CN105594107B - 制造用于构成被配设于旋转电机的场磁极用磁体的磁体片的制造方法和制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种制造方法，该制造方法具有如下工序：将在表面施加了劣化防止用的涂层膜的永磁体以使该永磁体的折断预定部位位于用于支承该永磁体的两个支点(模具的缘部)之间的方式进行定位的工序；按压永磁体的折断预定部位而将永磁体折断成折断后磁体和磁体片的折断工序。而且，该制造方法在折断工序后具有涂层膜断裂工序，在涂层膜断裂工序中，从按压所述折断预定部位一侧按压通过折断工序被折断后的磁体片的与折断面侧相反的一侧的端部，从而使磁体片与折断后磁体之间的涂层膜断裂。

Description

制造用于构成被配设于旋转电机的场磁极用磁体的磁体片的 制造方法和制造装置

技术领域

本发明涉及一种制造用于构成被配设于旋转电机的场磁极用磁体的磁体片的制造方法和制造装置。

背景技术

作为以往配设于旋转电机的场磁极用磁体，公知有将板状的磁体(以下，简称为“磁体”)折断成多个磁体片、并且通过将该多个磁体片彼此粘接而形成的场磁极用磁体。由于这样的场磁极用磁体是由多个磁体片形成，所以能够减小各个磁体片的体积，从而能够减少由于因转子的旋转所带来的磁场变动而在磁体片上产生的涡电流。由此，抑制场磁极用磁体伴随着涡电流的产生而发热的情况，从而能够防止不可逆的热减磁(参照专利文献1)。

在JP2009-142081A中公开有如下技术：将沿着折断预定线设置了切口的磁体载置于模具，该模具在与折断预定线垂直的方向的两端部支承磁体，通过利用刀片向下方下推折断预定线的上部，使磁体沿着折断预定线折断，从而制造出多个磁体片。

在模具上沿着长度方向输送磁体，并利用刀片自输送方向的顶端部依次逐个折断磁体。在磁体的折断预定线的两侧由模具支承的状态下，从折断预定线的上部向下方下推刀片而将磁体折断。也就是说，通过三点弯曲而折断磁体。

发明内容

但是，磁体具有容易生锈的性质，所以利用具有防锈效果的材料对磁体表面施加涂层。该涂层膜的材料是延展性材料，在折断磁体之际，有时涂层膜在折断预定线的部分未延伸到达到断裂的程度而导致涂层膜未断开。在涂层膜未断开的情况下，被折断后的磁体片和未被折断的磁体处于由未断开的涂层膜相连结的状态。其结果，在将被折断后的磁体片向下一道工序输送时，将会附带地发生同时也对未被折断的磁体进行输送这样的问题。

因此，本发明是鉴于上述问题点而做成的，其目的在于提供一种适用于将具有涂层膜的磁体折断来制造用于构成被配设于旋转电机的场磁极用磁体的磁体片的制造方法和制造装置。

采用本发明的某个技术方案，具有如下工序：将在表面施加了劣化防止用的涂层膜的永磁体以使该永磁体的折断预定部位位于用于支承该永磁体的两个支点之间的方式进行定位的工序；以及按压永磁体的折断预定部位而将永磁体折断成折断后磁体和磁体片的折断工序。而且，在本发明中，在折断工序后具有涂层膜断裂工序，在涂层膜断裂工序中，按压通过折断工序被折断后的磁体片的与折断面侧相反的一侧的端部，从而使磁体片与折断后磁体之间的涂层膜断裂。

附图说明

图1A是表示应用了由利用本实施方式的制造方法和制造装置制造出来的磁体片构成的场磁极用磁体的永磁体型旋转电机的主要部分的结构的概略结构图。

图1B是表示图1A的永磁体型旋转电机的I-I截面的剖视图。

图2是表示场磁极用磁体的结构的结构图。

图3A是用于说明磁体的入槽工序的图。

图3B是用于说明磁体的去毛刺工序的图。

图3C是用于说明磁体的折断工序的图。

图4A是表示比较例1的制造装置的折断工序的图。

图4B是表示比较例1的制造装置的折断工序的图。

图5A是表示比较例2的制造装置的折断工序的图。

图5B是表示比较例2的制造装置的折断工序的图。

图5C是表示比较例2的制造装置的折断工序的图。

图6A是表示第1实施方式的制造装置的折断工序的图。

图6B是表示第1实施方式的制造装置的折断工序的图。

图6C是表示第1实施方式的制造装置的折断工序的图。

图6D是表示第1实施方式的制造装置的折断工序的图。

图7是表示第1实施方式的制造装置的另一实施例的概略结构图。

图8A是表示第2实施方式的制造装置的折断工序的图。

图8B是表示第2实施方式的制造装置的折断工序的图。

图8C是表示第2实施方式的制造装置的折断工序的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

(第1实施方式)

图1A和表示图1A的I-I截面的图1B示出应用了由利用本实施方式的制造方法和制造装置制造出来的磁体片构成的场磁极用磁体80的永磁体埋入型旋转电机A(以下，简称“旋转电机A”)。

旋转电机A由圆环形的定子10和圆柱形的转子20构成，该圆环形的定子10构成壳体的一部分，该圆柱形的转子20与该定子10同轴配置。

定子10由定子芯11和多个线圈12构成，多个线圈12收纳设置于槽13，该槽13以等角度间隔形成于定子芯11的以轴心线O为中心的同一圆周上。

转子20由转子芯21、与转子芯21一体旋转的旋转轴23以及多个场磁极用磁体80构成，多个场磁极用磁体80收纳设置于槽22，该槽22以等角度间隔形成于以轴心线O为中心的同一圆周上。

如图2所示，收纳设置于转子20的槽22的场磁极用磁体80构成为将多个磁体片31整齐排列成一列而成的磁体片31的集合体。磁体片31是通过沿着长方形的宽度方向折断板状的磁体30而分割成的，该磁体30具有长方形的上下面且其整周表面被带有防锈效果的涂层膜所覆盖。场磁极用磁体80利用树脂32将被分割开的多个磁体片31的折断面彼此粘接在一起而构成。所使用的树脂32使用具有例如200℃左右的耐热性能的树脂，将邻接的磁体片31彼此电绝缘。由此，通过使因作用的磁场变动而在磁体片31产生的涡电流停留在各个磁体片31内而减少涡电流，抑制场磁极用磁体80的由涡电流引起的发热，能够防止不可逆的热减磁。

接着，参照图3A～图3C，说明从被具有防锈效果的涂层膜35覆盖了整周表面的板状的磁体30制造出多个磁体片31的过程。

如图3A所示，为了将磁体30折断为多个磁体片31，有效的方法是，在磁体30的将要折断的部位(折断预定线)预先形成由切槽33等构成的脆弱部。作为脆弱部而设置的切槽33距表面的深度越深，而且切槽33的底部越尖锐，折断为磁体片31之后的折断面36的平面度越提高。

作为切槽33的形成方法，存在以下方法：在磁体30的成形工序中利用设置在磁体30的成形模具上的槽形成用的突条来设置切槽33的方法；采用切割机、切片机等的机械加工而形成的方法；通过激光束照射而形成的方法；以及线切割放电加工等方法。在利用机械加工、激光束照射及以及线切割放电加工形成切槽33的情况下，将磁体30的表面的涂层膜35局部切除的同时形成切槽33。

在利用激光束照射、线切割放电加工形成切槽33的情况下，沿着切槽33产生毛刺34，因此，如图3B所示，在毛刺去除工序中将该毛刺34除去。

接着，在折断工序中，在切槽33处于下方的状态下，利用后述的刀片从没有切槽33的一侧按压与槽33对应的位置，如图3C所示，磁体30沿着切槽33被折断而成为多个磁体片31。

图4A和图4B示出了进行图3C所示的折断工序的比较例1中的制造装置40的概要。

制造装置40是如下装置：以将磁体30架设在一对模具41、42之间的状态载置磁体30，使刀片43从上部下降至架设的部分，通过三点弯曲将磁体30折断。制造装置40具有：作为用于架设且载置磁体30的下模的一对模具41、42、通过下推磁体30的架设部分而使磁体30折断的刀片43以及自一端部依次将磁体30输送到刀片43的正下方的未图示的磁体输送装置(图4A)。

刀片43通过向下方按压被架设于一对模具41、42的磁体30的上表面而使磁体30折断。刀片43以顶端位于一对模具41、42之间的中间处的方式定位，例如由伺服压力机、机械压力机以及液压压力机等驱动。

制造装置40如上所述那样构成，将设置有切槽33的磁体30架设并载置于一对模具41、42的上表面。另外，以预先设置于想要折断的所期望的位置、即折断预定线的切槽33位于与模具41、42侧相面对的一侧的方式将磁体30载置在一对模具41、42上。

然后，在利用未图示的磁体输送装置以使作为折断预定线的切槽33位于一对模具41、42之间的中间处的方式进行了对位的状态下，使刀片43下降。若使刀片43下降，则刀片43向下方按压切槽33的背侧，并且通过刀片43以及一对模具41、42彼此邻接的缘部41a、42a实现的三点弯曲而将磁体30沿着切槽33折断(图4B)。

此时，覆盖磁体30的表面的涂层膜35随着因切槽33产生的折断面36的发展而在磁体30的侧面侧被断裂，但是在与刀片43抵接的磁体30的上表面侧出现未被断裂的状态。即、成为被折断后的磁体片31和未被折断的磁体30被未断开的上表面侧的涂层膜35连结在一起的状态。

作为如上所述成为由涂层膜35将被折断后的磁体片31和未被折断的磁体30连结在一起的状态的理由，首先，能够举出涂层膜35由延展性材料形成。而且，在比较例1的制造装置40中，在折断磁体30时，虽然刀片43在折断预定线的部分与磁体30的上表面侧的涂层膜35抵接且以使该涂层膜35向下侧弯折的方式下推涂层膜35，但是通过该下推无法获得将涂层膜35达到断裂的程度的拉伸力。

上述问题在图5A～图5C所示的比较例2的制造装置40中尤为明显。在该图5A～图5C所示的制造装置40中，磁体按压件45压住磁体30来抑制磁体片31的移动，从而防止由于折断瞬间的应力释放导致磁体片31飞散。即、在比较例2的制造装置40中，将与刀片43一起上下移动的磁体按压件45追加到比较例1的制造装置40中。

如此，在利用未图示的磁体输送装置以使作为折断预定线的切槽33位于一对模具41、42之间的中间处的方式进行了对位的状态下，伴随着刀片43的下降，首先磁体按压件45与磁体30的上表面接触，来抑制磁体30的移动(图5A)。若刀片43进一步下降，则刀片43向下方按压切槽33的背侧，并且利用刀片43以及一对模具41、42的彼此邻接的缘部41a、42a实现的三点弯曲，将磁体30沿着切槽33折断(图5B)。

此时，磁体30的上表面侧的涂层膜35在折断预定线的部分与刀片43抵接，并且被刀片43向下侧压下而弯曲。因为利用磁体按压件45从上侧按压磁体30和磁体片31，所以该弯曲量比比较例1的弯曲量小。因此，使被折断后的磁体片31的上表面侧的涂层膜35和未被折断的磁体30的上表面侧的涂层膜35分离开的拉伸力进一步减弱，涂层膜35未延伸到达到断裂的程度而未被断裂。

然后，伴随着之后的刀片43的上升，在磁体30和磁体片31被未断裂的上表面侧的涂层膜35连结在一起的状态下，从因磁体按压件45而弯曲的状态恢复过来(图5C)。

因此，在本实施方式中，如以下那样进行磁体30的折断工序。

图6A～图6D是表示本实施方式的制造装置60的折断工序的图。本实施方式的制造装置60具有与比较例2类似的磁体按压件65，用于防止由于折断瞬间的应力释放导致磁体片31飞散。但是，本实施方式的磁体按压件65以其按压面65a位于比刀片63的顶端后退规定距离X的位置的方式构成。如图所示，磁体按压件65构成为，通过将薄板金属弯曲成环状而带有弹性特性。因此，即使被折断后的磁体30和磁体片31与磁体按压件65抵接，也不会使它们受损。另外，该磁体按压件65并不限于由上述环状的薄板金属形成的弹性体，也可以由橡胶(也包含发泡树脂)等其他弹性体形成。

在本实施方式中，首先，以使载置在一对模具61、62上的磁体30的输送方向位置成为使切槽33位于刀片63的抵接部位73的正下方的位置的方式调节磁体30的输送量(图6A)。磁体30的输送是通过利用磁体输送装置64沿着输送方向推出磁体30的方式来进行的。磁体输送装置64是由例如将AC伺服马达和滚珠螺杆组合起来而成的LM引导器等构成，将磁体30沿输送方向输送规定量，能够在任意的位置停下来。

如上所述，在将磁体30定位的状态下使刀片63下降。然后，刀片63的顶端与磁体30的上表面接触。在该状态下，磁体按压件65的按压面65a也位于自磁体30的上表面离开的上方。

若使刀片63进一步下降，则刀片63向下方按压磁体30的切槽33的背面部分，并且利用刀片63以及一对模具61、62的彼此邻接的缘部61a、62a实现的三点弯曲使磁体30沿着切槽33折断(图6B)。在折断时产生的裂缝的开始位置就是作为脆弱部的切槽33。刀片63的下降速度例如优选30(mm/sec)以上。然后，将刀片63移动到下降端。

在该磁体30的折断中，磁体按压件65与刀片63一起进行下降移动，即使在刀片63移动到下降端的时刻，磁体按压件65的按压面65a也与磁体30的上表面保持距离而未接触。以在该下降端处的、磁体按压件65的按压面65a和磁体30的上表面之间的距离例如是2(mm)左右的方式设定自上述刀片63的顶端起算的规定距离X。该下降端处的、磁体按压件65的按压面65a与磁体30的上表面之间的距离如后述那样设定为这样的大小：磁体按压件65将磁体30和磁体片31的伴随着折断所进行的旋转移动限制在该旋转移动的中途，而且能够进一步将这些各端部向下方回推的程度。然后，能够利用在该中途部的限制和回推的作用，将所施加的涂层膜35断裂。即、与图5B的形态不同，磁体按压件65的按压面65a在初期状态(折断工序的开始时)未与作为折断对象的磁体30接触，但是伴随着折断后的磁体30和磁体片31的旋转移动，该按压面65a与磁体30和磁体片31的各端部抵接且将各端部回推，从而有助于涂层膜35的断裂。

以下更详细地说明该涂层膜35的达到断裂的过程。刚被折断后的磁体30在与下降后的刀片63接触的状态下以模具61的缘部61a为支点且以使折断面36侧端部(输送方向前端侧)斜向下倾斜的方式进行旋转移动。另外，在磁体30的前端被折断后的磁体片31以模具62的缘部62a为支点且以使折断面36侧端部(输送方向后端侧)斜向下倾斜的方式进行旋转移动。此时，磁体30和磁体片31之间的涂层膜35因由切槽33产生的折断面36而在磁体30和磁体片31这两者的下表面侧和侧面侧被断裂，但是涂层膜35在磁体30和磁体片31的上表面侧未被断裂。

通过该旋转移动，磁体30以模具61的缘部61a为支点使与折断面36相反的一侧的端部(输送方向后端)向上方移动，折断后的磁体片31以模具62的缘部62a为支点使与折断面36相反的一侧的端部(输送方向前方)向上方移动。这些各端部的移动通过如下方式被限制，即，在刀片63和磁体按压件6到达最下段的阶段或者到达最下段之前的阶段，使这些各端部与位于该各端部的上方且与刀片63一起下降的磁体按压件65的按压面65a抵接。然后，磁体30和磁体片31的与折断面36相反的一侧的端部分别被磁体按压件65向下方压住或者反弹回去，以沿着各模具61、62的支承面倾斜的方式借助磁体按压件65使姿势复原。如上所述，磁体按压件65由弹性体形成，因此，当被折断后的磁体30和磁体片31与磁体按压件65抵接时，能够防止被折断后的磁体30和磁体片31受损。

该磁体30和磁体片31的复原移动以使磁体片31的折断面36侧的端部上端与磁体30的折断面36侧的端部上端分开的方式起作用，使得磁体30的折断面36和磁体片31的折断面36彼此分开(图6C)。利用该分开移动，磁体30和磁体片31这两者的上表面侧的涂层膜35在该分开部分被拉伸，从而将磁体30和磁体片31连结在一起的上表面侧的涂层膜35被切开。

然后，磁体30和磁体片31能够处于包括涂层膜35在内被完全切开了的状态。然后，使刀片63上升(图6D)。接着，为了进行下一个磁体片31的折断，利用磁体输送装置64将磁体30朝向输送方向仅输送一个磁体片31大小的距离，利用相同的工序包括磁体片31和涂层膜35在内地进行折断，并且上述工序重复所需的折断次数。

另外，在上述实施方式中，作为磁体按压件65，说明了通过将薄板金属弯曲成环状而带有弹性特性的结构的磁体按压件。但是，如图7所示，也可以在磁体按压件65的按压面65a设置其他柔软的弹性体65b，使得即使磁体按压件65与被折断后的磁体30和磁体片31抵接，也进一步不使被折断后的磁体30和磁体片31受损。

另外，在上述实施方式中，作为折断工序，说明了按压永磁体30的折断预定部位而将永磁体30折断成折断后磁体30和比折断后磁体30小的磁体片31的折断工序。但是，随着永磁体30在多个折断预定部位处依次折断，折断后磁体30的大小变小，最终，折断后磁体30和磁体片31变为同等大小。因此，也包含利用折断预定部位将永磁体30一分为二的工序，折断后磁体30和磁体片31的大小同等的情况也包含在本发明中。

在本实施方式中，能够发挥以下记载的效果。

(a)本实施方式具有如下工序：将在表面施加了劣化防止用的涂层膜35的永磁体30以使其折断预定部位位于支承该永磁体30的两个支点(模具61、62的缘部61a、62a)之间的方式进行定位的工序；按压永磁体30的折断预定部位而将永磁体折断成折断后磁体30和磁体片31的折断工序。而且，在折断工序后具有涂层膜断裂工序，在涂层膜断裂工序中，从按压上述折断预定部位的一侧按压通过折断工序被折断后的磁体片31的与折断面36侧相反的一侧的端部，从而使磁体片31与折断后磁体30之间的涂层膜35断裂。特别是，在本实施方式中，在上述定位工序中，磁体按压件65的按压面65a自磁体30的上表面保持距离而不与磁体30的上表面接触，在折断工序过程中或者折断工序完成后，磁体片31的与折断面36侧相反的一侧的端部首次自按压上述折断预定部位的一侧被按压。

因此，对于磁体片31而言，伴随着折断而使与折断面36相反的一侧的端部向上方移动而旋转，该端部通过与下降来的磁体按压件65抵接而被磁体按压件65向下方按压或者反弹回去，并以沿着模具62的支承面倾斜的方式借助磁体按压件65使姿势复原。由此，以使磁体片31的折断面36侧端部上端和磁体30的折断面36侧端部上端分开的方式起作用，从而使磁体30的折断面36和磁体片31的折断面36彼此分开。利用该分开移动，磁体30和磁体片31这两者的上表面侧的涂层膜35被拉伸，从而能够将磁体30和磁体片31连结在一起的上表面侧的涂层膜35被切开。

(b)利用由弹性体形成的磁体按压件65按压磁体片31的与折断面36侧相反的一侧的端部来执行涂层膜断裂工序。因此，在被折断后的磁体30和磁体片31与磁体按压件65抵接时，能够防止被折断后的磁体30和磁体片31受损。

(第2实施方式)

图8A～图8C表示应用了本发明的制造用于构成配设于旋转电机的场磁极用磁体的磁体片的制造方法和制造装置的第2实施方式，图8A是表示制造磁体片的制造装置的概略结构图，图8B、图8C是表示其工作状态的说明图。在本实施方式中，用于按压磁体和磁体片的磁体按压件是将利用喷出气体(空气)的部件形成的结构追加到第1实施方式而成的。另外，对于与第1实施方式相同的装置，标注相同的附图标记而省略或者简化其说明。

在图8A中，作为本实施方式的制造装置60a的磁体按压件65，具有与刀片63一体形成且从刀片63的两侧区域向磁体30吹送空气的喷嘴板66。而且，在本实施方式中也以刀片63的顶端相对于喷嘴板66的下表面与第1实施方式一样位于下方规定距离X的方式构成。

本实施方式的磁体按压件65具有喷嘴板66和空气储存器67。喷嘴板66形成有与磁体30的表面垂直的方向上的多个喷嘴孔66a，且与刀片63形成为一体。空气储存器67设置于喷嘴板66的背面，以使供给来的空气分散于喷嘴板66的喷嘴孔66a地进行供给。自空气供给装置68向空气储存器67供给空气，利用空气储存器57使供给来的空气分散于喷嘴板66的各喷嘴孔66a，并经由各喷嘴孔66a朝向磁体30的表面喷射。其他结构与第1实施方式相同。

在本实施方式中，磁体30的折断工序如以下那样执行。即、与第1实施方式一样，调节已载置于一对模具61、62上的磁体30的输送方向上的位置，以使切槽33位于刀片63的抵接部位73的正下方的方式将磁体30定位于制造装置60a。接着，使刀片63下降，使刀片63的顶端与磁体30的上表面接触(图8A)。在该状态下，作为磁体按压件65的喷嘴板66的下表面也位于与磁体30的上表面分离开的上方，用于使空气从喷嘴孔66a朝向磁体30喷射。

然后，当使刀片63下降时，如图8B所示，刀片63向下方按压磁体30的切槽33的背面部分，并且利用刀片63以及一对模具61、62的彼此邻接的缘部61a、62a实现的三点弯曲使磁体30沿着切槽33折断(图8B)。在折断时产生的裂缝35的开始位置就是作为脆弱部的切槽33。刀片63的下降速度优选例如30(mm/sec)以上。然后，刀片63移动到下降端。

在该磁体30的折断中，作为磁体按压件65的喷嘴板66也与刀片63一起进行下降移动，在刀片63移动到下降端的时刻，喷嘴板66的下表面也与磁体30的上表面保持距离而分开。另外，在该下降端处的喷嘴板66的下表面与磁体30的上表面之间的距离与第1实施方式一样例如设定为2(mm)左右。然后，使从喷嘴板66的喷嘴孔66a喷射出来的空气朝向磁体30流动。

被折断后的磁体30和磁体片31分别处于倾斜状态(图8B)。即、刚被折断后的磁体30在与下降的刀片63接触的状态下以模具61的缘部61a为支点、且以使折断面36侧端部(输送方向前端侧)斜向下倾斜的方式进行旋转移动。另外，在磁体30的前端被折断后的磁体片31以模具62的缘部62a为支点、且以使折断面36侧端部(输送方向后端侧)斜向下倾斜的方式进行旋转移动。此时，磁体30和其前端侧的磁体片31之间的涂层膜35因由切槽33产生的折断面36而在磁体30和磁体片31这两者的下表面侧和侧面侧被断裂，但是涂层膜35在磁体30的上表面侧未被断裂。

通过该旋转移动，磁体30以模具61的缘部61a为支点而使与折断面36侧相反的一侧的端部(输送方向后端)向上方移动，折断后的磁体片31以模具62的缘部62a为支点而使与折断面36侧相反的一侧的端部(输送方向前方)向上方移动。这些移动与被从喷嘴板66喷出的空气喷流往回推的作用相对抗，该喷嘴板66位于磁体30和磁体片31的上方且与刀片63一起下降。因此，在刀片63和喷嘴板66到达最下段的阶段或者到达最下段之前的阶段，上述移动被限制。然后，利用来自喷嘴板66的空气喷流使磁体30和磁体片31分别向下方被压住或者推回，以沿着各个模具61、62的支承面倾斜的方式使姿势复原。磁体按压件65由用于喷出空气的喷嘴板66形成，因此，能够抑制被折断后的磁体30和磁体片31与喷嘴板66抵接，能够防止被折断后的磁体30和磁体片31受损。

该磁体30和磁体片31的复原移动以使磁体片31的折断面36侧的端部上端与磁体30的折断面36侧的端部上端分开的方式起作用，使得磁体30的折断面36和磁体片31的折断面36彼此分开(图8C)。利用该分开移动，磁体30和磁体片31这两者的上表面侧的涂层膜35在该分开部分被拉伸，从而使磁体30和磁体片31连结在一起的上表面侧的涂层膜35被切开。

在本实施方式中，除了第1实施方式的效果(a)、(b)以外，能够发挥以下所述的效果。

(c)在涂层膜断裂工序中，利用空气喷流按压磁体片31的与折断面36侧相反的一侧的端部。对于磁体片31而言，伴随着折断而使与折断面36相反的一侧的端部向上方移动且旋转，该端部被来自下降来的喷嘴板66的空气喷流向下方压住或者推回，并以沿着各个模具62的支承面倾斜的方式使姿势复原。即、磁体按压件65由用于喷出空气的喷嘴板66形成，因此，能够抑制折断后的磁体片31与喷嘴板66抵接，能够防止折断后的磁体片31受损，利用上述作用，使磁体片31的折断面36侧端部上端和磁体30的折断面36侧端部上端分开，并且使磁体30的折断面36和磁体片31的折断面36彼此分开，使得磁体30和磁体片31这两者的上表面侧的涂层膜35在该分开部分处被拉伸。因此，能够使磁体30和磁体片31连结在一起的上表面侧的涂层膜35在该分离部分处被切开。

以上，说明了本发明的实施方式，但上述实施方式只不过表示本发明的应用例的一部分，并不意味着将本发明的保护范围限定于上述实施方式的具体的结构。

本申请基于2013年10月9日向日本专利局提出申请的日本特愿2013-211769主张优先权，该申请的所有内容通过参照而编入本说明书中。

Claims (2)

1.一种制造方法，利用该制造方法，将永磁体折断来制造构成被配置于旋转电机的场磁极用磁体的磁体片，该制造方法的特征在于，该制造方法具有如下工序：

将在表面施加了劣化防止用的涂层膜的所述永磁体以使所述永磁体的折断预定部位位于支承该永磁体的两个支点之间的方式进行定位的工序；

折断工序，在折断工序中，使磁体按压件位于自所述永磁体的上表面离开的上方，使刀片自所述磁体按压件的下表面下降规定的距离，从而按压所述永磁体的折断预定部位而将永磁体折断成折断后磁体和磁体片；以及

涂层膜断裂工序，在涂层膜断裂工序中，利用设于所述磁体按压件的其他的弹性体或利用空气喷流将通过所述折断工序被折断后的所述磁体片的、伴随着折断向上方移动而旋转的与折断面侧相反的一侧的端部回推，从而使磁体片与所述折断后磁体之间的涂层膜断裂。

2.一种制造装置，该制造装置用于将永磁体折断来制造用于构成被配置于旋转电机的场磁极用磁体的磁体片，该制造装置的特征在于，该制造装置具有：

支承部，其在所述永磁体的折断预定部位的两侧利用两个支点支承所述永磁体，该永磁体的表面施加了劣化防止用的涂层膜；

折断部件，其使磁体按压件位于自所述永磁体的上表面离开的上方，使刀片自所述磁体按压件的下表面下降规定的距离，从而按压所述永磁体的所述两个支点之间的永磁体折断预定部位，将所述磁体折断为折断后磁体和磁体片；

涂层膜断裂部件，其利用设于所述磁体按压件的其他的弹性体或利用空气喷流将被所述折断部件折断的所述磁体片的、伴随着折断向上方移动而旋转的与折断面侧相反的一侧的端部回推，从而使所述磁体片与所述折断后磁体之间的涂层膜断裂。