JPH0278504A - セラミック基板自動分離装置 - Google Patents
セラミック基板自動分離装置Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリッド電子回路を有するセラミック基
板を所要の曲げ破断ラインに沿って自動的に分離する装
置に関するものである。
板を所要の曲げ破断ラインに沿って自動的に分離する装
置に関するものである。
（従来の技術〕
種々の形式の電子装置の構成に対して、「ハイプリント
」回路として知られている電子回路を使用することがあ
る。このような回路はセラミック材料等の基板により構
成し、この基板上に回路のコンポーネントおよび関連の
接続部を種々の技術で形成し、他のコンポーネントをこ
の回路に取り付けるようにする。このような回路は、比
較的大きな寸法の基板上に形成するのが一般的であり、
数個の単独回路を数個の列に配列して形成し、最終工程
において、基板に設けた刻印ラインに従って曲げること
により各回路に対応する単独の素子を関連の境界ライン
に沿って分離する。
」回路として知られている電子回路を使用することがあ
る。このような回路はセラミック材料等の基板により構
成し、この基板上に回路のコンポーネントおよび関連の
接続部を種々の技術で形成し、他のコンポーネントをこ
の回路に取り付けるようにする。このような回路は、比
較的大きな寸法の基板上に形成するのが一般的であり、
数個の単独回路を数個の列に配列して形成し、最終工程
において、基板に設けた刻印ラインに従って曲げること
により各回路に対応する単独の素子を関連の境界ライン
に沿って分離する。
このような操作は、手または簡単な装置により１個の素
子をクランプしまた隣接の素子を曲げることにより行う
ことができるが、これらの場合材料の不等方性により所
定のラインに沿う破断が得られず、特に破断ラインの近
傍に基板の素子に支持体を堅固にかつ真直ぐに衝合させ
ないと、このラインからずれて破断してしまい、廃棄処
分しなければならなくなる。
子をクランプしまた隣接の素子を曲げることにより行う
ことができるが、これらの場合材料の不等方性により所
定のラインに沿う破断が得られず、特に破断ラインの近
傍に基板の素子に支持体を堅固にかつ真直ぐに衝合させ
ないと、このラインからずれて破断してしまい、廃棄処
分しなければならなくなる。
廃棄処分すべき製品は最終工程で発生し、従って、極め
て高価なコンポーネントを有するものであるためこのよ
うな状況は有害である。
て高価なコンポーネントを有するものであるためこのよ
うな状況は有害である。
従って、本発明の目的は、回路のセラミック基板の素子
を自動的に分離することができ、かつ所定の刻印ライン
に沿う正確な破断を生ずることにより製品に損傷を与え
ない装置を得るにある。
を自動的に分離することができ、かつ所定の刻印ライン
に沿う正確な破断を生ずることにより製品に損傷を与え
ない装置を得るにある。
この目的を達成するため、本発明は、ハイブリッド電子
回路を有するセラミック基板を所要の曲げ破断ラインに
沿って自動的に分離する装置において、上面に近接させ
て下面に設けた溝を有する支持プレートを具え、前記溝
は、前記支持プレートに整列させたセラミック基板の曲
げ破断ラインに対応させて配列し、これら溝により前記
プレートの区画部分または矩形部の境界を構成し、前記
プレートの区画部分は分割すべき基板の個別の素子に対
応させまた曲げに対して剛性を示し、また上方プレス部
材を設け、このプレス部材により前記基板の各素子をプ
レートの対応区画部分に把持し、前記プレートは単独の
区画部分に関して堅固に支持し、残りの区画部分の各々
に対して下側に対向する部材を掛合させ、これら対向部
材を所要のシーケンスで制御して後退可能にし、上方の
プレス部材の作用により前記プレートの溝により生ずる
ラインに沿ってプレートを順次曲げ、この曲げによりプ
レートの溝に一致する所要のラインに沿ってセラミック
基板を破断することを特徴とする。
回路を有するセラミック基板を所要の曲げ破断ラインに
沿って自動的に分離する装置において、上面に近接させ
て下面に設けた溝を有する支持プレートを具え、前記溝
は、前記支持プレートに整列させたセラミック基板の曲
げ破断ラインに対応させて配列し、これら溝により前記
プレートの区画部分または矩形部の境界を構成し、前記
プレートの区画部分は分割すべき基板の個別の素子に対
応させまた曲げに対して剛性を示し、また上方プレス部
材を設け、このプレス部材により前記基板の各素子をプ
レートの対応区画部分に把持し、前記プレートは単独の
区画部分に関して堅固に支持し、残りの区画部分の各々
に対して下側に対向する部材を掛合させ、これら対向部
材を所要のシーケンスで制御して後退可能にし、上方の
プレス部材の作用により前記プレートの溝により生ずる
ラインに沿ってプレートを順次曲げ、この曲げによりプ
レートの溝に一致する所要のラインに沿ってセラミック
基板を破断することを特徴とする。
好適な実施例においては、前記支持プレートは大きい厚
さのプラスチック材料のプレートにより構成し、このプ
レートの所要の曲げラインに沿って材料自体に可撓性の
薄膜を残す切欠きを設けるか、または前記支持プレート
を薄い可撓性のシートにより構成し、このシートの下側
に区画部分を堅固に取付け、これら区画部分を曲げに対
して剛性を示し、また支持プレートの所要曲げラインに
対応する溝により互いに離して配列することにより設け
る。
さのプラスチック材料のプレートにより構成し、このプ
レートの所要の曲げラインに沿って材料自体に可撓性の
薄膜を残す切欠きを設けるか、または前記支持プレート
を薄い可撓性のシートにより構成し、このシートの下側
に区画部分を堅固に取付け、これら区画部分を曲げに対
して剛性を示し、また支持プレートの所要曲げラインに
対応する溝により互いに離して配列することにより設け
る。
更に、好適な実施例においては、上方のプレス部材 、
共通のフレームに担持したスラスト部材により構成し、
これらスラスト部材を関連のアクチュエータ部材により
プレス部材が基板に掛合する位置とこの基板から離れる
位置との間に移動自在に構成する。
共通のフレームに担持したスラスト部材により構成し、
これらスラスト部材を関連のアクチュエータ部材により
プレス部材が基板に掛合する位置とこの基板から離れる
位置との間に移動自在に構成する。
各プレス部材を、弾性圧力素子と制御可能な後退アクチ
ュエータとにより構成するとよい。
ュエータとにより構成するとよい。
前記プレートの下面の溝をほぼ逆Ｖ字状の切欠きにより
構成し、この１字の頂点を前記プレートの上面の近傍に
配置するとよい。
構成し、この１字の頂点を前記プレートの上面の近傍に
配置するとよい。
プレートの自由区画部分に作用する下側対向部材を、プ
ログラム可能制御ユニットにより所定のシーケンスに従
って制御できるアクチュエータにより構成するとよい、
またプレートの自由区画部分に作用する下側対向部材を
、互いに平行なシャフトに担持した１個またはそれ以上
の突出部を有するカムにより構成し、前記シャフトを１
個の共通モータにより作動させ、前記カムの突出部は所
要のシーケンスに従って溝により生ずるラインに沿って
プレートの区画部分の曲げを決定する往復角度関係に配
置するとよい。
ログラム可能制御ユニットにより所定のシーケンスに従
って制御できるアクチュエータにより構成するとよい、
またプレートの自由区画部分に作用する下側対向部材を
、互いに平行なシャフトに担持した１個またはそれ以上
の突出部を有するカムにより構成し、前記シャフトを１
個の共通モータにより作動させ、前記カムの突出部は所
要のシーケンスに従って溝により生ずるラインに沿って
プレートの区画部分の曲げを決定する往復角度関係に配
置するとよい。
前記基板を前記プレート上に移送する可撓性の薄いコン
ベヤを前記セラミック基板と前記プレートとの間に介在
させるとよい。
ベヤを前記セラミック基板と前記プレートとの間に介在
させるとよい。
下方の対向部材と上方のプレス部材は、セラミック基板
の素子およびプレートの対応区画部分の最小寸法に等し
いかまたはそれよりも小さいピッチの一定の格子形状に
沿って配列し、前記プレス部材またはアクチュエータの
少なくとも１個をセラミック基板の各素子およびプレー
トの各区画部分にそれぞれ接触させるとよい。
の素子およびプレートの対応区画部分の最小寸法に等し
いかまたはそれよりも小さいピッチの一定の格子形状に
沿って配列し、前記プレス部材またはアクチュエータの
少なくとも１個をセラミック基板の各素子およびプレー
トの各区画部分にそれぞれ接触させるとよい。
次に、図面につき本発明の好適な実施例を説明する。
第１図に示すように、ハイブリッド電子回路をセラミッ
ク材料の単一の基板２上の数個の互いに隣接する素子１
ａ、 ｌｂ、 ｌｃ等に形成し、１個の素子と隣接の素
子との間に破断ライン３を設け、この破断ライン３は、
基板のセラミック材料を例えば、レーザ穿孔により部分
的に脆弱化した所要のラインに沿って配列した一連の互
いに隣接する非貫通孔により構成する。
ク材料の単一の基板２上の数個の互いに隣接する素子１
ａ、 ｌｂ、 ｌｃ等に形成し、１個の素子と隣接の素
子との間に破断ライン３を設け、この破断ライン３は、
基板のセラミック材料を例えば、レーザ穿孔により部分
的に脆弱化した所要のラインに沿って配列した一連の互
いに隣接する非貫通孔により構成する。
セラミック基板をライン３に沿って角度αの僅かな角度
にわたり曲げることによりセラミック材料を破断し、共
通の基板に形成した種々の回路を分離することができる
。
にわたり曲げることによりセラミック材料を破断し、共
通の基板に形成した種々の回路を分離することができる
。
本発明による装置は、充分な剛性を得るため相当な厚さ
のプラスチック材料の支持プレート４を有し、このプレ
ート４の下面にはプレートの厚さの大部分にわたりほぼ
逆Ｖ字状の溝５を形成し、このプレートの上面に近傍に
薄膜６が残るようにする。この薄膜６に対応して上面に
排出溝７を設ける。
のプラスチック材料の支持プレート４を有し、このプレ
ート４の下面にはプレートの厚さの大部分にわたりほぼ
逆Ｖ字状の溝５を形成し、このプレートの上面に近傍に
薄膜６が残るようにする。この薄膜６に対応して上面に
排出溝７を設ける。
溝５は基板の破断ラインに沿って配置し、薄膜６は可撓
性を有するためプレート４の折り曲げラインをなす。
性を有するためプレート４の折り曲げラインをなす。
プレート４は、溝５およびこの溝５に対応の排出溝７に
より基板２の単独の素子１ａ、 ｌｂ、 ｌｃに対応す
る数個の区画部分または矩形部分４ａ、４ｂ、４ｃ等に
分割する。これら区画部分のうちの１個を固定支持体に
堅固に取付け、他の区画部分を制御移動できる支持体に
より支持する。
より基板２の単独の素子１ａ、 ｌｂ、 ｌｃに対応す
る数個の区画部分または矩形部分４ａ、４ｂ、４ｃ等に
分割する。これら区画部分のうちの１個を固定支持体に
堅固に取付け、他の区画部分を制御移動できる支持体に
より支持する。
これら可動の支持体は以下の実施例のように種々の形式
のものとすることができる。
のものとすることができる。
プレート４の上方には数個のプレス部材８を配置し、こ
れらプレス部材８は例えば、空気アクチュエータにより
構成し、区画部分４ａ、４ｂ、４ｃの各々に対応させ、
各素子１ａ、 ｌｂ、 ｌｃを区画部分４ａ、４ｂ、４
ｃに対応させてセラミック基板２をプレート４に押し付
けるようにする。
れらプレス部材８は例えば、空気アクチュエータにより
構成し、区画部分４ａ、４ｂ、４ｃの各々に対応させ、
各素子１ａ、 ｌｂ、 ｌｃを区画部分４ａ、４ｂ、４
ｃに対応させてセラミック基板２をプレート４に押し付
けるようにする。
所定の破断ラインを構成する刻印３ａ、３ｂを有するセ
ラミック基板２をプレス部材８によりプレート４にクラ
ンプし、このプレートに関連の下方可動支持体によりプ
レートの上面を保持される。この後例えば、第１図の区
画部分４ｂ、４ｃのような１列上の区画部分に関連する
プレートの下方支持体を指令により降下させる。上方の
プレス部材８のスラスト力の下にプレート４は、区画部
分の列の境界をなす溝５により形成されるラインに沿っ
て曲がり、プレス部材によりプレートにクランプされた
基板２も曲がり、刻印ライン３ｂに沿って破断する。
ラミック基板２をプレス部材８によりプレート４にクラ
ンプし、このプレートに関連の下方可動支持体によりプ
レートの上面を保持される。この後例えば、第１図の区
画部分４ｂ、４ｃのような１列上の区画部分に関連する
プレートの下方支持体を指令により降下させる。上方の
プレス部材８のスラスト力の下にプレート４は、区画部
分の列の境界をなす溝５により形成されるラインに沿っ
て曲がり、プレス部材によりプレートにクランプされた
基板２も曲がり、刻印ライン３ｂに沿って破断する。
次にプレート４の支持体を再び上昇させ、このプレート
を平面状態に戻し、整列する区画部分の他の列例えば、
区画部分４ａ 、 ４ｂの支持体を降下させる。プレス
部材８の作用の下にプレート４を曲げて区画部分４ａ、
４ｂを傾動させ、セラミック基板２を刻印ライン３ａに
沿って破断させる。
を平面状態に戻し、整列する区画部分の他の列例えば、
区画部分４ａ 、 ４ｂの支持体を降下させる。プレス
部材８の作用の下にプレート４を曲げて区画部分４ａ、
４ｂを傾動させ、セラミック基板２を刻印ライン３ａに
沿って破断させる。
図示の実施例において、このような順次の燥作により基
板のすべての素子を互いに分離することができる。基板
２が多数の素子を有する場合、すべての素子を分離する
にはより多くの曲げサイクルを行うことが必要になる。
板のすべての素子を互いに分離することができる。基板
２が多数の素子を有する場合、すべての素子を分離する
にはより多くの曲げサイクルを行うことが必要になる。
所定の破断に至る曲げ操作中基板は完全に支持し、これ
により基板は素子の端縁に沿って分離するようになる。
により基板は素子の端縁に沿って分離するようになる。
従って、刻印ラインに沿う正確な破断が可能になる。
第２乃至４図に本発明装置の他の実施例を説明する。
第２図に示すように、プレート４を固定支持体９により
ベース１０上に支持する。このベースｌＯに可動フレー
ム１１を配置し、この可動フレーム１１には関連のアク
チュエータ１２を設け、このアクチュエータを空気アク
チュエータ１３により構成したプレス部材８を担持し、
アクチュエータ１３のロッドをプレストレスばね１４に
より下方に偏倚する。
ベース１０上に支持する。このベースｌＯに可動フレー
ム１１を配置し、この可動フレーム１１には関連のアク
チュエータ１２を設け、このアクチュエータを空気アク
チュエータ１３により構成したプレス部材８を担持し、
アクチュエータ１３のロッドをプレストレスばね１４に
より下方に偏倚する。
固定支持体９をプレート４の単一区画部分４ｅに取付け
る。残りの区画部分４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｉ、４ｍはカ
ム１６を具えるシャフト１５により支持し、これらシャ
フト１５はギヤ１７および歯付プーリ１８により互いに
連結し、角回転周期運動するようにし、シャフト１５の
うちの１個を関連のモータ１９により動作させる。
る。残りの区画部分４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｉ、４ｍはカ
ム１６を具えるシャフト１５により支持し、これらシャ
フト１５はギヤ１７および歯付プーリ１８により互いに
連結し、角回転周期運動するようにし、シャフト１５の
うちの１個を関連のモータ１９により動作させる。
基板２を薄いベルトコンベヤ２０によりプレート４上に
担持し、このコンベヤはプレート４の部分の曲げに影響
されない充分な可撓性を有するものとする。
担持し、このコンベヤはプレート４の部分の曲げに影響
されない充分な可撓性を有するものとする。
ヘルド２０が基板２をプレート４上での図示しない整列
装置により規定される適正位置に移送されるとき、フレ
ーム１１をアクチュエータ１２により降下させて基板２
をプレス部材８によりプレート４にクランプし、ばね１
４を圧縮する。この段階において、カム１６のすべては
プレート４の部分を水平に支持するよう配置する。
装置により規定される適正位置に移送されるとき、フレ
ーム１１をアクチュエータ１２により降下させて基板２
をプレス部材８によりプレート４にクランプし、ばね１
４を圧縮する。この段階において、カム１６のすべては
プレート４の部分を水平に支持するよう配置する。
次に、モータ１９を動作させてシャフト１５およびこの
シャフトに関連するカム１６を回転させる。これらカム
は、モータ１９の１回転中に、先ず区画部分４ｈ、４ｉ
、４ｍの支持体を降下させ、プレート４を対応の溝５ａ
のラインに沿って曲げ、従って、これに対応の素子を残
りの基板２から分離するよう構成配置する。
シャフトに関連するカム１６を回転させる。これらカム
は、モータ１９の１回転中に、先ず区画部分４ｈ、４ｉ
、４ｍの支持体を降下させ、プレート４を対応の溝５ａ
のラインに沿って曲げ、従って、これに対応の素子を残
りの基板２から分離するよう構成配置する。
次に、これら区画部分に関連するアクチュエータ１３の
ロッドを後退させ、分離した基板の素子に干渉しない位
置に移動し、シャツ目５が更に回転することによって、
プレート４の上面の平面状態が回復する位置にカム１６
を復帰させる。
ロッドを後退させ、分離した基板の素子に干渉しない位
置に移動し、シャツ目５が更に回転することによって、
プレート４の上面の平面状態が回復する位置にカム１６
を復帰させる。
シャフト１５が更に回転することによって、先行の列に
交差する他の２個の列即ち、区画部分４ｇ、４ｈおよび
区画部分４ｆ、４ｍにおける基板２に作用する圧力部材
のばね１４の作用の下にプレート４を下方に変位する位
置にカム１６を送り、これにより溝５ｂ、５ｃによる２
個の刻印ラインに沿って基板２を破断する。
交差する他の２個の列即ち、区画部分４ｇ、４ｈおよび
区画部分４ｆ、４ｍにおける基板２に作用する圧力部材
のばね１４の作用の下にプレート４を下方に変位する位
置にカム１６を送り、これにより溝５ｂ、５ｃによる２
個の刻印ラインに沿って基板２を破断する。
次に、アクチュエータのロッドをすべて後退させて分離
した素子をセラミック基板から自由にし、これにより素
子はベルト２０により排出点または他の処理工程に送ら
れる。
した素子をセラミック基板から自由にし、これにより素
子はベルト２０により排出点または他の処理工程に送ら
れる。
第５図には本発明の他の実施例を示し、この実施例にお
いては、可動の上方フレーム２２を担持するベース２１
を有し、この上方フレーム２２に制御可能アクチュエー
タ２３例えば、空気式のアクチュエータにより構成した
数個のプレス部材８を取付ける。ベース２１には支持体
２４を担持し、この支持体２４に相当な厚さのプラスチ
ック材料のプレート２５の区画部分２５ａを取付ける。
いては、可動の上方フレーム２２を担持するベース２１
を有し、この上方フレーム２２に制御可能アクチュエー
タ２３例えば、空気式のアクチュエータにより構成した
数個のプレス部材８を取付ける。ベース２１には支持体
２４を担持し、この支持体２４に相当な厚さのプラスチ
ック材料のプレート２５の区画部分２５ａを取付ける。
プレート２５には溝２６を設け、この溝２６は、分割す
べきセラミック基板２の破断ラインに対応する区画部分
規定の折り曲げラインをなす。セラミック基板は薄い可
撓性のヘルド２７によりプレート２５上に移送する。
べきセラミック基板２の破断ラインに対応する区画部分
規定の折り曲げラインをなす。セラミック基板は薄い可
撓性のヘルド２７によりプレート２５上に移送する。
プレート２５の他の区画部分に対応して少なくとも対応
する数の制御可能なアクチュエータ２８を設け、このア
クチュエータ２８が伸張した状態では上述の実施例のカ
ムの機能と同様にプレート２５をその上面の平面に維持
する。
する数の制御可能なアクチュエータ２８を設け、このア
クチュエータ２８が伸張した状態では上述の実施例のカ
ムの機能と同様にプレート２５をその上面の平面に維持
する。
アクチュエータ２８は、制御ユニット好適には、プログ
ラム可能なタイプの制御ユニットにより制御し、この制
御ユニットにより順次のアクチュエータの降下を、製造
すべき破断のトポロジーに基づいて例えば、第６図に示
すように、またはアナログ的に規定することができる。
ラム可能なタイプの制御ユニットにより制御し、この制
御ユニットにより順次のアクチュエータの降下を、製造
すべき破断のトポロジーに基づいて例えば、第６図に示
すように、またはアナログ的に規定することができる。
この結果、プレート２５が撓み、上述の実施例と同様に
プレス部材８によりクランプされた残りの基板２のすべ
ての素子を分離する。
プレス部材８によりクランプされた残りの基板２のすべ
ての素子を分離する。
上方プレス部材８および下方の制御可能アクチュエータ
２８は小さい寸法とし、密集した空間に配置することが
できる。従って、基板の各形式に対して該基板用の破断
ラインに従って配置した溝を有するプレート２５を交換
することによって装置を異なる構成の基板の破断ライン
および基板自体および個々の素子の異なる寸法に対して
も適用することができる。
２８は小さい寸法とし、密集した空間に配置することが
できる。従って、基板の各形式に対して該基板用の破断
ラインに従って配置した溝を有するプレート２５を交換
することによって装置を異なる構成の基板の破断ライン
および基板自体および個々の素子の異なる寸法に対して
も適用することができる。
単一形式の基板素子従って、プレート２５の単一形式の
区画部分の寸法が、互いに隣接する２個のアクチュエー
タ間の距離により規定される寸法よりも大きい場合、各
区画部分または若干の区画部分は２個またはそれ以上の
アクチュエータ上に休止し、このような場合、第５図の
右側に示すようにして一体的に作動させる。
区画部分の寸法が、互いに隣接する２個のアクチュエー
タ間の距離により規定される寸法よりも大きい場合、各
区画部分または若干の区画部分は２個またはそれ以上の
アクチュエータ上に休止し、このような場合、第５図の
右側に示すようにして一体的に作動させる。
このようにして、単に、所要の破断ラインに沿ってプレ
ートを支持する支持プレートおよび下方アクチュエータ
の移動のプログラミングシーケンスを変更することによ
って異なる製品に対して同一の生産ラインを使用するこ
とができる。
ートを支持する支持プレートおよび下方アクチュエータ
の移動のプログラミングシーケンスを変更することによ
って異なる製品に対して同一の生産ラインを使用するこ
とができる。
他の実施例においては、プレート４を、複合した上方可
撓シートとして構成することもでき、例えば、僅かな厚
さのスチールシートの下方に溶接または接着等により剛
性区画部分例えば、所要の可撓ラインに沿って溝により
互いに離した金属区画部分を取付けたものとすることが
できる。
撓シートとして構成することもでき、例えば、僅かな厚
さのスチールシートの下方に溶接または接着等により剛
性区画部分例えば、所要の可撓ラインに沿って溝により
互いに離した金属区画部分を取付けたものとすることが
できる。
上述したところは、本発明の好適な実施例を説明したに
過ぎず、請求の範囲において種々の変更を加えることが
できること勿論である。
過ぎず、請求の範囲において種々の変更を加えることが
できること勿論である。
第１図は、本発明による装置のハイブリッド回路を破断
する段階の線図的斜視図、 第２図は、本発明による装置の第１実施例の正面図、 第３図は、第２図の■−■線上の断面図、第４図は、第
２図のＩＶ−ＩＶ綿線上断面図、第５図は、本発明によ
る装置の第２の実施例の側面図、 第６図、数個の回路列を形成した基板の順次の破断を行
う各アクチュエータ動作ダイヤグラム図表である。 ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・素子 ２・・・基板３・・
・破断ライン ３ａ、３ｂ・・・刻印４・・・支持
プレート ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｉ、４
ｍ・・・区画部分５．２６・・・溝 ６・・・
薄膜７・・・排出溝 ８・・・プレス部材９・
・・固定支持体 １０・・・ベース１１・・・可動
フレーム １２．２３．２８・・・アクチュエータ１
３・・・空気アクチュエータ １４・・・プレストレスばね １５・・・シャフト １６・・・カム１７・・・
ギヤ １８・・・歯付プーリ１９・・・モー
９ ２０・・・ベルトコンヘヤ２１・・・ベー
ス ２２・・・上方フレーム２４・・・支持体
２５・・・プレート２７・・・ヘルト
する段階の線図的斜視図、 第２図は、本発明による装置の第１実施例の正面図、 第３図は、第２図の■−■線上の断面図、第４図は、第
２図のＩＶ−ＩＶ綿線上断面図、第５図は、本発明によ
る装置の第２の実施例の側面図、 第６図、数個の回路列を形成した基板の順次の破断を行
う各アクチュエータ動作ダイヤグラム図表である。 ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・素子 ２・・・基板３・・
・破断ライン ３ａ、３ｂ・・・刻印４・・・支持
プレート ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｉ、４
ｍ・・・区画部分５．２６・・・溝 ６・・・
薄膜７・・・排出溝 ８・・・プレス部材９・
・・固定支持体 １０・・・ベース１１・・・可動
フレーム １２．２３．２８・・・アクチュエータ１
３・・・空気アクチュエータ １４・・・プレストレスばね １５・・・シャフト １６・・・カム１７・・・
ギヤ １８・・・歯付プーリ１９・・・モー
９ ２０・・・ベルトコンヘヤ２１・・・ベー
ス ２２・・・上方フレーム２４・・・支持体
２５・・・プレート２７・・・ヘルト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ハイブリッド電子回路を有するセラミック基板を所
要の曲げ破断ラインに沿って自動的に分離する装置にお
いて、上面に近接させて下面に設けた溝を有する支持プ
レートを具え、前記溝は、前記支持プレートに整列させ
たセラミック基板の曲げ破断ラインに対応させて配列し
、これら溝により前記プレートの区画部分または矩形部
の境界を構成し、前記プレートの区画部分は分割すべき
基板の個別の素子に対応させまた曲げに対して剛性を示
し、また上方プレス部材を設け、このプレス部材により
前記基板の各素子をプレートの対応区画部分に把持し、
前記プレートは単独の区画部分に関して堅固に支持し、
残りの区画部分の各々に対して下側に対向する部材を掛
合させ、これら対向部材を所要のシーケンスで制御して
後退可能にし、上方のプレス部材の作用により前記プレ
ートの溝により生ずるラインに沿ってプレートを順次曲
げ、この曲げによりプレートの溝に一致する所要のライ
ンに沿ってセラミック基板を破断することを特徴とする
セラミック基板自動分離装置。 ２、前記支持プレートは大きい厚さのプラスチック材料
のプレートにより構成し、このプレートの所要の曲げラ
インに沿って材料自体に可撓性の薄膜を残す切欠きを設
けた請求項１記載のセラミック基板自動分離装置。 ３、前記支持プレートを薄い可撓性のシートにより構成
し、このシートの下側に区画部分を堅固に取付け、これ
ら区画部分は曲げに対して剛性を示すものとし、また支
持プレートの所要曲げラインに対応する溝により互いに
離して配列した請求項１記載のセラミック基板自動分離
装置。 ４、上方のプレス部材を、共通のフレームに担持したス
ラスト部材により構成し、これらスラスト部材を関連の
アクチュエータ部材によりプレス部材が基板に掛合する
位置とこの基板から離れる位置との間に移動自在に構成
した請求項１記載のセラミック基板自動分離装置。 ５、各プレス部材を、弾性圧力素子と制御可能な後退ア
クチュエータとにより構成した請求項１記載のセラミッ
ク基板自動分離装置。 ６、前記プレートの下面の溝をほぼ逆Ｖ字状の切欠きに
より構成し、このＶ字の頂点を前記プレートの上面の近
傍に配置した請求項１記載のセラミック基板自動分離装
置。 ７、プレートの自由区画部分に作用する下側対向部材を
、プログラム可能制御ユニットにより所定のシーケンス
に従って制御できるアクチュエータにより構成した請求
項１記載のセラミック基板自動分離装置。 ８、プレートの自由区画部分に作用する下側対向部材を
、互いに平行なシャフトに担持した１個またはそれ以上
の突出部を有するカムにより構成し、前記シャフトを１
個の共通モータにより作動させ、前記カムの突出部は所
要のシーケンスに従って溝により生ずるラインに沿って
プレートの区画部分の曲げを決定する往復角度関係に配
置した請求項１記載のセラミック基板自動分離装置。 ９、前記基板を前記プレート上に移送する可撓性の薄い
コンベヤを前記セラミック基板と前記プレートとの間に
介在させた請求項１記載のセラミック基板自動分離装置
。 １０、下方の対向部材と上方のプレス部材は、セラミッ
ク基板の素子およびプレートの対応区画部分の最小寸法
に等しいかまたはそれよりも小さいピッチの一定の格子
形状に沿って配列し、前記プレス部材またはアクチュエ
ータの少なくとも１個をセラミック基板の各素子および
プレートの各区画部分にそれぞれ接触させた請求項８記
載のセラミック基板自動分離装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT20991A/88 | 1988-06-16 | ||
| IT20991/88A IT1218088B (it) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | Attrezzatura per la separazione automatica lungo le linee di frattura per flessione predisposte in piastrelle ceramiche di base di circuiti elettronici ibridi |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0278504A true JPH0278504A (ja) | 1990-03-19 |
Family
ID=11175072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1150650A Pending JPH0278504A (ja) | 1988-06-16 | 1989-06-15 | セラミック基板自動分離装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5069195A (ja) |
| EP (1) | EP0346997B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0278504A (ja) |
| DE (1) | DE68909316T2 (ja) |
| IT (1) | IT1218088B (ja) |
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| JPH0227645U (ja) * | 1988-08-10 | 1990-02-22 | ||
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| WO2023136103A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | 三菱電機株式会社 | 基板分割治具 |
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