CN104396127B - 构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断，该制造装置具备：载置磁体的载置台；在配置于两个载置台之间的割断预定部位挤压磁体来割断磁体的挤压装置；在磁体割断后，切断存在于挤压装置挤压的割断预定部位的涂层的切断装置。

Description

构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及构成配设于永磁体旋转电机的场磁极用磁体的磁体片的制造装置及其制造方法。
背景技术
作为配设于永磁体埋设型旋转电机的转子芯的场磁极用磁体，已知有通过将板状的磁体(以下，简写为“磁体”)割断而制成多个磁体片并将该多个磁体片彼此粘接而形成的场磁极用磁体。这种场磁极用磁体由多个磁体片形成，因此，可以减小各个磁体片的体积，且可以减小通过由转子的旋转所引起的磁场变动而在磁体片上产生的涡电流。由此，能够抑制与涡电流的产生相伴的场磁极用磁体的发热，防止不可逆的热减磁。
JP2009－142081A中公开了，将沿着割断预定线设有切口的磁体载置于在与割断预定线垂直方向的两端部支承磁体的冲模上，且利用冲头向下方推入割断预定线的上部，由此，沿着割断预定线割断磁体而制造多个磁体片。
如上述割断的磁体片从磁体的宽度方向两侧由输送爪夹持，并向从未割断的磁体离开的方向输送。在此，为了抑制锈的产生或劣化等，预先对磁体实施涂层。在磁体的切口加工时沿着切口切断涂层，但在未加工有切口的侧面，涂层未切断而残留。
由此，在沿着割断预定线割断磁体的情况下，仅涂层部分不会被切断，在割断后输送时，有时与磁体片一起输送到未割断的磁体，在该情况下，会判断为输送不良情况而生产设备会暂时停止。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种在割断磁体时可以切断涂层的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置。
根据本发明的某个方式，提供一种将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置。该制造装置具备：载置磁体的载置台；在配置于两个载置台之间的割断预定部位挤压磁体来割断磁体的挤压装置；在割断磁体后，切断存在于挤压装置挤压的割断预定部位的涂层的切断装置。
根据本发明的另一方式，提供一种将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断的构成场磁极用磁体的磁体片的制造方法。该制造方法包括：在配置于载置磁体的两个载置台之间的割断预定部位，挤压磁体来割断磁体的工序；在割断磁体后，切断存在于割断磁体的工序中被挤压的割断预定部位的涂层的工序。
以下，参照附图对本发明的实施方式、本发明的优点进行详细地说明。
附图说明
图1A是表示应用了由利用本实施方式的制造装置制造的磁体片构成的场磁极用磁体的永磁体型电动机的主要部分的结构的概略结构图；
图1B是表示图1A的永磁体型电动机的1B－1B截面的剖面图；
图2是表示场磁极用磁体的结构的结构图；
图3A是对磁体的涂层进行说明的图；
图3B是对磁体的槽加工进行说明的图；
图3C是对磁体的割断进行说明的图；
图4A是表示比较例中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图4B是表示比较例中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图5A是表示比较例中的割断后的磁体片的输送的图；
图5B是表示比较例中的割断后的磁体片的输送的图；
图6A是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图6B是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图6C是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图7A是表示第一实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；
图7B是表示第一实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；
图8A是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图8B是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图8C是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图9A是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；
图9B是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；
图10A是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；
图10B是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；
图11A是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图11B是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图11C是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图12A是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；
图12B是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；
图13A是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图13B是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图13C是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图14A是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图14B是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图14C是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图15A是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图15B是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图15C是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图16是表示具备测力传感器的磁体片的制造装置的割断工序的图；
图17是表示具备加热器的磁体片的制造装置的割断工序的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
对第一实施方式进行说明。
图1A及表示图1A的1B－1B截面的图1B表示应用了由本实施方式的制造装置制造的磁体片构成的场磁极用磁体80的永磁体埋设型旋转电机A(以下，简称为“旋转电机A”)。
旋转电机A由构成壳体的一部分的圆环形的定子10、和与该定子10同轴性地配置的圆柱形的转子20构成。
定子10由定子芯11和多个线圈12构成，多个线圈12被收纳在定子芯11的槽13内，该槽13以等角度间隔形成在以轴心O为中心的同一圆周上。
转子20由转子芯21、与转子芯21一体旋转的旋转轴23及多个场磁极用磁体80构成，多个场磁极用磁体80被收纳在以等角度间隔形成在以轴心O为圆心的同一圆周上的槽22内。
如图2所示，收纳在转子20的槽22的场磁极用磁体80作为将多个磁体片31排列成一列的磁体片31的集合体而构成。磁体片31通过将具有长方形的上下面的板状的磁体30(图3A)沿着长方形的短边方向割断而制造。场磁极用磁体80将分割的多个磁体片31的割断面彼此利用树脂32粘接而构成。使用的树脂32为例如UV固化型粘接剂或2液室温固化型粘接剂等，将邻接的磁体片31彼此电绝缘。由此，能够通过将由于作用的磁场变动而在磁体片31上产生的涡电流滞留在各个磁体片31内，从而使涡电流减小，抑制伴随涡电流的场磁极用磁体80的发热，并防止不可逆的热减磁。
接着，参照图3A～图3C对利用板状磁体30制造多个磁体片31的过程进行说明。
磁体30是将原料成形及烧结后，实施机械加工而成为板状的磁体30。为了抑制生锈等劣化，对该磁体30的外面实施涂层34(图3A)。
接着，在磁体30的要割断的部位形成切口33(图3B)。设置的切口33中，离开表面的深度越深，或切口33前端的尖越尖锐，越可提高作为磁体片31割断时的割断面35的平面度。
切口33通过例如切割机或切片机等机械加工、激光加工、线切割放电加工等而形成。在形成切口33时，也同时对实施于磁体30表面的涂层34进行切入。
接着，在切口33向下的状态下，利用后述的冲头从没有切口33的一侧向下方挤压与切口33对应的位置，由此，沿着切口33割断磁体30，形成割断面35，而成为多个磁体片31(图3C)。
图4A及图4B是表示进行图3C所示的割断工序的比较例中的磁体片的制造装置500的概略的结构图。图5A及图5B是对比较例中的割断后的磁体片31的输送进行说明的图，表示从上方观察磁体30的状态。
磁体片的制造装置500为如下装置，即，在将磁体30架设在一对冲模41、42之间的状态下固定，使冲头43从上部下降到架设部分，并通过三点弯曲割断磁体30。磁体片的制造装置500具备：架设载置磁体30的作为下模的一对冲模41、42；通过推入磁体30的架设部分而割断磁体30的冲头43；配置于一对冲模41、42的上方且冲头43的两侧并与冲头43一起向上下方向移动的磁体按压件44、45；配置于一对冲模41、42之间且利用弹簧47a总是向上向施力的冲模缓冲器47。
冲头43通过向下方挤压架设于一对冲模41、42的磁体30的上面而割断磁体30。冲头43以前端位于一对冲模41、42之间的中间的方式定位，且利用例如伺服压力机、机械压力机、液压机等沿上下方向被驱动。
磁体按压件44、45由与磁体30抵接的板部44a、45a和悬挂板部44a、45a的弹簧44b、45b构成。磁体按压件44、45随着冲头43下降而下降，板部44a、45a与磁体30抵接后，利用弹簧力向磁体30按压板部44a、45a。冲模缓冲器47根据冲头43向下方挤压磁体30而抵抗弹簧力并进行下降，且当冲头43向上方返回时，利用弹簧力上浮。
磁体片的制造装置500如以上那样构成，且将设有切口33的磁体30架设载置于一对冲模41、42的上面。此外，磁体30以预先设定于要割断的希望的位置即割断预定部位的切口33位于与冲模41、42侧对面一侧的方式，载置于一对冲模41、42上。
而且，使用例如伺服机构向输送方向输送磁体30，且以作为割断预定部位的切口33位于一对冲模41、42之间的中间的方式对准磁体30(图4A)。在该状态下，通过使冲头43下降，冲头43向下方挤压切口33的背侧，且通过冲头43及一对冲模41、42的三点弯曲，沿着切口33割断磁体30(图4B)。
接着，割断的磁体片31从磁体30的宽度方向两侧被输送爪48夹持，且向输送方向输送(图5A)。
但是，在割断磁体30时，如图4B所示，有时在磁体30的外面实施的涂层34不会被切断而残留。在磁体30的下面形成切口33时，涂层34也被切断而不会残留。但是，在磁体30的上面没有切口33，进而，在割断时，磁体片31和未割断的磁体30几乎不会分离，因此，切断涂层34的力难以发挥作用。
由此，成为割断的磁体片31和未割断的磁体30由涂层34连接的状态。在该情况下，当将割断的磁体片31利用输送爪48夹持并向输送方向输送时，未割断的磁体30与磁体片31一起被输送(图5B)。由此，产生输送不良情况，而设备会暂时停止。
于是，在本实施方式中，在磁体30对磁体30施加与在割断磁体30时产生于磁体30的力矩相反的力矩，由此，切断涂层34。
图6A～图6C是表示本实施方式中的磁体片的制造装置110的割断工序的图。本实施方式中，设为在冲模缓冲器47的上面具有向上方突出的突出部47b的构造。
突出部47b以位于一对冲模41、42之间的中央的方式形成。即，在割断磁体30时，磁体30的切口33和冲模缓冲器47的突出部47b对向。另外，突出部47b的突出长度在冲模缓冲器47处于上端位置的情况下，以前端比一对冲模41、42更向上方突出的方式设定。
如图6A所示，向图中右方向输送磁体30，直到设于磁体30下面的切口33位于一对冲模41、42之间的中央。此时，冲模缓冲器47的突出部47b的前端与磁体30的切口33对向。
如图6B所示，使冲头43下降而强有力地挤压磁体30的割断预定部位。此时，通过冲头43、支承磁体30的一对冲模41、42的三点弯曲，对磁体30作用向下方成为凸形状的力矩，由此，从切口33向上方产生龟裂，而将磁体30割断。进而，冲模缓冲器47由于冲头43向下方的挤压力而向下方后退。在该时刻，磁体30被割断，但涂层34还未切断。
如图6C所示，当暂时下降的冲模缓冲器47由于弹簧力上浮时，冲模缓冲器47的突出部47b的前端向上方挤压磁体30的割断部位。此时，与冲头43一起下降的磁体按压件44、45的板部44a、45a被磁体30的上面且隔着冲头43的两侧的两点挤压，因此，对磁体30作用冲模缓冲器47的突出部47b的前端和两个磁体按压件44、45的三点弯曲的力，对磁体30作用向上方成为凸形状的力矩。
由此，沿着拉开分别涂敷于磁体片31的上面和未割断的磁体30的上面的涂层34的方向，对磁体30的割断部位的上端作用力，而沿着割断预定部位切断涂层34。
然后，如图7A所示，割断的磁体片31从磁体30的宽度方向两侧被输送爪48夹持，如图7B所示，向输送方向输送。
这样，在割断磁体30后且在切断磁体30上面的涂层34后输送磁体片31，因此，可以在输送前将磁体片31与未割断的磁体30分离。因此，可以防止生产设备因磁体片31的输送不良情况而暂时停止的情况。
另外，在割断后施加与在割断时产生于磁体30的力矩相反的力矩，因此，可以更可靠地切断涂层34而防止输送不良情况。
另外，由于设为在由弹簧47a向上方施力的冲模缓冲器47的上面具有向上方突出的突出部47b的构造，因此，在冲头43下降而割断磁体30后，可以利用冲模缓冲器47的突出部47b向上方挤压割断部位。因此，可以对磁体30作用与通过三点弯曲在割断时产生于磁体30的力矩相反的力矩，可以更可靠地切断涂层34而防止输送不良情况。
另外，由于冲模缓冲器47与冲头43的上下动同步地动作，因此，不需要使冲头43和冲模缓冲器47同步的装置或冲模缓冲器47的动力，以简单的结构就可以防止输送不良情况。
在此，在割断磁体30时切断涂层34，因此，在图6A～图6C中，通过前端具有突出部47b的冲模缓冲器47的动作，对磁体30作用与割断磁体30时产生的力矩相反的力矩，但也可以代替这样，而采用以下结构的磁体片的制造装置120。
在该磁体片的制造装置120中，不在冲模缓冲器47的上面设置突出部47b，与图4A一样，上面为平面。
如图8A所示，将磁体30向图中右方向输送，直到设于磁体30下面的切口33位于一对冲模41、42之间的中央。
如图8B所示，使冲头43下降，而强有力地挤压磁体30的割断预定部位。此时，通过冲头43、支承磁体30的一对冲模41、42的三点弯曲，对磁体30作用向下方成为凸形状的力矩，由此，从切口33向上方产生龟裂而被割断。另外，冲模缓冲器47由于冲头43向下方的挤压力而向下方后退。在该时刻，磁体30被割断，但涂层34还未被切断。
如图8C所示，在割断磁体30后，使图中右侧(磁体30的输送方向前方侧)的冲模42下降。此时，与冲头43一起下降的磁体按压件44、45的板部44a、45a被磁体30的上面且隔着冲头43的两侧的两点被挤压。图中左侧(输送方向跟前侧)的磁体按压件44将未割断的磁体30按压在冲模41上，图中右侧的磁体按压件45向下方对磁体片31施力。图中右侧的冲模42下降，因此，对磁体30作用与割断时相反的力矩。
由此，沿着拉开分别涂敷于磁体片31的上面和未割断的磁体30的上面的涂层34的方向，对磁体30的割断部位的上面作用力，而沿着割断预定部位切断涂层34。
然后，如图7A所示，割断的磁体片31从磁体30的宽度方向两侧被输送爪48夹持，如图7B所示，向输送方向输送。
这样，在割断磁体30后使磁体30的输送方向前方侧的冲模42下降，因此，可以对磁体30作用与割断时相反的力矩，可以更可靠地切断涂层34而防止输送不良情况。
接着，对第二实施方式进行说明。
本实施方式的磁体片的制造装置210中，在割断磁体30后，固定未割断的磁体30，并将割断的磁体片31沿着从未割断的磁体30拉开的方向输送，由此，切断涂层34。
直到割断磁体30的工序与第一实施方式的图8A及图8B相同。即，如图9A所示，将磁体30向图中右方向输送，直到设于磁体30下面的切口33位于一对冲模41、42之间的中央。
如图9B所示，使冲头43下降而强有力地挤压磁体30的割断预定部位。由此，磁体30从切口33向上方产生龟裂而被割断。另外，冲模缓冲器47由于冲头43向下方的挤压力而向下方后退。在该时刻，磁体30被割断，但涂层34还未被切断。
割断磁体30后，如图10A所示，将割断后的磁体片31从宽度方向两侧被输送爪48夹持。另外，利用输送爪49将未割断的磁体30与磁体片31分开地从宽度方向两侧夹持。在该状态下，如图10B所示，将夹持磁体片31的输送爪48向输送方向输送。
由此，沿着拉开分别涂敷于磁体片31的上面和未割断的磁体30的上面的涂层34的方向，对磁体30的割断部位的上面作用力，而沿着割断预定部位拉断涂层34。此时，未割断的磁体30被输送爪49固定，因此，不会与磁体片31一起输送。
这样，在割断磁体30后，分别独立地固定磁体片31和未割断的磁体30，且将磁体片31沿着从未割断的磁体30拉开的方向输送，因此，可以将磁体片31与未割断的磁体30分离。因此，可以防止生产设备因磁体片31的输送不良情况而暂时停止。
另外，磁体片31和未割断的磁体30分别利用独立的输送爪48、49从宽度方向两侧固定，因此，可以更可靠地拉断涂层34，而可以防止磁体片31的输送不良情况。
在此，由于在割断磁体30时切断涂层34，因此，在图10A、图10B中，设置夹持未割断的磁体30的输送爪49，但也可以将其代替，而采用以下结构的磁体片的制造装置220。
在该磁体片的制造装置220中，冲模缓冲器47具有在冲模缓冲器47的上面具有开口部50a的通气孔50。通气孔50与将通气孔50内抽真空的未图示的泵连接，真空状态的通气孔50将面向开口部50a的磁体30吸住。
直到割断磁体30的工序与图9A及图9B相同(图11A，图11B)。
如图11C所示，冲模缓冲器47由于弹簧力上升且与磁体30的下面抵接时，通气孔50的开口部50a与未割断的磁体30的下面抵接。另外，将通气孔50抽真空时，通气孔50内的压力下降，未割断的磁体30被吸引而吸在冲模缓冲器47。
然后，如图12A所示，割断的磁体片31从磁体30的宽度方向两侧被输送爪48夹持，且如图12B所示那样向输送方向输送。由此，沿着拉开分别涂敷于磁体片31的上面和未割断的磁体30的上面的涂层34的方向，对磁体30的割断部位的上面作用力，而沿着割断预定部位切断涂层34。此时，未割断的磁体30吸附于冲模缓冲器47，因此，不会与磁体片31一起输送。
这样，在割断磁体30后，分别独立地固定磁体片31和未割断的磁体30，且将磁体片31沿着从未割断的磁体30拉开的方向输送，因此，可以拉断在割断后连接的涂层34。因此，可以防止生产设备因磁体片31的输送不良情况而暂时停止。
另外，通过在割断后将未割断的磁体30吸在冲模缓冲器47而进行固定，因此，可以更可靠地固定未割断的磁体30而拉断涂层34，可以防止磁体片31的输送不良情况。
另外，在此，为了在割断磁体30时切断涂层34，在图11C中，设置吸附未割断的磁体30的通气孔50，但也可以将其代替，而采用具有以下结构的磁体片的制造装置230。
该磁体片的制造装置230中，割断磁体30后，在使冲头43向上方后退时，输送方向跟前侧的磁体按压件不会与冲头43一起上浮，而向下方挤压磁体30。
直到割断磁体30的工序与图9A及图9B相同(图13A，图13B)。
如图13C所示，随着冲头43上升，输送方向前方的磁体按压件45与冲头43一起上升，但输送方向跟前侧的磁体按压件44向下方挤压未割断的磁体30。
然后，如图12A所示，割断的磁体片31从磁体30的宽度方向两侧被输送爪48夹持，并如图12B所示那样向输送方向输送。由此，沿着拉开分别涂敷于磁体片31的上面和未割断的磁体30的上面的涂层34的方向，对磁体30的割断部位的上面作用力，而沿着割断预定部位切断涂层34。此时，未割断的磁体30被磁体按压件按压在冲模41上，因此，不会与磁体片31一起输送。
这样，通过在割断后利用输送方向跟前侧的磁体按压件44向下方挤压未割断的磁体30而进行固定，因此，可以更可靠地固定未割断的磁体30而拉断涂层34，并防止磁体片31的输送不良情况。
接着，对第三实施方式进行说明。
在本实施方式中，通过割断磁体30时的冲头43的动作切断涂层34。磁体片的制造装置310的主要的结构与第二实施方式相同，但在本实施方式中，代替输送方向前方侧的磁体按压件45，而具备挡住割断的磁体片31的止动件51。
止动件51由可以缓和挡住磁体片31时的冲击的弹性部件构成。另外，也可以是在挡住磁体片31的部分设置缓冲材料的结构。另外，磁体片的制造装置310具备探测割断飞出的磁体片31的通过的探测传感器52。
直到割断磁体30的工序与第二实施方式的图9A及图9B相同(图14A，图14B)。割断磁体30后，如图14C所示，进一步向下方挤压冲头43。由此，割断部位上面的涂层34的弯曲量增大，而切断涂层34。
即，在割断磁体30时，冲头43通过两个阶段冲程，冲头43的动作成为，通过第一阶段的下降割断磁体30(图14B)且通过第二阶段的下降切断涂层34的(图14C)两个阶段的动作。
当通过冲头43的第二阶段的下降切断涂层34时，割断的磁体片31弹起并向输送方向飞出。由此，探测传感器52探测到磁体片31的通过，而停止冲头43的下降。飞出的磁体片31被止动件51挡住，止动件51以从磁体片31的输送路径避开的方式向图中斜上方避开。
这样，在割断磁体30后使冲头43进一步下降，因此，可以利用冲头43切断在割断后连接的涂层34。因此，可以防止生产设备因磁体片31的输送不良情况而暂时停止的情况。
另外，冲头43通过第一阶段的下降割断磁体30，然后通过第二阶段的下降切断涂层34，因此，不会产生冲头43的超行程引起的磁体30的异常破裂。
另外，当利用探测传感器52探测到磁体片31的通过，则停止冲头43的下降，因此，可以降低冲头43的两个阶段的动作进行的周期的损耗。
另外，由于涂层34被切断且利用止动件51挡住飞出的磁体片31，因此，可以防止磁体片31的飞散而适当地输送。
在此，在割断磁体30时切断涂层34，因此，在图14C中，将冲头43的动作设为两个阶段的动作，但也可以将其代替，而采用具有以下结构的磁体片的制造装置320。
该磁体片的制造装置320使冲头43在割断时的下止点位置待机到规定的切断时间。切断时间是能够可靠地切断涂层34左右的时间，例如设定成1秒钟。
直到割断磁体30的工序与图14A及图14B相同(图15A，图15B)。割断磁体30后，如图15C所示，冲头43在下止点位置停止的期间，对涂层34持续作用弯曲力，因此，即使不使冲头43按照上述那样进一步下降，只要待机到切断时间，则也可以切断涂层34。
当切断涂层34时，磁体片31向输送方向飞出，并被探测传感器52探测。当探测到磁体片31时，即使未经过切断时间，也结束冲头43在下止点位置的待机。
这样，在割断磁体30后，使冲头43在该下止点位置待机，因此，可以通过作用于涂层34的弯曲力切断在割断后连接的涂层34。因此，可以防止生产设备因磁体片31的输送不良情况而暂时停止的情况。
另外，冲头43在割断磁体30的下止点位置待机，因此，不会产生冲头43的超行程引起的磁体30的异常破裂。
进而，利用探测传感器52探测到磁体片31的通过后，结束冲头43在下止点位置的待机，因此，可以降低冲头43的待机引起的周期的损耗。
另外，在此，图14C及图15C中，利用探测传感器52探测涂层34被切断且磁体片31飞出，但也可以将其代替，而采用具有以下结构的磁体片的制造装置330。
如图16所示，该磁体片的制造装置330在冲头43上安装测力传感器(负荷转换器)53，监视对冲头43施加的负荷。另外，利用测力传感器53检测的负荷成为切断判断负荷(例如零)以下时，判断为涂层34被切断，结束冲头43两个阶段的动作或在下止点位置的待机。
这样，如果利用测力传感器53探测到涂层34的切断，则结束冲头43两个阶段的动作或在下止点位置的待机，因此，可以降低冲头43两个阶段的动作或在下止点位置的待机引起的周期的损耗。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述实施方式只不过表示本发明的应用例，不是将本发明的技术范围限定于上述实施方式的具体构成的意思。可以在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种变更。
例如，上述第一～第三实施方式中，在割断磁体后，通过冲模缓冲器47、输送爪48、49或冲头43的动作切断涂层34，但也可以在此基础上，如图17所示，设为如下的结构，即，在冲头43的内部设置加热器54，在磁体割断时加热冲头43，由此，溶断或烧断冲头43的前端部抵接的涂层34。
由此，可以更可靠地切断在割断后连接的涂层34，且可以防止生产设备因磁体片31的输送不良情况而暂时停止的情况。
另外，通过设为适当组合上述第一～第三实施方式的构成，可以更可靠地切断涂层34。
本发明申请基于在2012年7月2日在日本国特许厅申请的特愿2012－148318而主张优先权，该申请的全部内容通过参照引用于本说明书中。

Claims (15)

1.一种构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断，其中，该制造装置具备：
载置台，其载置所述磁体；
挤压装置，其在配置于两个载置台之间的所述割断预定部位挤压所述磁体来割断所述磁体；
切断装置，其在割断所述磁体后，切断存在于所述挤压装置挤压的所述割断预定部位的所述涂层。
2.如权利要求1所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
所述切断装置通过在割断后施加与割断时在所述两个载置台之间的所述磁体产生的力矩相反的力矩，来切断所述涂层。
3.如权利要求2所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，还具备：
施力装置，其向割断时的挤压方向的反方向挤压的方向对设于所述两个载置台之间的所述磁体施力，并在前端具有比所述载置台的载置面更向所述反方向突出的突出部；
限制装置，其限制因所述施力装置的挤压引起的所述磁体从所述载置台的上浮，
所述切断装置在利用所述限制装置限制所述磁体的上浮的状态下，利用所述施力装置的所述突出部向所述反方向挤压割断的所述割断预定部位，由此，施加所述相反的力矩。
4.如权利要求2所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
所述切断装置通过在割断所述磁体后，使载置所述磁体片一侧的所述载置台下降，而施加所述相反的力矩。
5.如权利要求1所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
所述切断装置以如下方式切断所述涂层，即、分别利用独立的固定装置固定所述磁体的通过割断而分割的所述磁体片和未割断磁体，并将所述磁体片沿着从所述未割断磁体拉开的方向输送，由此，切断所述涂层。
6.如权利要求5所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
从宽度方向两侧夹持固定所述未割断磁体。
7.如权利要求5所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
所述未割断磁体通过开口部与所述未割断磁体的载置面密接的通气孔的吸引力而固定。
8.如权利要求5所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
还具备磁体按压件，该磁体按压件将所述未割断磁体向所述载置台按压，
所述未割断磁体被所述磁体按压件向所述载置台按压而固定。
9.如权利要求1所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
所述切断装置在利用所述挤压装置割断所述磁体后，通过使所述挤压装置进一步向与割断时的挤压方向相同方向挤压的切断动作来切断所述涂层。
10.如权利要求1所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
所述切断装置在利用所述挤压装置割断所述磁体后，通过使所述挤压装置的挤压方向的位置在割断时的位置保持切断时间的切断动作而切断所述涂层。
11.如权利要求9所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
还具备探测装置，该探测装置在所述涂层被切断的情况下，设于所述磁体片通过的位置并探测所述磁体片的通过，
所述切断装置在利用所述探测装置探测到所述磁体片通过的情况下，结束所述挤压装置的所述切断动作。
12.如权利要求9～11中任一项所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
还具备止动件，该止动件在所述涂层被切断时，挡住被弹出的所述磁体片，
所述止动件在挡住所述磁体片后，从所述磁体片的输送路径避开。
13.如权利要求9所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
还具备检测装置，该检测装置设于所述挤压装置的下端，并检测所述挤压装置从所述磁体受到的负荷，
所述切断装置在由所述检测装置检测到的负荷比切断判断负荷小的情况下，结束所述挤压装置的所述切断动作。
14.如权利要求1～11中任一项所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
还具备加热装置，该加热装置设于所述挤压装置的下端，在所述磁体割断时，将所述涂层加热至熔融温度。
15.一种构成场磁极用磁体的磁体片的制造方法，将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断，其中，该制造方法包括：
在配置于载置所述磁体的两个载置台之间的所述割断预定部位，挤压所述磁体来割断所述磁体的工序；
在割断所述磁体后，切断存在于割断所述磁体的工序中被挤压的所述割断预定部位的所述涂层的工序。
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