25℃)であった。
実施例3
ポリイミド樹脂前駆体(m)の製造
かくはん装置、冷却管、温度計を備えた200mQフラ
スコにN、N−ジメチルアセトアミド30gを仕込み、
次いで3,3′−ジメチル4゜4′−ジアミノジフェニ
ルメタン7.62 g(0,03モル)を添加し、均一
溶液になるまでかくはんした。次に、フラスコを水冷し
ながら酸二無水物C21゜Og(0,03モル)を少量
ずつ添加し、均一溶液になるまでかくはんし、ポリイミ
ド樹脂前廓体溶液を得た。この溶液の粘度は、10.3
ボイズ(25℃)であった。
スコにN、N−ジメチルアセトアミド30gを仕込み、
次いで3,3′−ジメチル4゜4′−ジアミノジフェニ
ルメタン7.62 g(0,03モル)を添加し、均一
溶液になるまでかくはんした。次に、フラスコを水冷し
ながら酸二無水物C21゜Og(0,03モル)を少量
ずつ添加し、均一溶液になるまでかくはんし、ポリイミ
ド樹脂前廓体溶液を得た。この溶液の粘度は、10.3
ボイズ(25℃)であった。
実施例4
ポリイミド樹脂(IV)の合成
かくはん装置、冷却管、温度計を備えた200mQフラ
スコにN、N−ジメチルアセトアミド30gと、酸無水
物A 13.1 g (0,03モル)を入れ均一溶液
になるまで室温でかくはんした。
スコにN、N−ジメチルアセトアミド30gと、酸無水
物A 13.1 g (0,03モル)を入れ均一溶液
になるまで室温でかくはんした。
次に、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル6、OO
g (0,03モル)を添加した。窒素ガスを吹き込み
ながら140°Cまで約1.5時間かけて昇温させ、約
3時間生成する縮合水を除去しながら反応させた。得ら
れたポリイミド樹脂溶液の粘度は、8.5ポイズであっ
た。
g (0,03モル)を添加した。窒素ガスを吹き込み
ながら140°Cまで約1.5時間かけて昇温させ、約
3時間生成する縮合水を除去しながら反応させた。得ら
れたポリイミド樹脂溶液の粘度は、8.5ポイズであっ
た。
実施例1〜4で得られたポリイミド樹脂前駆体又はポリ
イミド樹脂の溶液を用いてガラス基板又は、シリコンウ
ェハにスピンコードした後、150℃及び250℃で各
30分間加熱処理を行い3〜4μm厚さのポリイミド樹
脂皮膜を得た。このポリイミド樹脂皮膜について、常態
及びプレツシャークツ力試験後の接着性を評価した。ま
た、」二記ポリイミド樹脂前駆体又はポリイミド樹脂の
溶液を用いてエツチング加工性を調べた。
イミド樹脂の溶液を用いてガラス基板又は、シリコンウ
ェハにスピンコードした後、150℃及び250℃で各
30分間加熱処理を行い3〜4μm厚さのポリイミド樹
脂皮膜を得た。このポリイミド樹脂皮膜について、常態
及びプレツシャークツ力試験後の接着性を評価した。ま
た、」二記ポリイミド樹脂前駆体又はポリイミド樹脂の
溶液を用いてエツチング加工性を調べた。
比較例1
かくはん装置、冷却管、温度計を備えた200mQフラ
スコにN、N−ジメチルアセトアミド30gを仕込み、
次いで、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル6.0
0 g (0,03モル)を添加し、均一溶液になるま
でかくはんした。次に、フラスコを水冷しながら、エチ
レンビス(1−リンリット酸無水物)12.3g (0
,03モル)を少量ずつ添加した。溶液が均一になった
後、10℃で6時間反応を続け、ポリイミド樹脂前駆体
溶液を得た。この溶液の粘度は、17.3ボイズ(25
℃)であった。
スコにN、N−ジメチルアセトアミド30gを仕込み、
次いで、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル6.0
0 g (0,03モル)を添加し、均一溶液になるま
でかくはんした。次に、フラスコを水冷しながら、エチ
レンビス(1−リンリット酸無水物)12.3g (0
,03モル)を少量ずつ添加した。溶液が均一になった
後、10℃で6時間反応を続け、ポリイミド樹脂前駆体
溶液を得た。この溶液の粘度は、17.3ボイズ(25
℃)であった。
比較例2
かくはん装置、冷却管、温度計を備えた200ml1の
フラスコにN−メチル−2−ピロリドン30gを仕込み
、4,4′−ジアミノジフェニルメタン5.9g を添
加し均一溶液になるまでかくはんした。次に、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物9.66 g (0,
03モル)を室温で少量ずつ添加した。溶液が均一にな
った後、さらに3時間反応を続け、ポリイミド樹脂前駆
体溶液を得た。この溶液の粘度は、6.7ポイズ(25
℃)であった。
フラスコにN−メチル−2−ピロリドン30gを仕込み
、4,4′−ジアミノジフェニルメタン5.9g を添
加し均一溶液になるまでかくはんした。次に、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物9.66 g (0,
03モル)を室温で少量ずつ添加した。溶液が均一にな
った後、さらに3時間反応を続け、ポリイミド樹脂前駆
体溶液を得た。この溶液の粘度は、6.7ポイズ(25
℃)であった。
比較例3
かくはん装置、冷却管、温度計を備えた200mQフラ
スコに、p−クロルフェノール30g。
スコに、p−クロルフェノール30g。
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物8.8g(0,0
3モル)を入れ、均一溶液になるまでかくはんした。次
に、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル6.0Og
(0,03モル)を添加した。
3モル)を入れ、均一溶液になるまでかくはんした。次
に、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル6.0Og
(0,03モル)を添加した。
窒素ガスを吹きこみながら、140℃まで約1.5時間
かけて昇温させ、約3時間生成する縮合水を除去しなが
ら、反応させた。得られたポリイミド樹脂溶液の粘度は
、13.8ボイズ(25℃)であった。
かけて昇温させ、約3時間生成する縮合水を除去しなが
ら、反応させた。得られたポリイミド樹脂溶液の粘度は
、13.8ボイズ(25℃)であった。
比較例1〜3で得られたポリイミド樹脂前駆体又はポリ
イミド樹脂の溶液を用いて、実施例と同様にポリイミド
樹脂皮膜を得、常態、プレツシャークッ力試験後の接着
性を評価した。
イミド樹脂の溶液を用いて、実施例と同様にポリイミド
樹脂皮膜を得、常態、プレツシャークッ力試験後の接着
性を評価した。
以下余白
表 接着性評価結果
表中、0.△及び×は次の基準による。
0:ポリイミド樹脂皮膜と基板とのばくりかなく、ポリ
イミド樹脂皮膜の白化もなかった。
イミド樹脂皮膜の白化もなかった。
△:ポリイミド樹脂皮膜が白化した。
×:ポリイミド樹脂皮膜と基板がはくすした。
なお、プレッシャークツカー試験は121℃で2気圧下
に飽和水蒸気中で24時間放置して行なった。
に飽和水蒸気中で24時間放置して行なった。
また、エツチング加工性は、次のようにして行なった。
ポリイミド樹脂前駆体又はポリイミド樹脂の溶液をシリ
コンウェハにスピンコードした後90’C20分次いで
130℃10分熱処理(プレベーク)して一部硬化した
3μmの樹脂皮膜を形成した。次に、ポジ型レジスト0
FPR−800(東京応化層)を1.5μmの厚みにコ
ートし、90℃20分熱処理した後、ハードマスクを重
ね、60 m J / cJ (365n m )の光
量で露光した。
コンウェハにスピンコードした後90’C20分次いで
130℃10分熱処理(プレベーク)して一部硬化した
3μmの樹脂皮膜を形成した。次に、ポジ型レジスト0
FPR−800(東京応化層)を1.5μmの厚みにコ
ートし、90℃20分熱処理した後、ハードマスクを重
ね、60 m J / cJ (365n m )の光
量で露光した。
次に3%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用い
、現像、エツチングを行った。50μm角のスルホール
を開けることが出来た場合をエツチング加工性は可能と
して評価した。
、現像、エツチングを行った。50μm角のスルホール
を開けることが出来た場合をエツチング加工性は可能と
して評価した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) (ただし、Xは2個以上の炭素を有する有機基であり、
nは1〜5の整数である。) で表わされる酸二無水物を0.01〜50重量%含む酸
二無水物とジアミンを有機極性溶媒中で反応させること
を特徴とするポリイミド系樹脂の製造法。 2、無水トリメリット酸又はそのモノクロライドとジオ
ールを前者/後者がモル比で2.5/1〜5/1になる
ような割合で反応させて得られる反応生成物とジアミン
を有機極性溶媒中で反応させることを特徴とするポリイ
ミド系樹脂の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24052788A JPH0288638A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | ポリイミド系樹脂の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24052788A JPH0288638A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | ポリイミド系樹脂の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0288638A true JPH0288638A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17060856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24052788A Pending JPH0288638A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | ポリイミド系樹脂の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0288638A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008101187A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-05-01 | Asahi Kasei Corp | ポリエステルイミドおよびその製造方法 |
JP2009149799A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Manac Inc | エステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ポリエステルポリイミド前駆体、ポリエステルイミドおよびこれらの製造方法 |
JP2011256242A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド前駆体、感光性樹脂組成物及びテトラカルボン酸二無水物 |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24052788A patent/JPH0288638A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008101187A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-05-01 | Asahi Kasei Corp | ポリエステルイミドおよびその製造方法 |
JP2009149799A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Manac Inc | エステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ポリエステルポリイミド前駆体、ポリエステルイミドおよびこれらの製造方法 |
JP2011256242A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド前駆体、感光性樹脂組成物及びテトラカルボン酸二無水物 |
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