JP5849774B2 - 回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断方法及び割断装置 - Google Patents

Description

本発明は、回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断方法及び割断装置に関するものである。

永久磁石回転電機に配設される界磁極用磁石体として、板状の磁石体（以下、単に「磁石体」と示す）を割断して複数の磁石片とし、この複数の磁石片同士を接着することによって形成した界磁極用磁石体が知られている。このような界磁極用磁石体は、複数の磁石片で形成されるため個々の磁石片の体積を小さくすることができ、ロータの回転による磁界の変動によって磁石片に発生する渦電流を低減させることができる。これにより、渦電流の発生に伴う界磁極用磁石体の発熱を抑制し、不可逆な熱減磁を防止することができる。

特許文献１は、割断予定線に沿って切り欠きを設けた磁石体を、割断予定線と垂直方向の両端部において磁石体を支持するダイに載置し、割断予定線の上部を下方へとパンチによって押し込むことで、磁石体を割断予定線に沿って割断して複数の磁石片を製造することを開示している。

特開２００９−１４２０８１公報

磁石体は、ダイ上で長手方向に送られ、送り方向の先端部から順に１個ずつパンチによって割断されていく。磁石体は割断予定線の両側をダイによって支持された状態で、割断予定線の上部からパンチを下方向に押し込むことで割断される。つまり、磁石体は３点曲げによって割断される。

曲げ荷重が作用する箇所を挟んで磁石体の送り方向側と、送り方向と反対側とでは、磁石体の長さが異なる。すなわち、送り方向側の磁石体は、割断後の磁石片そのものであるから磁石片１個分の長さであるのに対して、送り方向と反対側の磁石体は、最後の割断時を除いて磁石片２個分以上の長さを有する。

したがって、送り方向と反対側の磁石体には、支持点より後方の磁石体の自重及び慣性によってモーメントが発生する。これにより、磁石体に生じる曲げ応力が割断予定線より送り方向側にずれることになる。

よって、亀裂開始位置である割断予定線の切り欠きから磁石体の送り方向へ向けて斜めに亀裂が進展し、異常割れが発生する可能性がある。

本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたものであり、磁石体の割断時に亀裂開始位置から斜めに亀裂が進展して異常割れとなることを防止できる割断方法及び割断装置を提供することを目的とする。

本発明のある態様によれば、回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断方法が提供される。この割断方法は、割断予定位置に沿って下面に脆弱部を備えた磁石体を、下方から２つの支点で支持した状態で両支点間に脆弱部が配置される位置まで磁石体を送る工程と、両支点間の脆弱部の上方から磁石体を押圧することで磁石体を割断後磁石体と割断後磁石体より小さい磁石片とに割断する工程と、を含み、磁石体の押圧位置は、脆弱部より割断後磁石体側にオフセットしている。

上記態様によれば、磁石体の割断時に亀裂の開始位置である脆弱部と亀裂の進展位置との横方向のずれが小さくなる。よって、亀裂が斜めに進展する異常割れの発生を抑制することができる。

本実施形態における割断方法及び割断装置によって製造された磁石片から構成される界磁極用磁石体を適用した永久磁石型電動機の主要部の構成を示す概略構成図である。 図１Ａの永久磁石型電動機のＩ−Ｉ断面を示す断面図である。 界磁極用磁石体の構成を示す構成図である。 磁石体の溝入れ工程について説明するための図である。 磁石体のバリ取り工程について説明するための図である。 磁石体の割断工程について説明するための図である。 比較例における割断装置の割断工程を示す図である。 比較例における割断装置の割断工程を示す図である。 比較例において磁石体に作用するモーメントについて説明した図である。 第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第１実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第１実施形態において磁石体に作用するモーメントについて説明した図である。 第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第２実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第２実施形態において磁石体に作用するモーメントについて説明した図である。 第３実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第３実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第３実施形態における割断装置の割断工程を示した図である。 第３実施形態における磁石体の切り欠き溝について説明した図である。

以下では図面を参照して本発明の実施の形態について詳しく説明する。

第１実施形態について説明する。

図１Ａ及び図１ＡのＩ−Ｉ断面を示す図１Ｂは、本実施形態における割断方法及び割断装置によって製造された磁石片から構成される界磁極用磁石体８０を適用した永久磁石埋込型回転電機Ａ（以下、単に「回転電機Ａ」という）を示している。

回転電機Ａは、ケーシングの一部を構成する円環形のステータ１０と、このステータ１０と同軸的に配置された円柱形のロータ２０とから構成される。

ステータ１０は、ステータコア１１と、複数のコイル１２とから構成され、複数のコイル１２はステータコア１１に軸心Ｏを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット１３に収設される。

ロータ２０は、ロータコア２１と、ロータコア２１と一体的に回転する回転軸２３と、複数の界磁極用磁石体８０とから構成され、複数の界磁極用磁石体８０は軸心Ｏを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット２２に収設される。

ロータ２０のスロット２２に収設される界磁極用磁石体８０は、図２に示すように、複数の磁石片３１を一列に整列させた磁石片３１の集合体として構成される。磁石片３１は、長方形の上下面を有する板状の磁石体３０を長方形の短辺方向に沿って割断することにより分割される。界磁極用磁石体８０は、分割された複数の磁石片３１の割断面同士を樹脂３２により接着して構成される。使用される樹脂３２は、例えば２００℃程度の耐熱性能を備えるものが使用され、隣接する磁石片３１同士を電気的に絶縁する。これにより、作用する磁界の変動により磁石片３１に発生する渦電流を個々の磁石片３１内に留めることで低減させ、渦電流に伴う界磁極用磁石体８０の発熱を抑制して、不可逆な熱減磁を防止することができる。

次に、図３Ａ〜図３Ｃを参照して板状の磁石体３０から複数の磁石片３１を製造する過程について説明する。

磁石体３０を複数の磁石片３１に割断するために、磁石体３０の割断しようとする部位（割断予定線）に、図３Ａに示すように、予め切り欠き溝３３等から成る脆弱部を形成することが有効である。設ける切り欠き溝３３は、表面からの深さが深いほど、また、切り欠き溝３３の先端の尖りが鋭いほど、磁石片３１として割断した場合の割断面の平面度が向上する。

切り欠き溝３３の形成方法としては、磁石体３０の成形型に設けた溝形成用の突条により磁石体３０の成形工程で設ける方法、ダイサーやスライサー等の機械加工による方法、レーザビーム照射による方法、ワイヤカット放電加工等がある。

切り欠き溝３３が形成される際、切り欠き溝３３に沿ってバリ３４が発生するので、このバリ３４を、図３Ｂに示すように、バリ取り工程において除去する。

続いて、割断工程において、切り欠き溝３３を下にした状態で切り欠き溝３３のない側から溝３３に対応する位置を後述するパンチによって押圧することで、図３Ｃに示すように、磁石体３０が切り欠き溝３３に沿って割断されて複数の磁石片３１となる。

図４Ａ及び図４Ｂは、図３Ｃに示す割断工程を行う比較例における割断装置４０の概略を示している。

割断装置４０は、一対のダイ４１、４２間に磁石体３０を架け渡した状態で載置し、架け渡した部分に上部からパンチ４３を下降させて、磁石体３０を３点曲げにより割断する装置である。割断装置４０は、磁石体３０を架け渡して載置する下型としての一対のダイ４１、４２と、磁石体３０の架け渡した部分を押し込むことで磁石体３０を割断させるパンチ４３と、磁石体３０を一端部から順にパンチ４３の直下に送る磁石搬送装置４４と、を備える（図４Ａ）。

パンチ４３は、一対のダイ４１、４２に架け渡された磁石体３０の上面を下方へ押圧することで磁石体３０を割断させる。パンチ４３は、先端が一対のダイ４１、４２間の中間に位置するように位置決めされており、例えばサーボプレス、機械プレス、油圧プレスなどによって駆動される。

割断装置４０は以上のように構成され、切り欠き溝３３を設けた磁石体３０を一対のダイ４１、４２の上面に架け渡して載置する。なお、磁石体３０は、割断させたい所望の位置、即ち、割断予定線に予め設ける切り欠き溝３３が、ダイ４１、４２側に対面する側に位置するように、一対のダイ４１、４２上に載置される。

そして、磁石搬送装置４４によって、割断予定線としての切り欠き溝３３が一対のダイ４１、４２間の中間に位置するように位置合わせした状態で、パンチ４３を下降させる。パンチ４３を下降させるとパンチ４３が切り欠き溝３３の裏側を下方へと押圧し、パンチ４３及び一対のダイ４１、４２の互いに隣接する縁部４１ａ、４２ａの３点曲げにより磁石体３０は切り欠き溝３３に沿って割断される（図４Ｂ）。

ところで、磁石体３０は、一端側から順に磁石片１個分ずつ割断されるので、磁石片３１と割断後に残る磁石体３０とは大きさが異なる。すなわち、最後の割断が行われる場合以外は常に磁石片３１の方が小さい。

これにより、割断時の亀裂３５の開始位置である切り欠き溝３３から上方へと進展する亀裂３５が磁石片３１の方へと傾いて斜めに進展し、異常割れとなる場合がある。

この異常割れについて、図５の模式図を参照しながら説明する。

一対のダイ４１、４２上に載置された磁石体３０をパンチ４３によって下方へと押圧することは、一対のダイの隣接する縁部４１ａ、４２ａを２つの支点４５、４６とし、パンチ４３の当接部位４７を１点集中荷重とした３点曲げとして考えることができる。

この場合、パンチ４３の押圧力を曲げ応力Ｐ１とし、図中左側の支点４５より他端側（図中左側）の磁石体３０の自重及び慣性によるモーメントをＭ１とすると、図５に示すようになる。割断後に磁石片３１となる側の磁石体３０は、右側の支点４６より右側の部分が小さいので、自重及び慣性によるモーメントはほとんど作用しない。

曲げ応力Ｐ１のＭ図は、図示のように、パンチ４３の当接部位４７を中心として両支点４５、４６間の磁石体３０を下方に凸形状となるように正のモーメントが作用することから、パンチ４３の当接部位４７を最大値とする左右対称な三角形状となる。

一方、モーメントＭ１のＭ図は、図示のように、左側の支点４５を中心として両支点４５、４６間の磁石体３０を上方に凸形状となるように負のモーメントが作用することから、左側の支点４５を最低値（絶対値が最大値）とする三角形状となる。

磁石体３０の割断時には、上記した曲げ応力Ｐ１とモーメントＭ１とが同時に作用することから、Ｐ１のＭ図とＭ１のＭ図とを重ね合わせると、全体の曲げ応力はパンチ４３の当接部位４７より右側に偏ってしまう。

これにより、亀裂３５は粗材の弱い切り欠き溝３３から開始するが、右側に偏って上方へと進展し、異常割れが生じる。

そこで、本実施形態では、磁石体３０の割断工程を以下のように行っている。

図６Ａ〜図６Ｆは、本実施形態における割断装置６０Ａの割断工程を示した図である。本実施形態では、一対のダイ６１、６２上に載置された磁石体３０の送り方向位置を、切り欠き溝３３がパンチ６３の当接部位７３より磁石体３０の送り方向先端側（図中右側）にオフセットした位置となるように磁石体３０の送り量を調節する（図６Ａ）。つまり、磁石体３０の割断時、切り欠き溝３３はパンチ６３の当接部位７３の直下ではなく、磁石体３０の送り方向に所定のオフセット量だけずれて配置される。

磁石体３０の搬送は、磁石搬送装置６４によって行われる。磁石搬送装置６４は、例えばＡＣサーボモータとボールネジとを組み合わせて構成され、磁石体３０を送り方向に所定量だけ送り、任意の位置で止めることができる。

磁石体３０におけるモーメントの作用について図７の模式図を参照して説明する。

パンチ６３の押圧力による曲げ応力Ｐ１と、磁石体３０の自重及び慣性によるモーメントＭ１と、曲げ応力Ｐ１とＭ１とを重ねたＭ図は、それぞれ図５と同様である。本実施形態では、磁石体３０の切り欠き溝３３がパンチ６３の当接部位７３より右側にオフセットするように磁石体３０が配置される。

亀裂３５の開始位置は脆弱部である切り欠き溝３３となる。さらに、亀裂３５の進展位置は、全体の曲げ応力の偏りによってパンチ６３の当接部位７３より右側にずれる。よって、亀裂３５の開始位置と亀裂３５の進展位置とのずれが抑制される。

これにより、切り欠き溝３３から進展する亀裂３５が、左右に偏ることなく上方へと進展し、斜めに傾いて割断されることを防止することができる。

上記のように磁石体３０を位置決めした状態でパンチ６３を下降させて磁石体３０を押圧することで、磁石体３０の１片目を割断する（図６Ｂ）。

次に、磁石搬送装置６４によって磁石体３０を送り方向へと磁石片１個分だけ送る（図６Ｃ）。この時、磁石体３０の送り量、すなわち切り欠き溝３３のオフセット量は、図６Ａにおける１片目の割断時より小さく設定する。

これは、１片目の割断時に比べて割断後の磁石体３０と磁石片３１との間の大きさの差が小さく、割断時の曲げ応力の偏りが１片目の割断時より小さくなるからである。

この状態で、パンチ６３を下降させて磁石体３０を割断する（図６Ｄ）。このようにして磁石片３１を順次割断していき、最後の割断を行うため磁石体３０を送り方向に送る（図６Ｅ）。

この時、割断後の磁石体３０と磁石片３１との間の大きさは同一であるので、切り欠き溝３３のオフセット量をゼロとし、切り欠き溝３３をパンチ６３の当接部位７３の直下に位置させる。この状態で、パンチ６３を下降させて磁石体３０の最後の割断を行う（図６Ｆ）。

以上のように本実施形態では、磁石体３０の割断時に切り欠き溝３３をパンチ６３の当接部位７３より右側にオフセットさせるので、亀裂３５の開始位置と亀裂３５の進展位置とのずれを小さくすることができる。よって、亀裂３５が斜めに進展して異常割れとなることを防止することができる。

さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の深さを深くする必要がなくなるので、溝加工によって失われる磁石量を抑えることができ、界磁極用磁石体８０とした場合により大きな磁力を確保することができる。

さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の底のＲを小さくする必要がなくなるので、切り欠き溝３３を加工する工具先端のＲを大きくすることができ、工具の摩耗を防ぐことができる。

また、切り欠き溝３３のオフセット量は、磁石片３１と割断後の磁石体３０との大きさの差が大きいほど大きくなるように設定されるので、両者の大きさの差に応じて変化する亀裂３５の進展位置に合わせて亀裂３５の開始位置を変化させることができ、亀裂３５の開始位置と亀裂３５の進展位置とのずれをより確実に抑制することができる。

第２実施形態について説明する。

図８Ａ〜図８Ｆは、本実施形態における割断装置６０Ｂの割断工程を示した図である。本実施形態では、一対のダイ６１、６２上に載置された磁石体３０に対するパンチ６３の当接部位７３を、磁石体３０の送り方向後端側（図中左側）にオフセットさせる（図８Ａ）。つまり、磁石体３０の割断時、パンチ６３は切り欠き溝３３の上部ではなく、切り欠き溝３３から磁石体３０の送り方向とは反対側に所定のオフセット量だけずれた位置を押圧する。

磁石体３０の送り方向に沿ったパンチ６３の移動は、パンチ調節機構６５によって行われる。パンチ調節機構６５は、例えばＡＣサーボモータとボールネジとを組み合わせて構成され、パンチ６３を磁石体３０の送り方向に沿って所定量だけ移動させ、任意の位置で止めることができる。

磁石体３０におけるモーメントの作用について図９の模式図を参照して説明する。

パンチ６３の押圧力による曲げ応力Ｐ１と、磁石体３０の自重及び慣性によるモーメントＭ１と、曲げ応力Ｐ１とＭ１とを重ねたＭ図は、それぞれ図５と同様である。本実施形態では、パンチ６３の当接部位７３が磁石体３０の切り欠き溝３３より左側にオフセットするようにパンチ６３が配置される。

亀裂３５の開始位置は脆弱部である切り欠き溝３３となる。さらに、亀裂３５の進展位置は、全体の曲げ応力の偏りによってパンチ６３の当接部位７３より右側にずれる。よって、亀裂３５の開始位置と亀裂３５の進展位置とのずれが抑制される。

これにより、切り欠き溝３３から進展する亀裂３５が、左右に偏ることなく上方へと進展し、斜めに傾いて割断することを防止することができる。

上記のようにパンチ６３を位置決めした状態でパンチ６３を下降させて磁石体３０を押圧することで、磁石体３０の１片目を割断する（図８Ｂ）。

次に、磁石搬送装置６４によって磁石体３０を送り方向へと磁石片１個分だけ送り、さらにパンチ６３の当接部位７３が切り欠き溝３３より左側に所定のオフセット量だけずれた位置となるようにパンチ６３を移動させる（図８Ｃ）。

この時、パンチ６３の移動量、すなわちパンチ６３の切り欠き溝３３からのオフセット量は、図８Ａにおける１片目の割断時より小さく設定する。これは、１片目の割断時に比べて割断後の磁石体３０と磁石片３１との間の大きさの差が小さく、割断時の曲げ応力の偏りが１片目の割断時より小さくなるからである。

この状態で、パンチ６３を下降させて磁石体３０を割断する（図８Ｄ）。このようにして磁石片３１を順次割断していき、最後の割断を行うため磁石体３０を送り方向に送る（図８Ｅ）。

この時、割断後の磁石体３０と磁石片３１との間の大きさは同一であるので、パンチ６３のオフセット量をゼロとし、パンチ６３を切り欠き溝３３の真上に位置させる（図８Ｅ）。この状態で、パンチ６３を下降させて磁石体３０の最後の割断を行う（図８Ｆ）。

以上のように本実施形態では、磁石体３０の割断時にパンチ６３の当接部位７３を切り欠き溝３３より左側にオフセットさせるので、亀裂３５の開始位置と亀裂３５の進展位置とのずれを小さくすることができる。

さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の深さを深くする必要がなくなるので、溝加工によって失われる磁石量を抑えることができ、界磁極用磁石体８０とした場合により大きな磁力を確保することができる。

さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の底のＲを小さくする必要がなくなるので、切り欠き溝３３を加工する工具先端のＲを大きくすることができ、工具の摩耗を防ぐことができる。

また、パンチ６３のオフセット量は、磁石片３１と割断後の磁石体３０との大きさの差が大きいほど大きくなるように設定されるので、両者の大きさの差に応じて変化する亀裂３５の進展位置に合わせて亀裂３５の開始位置を変化させることができ、亀裂３５の開始位置と亀裂３５の進展位置とのずれをより確実に抑制することができる。

第３実施形態について説明する。

図１０Ａ〜図１０Ｃは、本実施形態における割断装置６０Ｃの割断工程を示した図である。本実施形態では、磁石体３０の送り量は割断ごとに一定であり、さらにパンチ６３は上下方向の駆動のみで横方向に移動しない固定式である。代わりに、磁石体３０に設けられる切り欠き溝３３の位置が第１及び第２実施形態とは異なる。

図１１は、磁石体３０の切り欠き溝３３について説明した図である。

本実施形態では、切り欠き溝３３を磁石体３０の送り方向に沿って等間隔に配置するのではなく、送り方向先端側から後端側に行くにつれて、切り欠き溝３３間のピッチが徐々に大きくなるように配置した。つまり、図１１に示すように、切り欠き溝３３間の距離Ｌｎ（ｎ＝１、２、・・５）は、右側から左側へ行くにつれて順に大きくなっている。

これにより、割断工程時に、磁石体３０を同一の送り量で送った場合に切り欠き溝３３とパンチ６３の当接部位７３とのオフセット量は徐々に小さくなる。各切り欠き溝３３間のピッチＬｎは、各割断時における切り欠き溝３３のオフセット量が適切な値になり、最後の割断時にはオフセット量がゼロとなるように予め設定される。

本実施形態における割断工程について説明する。

最初の一片目の割断時、磁石搬送装置６４は、切り欠き溝３３がパンチ６３の当接部位７３から所定のオフセット量だけ右側にオフセットした位置に配置されるように磁石体３０を送る（図１０Ａ）。その後、パンチ６３を下降させて磁石体３０を割断する。

続く２片目の割断時、磁石搬送装置６４は、磁石体３０を１片目の送り量と同じ量Ｂだけ送る。この時、切り欠き溝３３間のピッチは１片目の割断時より大きくなっているので、磁石体３０の送り量が同一であれば切り欠き溝３３のオフセット量は１片目の場合より小さくなる（図１０Ｂ）。その後、パンチ６３を下降させて磁石体３０を割断する。

上記のように割断を繰り返し、最後の割断時、磁石搬送装置６４は、磁石体３０を同様に送り量Ｂだけ送る。この時、切り欠き溝３３のオフセット量はゼロとなる（図１０Ｃ）。その後、パンチ６３を下降させて磁石体３０を割断する。

以上のように本実施形態では、切り欠き溝３３を磁石体３０の送り方向に沿って先端側から後端側へ行くほどピッチが大きくなるように設けたので、割断時の切り欠き溝３３とパンチ６３の当接部位７３とのオフセット量を割断ごとに変化させることができる。よって、亀裂３５の開始位置と亀裂３５の進展位置とのずれを小さくすることができ、亀裂３５が斜めに進展して異常割れとなることを防止することができる。

さらに、オフセット量は、予め磁石体３０に設けた切り欠き溝３３のピッチに応じて変化するので、第２実施形態のパンチ調節機構６５を設けることなく、さらに磁石搬送装置６４による磁石体３０の送り量を割断ごとに変化させることなく、適切なオフセット量を確保することができる。よって、より簡素な構成で割断時のオフセット量を調節でき、磁石体３０の異常割れを防止することができる。

さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の深さを深くする必要がなくなるので、溝加工によって失われる磁石量を抑えることができ、界磁極用磁石体８０とした場合により大きな磁力を確保することができる。

さらに、亀裂３５が斜めに進展することを防止できることで切り欠き溝３３の底のＲを小さくする必要がなくなるので、切り欠き溝３３を加工する工具先端のＲを大きくすることができ、工具の摩耗を防ぐことができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例を示したものに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

３０ 磁石体
３１ 磁石片
３３ 切り欠き溝（脆弱部）
６１ ダイ（支持部）
６２ ダイ（支持部）
６３ パンチ（割断手段）
６４ 磁石搬送装置（送り手段）
７１ 支点
７２ 支点
７３ 当接部位（押圧位置）
８０ 界磁極用磁石体
Ａ 回転電機

Claims (10)

1. 回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断方法であって、
   割断予定位置に沿って下面に脆弱部を備えた前記永久磁石体を、下方から２つの支点で支持した状態で両支点間に前記脆弱部が配置される位置まで前記永久磁石体を送る工程と、
   両支点間の前記脆弱部の上方から前記永久磁石体を押圧することで前記永久磁石体を割断後磁石体と前記割断後磁石体より小さい磁石片とに割断する工程と、を含み、
   前記永久磁石体の押圧位置は、前記脆弱部より前記割断後磁石体側にオフセットしていることを特徴とする割断方法。
2. 請求項１に記載の割断方法であって、
   前記送る工程は、両支点間の前記脆弱部が前記永久磁石体の押圧位置より前記磁石片側にオフセットした位置に配置されるように前記永久磁石体の送り量を調節することを特徴とする割断方法。
3. 請求項１に記載の割断方法であって、
   前記割断する工程は、前記永久磁石体の押圧位置が前記脆弱部より前記割断後磁石体側にオフセットした位置となるように押圧位置を調節することを特徴とする割断方法。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の割断方法であって、
   前記オフセットの量は、前記割断後磁石体と前記磁石片との大きさの差が大きいほど大きく設定されることを特徴とする割断方法。
5. 請求項１に記載の割断方法であって、
   前記脆弱部は、前記脆弱部間のピッチが前記永久磁石体の送り方向先端側から後端側にいくほど大きくなるように形成され、
   前記送る工程は、前記永久磁石体の割断のたびに前記永久磁石体を送り方向へと等しい距離だけ送り、
   前記割断する工程は、前記永久磁石体の送り方向に対して固定された位置で前記永久磁石体を押圧することを特徴とする割断方法。
6. 回転電機に配設される界磁極用磁石体を構成する磁石片を、永久磁石体を割断して製造する割断装置であって、
   割断予定位置に沿って下面に脆弱部が形成された前記永久磁石体を下方から２つの支点で支持する支持部と、
   両支点間に前記脆弱部が配置される位置まで前記永久磁石体を送る送り手段と、
   両支点間の前記脆弱部の上方から前記永久磁石体を押圧することで前記永久磁石体を割断後磁石体と前記割断後磁石体より小さい磁石片とに割断する割断手段と、を備え、
   前記永久磁石体の押圧位置は、前記脆弱部より前記割断後磁石体側にオフセットしていることを特徴とする割断装置。
7. 請求項６に記載の割断装置であって、
   前記送り手段は、両支点間の前記脆弱部が前記永久磁石体の押圧位置より前記磁石片側にオフセットした位置に配置されるように前記永久磁石体の送り量を調節することを特徴とする割断装置。
8. 請求項６に記載の割断装置であって、
   前記割断手段は、前記永久磁石体の押圧位置が前記脆弱部より前記割断後磁石体側にオフセットした位置となるように押圧位置を調節することを特徴とする割断装置。
9. 請求項６から請求項８までのいずれか一項に記載の割断装置であって、
   前記オフセットの量は、前記割断後磁石体と前記磁石片との大きさの差が大きいほど大きく設定されることを特徴とする割断装置。
10. 請求項６に記載の割断装置であって、
    前記脆弱部は、前記脆弱部間のピッチが前記永久磁石体の送り方向先端側から後端側にいくほど大きくなるように形成され、
    前記送り手段は、前記永久磁石体の割断のたびに前記永久磁石体を送り方向へと等しい距離だけ送り、
    前記割断手段は、前記永久磁石体の送り方向に対して固定された位置で前記永久磁石体を下向きに押圧することを特徴とする割断装置。

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