JPH0285363A - スパッタリング用ターゲット材の接着方法 - Google Patents
スパッタリング用ターゲット材の接着方法Info
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- JPH0285363A JPH0285363A JP23557488A JP23557488A JPH0285363A JP H0285363 A JPH0285363 A JP H0285363A JP 23557488 A JP23557488 A JP 23557488A JP 23557488 A JP23557488 A JP 23557488A JP H0285363 A JPH0285363 A JP H0285363A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、スパッタリング用ターゲット材の接着方法に
関する。
関する。
（従来の技術）
従来、マグネトロンスパッターに用いるターゲットを作
るにはターゲット材及びバッキングプレートの接着面に
予め半田を被覆し、これを重ねて加熱し、半田付けして
いたが、加熱雰囲気中のガス或いは半田の酸化物による
ボイドを無くすることができず、従ってスパッター中タ
ーゲット材が局部的に溶けて破損したり、スパッターむ
らが生じたり、また半田やバッキングプレートなどの不
純物がスパッターされる等の問題があった。
るにはターゲット材及びバッキングプレートの接着面に
予め半田を被覆し、これを重ねて加熱し、半田付けして
いたが、加熱雰囲気中のガス或いは半田の酸化物による
ボイドを無くすることができず、従ってスパッター中タ
ーゲット材が局部的に溶けて破損したり、スパッターむ
らが生じたり、また半田やバッキングプレートなどの不
純物がスパッターされる等の問題があった。
この為、近時、ターゲット材とバッキングプレートとを
半田又はＩｎの溶解槽内に浸漬して、ターゲット材とバ
ッキングプレートを接着している。
半田又はＩｎの溶解槽内に浸漬して、ターゲット材とバ
ッキングプレートを接着している。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記の接着方法は、半田又はＩｎの溶湯によ
って付着ガスを完全に除去することができず、従って１
００％の濡れ面積（溶着面積）を確保することが困難で
あり、また接着状態確認の為、Ｘ線検査が必要である。
って付着ガスを完全に除去することができず、従って１
００％の濡れ面積（溶着面積）を確保することが困難で
あり、また接着状態確認の為、Ｘ線検査が必要である。
そこで本発明は、スパッタリング用ターゲット材とバッ
キングプレートの接着面からガス、フラックス等を完全
に除去し且つ１００％の接着面積を確保し、Ｘ線検査も
不要なスパッタリング用ターゲット材の接着方法を提供
しようとするものである。
キングプレートの接着面からガス、フラックス等を完全
に除去し且つ１００％の接着面積を確保し、Ｘ線検査も
不要なスパッタリング用ターゲット材の接着方法を提供
しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明のスパッタリング用タ
ーゲット材の溶着方法は、スパッタリング用ターゲット
材とバッキングプレートの接着面にスラックスを塗布し
、これらを半田又はＩｎの溶解槽内に浸漬し、各々の接
着面に付着しているガスとフラックスを剥離し、半田又
はＩｎとの比重差により液面まで浮上させ、次いでスパ
ッタリング用ターゲット材とバッキングプレートの接着
面を重ね合せて接着することを特徴とするものである。
ーゲット材の溶着方法は、スパッタリング用ターゲット
材とバッキングプレートの接着面にスラックスを塗布し
、これらを半田又はＩｎの溶解槽内に浸漬し、各々の接
着面に付着しているガスとフラックスを剥離し、半田又
はＩｎとの比重差により液面まで浮上させ、次いでスパ
ッタリング用ターゲット材とバッキングプレートの接着
面を重ね合せて接着することを特徴とするものである。
（作用）
上記のスパッタリング用ターゲット材の接着方法では、
スパッタリング用ターゲット材とバッキングプレートの
接着面にフラックスを塗布し、これらを半田又はＩｎの
溶解槽内に浸漬してスパッタリング用ターゲット材とバ
ッキングプレートの接着面に付着しているガスとフラッ
クスを剥離し、半田又はＩｎとの比重差を利用して液面
まで浮上させるので、スパッタリング用ターゲット材と
バッキングプレートの接着面からはガスやスラックスが
完全に除去される。従って、相互の接着面を重ね合せる
と１００％の接着面積を確保の上接着することができ、
完全な接着ができる。
スパッタリング用ターゲット材とバッキングプレートの
接着面にフラックスを塗布し、これらを半田又はＩｎの
溶解槽内に浸漬してスパッタリング用ターゲット材とバ
ッキングプレートの接着面に付着しているガスとフラッ
クスを剥離し、半田又はＩｎとの比重差を利用して液面
まで浮上させるので、スパッタリング用ターゲット材と
バッキングプレートの接着面からはガスやスラックスが
完全に除去される。従って、相互の接着面を重ね合せる
と１００％の接着面積を確保の上接着することができ、
完全な接着ができる。
（実施例）
本発明のスパッタリング用ターゲット材の接着方法の一
実施例を図によって説明する。第１図に示す如＜Ｐｔよ
り成る厚さ５ ｍｍ、縦３８１ｍｍ、横１２７市のスパ
ッタリング用ターゲット材１とステンレス鋼より成る総
厚１５叩で接着面５側が縦３８１ｍｍ、横１２７ｍｍ、
厚さ１０ｍｍ、背面側が縦４０１ｍｍ、横１４７叩のバ
ッキングプレート２の接着面４．５にフラックス６を塗
布しこれらを半田の溶解槽３内に浸漬し、両者の接着面
４．５に付着しているガスをスラックス６の溶融により
剥離すると共にフラックス６も溶融半田により剥離し、
半田との比重差を利用して液面まで浮上させた。次に第
２図に示す如くスパッタリング用ターゲット材１を溶解
槽３内にて回転させ、接着面４を下側にした。次いでタ
ーゲット材１を第３図に示す如く横方向に矢印の如く移
動させ、バッキングプレート２上にターゲット材ｌの接
着面４を重ね合わせて接着した。
実施例を図によって説明する。第１図に示す如＜Ｐｔよ
り成る厚さ５ ｍｍ、縦３８１ｍｍ、横１２７市のスパ
ッタリング用ターゲット材１とステンレス鋼より成る総
厚１５叩で接着面５側が縦３８１ｍｍ、横１２７ｍｍ、
厚さ１０ｍｍ、背面側が縦４０１ｍｍ、横１４７叩のバ
ッキングプレート２の接着面４．５にフラックス６を塗
布しこれらを半田の溶解槽３内に浸漬し、両者の接着面
４．５に付着しているガスをスラックス６の溶融により
剥離すると共にフラックス６も溶融半田により剥離し、
半田との比重差を利用して液面まで浮上させた。次に第
２図に示す如くスパッタリング用ターゲット材１を溶解
槽３内にて回転させ、接着面４を下側にした。次いでタ
ーゲット材１を第３図に示す如く横方向に矢印の如く移
動させ、バッキングプレート２上にターゲット材ｌの接
着面４を重ね合わせて接着した。
その後この接着したターゲット材１及びバッキングプレ
ート２を溶解槽３外へ引き上げた。
ート２を溶解槽３外へ引き上げた。
かようにして接着したスパッタリング用ターゲット材１
とバッキングプレート２との接着面からはガスとフラッ
クスは完全に除去されていて、しかも１００％の接着面
積が確保されて、完全に接着されていた。
とバッキングプレート２との接着面からはガスとフラッ
クスは完全に除去されていて、しかも１００％の接着面
積が確保されて、完全に接着されていた。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のスパッタリング用ター
ゲット材の接着方法によれば、スパッタリング用ターゲ
ット材とバッキングプレートとが相互の接着面からガス
が完全に除去されて、１００％の接着面積が確保されて
完全に接着できる。従って、従来のようなＸ線検査も不
要である。
ゲット材の接着方法によれば、スパッタリング用ターゲ
ット材とバッキングプレートとが相互の接着面からガス
が完全に除去されて、１００％の接着面積が確保されて
完全に接着できる。従って、従来のようなＸ線検査も不
要である。
第１図乃至第３図は本発明のスパッタリング用ターゲッ
ト材の接着方法の一実施例を示す工程図である。
ト材の接着方法の一実施例を示す工程図である。
Claims (1)
- １、スパッタリング用ターゲット材とバッキングプレー
トの接着面にフラックスを塗布し、これらを半田又はＩ
ｎの溶解槽内に浸漬し、各々の接着面に付着しているガ
スとフラックスを剥離し、半田又はＩｎとの比重差によ
り液面まで浮上させ、次いでスパッタリング用ターゲッ
ト材とバッキングプレートの接着面を重ね合わせて接着
することを特徴とするスパッタリング用ターゲット材の
接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63235574A JP2677304B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | スパッタリング用ターゲット材の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63235574A JP2677304B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | スパッタリング用ターゲット材の接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0285363A true JPH0285363A (ja) | 1990-03-26 |
| JP2677304B2 JP2677304B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=16988006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63235574A Expired - Lifetime JP2677304B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | スパッタリング用ターゲット材の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2677304B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6191336A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-09 | Mitsubishi Metal Corp | 合金タ−ゲツト材の製造方法 |
| JPS61229314A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-13 | Hitachi Metals Ltd | タ−ゲツト材料およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP63235574A patent/JP2677304B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6191336A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-09 | Mitsubishi Metal Corp | 合金タ−ゲツト材の製造方法 |
| JPS61229314A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-13 | Hitachi Metals Ltd | タ−ゲツト材料およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2677304B2 (ja) | 1997-11-17 |
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