JPH0359030A - ポリイミド系樹脂の製造法 - Google Patents
ポリイミド系樹脂の製造法Info
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 38
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 11
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 8
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- -1 2,3-dicarboxyphenyl Chemical group 0.000 description 6
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- YTJDSANDEZLYOU-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-[4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-hydroxypropan-2-yl)phenyl]propan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(C(F)(F)F)(O)C1=CC=C(C(O)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 YTJDSANDEZLYOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PGUIOHNOYADLMU-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-[3-(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-hydroxypropan-2-yl)phenyl]propan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(C(F)(F)F)(O)C1=CC=CC(C(O)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 PGUIOHNOYADLMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOJFQRQNPXYVLM-UHFFFAOYSA-N pyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC=[NH+]C=C1 AOJFQRQNPXYVLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyloxan-4-one Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(C)(C)O1 NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRJAHFLFCRNNMR-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-aminophenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=C(N)C=CC=C1C(O)=O ZRJAHFLFCRNNMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXXCIBALSKQCAE-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutoxymethylbenzene Chemical compound CC(C)CCOCC1=CC=CC=C1 RXXCIBALSKQCAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGRZMPCVIHBQOE-UHFFFAOYSA-N 4,8-dimethyl-1,2,3,5,6,7-hexahydronaphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(O)=O)CC(C)=C2C(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(C)=C21 QGRZMPCVIHBQOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSGFBINRYVUILV-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-diethylsilyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1[Si](CC)(CC)C1=CC=C(N)C=C1 OSGFBINRYVUILV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-diphenylsilyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1[Si](C=1C=CC(N)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWKHQQCBFMYAJZ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(3-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC(N)=C1 HWKHQQCBFMYAJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMFQOYLCRZRUMB-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)-4-n-butylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1N(CCCC)C1=CC=C(N)C=C1 VMFQOYLCRZRUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBNFPUAJWZYIOQ-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)-4-n-methylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1N(C)C1=CC=C(N)C=C1 LBNFPUAJWZYIOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTFUTSCZYYCBAY-SXBRIOAWSA-N 6-[(E)-C-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-N-hydroxycarbonimidoyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C/C(=N/O)/C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 WTFUTSCZYYCBAY-SXBRIOAWSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNQHUWHQMJTWRA-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=C(C=C1)C(C[PH2]=O)C1=CC=C(C=C1)N Chemical compound NC1=CC=C(C=C1)C(C[PH2]=O)C1=CC=C(C=C1)N HNQHUWHQMJTWRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003927 aminopyridines Chemical class 0.000 description 1
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N decane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCC(O)O INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N ethylenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C(=O)OC2=O GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- NWRSLSNMQXMRHQ-UHFFFAOYSA-N octadecane-7,7-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)(N)CCCCCC NWRSLSNMQXMRHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,8,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C3C(C(=O)O)=CC=CC3=C21 JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=NC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- YKWDNEXDHDSTCU-UHFFFAOYSA-N pyrrolidine-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1NC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O YKWDNEXDHDSTCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1SC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(O)=O LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリイミド系樹脂の製造法に関する〔従来の
技術〕 一般にポリイミド系のポリマーは酸二無水物とジアミン
を反応させることにより製造される。特に、特公昭43
−1876号公報には一般式(n)で示される様な含フ
ツ素酸二無水物を用いたポリイミドが開示されている。
技術〕 一般にポリイミド系のポリマーは酸二無水物とジアミン
を反応させることにより製造される。特に、特公昭43
−1876号公報には一般式(n)で示される様な含フ
ツ素酸二無水物を用いたポリイミドが開示されている。
しかし、近年、電子機器の高密度化、高性能化に伴い電
子機器に使用されているポリイミド系の絶縁材料に耐熱
性、耐湿性の向上が強く要求されており、従来のポリイ
ミド系樹脂ではこれらの要求に十分満足するものは得ら
れなかった。
子機器に使用されているポリイミド系の絶縁材料に耐熱
性、耐湿性の向上が強く要求されており、従来のポリイ
ミド系樹脂ではこれらの要求に十分満足するものは得ら
れなかった。
この様な要求に対処するためには分子構造中により多く
のフッ素原子を含む酸二無水物を用いてポリイミド系樹
脂を製造するのが有効であると考えられる。
のフッ素原子を含む酸二無水物を用いてポリイミド系樹
脂を製造するのが有効であると考えられる。
本発明は。
(a)一般式(1)
で示される含フツ素酸二無水物を5〜100モル%含む
酸二無水物 及び (b)ジアミン を反応させることを特徴とするポリイミド系樹脂の製造
法に関する。
酸二無水物 及び (b)ジアミン を反応させることを特徴とするポリイミド系樹脂の製造
法に関する。
一般式(1)で示される酸二無水物は親規化合物であり
、例えば、1.4−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオ
ロイソプロピル)ベンゼンビストリメリテート、1,3
−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオロイソプロピル)
ベンゼンビストリメリテートがある。
、例えば、1.4−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオ
ロイソプロピル)ベンゼンビストリメリテート、1,3
−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオロイソプロピル)
ベンゼンビストリメリテートがある。
一般式(1)で示される含フツ素酸二無水物は無水トリ
メリット酸クロライドと、1,4−ビス(2−ヒドロキ
シへキサフルオロイソプロピル)ベンゼン、又は、1,
3−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオロイソプロピル
)ベンゼンを3級アミンの存在下、有機溶媒中で反応さ
せて得られる。
メリット酸クロライドと、1,4−ビス(2−ヒドロキ
シへキサフルオロイソプロピル)ベンゼン、又は、1,
3−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオロイソプロピル
)ベンゼンを3級アミンの存在下、有機溶媒中で反応さ
せて得られる。
1.4−又は1,3−ビス(2−ヒドロキシへキサフル
オロイソプロピル)ベンゼン1モルに対して無水トリメ
リット酸クロライドが2モルになるような割合で用いる
のが好ましい、有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン
、キシレン、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン
、ジエチルエーテル、1,2−ジクロロエタン、クロロ
ベンゼン、ジクロロメタンなどがあり、2種類以上を混
合して用いても良い、上記有機溶媒はモレキュラーシー
ブスなどで乾燥したものを用いた方が良い、3級アミン
としては、ピリジン、トリエチルアミン。
オロイソプロピル)ベンゼン1モルに対して無水トリメ
リット酸クロライドが2モルになるような割合で用いる
のが好ましい、有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン
、キシレン、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン
、ジエチルエーテル、1,2−ジクロロエタン、クロロ
ベンゼン、ジクロロメタンなどがあり、2種類以上を混
合して用いても良い、上記有機溶媒はモレキュラーシー
ブスなどで乾燥したものを用いた方が良い、3級アミン
としては、ピリジン、トリエチルアミン。
トリブチルアミンなどがあり、2種類以上を混合して用
いても良い、3級アミンの使用量としては無水トリメリ
ット酸クロライドに対して、1〜2倍当量用いることが
好ましい。
いても良い、3級アミンの使用量としては無水トリメリ
ット酸クロライドに対して、1〜2倍当量用いることが
好ましい。
一般式(1)で示される酸二無水物は酸二無水物の総量
に対して5〜100モル%特に10〜100モル%用い
るのが好ましい。
に対して5〜100モル%特に10〜100モル%用い
るのが好ましい。
5モル%より少ないと、効果が少なく耐湿性など向上さ
れない。
れない。
本発明で、一般式(りの他に使用できる酸二無水物とし
ては。
ては。
ピロメリット酸無水物。
2.2ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)へキサフ
ルオロプロパンニ無水物。
ルオロプロパンニ無水物。
3.3’ 、4.4’ −ジフェニルテトラカルボン酸
二無水物。
二無水物。
1.2,5,6.−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物。
物。
2.3,6,7.−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、 2.2’ 、3.3’ −ジフェニルテトラカルボン酸
二無水物、 2.2−ビス(3,4,−ジカルボキシフェニル)プロ
パンニ無水物。
物、 2.2’ 、3.3’ −ジフェニルテトラカルボン酸
二無水物、 2.2−ビス(3,4,−ジカルボキシフェニル)プロ
パンニ無水物。
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、 3.4,9.10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物
、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水
物。
物、 3.4,9.10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物
、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水
物。
ナフタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無水
物。
物。
ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水
物、 2.6−ジクロルナフタレン−1,4,5,8−テトラ
カルボン酸二無水物、 2.7−ジクロルナフタレン−1,4,5,8゜テトラ
カルボン酸二無水物、 2.3,6.7−チトラクロルナフタレンーl。
物、 2.6−ジクロルナフタレン−1,4,5,8−テトラ
カルボン酸二無水物、 2.7−ジクロルナフタレン−1,4,5,8゜テトラ
カルボン酸二無水物、 2.3,6.7−チトラクロルナフタレンーl。
4.5.8−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレ
ン−1,8,9,10−テトラカルボン酸二無水物、 2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパ
ンニ無水物、 1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
ニ無水物。
ン−1,8,9,10−テトラカルボン酸二無水物、 2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパ
ンニ無水物、 1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
ニ無水物。
1.1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン
ニ無水物、 ビス(2,3−ジカルボキシフェニル〉メタンニ無水物
、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物
、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、 ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物
、 3.4.3’ 、4’ −ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、 2.3.2’ 、3−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、 2.3.3’ 、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、 ピラジン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物
、 チオフェン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水
物、 エチレンテトラカルボン酸二無水物。
ニ無水物、 ビス(2,3−ジカルボキシフェニル〉メタンニ無水物
、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物
、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、 ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物
、 3.4.3’ 、4’ −ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、 2.3.2’ 、3−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、 2.3.3’ 、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、 ピラジン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物
、 チオフェン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水
物、 エチレンテトラカルボン酸二無水物。
デカヒドロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボ
ン酸二無水物、 4.8−ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサヒ
トロナフタレンー1.2,5.6−テトラカルボン酸二
無水物、 シクロペンタン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二
無水物、 ピロリジン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水
物、 1.2,3.4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、 ビシクロ−(2,2,2)−オクト(7)−エン−2,
3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、2.3.3’
、4’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、 3.4.3’ 、4’ −ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、 2.3.2’ 、3’ −ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン
ニ無水物。
ン酸二無水物、 4.8−ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサヒ
トロナフタレンー1.2,5.6−テトラカルボン酸二
無水物、 シクロペンタン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二
無水物、 ピロリジン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水
物、 1.2,3.4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、 ビシクロ−(2,2,2)−オクト(7)−エン−2,
3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、2.3.3’
、4’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、 3.4.3’ 、4’ −ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、 2.3.2’ 、3’ −ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン
ニ無水物。
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メチルフェニル
シランニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジフェニルシラ
ンニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン
ニ無水物、 1.4−ビス(3,4−ジカルボキシフエニルジメチル
シリル)ベンゼンニ無水物。
シランニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジフェニルシラ
ンニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン
ニ無水物、 1.4−ビス(3,4−ジカルボキシフエニルジメチル
シリル)ベンゼンニ無水物。
1.3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,
1,3,3−テトラメチルジシクロキサン二無水物。
1,3,3−テトラメチルジシクロキサン二無水物。
p−フェニルビス(トリメリット酸モノエステルa無水
物) エチレングリコールビス(トリメリット酸無水物)、プ
ロパンジオールビス(トリメリット酸無水物)、ブタン
ジオールビス(トリメリット酸無水物)。
物) エチレングリコールビス(トリメリット酸無水物)、プ
ロパンジオールビス(トリメリット酸無水物)、ブタン
ジオールビス(トリメリット酸無水物)。
ベンタンジオールビス(トリメリット酸無水物)、ヘキ
サンジオールビス(トリメリット酸無水物)。
サンジオールビス(トリメリット酸無水物)。
オクタンジオールビス(トリメリット酸無水物)。
デカンジオールビス(トリメリット酸無水物)、2.2
−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)へキサフルオ
ロプロパンニ無水物、 2.2−ビス(4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ
)フェニル〕へキサフルオロプロパンニ無水物、 4.4′−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジ
フェニルスルフイドニ無水物 などがあり、2種類以上を混合して用いても良い。
−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)へキサフルオ
ロプロパンニ無水物、 2.2−ビス(4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ
)フェニル〕へキサフルオロプロパンニ無水物、 4.4′−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジ
フェニルスルフイドニ無水物 などがあり、2種類以上を混合して用いても良い。
本発明で使用されるジアミンとしては。
4−7ミノフエニルー3−アミノ安息香酸、2.2−ビ
ス(4−アミノフェニル)プロパン。
ス(4−アミノフェニル)プロパン。
2.6−ジアミツピリジン、
ビス(4−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス−(
4−アミノフェニル)ジフェニルシラン、ビス−(4−
アミノフェニル)エチルホスフィンオキサイド、 ビス−(4−アミノフェニル)−N−ブチルアミン、 ビス−(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン、 N−(3−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド
、 4−アミノフェニル−3−アミノ安息香酸、3.3′−
ジアミノジフェニルメタン、3.3′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、3.3′−ジアミノジフェニルスルホン
、3.3′−ジアミノジフェニルプロパン、3.3′−
ジアミノジフェニルスルフィド。
4−アミノフェニル)ジフェニルシラン、ビス−(4−
アミノフェニル)エチルホスフィンオキサイド、 ビス−(4−アミノフェニル)−N−ブチルアミン、 ビス−(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン、 N−(3−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド
、 4−アミノフェニル−3−アミノ安息香酸、3.3′−
ジアミノジフェニルメタン、3.3′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、3.3′−ジアミノジフェニルスルホン
、3.3′−ジアミノジフェニルプロパン、3.3′−
ジアミノジフェニルスルフィド。
p−フェニレンジアミン、
m−フェニレンジアミン、
4.4′−ジアミノジフェニルプロパン。
4.4′−ジアミノジフェニルメタン。
3.3′−ジアミノベンゾフェノン、
4.4′−ジアミノジフェニルスルフィド、4.4′−
ジアミノジフェニルスルホン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、3.4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、1.5−ジアミノナフタレン。
ジアミノジフェニルスルホン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、3.4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、1.5−ジアミノナフタレン。
2.4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、
ビス(p−β−アミノ−t−ブチル−フェニル)エーテ
ル、 ビス(p−β−メチル−γ−アミノーペンチル)ベンゼ
ン、 ビス−p−(i、1−ジメチル−5−アミノペンチル)
ベンゼン。
ル、 ビス(p−β−メチル−γ−アミノーペンチル)ベンゼ
ン、 ビス−p−(i、1−ジメチル−5−アミノペンチル)
ベンゼン。
ヘキサメチレンジアミン、
ヘプタメチレンジアミン、
オクタメチレンジアミン、
ノナメチレンジアミン、
デカメチレンジアミン、
テトラメチレンジアミン、
プロピレンジアミン。
3−メチルへブタメチレンジアミン、
4.4′−ジメチルへブタメチレンジアミン、2.11
−ジアミノドデカン。
−ジアミノドデカン。
1.2−ビス(3−アミノプロポキシ)エタン。
2.2−ジメチルプロピレンジアミン。
3−メトキシ−ヘキサメチレンジアミン、2.5−ジメ
チルへキサメチレンジアミン。
チルへキサメチレンジアミン。
2.5−ジメチルへブタメチレンジアミン。
5−メチルノナメチレンジアミン。
2.17−ジアミノオクタデカン、
1.4−ジアミノシクロヘキサン、
1.10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン、1.
12−ジアミノオクタデカン、 2.2−ビス(4−7ミノフエニル)へキサフルオロプ
ロパン、 2.2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
)へキサフルオロプロパン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジエチル−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、 3.3′ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン。
12−ジアミノオクタデカン、 2.2−ビス(4−7ミノフエニル)へキサフルオロプ
ロパン、 2.2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
)へキサフルオロプロパン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジエチル−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、 3.3′ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン。
3.3′−ジ(トリフルオロメチル)−4,4’−ジア
ミノジフェニルメタン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル。
ミノジフェニルメタン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル。
3.31−ジイソプロピル−4,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル、 3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル。
ニルエーテル、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル、 3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル。
3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、 3.3′−ジ(トリフルオロメチル) −4,4’−ジ
アミノジフェニルエーテル、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン。
ーテル、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、 3.3′−ジ(トリフルオロメチル) −4,4’−ジ
アミノジフェニルエーテル、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン。
3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、 3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン。
スルホン、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、 3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン。
3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン、 3.3′−ジ(トリフルオロメチル)−4,4’−ジア
ミノジフェニルスルホン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
プロパン。
ルホン、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン、 3.3′−ジ(トリフルオロメチル)−4,4’−ジア
ミノジフェニルスルホン、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
プロパン。
3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
プロパン、 3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノジフェニル
プロパン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン。
プロパン、 3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノジフェニル
プロパン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン。
3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルプ
ロパン、 3.3′−ジ(トリフルオロメチル)−4,4’−ジア
ミノジフエニルプロパン。
ロパン、 3.3′−ジ(トリフルオロメチル)−4,4’−ジア
ミノジフエニルプロパン。
3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルフィド。
ルフィド。
3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルフィド、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルフィド。
スルフィド、 3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルフィド。
3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノジフェニル
スルフィド。
スルフィド。
3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルフィド、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルフィド。
ルフィド、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルス
ルフィド。
3.3′−ジ(トリフルオロメチル)−4,4’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルへ
キサフルオロプロパン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
へキサフルオロプロパン。
ミノジフェニルスルフィド、 3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルへ
キサフルオロプロパン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
へキサフルオロプロパン。
3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジフェニル
へキサフルオロプロパン。
へキサフルオロプロパン。
3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノジフェニル
へキサフルオロプロパン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルへ
キサフルオロプロパン、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルへ
キサフルオロプロパン、 3.3′−ジ(トリフルオロメチル)−4,4’−ジア
ミノジフェニルへキサフルオロプロパン、3.3′−ジ
メチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン。
へキサフルオロプロパン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニルへ
キサフルオロプロパン、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノジフェニルへ
キサフルオロプロパン、 3.3′−ジ(トリフルオロメチル)−4,4’−ジア
ミノジフェニルへキサフルオロプロパン、3.3′−ジ
メチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、 3.3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン。
3.3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン、 3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン。
ノン、 3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン、 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン、 3.3′−ジブロモ−4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン。
3.3′−ジ(トリフルオロメチル)−4,4’−ジア
ミノベンゾフエノン、 3.3′−ジメチルベンジジン、 3.3’ 、5,5’−テトラメチル−4,4′ジアミ
ノジフエニルメタン、 3.3’ 、5.5’ −テトライソプロピル−4゜4
′−ジアミノジフェニルメタン、 3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルメタン、 3.3’ 、5.5’−テトラエトキシ−4,4′−ジ
アミノジフエニルメタン、 3.3’ 、5.5’−テトラフルオロ−4,4′−ジ
アミノジフエニルメタン、 3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルメタン、 3.3’ 、5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミ
ノジフエニルメタン、 3.3’ 、5.5’ −テトラ(トリフルオロメチル
)−4,4’ −ジアミノジフェニルメタン、3.3’
、5,5’−テトラメチル−4,4′ジアミノジフエ
ニルエーテル、 3.3’ 、5,5’−テトラエチル−4,4′ジアミ
ノジフエニルエーテル、 3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、 3.3’ 、5.5’−テトラエトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、 3.3’ 、5.5’−ナトフルオロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルエーテル。
ミノベンゾフエノン、 3.3′−ジメチルベンジジン、 3.3’ 、5,5’−テトラメチル−4,4′ジアミ
ノジフエニルメタン、 3.3’ 、5.5’ −テトライソプロピル−4゜4
′−ジアミノジフェニルメタン、 3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルメタン、 3.3’ 、5.5’−テトラエトキシ−4,4′−ジ
アミノジフエニルメタン、 3.3’ 、5.5’−テトラフルオロ−4,4′−ジ
アミノジフエニルメタン、 3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルメタン、 3.3’ 、5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミ
ノジフエニルメタン、 3.3’ 、5.5’ −テトラ(トリフルオロメチル
)−4,4’ −ジアミノジフェニルメタン、3.3’
、5,5’−テトラメチル−4,4′ジアミノジフエ
ニルエーテル、 3.3’ 、5,5’−テトラエチル−4,4′ジアミ
ノジフエニルエーテル、 3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、 3.3’ 、5.5’−テトラエトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、 3.3’ 、5.5’−ナトフルオロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルエーテル。
3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルエーテル、 3.3’ 、5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミ
ノジフエニルエーテル、 3.3’ 、5,5’ −テトラ(トリフルオロメチル
)−4,4’ −ジアミノジフェニルエーテル、3.3
’ 、5.5’−テトラメチル−4,4′ジアミノジフ
エニルスルホン、 3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルスルホン。
ノジフエニルエーテル、 3.3’ 、5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミ
ノジフエニルエーテル、 3.3’ 、5,5’ −テトラ(トリフルオロメチル
)−4,4’ −ジアミノジフェニルエーテル、3.3
’ 、5.5’−テトラメチル−4,4′ジアミノジフ
エニルスルホン、 3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルスルホン。
3.3’ 、5.5’−テトラエトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルスルホン、 3.3’ 、5.5’−テトラフルオロ−4,4′−ジ
アミノジフェニルスルホン、 3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルスルホン、 3.3’ 、5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミ
ノジフエニルスルホン、 3.3’ 、5,5’ −テトう(トリフルオロメチル
)−4,4’ −ジアミノジフェニルスルホン、3.3
’ 、5,5’−テトラメチル−4,4′ジアミノジフ
エニルプロパン、 3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノジフエニルプロパン、 3.3’、5.5’−テトラエトキシ−4,4′−ジア
ミノジフエニルプロパン、 3.3’ 、5.5’−テトラフルオロ−4,4′−ジ
アミノジフエニルプロパン、 3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルプロパン、 3.3’ 、5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミ
ノジフエニルプロパン、 3.3’ 、5.5’ −テトラ(トリフルオロメチル
)−4,4’ −ジアミノジフェニルプロパン、3.3
’ 、5,5’−テトラメチル−4,4′ジアミノジフ
エニルスルフイド、 3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノジフエニルスルフイド。
アミノジフェニルスルホン、 3.3’ 、5.5’−テトラフルオロ−4,4′−ジ
アミノジフェニルスルホン、 3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルスルホン、 3.3’ 、5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミ
ノジフエニルスルホン、 3.3’ 、5,5’ −テトう(トリフルオロメチル
)−4,4’ −ジアミノジフェニルスルホン、3.3
’ 、5,5’−テトラメチル−4,4′ジアミノジフ
エニルプロパン、 3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノジフエニルプロパン、 3.3’、5.5’−テトラエトキシ−4,4′−ジア
ミノジフエニルプロパン、 3.3’ 、5.5’−テトラフルオロ−4,4′−ジ
アミノジフエニルプロパン、 3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルプロパン、 3.3’ 、5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミ
ノジフエニルプロパン、 3.3’ 、5.5’ −テトラ(トリフルオロメチル
)−4,4’ −ジアミノジフェニルプロパン、3.3
’ 、5,5’−テトラメチル−4,4′ジアミノジフ
エニルスルフイド、 3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノジフエニルスルフイド。
3.3’ 、5.5’ −テトラエトキシ−4,4′−
ジアミノジフェニルスルフィド。
ジアミノジフェニルスルフィド。
3.3’ 、5.5’−テトラフルオロ−4,4′−ジ
アミノジフェニルスルフィド、 3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルスルフイド。
アミノジフェニルスルフィド、 3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジアミ
ノジフエニルスルフイド。
3.3’ 、5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミ
ノジフエニルスルフイド。
ノジフエニルスルフイド。
3.3’ 、5.5’ −テトラ(トリフルオロメチル
)−4,4’ −ジアミノジフェニルスルフィド、3.
3’ 、5.5’−テトラメチル−4,4′ジアミノジ
フエニルへキサフルオロプロパン、3.3’ 、5.5
’−テトラメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニルへ
キサフルオロプロパン、3.3’ 、5.5’−テトラ
エトキシ−4,4′−ジアミノジフェニルへキサフルオ
ロプロパン、3.3’ 、5.5’−テトラフロオワ−
4,4′−ジアミノジフエニルへキサフルオロプロパン
、3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジア
ミノジフエニルへキサフルオロプロパン、3.3’ 、
5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミノジフェニル
へキサフルオロプロパン、3.3’ 、5.5’−テト
ラ(トリフルオロメチル)−4,4’ −ジアミノジフ
ェニルへキサフルオロプロパン、 3.3’ 、5.5’−テトラメチル−4,4′ジアミ
ノベンゾフエノン。
)−4,4’ −ジアミノジフェニルスルフィド、3.
3’ 、5.5’−テトラメチル−4,4′ジアミノジ
フエニルへキサフルオロプロパン、3.3’ 、5.5
’−テトラメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニルへ
キサフルオロプロパン、3.3’ 、5.5’−テトラ
エトキシ−4,4′−ジアミノジフェニルへキサフルオ
ロプロパン、3.3’ 、5.5’−テトラフロオワ−
4,4′−ジアミノジフエニルへキサフルオロプロパン
、3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4′ジア
ミノジフエニルへキサフルオロプロパン、3.3’ 、
5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミノジフェニル
へキサフルオロプロパン、3.3’ 、5.5’−テト
ラ(トリフルオロメチル)−4,4’ −ジアミノジフ
ェニルへキサフルオロプロパン、 3.3’ 、5.5’−テトラメチル−4,4′ジアミ
ノベンゾフエノン。
3.3’ 、5.5’−テトラメトキシ−4,4′−ジ
アミノベンゾフェノン、 3.3’ 、5.5’−テトラエトキシ−4,4′−ジ
アミノベンゾフェノン、 3.3’ 、5.5’−テトラフロオロー4,4′−ジ
アミノベンゾフエノン、 3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4’ −ジ
アミノベンゾフェノン。
アミノベンゾフェノン、 3.3’ 、5.5’−テトラエトキシ−4,4′−ジ
アミノベンゾフェノン、 3.3’ 、5.5’−テトラフロオロー4,4′−ジ
アミノベンゾフエノン、 3.3’ 、5.5’−テトラクロロ−4,4’ −ジ
アミノベンゾフェノン。
3.3’ 、5.5’−テトラブロモ−4,4′ジアミ
ノベンゾフエノン。
ノベンゾフエノン。
3.3’ 、5.5’−テトラ(トリフルオロメチル)
−4,4’ −ジアミノベンゾフェノン、3.3’ 、
5.5’ −テトライソプロピル−4゜4′−ジアミノ
ジフェニルメタン、 3.3′−ジイソプロピル−5,5′−ジメチル−4,
4’ −ジアミノジフェニルメタン、3.3′−ジイソ
プロピル−5,5′−ジエチル−4,4’ −ジアミノ
ジフェニルメタン。
−4,4’ −ジアミノベンゾフェノン、3.3’ 、
5.5’ −テトライソプロピル−4゜4′−ジアミノ
ジフェニルメタン、 3.3′−ジイソプロピル−5,5′−ジメチル−4,
4’ −ジアミノジフェニルメタン、3.3′−ジイソ
プロピル−5,5′−ジエチル−4,4’ −ジアミノ
ジフェニルメタン。
3.3′−ジイソプロピル−5,5′−ジメチル−4,
4’ −ジアミノジフェニルエーテル、3.3′−ジイ
ソプロピル−5,5′−ジエチル−4,4’ −ジアミ
ノジフェニルエーテル、3.3′−ジイソプロピル−5
,5′−ジメチル−4,4’ −ジアミノジフェニルプ
ロパン、3.3′−ジイソプロピル−5,5′−ジエチ
ル−4,4’ −ジアミノジフェニルプロパン、3.3
′−ジイソプロピル−5,5′−ジメチル−4,4’−
ジアミノジフェニルスルホン、3.3′−ジイソプロピ
ル−5,5′−ジエチル−4,4’ −ジアミノジフェ
ニルスルホン、などがあり、2種類以上併用しても良い
。
4’ −ジアミノジフェニルエーテル、3.3′−ジイ
ソプロピル−5,5′−ジエチル−4,4’ −ジアミ
ノジフェニルエーテル、3.3′−ジイソプロピル−5
,5′−ジメチル−4,4’ −ジアミノジフェニルプ
ロパン、3.3′−ジイソプロピル−5,5′−ジエチ
ル−4,4’ −ジアミノジフェニルプロパン、3.3
′−ジイソプロピル−5,5′−ジメチル−4,4’−
ジアミノジフェニルスルホン、3.3′−ジイソプロピ
ル−5,5′−ジエチル−4,4’ −ジアミノジフェ
ニルスルホン、などがあり、2種類以上併用しても良い
。
本発明においてポリイミド系樹脂は酸無水物成分とジア
ミン成分を適当な温度で反応させることにより製造する
ことができる。この反応に際し、適当な条件を選定する
ことにより、イミド化の度合を適宜調整することができ
る0例えば、100℃以上特に120℃以上で、必要に
応じ、トリブチルアミン、トリエチルアミン、亜リン酸
トリフェニル等の触媒の存在下に反応させることにより
。
ミン成分を適当な温度で反応させることにより製造する
ことができる。この反応に際し、適当な条件を選定する
ことにより、イミド化の度合を適宜調整することができ
る0例えば、100℃以上特に120℃以上で、必要に
応じ、トリブチルアミン、トリエチルアミン、亜リン酸
トリフェニル等の触媒の存在下に反応させることにより
。
はとんど完全にイミド化したポリイミド樹脂を製造する
ことができ、(触媒は5反応酸分の総量に対して0〜1
5重量%使用するのが好ましく、特に0.01〜15重
量%使用するのが好ましい)、80℃以下、特に50℃
以下で反応させるとそのポリイミド樹脂の前駆体であっ
てほとんトイミド化されていない、ポリイミド酸を製造
することができる。さらにイミド化が部分的に進行した
ポリイミド樹脂前駆体を製造することもできる。
ことができ、(触媒は5反応酸分の総量に対して0〜1
5重量%使用するのが好ましく、特に0.01〜15重
量%使用するのが好ましい)、80℃以下、特に50℃
以下で反応させるとそのポリイミド樹脂の前駆体であっ
てほとんトイミド化されていない、ポリイミド酸を製造
することができる。さらにイミド化が部分的に進行した
ポリイミド樹脂前駆体を製造することもできる。
また、上記、ポリアミド酸又は、イミド化が部分的に進
行したポリイミドの前駆体をさらに100℃以上、特に
120’C以上で必要に応じ無水酢酸、無水プロピオン
酸、無水安息香酸等の酸無水物、ジシクロへキシルカル
ボジイミド等のカルボジイミド等の閉環剤、さらに必要
に応じてピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、
アミノピリジン、イミダゾール等の閉環触媒を添加して
、化学閉1(イミド化)させ(閉環剤及び閉環触媒は、
それぞれ酸無水物1モルに対して1〜8モルの範囲内で
使用するのが好ましい)、イミド化がほとんど完結した
ポリイミド樹脂を製造することができる。これらの反応
は、有機溶剤の存在下で行うことが好ましい。
行したポリイミドの前駆体をさらに100℃以上、特に
120’C以上で必要に応じ無水酢酸、無水プロピオン
酸、無水安息香酸等の酸無水物、ジシクロへキシルカル
ボジイミド等のカルボジイミド等の閉環剤、さらに必要
に応じてピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、
アミノピリジン、イミダゾール等の閉環触媒を添加して
、化学閉1(イミド化)させ(閉環剤及び閉環触媒は、
それぞれ酸無水物1モルに対して1〜8モルの範囲内で
使用するのが好ましい)、イミド化がほとんど完結した
ポリイミド樹脂を製造することができる。これらの反応
は、有機溶剤の存在下で行うことが好ましい。
上記において使用できる有機極性溶媒としては、N、N
−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、m−ク
レゾール、クロルベンゼンなどがあり、互いに相溶すれ
ば2種類以上を混合して用いても良い、また、これらの
有機極性溶媒とともに、トルエン、キシレン、セロソル
ブアセテート、メチルセロソルブなどの汎用溶媒をポリ
イミド樹脂又はその前駆体の溶解性を低下させない範囲
で併用することができる。
−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、m−ク
レゾール、クロルベンゼンなどがあり、互いに相溶すれ
ば2種類以上を混合して用いても良い、また、これらの
有機極性溶媒とともに、トルエン、キシレン、セロソル
ブアセテート、メチルセロソルブなどの汎用溶媒をポリ
イミド樹脂又はその前駆体の溶解性を低下させない範囲
で併用することができる。
また、2種類以上の酸二無水物を使用する場合、加える
順番などに制限はない。
順番などに制限はない。
本発明により、得られたポリイミド系樹脂は。
有機溶剤に溶解させたワニス状、又は、粉末状で使用す
ることができる。特に、ポリアミド酸及び、イミド化の
度合が低いポリイミドの前駆体は、有機溶剤に可溶であ
り、ワニス状で使用することができるが、イミド化がほ
とんど完結したポリイミド樹脂は、有機溶剤に可溶のも
のと、難溶のものがあり、後者は粉末状で使用されるの
が好ましい。
ることができる。特に、ポリアミド酸及び、イミド化の
度合が低いポリイミドの前駆体は、有機溶剤に可溶であ
り、ワニス状で使用することができるが、イミド化がほ
とんど完結したポリイミド樹脂は、有機溶剤に可溶のも
のと、難溶のものがあり、後者は粉末状で使用されるの
が好ましい。
また、イミド化反応に伴う縮合水の発生によるボイドを
防止するためには、イミド化がほとんど完結したポリイ
ミド樹脂にして使用するのが好ましい。
防止するためには、イミド化がほとんど完結したポリイ
ミド樹脂にして使用するのが好ましい。
ポリイミド系樹脂のワニスはガラス、シリコンウェハな
どの基板表面にスピンコード、スプレ。
どの基板表面にスピンコード、スプレ。
はけ塗りなど通常用いられる方法で塗布した後、加熱す
ることにより、ポリイミド樹脂皮膜にできる。この場合
、ポリイミド前駆体を用いたときは、加熱処理の際イミ
ド化させる。
ることにより、ポリイミド樹脂皮膜にできる。この場合
、ポリイミド前駆体を用いたときは、加熱処理の際イミ
ド化させる。
上記のポリイミド樹脂皮膜は、ヒドラジン、水酸化テト
ラメチルアンモニウムというような通常ポリイミド樹脂
に用いられるエツチング液によって容易にスルーホール
などの加工ができる。
ラメチルアンモニウムというような通常ポリイミド樹脂
に用いられるエツチング液によって容易にスルーホール
などの加工ができる。
以下、本発明を実施例により説明するが1本発明の範囲
はこれらの実施例により限定されるものではない。
はこれらの実施例により限定されるものではない。
1.4−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオロイソプロ
ピル)ベンゼンビストリメリテートの合成 乾燥管、温度計、かくはん装置、窒素導入管を備えた4
つロフラスコに、無水トリメリット酸クロライド31.
5 g (0,15■oQ) 、脱水精製したテトラヒ
ドロフラン100mQを入れかくはんした。無水トリメ
リット酸クロライドが完全に溶解したら、水浴中でフラ
スコを冷却しながら、1゜4−ビス(2−ヒドロキシへ
キサフルオロイソプロピル)ベンゼン30.75g (
0,075mM)、ピリジン11.87 g (0,1
5■oQ)を、脱水精製したテトラヒドロフラン50m
Nに溶解したものを滴下した。滴下終了後、水浴中で2
時間、室温で1時間、40℃で2時間反応させた0反応
終了後、反応液を大量の水中に注ぎ生成したピリジンの
塩酸塩を溶解させた。結晶をΩ別、水洗機減圧乾燥した
。無水酢酸により再結晶を2回行ν)。
ピル)ベンゼンビストリメリテートの合成 乾燥管、温度計、かくはん装置、窒素導入管を備えた4
つロフラスコに、無水トリメリット酸クロライド31.
5 g (0,15■oQ) 、脱水精製したテトラヒ
ドロフラン100mQを入れかくはんした。無水トリメ
リット酸クロライドが完全に溶解したら、水浴中でフラ
スコを冷却しながら、1゜4−ビス(2−ヒドロキシへ
キサフルオロイソプロピル)ベンゼン30.75g (
0,075mM)、ピリジン11.87 g (0,1
5■oQ)を、脱水精製したテトラヒドロフラン50m
Nに溶解したものを滴下した。滴下終了後、水浴中で2
時間、室温で1時間、40℃で2時間反応させた0反応
終了後、反応液を大量の水中に注ぎ生成したピリジンの
塩酸塩を溶解させた。結晶をΩ別、水洗機減圧乾燥した
。無水酢酸により再結晶を2回行ν)。
1.4−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオロイソプロ
ピル)ベンゼンビストリメリテート(以下酸無水物Aと
いう)を得た。
ピル)ベンゼンビストリメリテート(以下酸無水物Aと
いう)を得た。
酸無水物Aの特性は次のとおりであった。
融点: 231.5〜234℃
赤外吸収スペクトル(KBrBr法)
: 1790cn−1(C=ON&無水物)1770Q
I−’ (C=Oエステル)1230Qm−’ (C−
F) 1H−NMRスペクトル(溶媒ニジメチルスルホキシド
−d、) : 8.62,8.61,8.58,8.57゜8.5
2,8.51,8.35,8,34゜8.31,7.8
6 (いずれもピークもC−H芳香族) ”F−NMRスペクトル(溶媒ジメチルスルホキシド−
dG) ニー2.12 < −CF 3 ) 1.3−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオロイソプロ
ピル)ベンゼンビストリメリテートの合成 酸無水物Aの合成において、1,4−ビス(2−ヒドロ
キシへキサフルオロイソプロピル)ベンゼンの代わりに
1.3−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオロイソプロ
ピル)ベンゼンを用いた以外は酸無水物Aの合成と同様
な操作を行btl、3−ビス(2−ヒドロキシへキサフ
ルオロイソプロピル)ベンゼンビストリメリテート(以
下、酸二無水物Bという)を得た。
I−’ (C=Oエステル)1230Qm−’ (C−
F) 1H−NMRスペクトル(溶媒ニジメチルスルホキシド
−d、) : 8.62,8.61,8.58,8.57゜8.5
2,8.51,8.35,8,34゜8.31,7.8
6 (いずれもピークもC−H芳香族) ”F−NMRスペクトル(溶媒ジメチルスルホキシド−
dG) ニー2.12 < −CF 3 ) 1.3−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオロイソプロ
ピル)ベンゼンビストリメリテートの合成 酸無水物Aの合成において、1,4−ビス(2−ヒドロ
キシへキサフルオロイソプロピル)ベンゼンの代わりに
1.3−ビス(2−ヒドロキシへキサフルオロイソプロ
ピル)ベンゼンを用いた以外は酸無水物Aの合成と同様
な操作を行btl、3−ビス(2−ヒドロキシへキサフ
ルオロイソプロピル)ベンゼンビストリメリテート(以
下、酸二無水物Bという)を得た。
上記、酸二無水物A、Bは、それぞれ高速液体クロマト
グラフィーにより単一成分であることを確認した。
グラフィーにより単一成分であることを確認した。
測定条件二カラム 東ソー(株)!
T S K −gel G 2000HXL 1本+
61000HXL 1本 溶媒 テトラヒドロフラン 流量 1mQ/11in 実施例1 温度計、かくはん装置、乾燥管、窒素導入管を備えた4
つロフラスコに乾燥したN、N−ジメチルアセトアミド
187g、次いで、2,2−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル)へキサフルオロプロパン51.8
g (0,1moQ)を入れ、均一溶液になるまで撹
拌した0次いで室温で。
61000HXL 1本 溶媒 テトラヒドロフラン 流量 1mQ/11in 実施例1 温度計、かくはん装置、乾燥管、窒素導入管を備えた4
つロフラスコに乾燥したN、N−ジメチルアセトアミド
187g、次いで、2,2−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル)へキサフルオロプロパン51.8
g (0,1moQ)を入れ、均一溶液になるまで撹
拌した0次いで室温で。
酸二無水物A72.6g (0,1moQ)を加え反応
させた。この後室温で、5時間反応させ、ポリイミド樹
脂前駆体(ポリアミドMt)を得た。
させた。この後室温で、5時間反応させ、ポリイミド樹
脂前駆体(ポリアミドMt)を得た。
実施例2
温度計、かくはん装置、乾燥管、窒素導入管を備えた4
つロフラスコに乾燥したN−メチル−2−ピロリドン1
60gを入れ、次いで、2,2−ビス(4−アミノフェ
ニル)へキサフルオロプロペン33.4g (0,1m
on)を入れ、均一溶液になるまで撹拌した。次いで、
フラスコを水浴で冷却し、酸二無水物B 72.6 g
(0,1moりを除徐に添加した。添加終了後、50
℃で2時間反応させ、ポリイミド樹脂前駆体を得た。
つロフラスコに乾燥したN−メチル−2−ピロリドン1
60gを入れ、次いで、2,2−ビス(4−アミノフェ
ニル)へキサフルオロプロペン33.4g (0,1m
on)を入れ、均一溶液になるまで撹拌した。次いで、
フラスコを水浴で冷却し、酸二無水物B 72.6 g
(0,1moりを除徐に添加した。添加終了後、50
℃で2時間反応させ、ポリイミド樹脂前駆体を得た。
実施例3
温度計、かくはん装置、乾燥管、窒素導入管を備えた4
つロフラスコにN、N−ジメチルホルムアミド96gを
入れ、次いで4,4′−ジアミノジフェニルエーテル2
0g(0,1−0Q)を入れ均一溶液になるまでかくは
んした9次に室温で酸無水物A 7.26 g (0,
01w1on)とエチレングリコールビス(トリメリッ
ト酸無水物)37g(0,09moff)の混合物を徐
々ニ添加した。40℃で3時間反応させ、ポリイミド樹
脂前駆体を得た。
つロフラスコにN、N−ジメチルホルムアミド96gを
入れ、次いで4,4′−ジアミノジフェニルエーテル2
0g(0,1−0Q)を入れ均一溶液になるまでかくは
んした9次に室温で酸無水物A 7.26 g (0,
01w1on)とエチレングリコールビス(トリメリッ
ト酸無水物)37g(0,09moff)の混合物を徐
々ニ添加した。40℃で3時間反応させ、ポリイミド樹
脂前駆体を得た。
比較例1
温度計、かくはん装置、乾燥管、窒素導入管を備えた4
つロフラスコにN、N−ジメチルアセトアミド144g
入れ次いで、2,2−ビス(4−(4−7ミノフエノキ
シ)フェニル)へキサフルオロプロパン51.8g (
0,1no立)を入れ均一溶液になるまでかくはんした
0次いで室温で、2゜2−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)へキサフルオロプロパンニ無水物44.4g
(0,111oQ)を徐々に添加する。添加終了後、
室温で5時間反応させてポリイミド樹脂前駆体を得た。
つロフラスコにN、N−ジメチルアセトアミド144g
入れ次いで、2,2−ビス(4−(4−7ミノフエノキ
シ)フェニル)へキサフルオロプロパン51.8g (
0,1no立)を入れ均一溶液になるまでかくはんした
0次いで室温で、2゜2−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)へキサフルオロプロパンニ無水物44.4g
(0,111oQ)を徐々に添加する。添加終了後、
室温で5時間反応させてポリイミド樹脂前駆体を得た。
実施例4
温度計、かくはん装置、乾燥管、窒素導入管を備えた4
つロフラスコに乾燥したクロルベンゼン155gを入れ
、次いで、2,2−ビス(4−アミノフェニル)へキサ
フルオロプロパン51.8(0、11o Q )を入れ
均一溶液になるまでかくはんした。次いで酸二無水物B
36,3g (0,05moQ)と、4,4′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物16.1 g (0
,05mo12)の混合物を徐々に添加した。次に、窒
素ガスを吹き込みながら、140℃まで1.0 時間か
けて昇温した。
つロフラスコに乾燥したクロルベンゼン155gを入れ
、次いで、2,2−ビス(4−アミノフェニル)へキサ
フルオロプロパン51.8(0、11o Q )を入れ
均一溶液になるまでかくはんした。次いで酸二無水物B
36,3g (0,05moQ)と、4,4′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物16.1 g (0
,05mo12)の混合物を徐々に添加した。次に、窒
素ガスを吹き込みながら、140℃まで1.0 時間か
けて昇温した。
その後、140℃で約3時間、生成する縮合水を除去し
ながら反応を続はポリイミド樹脂を得た。
ながら反応を続はポリイミド樹脂を得た。
実施例5
温度計、かくはん装置、乾燥管、窒素導入管を備えた4
つロフラスコに、m−クレゾール140gを入れ、次い
で、4,4′−シアミツドフェニルエーテル20−0g
(0,1厘02)を入れ均一溶液になるまでかくはん
する。次に、室温で酸二無水物A72.6g (0,1
moQ)を徐々に添加する。
つロフラスコに、m−クレゾール140gを入れ、次い
で、4,4′−シアミツドフェニルエーテル20−0g
(0,1厘02)を入れ均一溶液になるまでかくはん
する。次に、室温で酸二無水物A72.6g (0,1
moQ)を徐々に添加する。
その後、窒素ガスを吹き込みながら140℃まで約1.
0 時間かけて昇温し、140℃で約2時間縮合水を除
去しながら反応させ、ポリイミド樹脂ワニスを得た。
0 時間かけて昇温し、140℃で約2時間縮合水を除
去しながら反応させ、ポリイミド樹脂ワニスを得た。
比較例2
温度計、かくはん装置、乾燥管、窒素導入管を備えた4
つロフラスコに、クロルベンゼン125gを入れ1次い
で2,2−ビス(4−アミノフェニル)へキサフルオロ
プロパン51.8 g (0,1!IIoQ)を入れ、
均一溶液になるまでかくはんする。
つロフラスコに、クロルベンゼン125gを入れ1次い
で2,2−ビス(4−アミノフェニル)へキサフルオロ
プロパン51.8 g (0,1!IIoQ)を入れ、
均一溶液になるまでかくはんする。
次いで、4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物32.2g (0,1moQ)を徐々に添加した
。次に窒素ガスを吹き込みながら140℃まで約1.0
時間かけて昇温した。その後、140℃で約3時間、生
成する縮合水を除去しながら反応を続はポリイミド樹脂
を得た。
無水物32.2g (0,1moQ)を徐々に添加した
。次に窒素ガスを吹き込みながら140℃まで約1.0
時間かけて昇温した。その後、140℃で約3時間、生
成する縮合水を除去しながら反応を続はポリイミド樹脂
を得た。
上記、実施例1〜5及び比較例1〜2で得られたポリイ
ミド樹脂及びその前駆体をガラス基板上にスピンコード
により塗布し、150℃、200”C,250℃及び3
00℃で順次それぞれ30分間ずつ加熱することにより
ポリイミド樹脂皮膜を得た。得られたポリイミド樹脂皮
膜を用いて、ガラス転移温度、熱分解温度及び吸水率を
測定した。
ミド樹脂及びその前駆体をガラス基板上にスピンコード
により塗布し、150℃、200”C,250℃及び3
00℃で順次それぞれ30分間ずつ加熱することにより
ポリイミド樹脂皮膜を得た。得られたポリイミド樹脂皮
膜を用いて、ガラス転移温度、熱分解温度及び吸水率を
測定した。
測定条件は以下に示す通りである。
1)ガラス転移温度
バーキンエルマ社製DSC−7型を用い昇温速度10℃
/鳳in試料量約20mgで測定した。
/鳳in試料量約20mgで測定した。
2)熱分解温度
示差熱天秤を用い昇温速度10℃/winで測定し、5
%重重量減湿温を熱分解温度とした。
%重重量減湿温を熱分解温度とした。
3)吸水率
ポリイミドフィルムをプレッシャークツカー装置で、1
21℃、2気圧の条件で処理し、その前後の重量変化よ
り求めた。
21℃、2気圧の条件で処理し、その前後の重量変化よ
り求めた。
表1に結果を示す。
(発明の効果〕
本発明により得られるポリイミド系樹脂は吸水率が低く
、耐湿性にすぐれている。
、耐湿性にすぐれている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ で示される含フッ素酸二無水物を5〜100モル%含む
酸二無水物 及び (b)ジアミン を反応させることを特徴とするポリイミド系樹脂の製造
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19713089A JP2850386B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ポリイミド系樹脂の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19713089A JP2850386B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ポリイミド系樹脂の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0359030A true JPH0359030A (ja) | 1991-03-14 |
JP2850386B2 JP2850386B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=16369246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19713089A Expired - Lifetime JP2850386B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ポリイミド系樹脂の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2850386B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001025313A1 (fr) * | 1999-10-06 | 2001-04-12 | Kaneka Corporation | Fabrication de resine polyimide |
CN102276562A (zh) * | 2011-05-28 | 2011-12-14 | 南昌大学 | 一种含有1,2,2-三甲基环戊基脂环结构的二酐及制备方法 |
CN112341624A (zh) * | 2020-08-21 | 2021-02-09 | 湖南国柔科技有限公司 | 一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19713089A patent/JP2850386B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001025313A1 (fr) * | 1999-10-06 | 2001-04-12 | Kaneka Corporation | Fabrication de resine polyimide |
US6790930B1 (en) | 1999-10-06 | 2004-09-14 | Kaneka Corporation | Process for producing polyimide resin |
CN102276562A (zh) * | 2011-05-28 | 2011-12-14 | 南昌大学 | 一种含有1,2,2-三甲基环戊基脂环结构的二酐及制备方法 |
CN112341624A (zh) * | 2020-08-21 | 2021-02-09 | 湖南国柔科技有限公司 | 一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺 |
CN112341624B (zh) * | 2020-08-21 | 2022-08-02 | 湖南国柔科技有限公司 | 一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2850386B2 (ja) | 1999-01-27 |
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