WO2003017743A1 - Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen - Google Patents

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WO2003017743A1
WO2003017743A1 PCT/AT2002/000242 AT0200242W WO03017743A1 WO 2003017743 A1 WO2003017743 A1 WO 2003017743A1 AT 0200242 W AT0200242 W AT 0200242W WO 03017743 A1 WO03017743 A1 WO 03017743A1
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WO
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tool
receiving
receiving tool
component
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PCT/AT2002/000242
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hugo Pristauz
Original Assignee
Datacon Semiconductor Equipment Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to EP02794714A priority Critical patent/EP1417874A1/de
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components

Definitions

  • the invention relates to a method for changing the position of electronic components, for example of a chip, the component provided, for example on a film or in matrix-like containers or in or on a tool, being picked up, held, transported and on at a pick-up position by a pick-up tool Storage position, for example at an intermediate position or
  • Processing position is stored or is held ready in a further receiving position for a further position change.
  • the invention further relates to a device for carrying out the method.
  • No. 4,875,285 A discloses methods according to which the component is picked up with the aid of a special mounting head, a so-called turret, which can pick up several components one after the other, that is to say sequentially, at the component receiving position.
  • the time-consuming travel path to the processing position, in particular to the bond position is then carried out simultaneously with all the components that have been picked up.
  • the components are stored individually or sequentially. This will make the Run through the path from the component receiving position to the processing or bonding position for several chips only once.
  • the disadvantage of this method is that both the component pick-up process and the component storage are sequential and therefore slow.
  • such a turret head is designed so that when the turret is rotated, the holding tools are always ready at the same xy position for holding the component.
  • a positioning device movement is necessary for each component. The same applies analogously to component storage. This travel path therefore also leads to considerable loss of time.
  • the object of the invention is to provide a method of the type cited at the outset which, on the one hand, avoids the above disadvantages and, on the other hand, permits more rational production, with an at least equivalent quality standard.
  • the method according to the invention is characterized in that at least two components are picked up at the same time in at least one receiving position and / or are deposited simultaneously in at least one depositing position, wherein in the case of intermediate positioning of the components, this intermediate position is both the depositing and the receiving position.
  • the component can be fed in one step, but feeding with the interposition of at least one intermediate position is also possible.
  • the same tool can be used to feed to the processing position, or the intermediate position can be switched to another pick-up tool.
  • the relative arrangement of the components to one another is changed between the receiving position and the storage position. This measure advantageously allows the component or chip to be deposited at the processing or bond position with a pitch that is independent of the grid division of the components or chips at the component receiving position.
  • the division dimension mentioned is the relative distance between the individual chips.
  • the term changing the relative arrangement of the components to each other also includes twisting the components. In this way, it is possible to respond flexibly to production-related grids.
  • the components picked up at the pick-up position are stored or held ready at an intermediate position at the same time and picked up again with a changed relative position to one another, in groups or individually.
  • the change in the relative position of the components to one another can take place in the intermediate position. If, for example, the components are kept ready in the intermediate position with a receiving tool, the transfer of a grid on the component holder to another grid on the component tray can be achieved by changing the components to another
  • Each recording tool has its own, in particular fixed, grid, the grid being changed by appropriate group-based recording of the components.
  • the advantage of this procedure is that the chip can be picked up from an intermediate position much faster than, for example, the chip pickup from a carrier film. This results in a considerable gain in time for the parallel chip removal from the film with subsequent sequential transfer compared to the sequential removal from the film.
  • the components which are picked up together at the pick-up position, in groups or individually, are placed at the depositing position together or in groups or kept ready.
  • a grid transfer is achieved by sequentially placing groups of components at the processing position.
  • the relative arrangement of the components during the pick-up is changed by changing the relative position in the pick-up tool, if necessary during transport.
  • This advantageous embodiment uses the transport route or the transport time for changing the relative position of the components to one another. A further increase in the number of cycles can thus be achieved.
  • the relative arrangement of the components during the recording is changed by changing the relative position in the intermediate position.
  • This can be carried out, for example, via movable storage areas for the individual components, so-called microactuators, provided at the intermediate position.
  • the components and / or the relative arrangement of the components to one another are measured, in particular optically, on the holding tool and / or in the intermediate position. If there are several components on one recording tool, they can all be measured simultaneously with one camera.
  • the components can be measured from above with the substrate camera at once or by moving the camera. But it is also quite conceivable that with the help of a special recording tool, a so-called transparent flip tool, the components can also be inspected from below using the rear-side camera.
  • the position and / or the angle of the components relative to one another and / or the components relative to another coordinate system can be determined by the image processing software. A change in the relative position of the components to one another can thus be automated.
  • the components are simultaneously punched out or raised with needles when they are provided on a film when they are lifted off with the pick-up tool from the rear. This enables the chips held by the holding tools to be detached from the carrier film without any problems.
  • each component is removed with its own arrangement of needle and a suction needle or gripper provided in the receiving tool. This ensures parallelization in the admission process through individual, parallel support.
  • each pick-up tool or each suction needle or gripper is adapted to the individual height of the component. This can ensure that manufacturing-related height tolerances, such as, for example, of recording tools or chips, are compensated for and that the entire arrangement of components is properly picked up and stored.
  • the object of the present invention is also achieved by a device for carrying out the method.
  • the device according to the invention for carrying out the method is characterized in that at least one receiving tool is provided, which consists of at least two suction needles or grippers.
  • at least one receiving tool is provided, which consists of at least two suction needles or grippers.
  • the position and / or the angle of the suction needles or grippers provided in a holding tool can be changed relative to one another.
  • the relative arrangement of the components relative to one another can be changed between the receiving position and the storage position.
  • This can be achieved, for example, with an umbrella-like mechanism.
  • the suction needles or the grippers are connected to a central guide linkage via movable connections. When this mechanism is opened, if necessary during the travel path, the radial distance changes and thus the grid division of the components specified during the recording.
  • At least one suction needle or a gripper is movably and / or rotatably mounted in the receiving tool.
  • the individual suction needles or grippers can of course also change their distance from one another by shifting in one plane. It may also be possible to twist the suction needles or the grippers.
  • the receiving tool is arranged in a positioning device.
  • Positioning devices are known per se, so that there is no need to go into them in detail.
  • An embodiment according to the invention with a receiving tool according to this invention advantageously does not involve a great deal of development effort. Such a tool can be quickly adapted and used.
  • the receiving tool is arranged in an arm which can be pivoted through 180 °. Tools that are arranged in an arm that can be swiveled through 180 ° are also called flip tools.
  • the simultaneous acceptance of several components can also be realized with a flip tool.
  • This flip tool can also be scalable in at least one dimension. The components can be processed further from the flip tool, i.e. they can be removed individually or simultaneously from the pinball machine with a fixed or scalable pick-up tool and brought to the processing or bonding position with or without intermediate steps.
  • the holding tool places the components at an intermediate position, the position and / or the angles to one another being changeable.
  • the components can be placed in the intermediate position on a clipboard that can align the components.
  • a clipboard that can align the components.
  • So-called micro-actuators that is to say movable storage surfaces, which align the components in position and angle with respect to one another and / or in total with another coordinate.
  • each suction needle or gripper or needle can be adjusted to the height of the component to be picked up.
  • the removal needles can be mounted on springs and / or the removal tools can be sprung.
  • the receiving tool and / or the film area on which the components to be removed are arranged can be heated.
  • the adhesion of the components to the film can be locally reduced for special types of film and the quality of the component acceptance can thus be increased.
  • FIG. 1 shows a pick-up tool of a device for changing the position of electronic components at a pick-up position and transport
  • FIG. 2 shows the pick-up tool during transport
  • FIG. 3 shows a pick-up tool in the pick-up position
  • FIG. 4 shows the pick-up tool in an intermediate position
  • FIG. 5 shows a pick-up tool in the pick-up position of an intermediate position
  • FIG. 6 shows a variant of a pick-up tool in the pick-up position
  • FIG. 7 shows a transfer of the components from one pick-up tool to another pick-up tool
  • FIGS. 8 and 9 measure the components.
  • FIG. 1 shows a pick-up tool 1 of a device for changing the position of electronic components 2 at a pick-up position.
  • Such changes in position of electronic components 2 are necessary, for example, when assembling printed circuit boards, in particular ceramic substrates.
  • these are preferably arranged on a film 3, components 2 with a Pick-up tool 1 picked up at a pick-up position, held and transported to a processing position.
  • the receiving tool 1 has at least two suction needles or grippers 4. With these suction needles or grippers 4, at least two components 2 are picked up at at least the pick-up position or at least two components 2 are deposited simultaneously at the depositing position. In this case, the filing or the accommodation of the components 2 could analogously take place sequentially. Of course, several components 2, for example in groups, can also be picked up and stored at the same time.
  • a device 5 with needles 6 is provided on the side facing away from the component side, the needles 6 supporting the lifting of the component 2 from the film 3.
  • the needles 6 can pierce through the film 3 and lift the component 2 in the direction of the suction needle or gripper 4 synchronously with the recording process.
  • the needles 6, but of course optionally also the suction needles or grippers 4, for example, are height-adjustable by means of springs 7.
  • a separate arrangement of needle 6 and a suction needle or gripper 4 provided in the pick-up tool 1 can be provided.
  • the quality of the component removal can also be increased by heating the holding tool 1 and / or the film area on which the components 2 to be removed are arranged.
  • the heating of the components 2 to the film 3 can be locally reduced for special film types.
  • the components 2 picked up at the pick-up position with the pick-up tool 1 are then transported to the processing position. This transport is indicated by arrow 8.
  • At least one suction needle or gripper 4 is movably and / or rotatably mounted in the receiving tool 1.
  • the linear mobility of the suction needle or of the gripper 4 can be achieved via an indicated guide slot 9.
  • the rotatability of the suction needles or the grippers 4 is indicated by the arrow 10.
  • the components 2 are placed at a greater distance from one another. This change in the distance between the components 2 is called scaling.
  • the path covered by the change is the scaling path.
  • the holding tool 1 can be arranged in a positioning device, which is part of the state of the art in the field of chip handling.
  • the positioning device itself can have at least three freedom of movement, in the x, y and z directions. This can normally be used for the chip from the
  • the positioning device has four freedom of movement, namely the three directions shown above and also rotating.
  • the positioning device has only three freedom of movement, namely in the y, z direction and rotation.
  • the correction movement in the x direction guides the substrate.
  • the receiving tool 1 picks up at least two components 2 at the same time with the suction needles or grippers 4 at the receiving position.
  • the recording process is supported by the device 5 with the needles 6. Since the suction needles or grippers 4 are arranged in a fixed manner in this receiving tool 1, it is not possible to change the relative arrangement of the components 2 to one another during transport.
  • the receiving tool 1 places the components 2 at an intermediate position according to FIG. 4.
  • the intermediate position consists of movable contact surfaces 11, so-called micro actuators. After the components 2 have been deposited on these support surfaces 11, the receiving tool 1 moves back into its starting position, back to the receiving position.
  • these movable support surfaces 11 are moved apart in the x-y plane, in accordance with the desired or predetermined processing grid at the processing position.
  • a further pick-up tool 12 whose suction needles or grippers 4 are fixed to the processing grid, picks up the components 2 according to FIG. 5 and transports them to the processing position.
  • a pick-up tool 12 with a changed relative arrangement to one another.
  • a receiving tool 13 is provided, which is mounted in an arm 14 which can be pivoted through 180 °.
  • Such a tool is called a fliptool.
  • the suction needles or grippers 4 arranged in this receiving tool 13 are movably mounted and take up the components 2 in the receiving position.
  • the relative arrangement of the components 2 is changed, for example, by moving the suction needles or grippers 4 apart.
  • the holding tool 13 holds the components 2 according to FIG. 7 in an intermediate position in a grid changed for holding.
  • Another holding tool 15 holds the components 2 directly from the holding tool 13.
  • This receiving tool 15 has rotatable suction needles or grippers 4, so that the angles of the components 2 relative to one another are changed by twisting during transport to the processing position.
  • the components 2 picked up simultaneously by the receiving tool 15 are deposited in the processing position in groups or individually. Likewise, a sequential recording with correspondingly short travels and a simultaneous filing can take place.
  • the holding tool 1 which is arranged in a positioning device, or the holding tool 13, which is attached to the pivotable arm 14, with an umbrella-like mechanism, on which the suction needles or grippers 4 are arranged.
  • This umbrella-like mechanism could consist of movable connections to the suction needles 4, which are connected with a ring.
  • This ring could be slidably mounted on a central guide linkage. If the suction needles 4 are now centrally supported at one end in the region of the guide rod and the ring is moved, the free could Carry out radial change of the suction needle or distance or angle.
  • the components can be scaled independently of each other in every dimension.
  • two holding tools 13 in the form of flip tools. At least one such tool 13 can have an umbrella-like mechanism.
  • the components are provided by a holding tool 13 in the intermediate position and taken over directly by a second holding tool 13.
  • the relative arrangement of the components 2 relative to one another can be changed in the first holding tool 13 or in the second holding tool 13.
  • the relative arrangement of the components 2 with respect to one another can also be changed in both receiving tools 13.
  • a recording tool 13 in the form of a flip tool could also be used with a special construction of the recording position and / or processing position.
  • the components 2 are measured with a camera 16. If there are several components 2 on a recording tool 1, they can all be measured simultaneously with the camera 16.
  • the position and / or the angle of the components 2 relative to one another can be determined by means of image processing software. By specifying the processing grid to the software, the relative arrangement of the components 2 in the holding tool 1 can also be changed automatically with a corresponding control or regulation.
  • the components 2 can also be measured with a camera 16 in the intermediate position if they are arranged on an intermediate shelf 17. With a transparent clipboard 17, measurement from below is also possible.
  • the change in the relative arrangement of the components 2 to one another can be automated on the basis of the measurement and corresponding software.
  • Embodiment individual parts are disproportionately enlarged or shown schematically to improve understanding of the solution according to the invention.

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zur Positionsveränderung von elektronischen Bauteilen (2), beispielsweise von einem Chip. An einer Aufnahmeposition wird das, beispielsweise auf einer Folie oder in matrixartigen Behältern oder in bzw. an einem Werkzeug bereitgestellte Bauteil (2) durch ein Aufnahmewerkzeug (1) aufgenommen, gehalten, transportiert und an einer Ablageposition, beispielsweise an einer Zwischenposition oder einer Verarbeitungsposition, abgelegt. Es kann aber auch in einer weiteren Aufnahmeposition für eine weitere Positionsveranderung bereitgehalten werden. An mindestens einer Aufnahmeposition werden mindestens zwei Bauteile (2) gleichzeitig aufgenommen und/oder an mindestens einer Ablageposition gleichzeitig abgelegt. Im Fall einer Zwischenpositionierung der Bauteile (2), ist diese Zwischenposition sowohl Ablage- als auch Aufnahmeposition. Zwischen der Aufnahmeposition und der Ablageposition wird die relative Anordnung der Bauteile (2) zueinander verändert.

Description

Verfahren und Einrichtung zur Positionsveranderung von elektronischen
Bauteilen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Positionsveränderung von elektronischen Bauteilen, beispielsweise von einem Chip, wobei an einer Aufnahmeposition das, beispielsweise auf einer Folie oder in matrixartigen Behältern oder in bzw. an einem Werkzeug bereitgestellte Bauteil durch ein Aufnahmewerkzeug aufgenommen, gehalten, transportiert und an einer Ablageposition, beispielsweise an einer Zwischenposition oder einer
Verarbeitungsposition, abgelegt wird oder in einer weiteren Aufnahmeposition für eine weitere Positionsveränderung bereitgehalten wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
Es ist bekannt, daß bei einer Bestückung mit elektronischen Bauteilen, wie beispielsweise Chips, diese mit einem Aufnahmewerkzeug an einer Bauteilaufnahmeposition einzeln aufgenommen, mittels einer Positioniereinrichtung zur Bondstelle und dort in Kontakt mit dem Substrat gebracht werden. Die Bereitstellung der Bauteile an der Aufnahmeposition kann beispielsweise in eigens dafür vorgesehenen Behältern, in sogenannten Wafflepacks oder ähnlichem, erfolgen, wobei die Bauteile regelmäßig angeordnet sind. Es ist aber auch bekannt, dass die Bauteile auflaminiert auf eine Trägerfolie vorgesehen sind.
Zur Erhöhung der Bestückungsleistung sind beispielsweise aus der
US 4 875 285 A Methoden bekannt, nach denen die Bauteilaufnahme mit Hilfe eines speziellen Bestückungskopfes, einem sogenannten Revolverkopf, erfolgt, der an der Bauteilaufnahmeposition mehrere Bauteile nacheinander, also sequentiell, aufnehmen kann. Anschließend wird mit allen aufgenommenen Bauteilen gleichzeitig der zeitraubende Verfahrweg zur Verarbeitungsposition, insbesondere zur Bondposition, durchgeführt. An dieser Position erfolgt die Ablage, der Bauteile wieder einzeln bzw. sequentiell. Dadurch wird der Verfahrweg von Bauteilaufnahmeposition zur Verarbeitungs- bzw. Bondposition für mehrere Chips nur einmal durchlaufen. Nachteilig an dieser Methode ist allerdings, daß sowohl der Bauteilaufnahmeprozess, als auch die Bauteilablage sequentiell und daher langsam ist. Zudem ist ein derartiger Revolverkopf so ausgeführt, daß bei Rotation des Revolvers die Aufnahmewerkzeuge immer an der gleichen x-y-Position zur Bauteilaufnahme bereit sind. Zur Aufnahme von Bauteilen, die in der x-y-Ebene verteilt sind, ist für jedes Bauteil ein Verfahren der Positioniereinrichtung notwendig. Gleiches gilt sinngemäß auch bei der Bauteilablage. Dieser Verfahrweg führt daher zusätzlich zu erheblichen Zeitverlusten.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren der eingangs zitierten Art zu schaffen, das einerseits die obigen Nachteile vermeidet und das anderseits eine rationellere Fertigung, bei mindestens gleichwertigem Qualitätsstandard, erlaubt.
Die Aufgabe wird durch die Erfindung gelöst.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß an mindestens einer Aufnahmeposition mindestens zwei Bauteile gleichzeitig aufgenommen und/oder an mindestens einer Ablageposition gleichzeitig abgelegt werden, wobei im Fall einer Zwischenpositionierung der Bauteile, diese Zwischenposition sowohl Ablage- als auch Aufnahmeposition ist. Mit dieser Erfindung ist es erstmals möglich, eine Parallelisierung der Bauteilzuführung, beispielsweise zu einem Diebonder, zu erreichen. Damit ist eine schnelle und rationelle und dadurch wirtschaftlichere Fertigung möglich.
Die Bauteilzuführung kann gemäß der Erfindung in einem Schritt erfolgen, jedoch ist auch eine Zuführung unter Zwischenschaltung mindestens einer Zwischenposition möglich. Dabei kann mit ein und demselben Werkzeug die Zuführung zur Verarbeitungsposition erfolgen oder es erfolgt in der Zwischenposition ein Umstieg auf ein anderes Aufnahmewerkzeug. Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung wird zwischen der Aufnahmeposition und der Ablageposition die relative Anordnung der Bauteile zueinander verändert. Durch diese Maßnahme kann vorteilhafterweise die Bauteil- bzw. Chipablage an der Verarbeitungs- bzw. Bondposition in einem Teilungsmaß erfolgen, das unabhängig von der Rastereinteilung der Bauteile bzw. Chips an der Bauteilaufnahmeposition ist. Das angesprochene Teilungsmaß ist der relative Abstand der einzelnen Chips zueinander. Natürlich beinhaltet der Begriff der Veränderung der relativen Anordnung der Bauteile zueinander auch ein Verdrehen der Bauteile. Damit kann flexibel auf fertigungsbedingt vorgegebene Raster eingegangen werden.
Nach einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung werden die an der Aufnahmeposition aufgenommenen Bauteile an einer Zwischenposition gleichzeitig abgelegt oder bereitgehalten und mit veränderter relativer Position zueinander gemeinsam, in Gruppen oder einzeln wieder aufgenommen. Die Veränderung der relativen Position der Bauteile zueinander kann in der Zwischenposition erfolgen. Bei beispielsweise einer Bereithaltung der Bauteile in der Zwischenposition mit einem Aufnahmewerkzeug kann die Überführung eines Rasters an der Bauteilaufnahme in ein anderes Raster an der Bauteilablage durch einen Wechsel der Bauteile zu einem anderen
Aufnahmewerkzeug erfolgen. Jedes Aufnahmewerkzeug hat einen eigenen, insbesondere fix vorgegebenen, Raster, wobei durch entsprechende gruppenmäßige Aufnahme der Bauteile der Raster geändert wird. Der Vorteil dieser Vorgangsweise liegt im Umstand, dass die Chipaufnahme von einer Zwischenposition wesentlich rascher erfolgen kann, als beispielsweise die Chipaufnahme von einer Trägerfolie. Damit ergibt sich ein erheblicher Zeitgewinn bei der parallelen Chipabnahme von der Folie mit nachfolgender sequentieller Übergabe im Vergleich zur sequentiellen Abnahme von der Folie.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung werden die an der Aufnahmeposition gemeinsam, in Gruppen oder einzeln aufgenommenen Bauteile an der Ablageposition gemeinsam oder in Gruppen abgelegt oder bereitgehalten. Es ist aber auch durchaus möglich, daß eine Rasterüberführung dadurch erreicht wird, in dem Gruppen von Bauteilen sequentiell an der Verarbeitungsposition abgelegt werden. Es könnte also in einem Ablegevorgang zur Bondposition nur jedes zweite am Aufnahmewerkzeug vorgesehene Bauteil gleichzeitig abgelegt werden. Im zweiten Schritt werden die restlichen Bauteile gleichzeitig positioniert.
Natürlich kann auch bei der Aufnahme der Bauteile auf die Rasterauslegung entsprechend Rücksicht genommen werden, in dem beispielsweise nicht benachbarte, auf der Folie angeordnete, Bauteile gemäß der Rasterauslegung an der Verarbeitungsposition aufgenommen werden.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird die relative Anordnung der Bauteile bei der Aufnahme durch eine Veränderung der relativen Position im Aufnahmewerkzeug, gegebenenfalls während des Transportes, verändert. Diese vorteilhafte Ausgestaltung nützt den Transportweg bzw. die Transportzeit für die Veränderung der relativen Position der Bauteile zueinander. Eine weitere Erhöhung der Taktzahl kann damit erreicht werden.
Gemäß einer besonderen Weiterbildung der Erfindung wird die relative Anordnung der Bauteile bei der Aufnahme durch eine Veränderung der relativen Position in der Zwischenposition verändert. Dies kann beispielsweise über an der Zwischenposition vorgesehene bewegbare Ablageflächen für die einzelnen Bauteile, sogenannte Mikroaktoren, durchgeführt werden.
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung werden die Bauteile und/oder die relative Anordnung der Bauteile zueinander am Aufnahmewerkzeug und/oder in der Zwischenposition, insbesondere optisch, vermessen. Befinden sich mehrere Bauteile auf einem Aufnahmewerkzeug, so können alle gleichzeitig mit einer Kamera vermessen werden. Dabei können die Bauteile von oben mit der Substratkamera auf einmal, oder durch Verfahren der Kamera vermessen werden. Es ist aber auch durchaus denkbar, daß mit Hilfe eines besonderen Aufnahmewerkzeuges, einem sogenannten durchsichtigen Fliptool, die Bauteile auch mit der Rückseitenkamera von unten inspiziert werden können. Durch die Bildverarbeitungs-Software kann die Lage und/oder der Winkel der Bauteile zueinander und/oder der Bauteile zu einem anderen Koordinatensystem ermittelt werden. Eine Veränderung der relativen Position der Bauteile zueinander kann damit automatisiert werden.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung werden die Bauteile bei einer Bereitstellung auf einer Folie beim Abheben mit dem Aufnahmewerkzeug von der Rückseite her mit Nadeln gleichzeitig ausgestochen bzw. angehoben. Dadurch kann eine einwandfreie Ablösung der durch die Aufnahmewerkzeuge gehaltenen Chips von der Trägerfolie erreicht werden.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung wird jedes Bauteil mit einer eigenen Anordnung aus Nadel und einer im Aufnahmewerkzeug vorgesehenen Saugnadel oder Greifer abgenommen. Dadurch ist eine Parallelisierung auch beim Aufnahmeprozeß durch individuelle, parallele Unterstützung gegeben.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung wird jedes Aufnahmewerkzeug bzw. jede Saugnadel bzw. jeder Greifer der individuellen Höhe des Bauteils angepaßt. Damit kann sichergestellt werden, daß fertignungsbedingte Höhentoleranzen, wie beispielsweise von Aufnahmewerkzeugen oder Chips, ausgeglichen werden und eine einwandfreie Aufnahme und Ablage der gesamten Anordnung von Bauteilen erfolgt.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird auch durch eine Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens gelöst.
Die erfindungsgemäße Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Aufnahmewerkzeug vorgesehen ist, das aus mindestens zwei Saugnadeln oder Greifern besteht. Mit dieser erfindungsgemäßen Einrichtung ist es erstmals möglich, an mindestens einer Aufnahmeposition mindestens zwei Bauteile gleichzeitig aufzunehmen und/oder an mindestens einer Ablageposition gleichzeitig abzulegen. Es ist also erstmals möglich, eine Parallelisierung der Bauteilzuführung, beispielsweise zu einem Diebonder, zu erreichen. Mit dieser wirtschaftlich herzustellenden Einrichtung ist eine schnelle und rationelle Fertigung möglich.
Gemäß einem besonderen Merkmal der Erfindung ist die Lage und/oder der Winkel von den in einem Aufnahmewerkzeug vorgesehenen Saugnadeln oder Greifern zueinander veränderbar. Dadurch kann die relative Anordnung der Bauteile zueinander zwischen der Aufnahmeposition und der Ablageposition verändert werden. Dies kann beispielsweise mit einer regenschirmartigen Mechanik erreicht werden. Dazu werden die Saugnadeln bzw. die Greifer über bewegliche Verbindungen mit einem zentralen Führungsgestänge verbunden. Bei einem Öffnen dieser Mechanik, gegebenenfalls während des Verfahrweges, ändert sich der Radialabstand und somit die bei der Aufnahme vorgegebene Rasterteilung der Bauteile.
Nach einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist mindestens eine Saugnadel bzw. ein Greifer im Aufnahmewerkzeug bewegbar und/oder drehbar gelagert. Die einzelnen Saugnadeln bzw. Greifer können natürlich auch durch Verschieben in einer Ebene ihren Abstand zueinander ändern. Ebenso kann ein Verdrehen der Saugnadeln bzw. der Greifer möglich sein.
Gemäß einem besonderen Merkmal der Erfindung ist das Aufnahmewerkzeug in einer Positioniereinrichtung angeordnet. Positioniereinrichtungen an sich sind bekannt, so daß sich ein näheres Eingehen auf sie erübrigt. Eine erfindungsgemäße Ausgestaltung mit einem Aufnahmewerkzeug gemäß dieser Erfindung bringt vorteilhafterweise keinen großen Entwicklungsaufwand mit sich. Ein derartiges Werkzeug kann rasch adaptiert und eingesetzt werden. Nach einem anderen besonderen Merkmal der Erfindung ist das Aufnahmewerkzeug in einem um 180° schwenkbaren Arm angeordnet. Werkzeuge die in einem um 180° schwenkbaren Arm angeordnet sind, werden auch Fliptool genannt. Die gleichzeitige Abnahme mehrerer Bauteile kann also auch mit einem Fliptool realisiert werden. Dieses Fliptool kann auch in mindestens eine Dimension skalierbar sein. Vom Fliptool aus können die Bauteile weiterverarbeitet werden, also mit einem festen oder ebenfalls skalierbaren Aufnahmewerkzeug einzeln oder gleichzeitig vom Flipper abgenommen und mit oder ohne Zwischenschritte zur Verarbeitungs- bzw. Bondposition gebracht werden.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung legt das Aufnahmewerkzeug die Bauteile an einer Zwischenposition ab, wobei die Lage und/oder die Winkel zueinander veränderbar ist bzw. sind. Die Bauteile können in der Zwischenposition auf eine Zwischenablage gelegt werden, die die Bauteile ausrichten kann. Es können z.B. sogenannte Mikroaktoren, also bewegbare Ablageflächen, die Bauteile in Lage und Winkel zueinander und/oder im Gesamten zu einer anderen Koordinate ausrichten.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist jede Saugnadel bzw. jeder Greifer bzw. jede Nadel auf die Höhe des aufzunehmenden Bauteiles einstellbar. Um beispielsweise kleinere Unebenheiten des Wafers, hervorgerufen durch eine ungleiche Höhe der einzelnen Bauteile, auszugleichen, können die Ausstechnadeln auf Federn gelagert werden und/oder die Abnahmewerkzeuge gefedert werden.
Gemäß einem weiteren Merkmal der Erfindung ist das Aufnahmewerkzeug und/oder der Folienbereich, auf dem die abzunehmenden Bauteile angeordnet sind, beheizbar. Dadurch kann für spezielle Folientypen die Adhäsion der Bauteile an der Folie lokal verringert und damit die Qualität der Bauteilabnahme gesteigert werden. Die Erfindung wird an Hand von Ausführungsbeispielen, die in der Zeichnung dargestellt sind, näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Aufnahmewerkzeug einer Einrichtung zur Positionsveränderung von elektronischen Bauteilen an einer Aufnahmeposition und dem Transport, Fig. 2 das Aufnahmewerkzeug während des Transportes, Fig. 3 ein Aufnahmewerkzeug in der Aufnahmeposition, Fig. 4 das Aufnahmewerkzeug in einer Zwischenposition,
Fig. 5 ein Aufnahmewerkzeug in der Aufnahmeposition einer Zwischenposition, Fig. 6 eine Variante eines Aufnahmewerkzeug in der Aufnahmeposition, Fig. 7 eine Übergabe der Bauteile von einem Aufnahmewerkzeug an ein weiteres Aufnahmewerkzeug und Fig. 8 und 9 ein Vermessen der Bauteile.
Einführend sei festgehalten, daß in dem beschriebenen Ausführungsbeispiel gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen versehen sind, wobei die in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäß auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben wie z.B. oben, unten, seitlich usw. auf die unmittelbar beschriebenen so wie dargestellten Figuren bezogen und sind bei einer Lageänderung sinngemäß auf die neue Lage zu übertragen.
Gemäß der Fig. 1 ist ein Aufnahmewerkzeug 1 einer Einrichtung zur Positionsveränderung von elektronischen Bauteilen 2 an einer Aufnahmeposition dargestellt. Derartige Positionsveränderungen von elektronischen Bauteilen 2 sind beispielsweise bei einer Bestückung von Leiterplatten, insbesondere von Keramiksubstraten, notwendig. Vor allem zum Vorgang des Verklebens, dem sogenannten Bonden, werden diese, vorzugsweise auf einer Folie 3 angeordneten, Bauteile 2 mit einem Aufnahmewerkzeug 1 an einer Aufnahmeposition aufgenommen, gehalten und zu einer Verarbeitungsposition transportiert.
Um eine rationelle und insbesondere wirtschaftliche Fertigung zu erreichen, weist das Aufnahmewerkzeug 1 mindestens zwei Saugnadeln oder Greifer 4 auf. Mit diesen Saugnadeln bzw. Greifern 4 werden an mindestens der Aufnahmeposition mindestens zwei Bauteile 2 aufgenommen oder an der Ablageposition mindestens zwei Bauteile 2 gleichzeitig abgelegt. Die Ablage bzw. die Aufnahme der Bauteile 2 könnte sinngemäß in diesem Fall sequentiell erfolgen. Natürlich können auch mehrere Bauteile 2, beispielsweise in Gruppen, gleichzeitig aufgenommen und gleichzeitig abgelegt werden.
In der Aufnahmeposition ist, bei einer Abnahme der Bauteile 2 von einer Folie 3, auf der der Bauteilseite abgewandten Seite eine Vorrichtung 5 mit Nadeln 6 vorgesehen, wobei die Nadeln 6 das Abheben des Bauteiles 2 von der Folie 3 unterstützen. Die Nadeln 6 können durch die Folie 3 durchstechen und heben synchron zum Aufnahmeprozeß den Bauteil 2 in Richtung Saugnadel bzw. Greifer 4 an.
Da die zu verarbeitenden Bauteile 2 unter anderem verschiedene Höhenabmessungen aufweisen, sind die Nadeln 6, aber natürlich gegebenenfalls auch die Saugnadeln bzw. Greifer 4 über beispielsweise Federn 7 höhenregulierbar. Dabei kann für jeden Bauteil 2, der aufgenommen wird, eine eigene Anordnung aus Nadel 6 und einer im Aufnahmewerkzeug 1 vorgesehenen Saugnadel bzw. Greifer 4 vorgesehen werden.
Die Qualität der Bauteilabnahme kann auch dadurch erhöht werden, in dem das Aufnahmewerkzeug 1 und/oder der Folienbereich auf dem die abzunehmenden Bauteile 2 angeordnet sind, beheizt wird. Durch die Erwärmung kann für spezielle Folientypen die Adhäsion der Bauteile 2 an der Folie 3 lokal verringert werden. Die an der Aufnahmeposition mit dem Aufnahmewerkzeug 1 aufgenommenen Bauteile 2 werden anschließend zur Verarbeitungsposition transportiert. Dieser Transport ist mit dem Pfeil 8 angedeutet.
Da die bevorratenden Bauteile 2, die auf der Folie 3 oder gegebenenfalls in einem matrixartigen Behältnis vorgesehen sind, dicht aneinander liegen und in der Verarbeitungsposition am Substrat weit voneinander entfernt aufgebracht werden, wird die relative Anordnung der Bauteile 2 zwischen der Aufnahmeposition und der Ablageposition verändert.
Für diese Veränderung der relativen Position im Aufnahmewerkzeug 1 , die vorzugsweise gemäß der Fig. 2 während des Transportes erfolgt, ist mindestens eine Saugnadel bzw. Greifer 4 im Aufnahmewerkzeug 1 bewegbar und/oder drehbar gelagert. Die lineare Bewegbarkeit der Saugnadel bzw. des Greifers 4 ist über einen angedeuteten Führungsschlitz 9 erreichbar. Die Drehbarkeit der Saugnadeln bzw. der Greifer 4 ist durch den Pfeil 10 angedeutet. An der Ablageposition werden die Bauteile 2 mit einem größeren Abstand zueinander abgelegt. Diese Abstandsveränderung der Bauteile 2 zueinander wird Skalierung genannt. Der Weg der bei der Veränderung zurückgelegt wird, ist der Skalierweg.
Das Aufnahmewerkzeug 1 kann in einer Positioniereinrichtung, die auf dem Gebiet des Chip-Handling zum Stand der Technik zählt, angeordnet sein. Die Positioniereinrichtung an sich kann mindestens drei Bewegungsfreiheiten, in x-, y- und z-Richtung, aufweisen. Damit kann normalerweise der Chip von der
Aufnahmeposition, also beispielsweise von seiner Lagerung auf einer Folie, zur Verarbeitungsposition, vorzugsweise zur Bondstelle, gebracht werden. Es ist aber durchaus denkbar, daß die Positioniereinrichtung vier Bewegungsfreiheiten, nämlich die oben aufgezeigten drei Richtungen und außerdem Drehen, aufweist. Es ist aber durchaus denkbar, daß die Positioniereinrichtung nur drei Bewegungsfreiheiten, nämlich in y-, z-Richtung und Drehen, aufweist. Die Korrekturbewegung in x-Richtung führt das Substrat.
Gemäß der Fig. 3 nimmt das Aufnahmewerkzeug 1 an der Aufnahmeposition mit den Saugnadeln bzw. Greifern 4 mindestens zwei Bauteile 2 gleichzeitig auf. Der Aufnahmeprozeß wird durch die Vorrichtung 5 mit den Nadeln 6 unterstützt. Da bei diesem Aufnahmewerkzeug 1 die Saugnadeln bzw. Greifer 4 fix angeordnet sind, ist eine Veränderung der relativen Anordnung der Bauteile 2 zueinander während des Transportes nicht möglich.
In dieser Ausführungsvariante legt das Aufnahmewerkzeug 1 die Bauteile 2 an einer Zwischenposition gemäß Fig. 4 ab. Die Zwischenposition besteht aus bewegbaren Auflageflächen 11 , sogenannten Mikroaktoren. Nach der Ablage der Bauteile 2 auf diesen Auflageflächen 11 , fährt das Aufnahmewerkzeug 1 wieder in seine Ausgangsposition, an die Aufnahmeposition zurück.
Zur Veränderung der relativen Anordnung der Bauteile 2 zueinander, werden diese bewegbaren Auflageflächen 11 in der x-y-Ebene auseinder bewegt, entsprechend dem gewünschten bzw. vorgegebenen Verarbeitungsraster an der Verarbeitungsposition.
Ein weiteres Aufnahmewerkzeug 12, dessen Saugnadeln bzw. Greifer 4 auf den Verarbeitungsraster fix eingestellt sind, nimmt gemäß der Fig. 5 die Bauteile 2 auf und transportiert sie an die Verarbeitungsposition.
Natürlich liegt es auch im Bereich der Erfindung, wenn die in der Aufnahmeposition gleichzeitig aufgenommenen und/oder in der Zwischenposition gleichzeitig abgelegten Bauteile 2, in der Zwischenposition von einem Aufnahmewerkzeug 12 mit veränderter relativer Anordnung zueinander nacheinander oder in Gruppen wieder aufgenommen werden. Gemäß der Fig. 6 ist ein Aufnahmewerkzeug 13 vorgesehen, das in einem um 180° schwenkbaren Arm 14 gelagert ist. Ein derartiges Werkzeug wird Fliptool genannt. Die in diesem Aufnahmewerkzeug 13 angeordneten Saugnadeln bzw. Greifer 4 sind bewegbar gelagert und nehmen in der Aufnahmeposition die Bauteile 2 auf. Während des Schwenken des Armes 14 um 180° wird die relative Anordnung der Bauteile 2 durch beispielsweise eine auseinander Bewegung der Saugnadeln bzw. Greifer 4 verändert.
Das Aufnahmewerkzeug 13 hält die Bauteile 2 gemäß der Fig. 7 in einer Zwischenposition in einem zur Aufnahme geänderten Raster bereit. Ein weiteres Aufnahmewerkzeug 15 nimmt die Bauteile 2 direkt vom Aufnahmewerkzeug 13 auf. Dieses Aufnahmewerkzeug 15 weist verdrehbare Saugnadeln bzw. Greifer 4 auf, so daß beim Transport zur Verarbeitungsposition die Winkel der Bauteile 2 zueinander durch eine Verdrehung verändert werden.
Es liegt natürlich im Sinne der Erfindung, daß die vom Aufnahmewerkzeug 15 gleichzeitig aufgenommenen Bauteile 2 an der Verarbeitungsposition in Gruppen oder auch einzeln abgelegt werden. Ebenso kann sinngemäß eine sequentielle Aufnahme mit entsprechend kurzen Verfahrwegen und eine gleichzeitige Ablage erfolgen.
Eine weitere - nicht dargestellte - Möglichkeit zur Veränderung der relativen Position der Bauteile 2 zueinander wäre, das Aufnahmewerkzeug 1 , das in einer Positioniereinrichtung angeordnet ist, oder auch das Aufnahmewerkzeug 13, das am schwenkbaren Arm 14 befestigt ist, mit einer regenschirmartigen Mechanik zu versehen, an der die Saugnadeln bzw. Greifer 4 angeordnet sind. Diese regenschirmartige Mechanik könnte aus beweglichen Verbindungen zu den Saugnadeln 4 bestehen, die mit einem Ring verbunden sind. Dieser Ring könnte an einem zentralen Führungsgestänge verschiebbar gelagert sein. Werden nun die Saugnadeln 4 an einem Ende im Bereich des Führungsgestänges zentral gelagert, der Ring bewegt, so könnte das freie Saugnadelende radial Abstands- oder Winkeländerungen durchführen. Mit diesen speziellen Konstruktionen sind die Bauteile in jeder Dimension unabhängig voneinander skalierbar.
Im Bereich der Erfindung liegt es aber auch zwei Aufnahmewerkzeuge 13 in Form von Fliptools vorzusehen. Dabei kann mindestens ein derartiges Aufnahmewerkzeug 13 eine regenschirmartige Mechanik aufweisen. In einem derartigen Fall werden in der Zwischenposition die Bauteile von einem Aufnahmewerkzeug 13 bereitgestellt und von einem zweiten Aufnahmewerkzeug 13 direkt übernommen. Eine Veränderung der relativen Anordnung der Bauteile 2 zueinander kann im ersten Aufnahmewerkzeug 13 oder im zweiten Aufnahmewerkzeug 13 erfolgen. Es kann aber auch in beiden Aufnahmewerkzeugen 13 die relative Anordnung der Bauteile 2 zueinander verändert werden.
Natürlich könnte auch mit einer speziellen Konstruktion von Aufnahmeposition und/oder Verarbeitungsposition nur ein Aufnahmewerkzeug 13 in Form eines Fliptools Verwendung finden.
Gemäß der Fig. 8 wird ein Vermessen der Bauteile 2 mit einer Kamera 16 durchgeführt. Befinden sich mehrere Bauteile 2 auf einem Aufnahmewerkzeug 1 , so können alle gleichzeitig mit der Kamera 16 vermessen werden. Durch eine Bildverarbeitungs-Software kann die Lage und /oder der Winkel der Bauteile 2 zueinander ermittelt werden. Durch Vorgabe des Verarbeitungsrasters an die Software kann mit einer entsprechenden Steuerung oder Regelung auch die relative Anordnung der Bauteile 2 automatisch im Aufnahmewerkzeug 1 verändert werden.
Es ist aber auch möglich, insbesondere bei Verwendung eines Aufnahmewerkzeuges 13 in Form eines Fliptools, die Bauteile 2 mit der Substratkamera von oben zu vermessen. Gemäß der Fig. 9 können die Bauteile 2 auch in der Zwischenposition, wenn sie auf einer Zwischenablage 17 angeordnet sind, mit einer Kamera 16 vermessen werden. Bei einer durchsichtigen Zwischenablage 17 ist auch ein Vermessen von unten möglich.
Analog den obigen Ausführungen kann die Veränderung der relativen Anordnung der Bauteile 2 zueinander auf Grund der Vermessung und einer entsprechenden Software automatisiert werden.
Abschließend sei darauf hingewiesen, daß in den zuvor beschriebenen
Ausführungsbeispiel einzelne Teile unproportional vergrößert bzw. schematisch dargestellt sind, um das Verständnis der erfindungsgemäßen Lösung zu verbessern.

Claims

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Positionsveränderung von elektronischen Bauteilen, beispielsweise von einem Chip, wobei an einer Aufnahmeposition das, beispielsweise auf einer Folie oder in matrixartigen Behältern oder in bzw. an einem Werkzeug bereitgestellte Bauteil durch ein Aufnahmewerkzeug aufgenommen, gehalten, transportiert und an einer Ablageposition, beispielsweise an einer Zwischenposition oder einer Verarbeitungsposition, abgelegt wird oder in einer weiteren Aufnahmeposition für eine weitere Positionsveränderung bereitgehalten wird, dadurch gekennzeichnet, daß an mindestens einer Aufnahmeposition mindestens zwei Bauteile (2) gleichzeitig aufgenommen und/oder an mindestens einer Ablageposition gleichzeitig abgelegt werden, wobei im Fall einer Zwischenpositionierung der Bauteile (2), diese Zwischenposition sowohl Ablage- als auch Aufnahmeposition ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Aufnahmeposition und der Ablageposition die relative Anordnung der Bauteile (2) zueinander verändert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, daß die an der Aufnahmeposition aufgenommenen Bauteile (2) an einer Zwischenposition gleichzeitig abgelegt oder bereitgehalten werden und mit veränderter relativer Position zueinander gemeinsam, in Gruppen oder einzeln wieder aufgenommen werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, daß die an der Aufnahmeposition gemeinsam, in Gruppen oder einzeln aufgenommenen Bauteile (2) an der Ablageposition gemeinsam oder in Gruppen abgelegt oder bereitgehalten werden.
5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die relative Anordnung der Bauteile (2) bei der Aufnahme durch eine Veränderung der relativen Position im Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 13, 15) gegebenenfalls während des Transportes, verändert wird.
6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die relative Anordnung der Bauteile (2) bei der Aufnahme durch eine Veränderung der relativen Position in der Zwischenposition verändert wird.
7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteile (2) und/oder die relative Anordnung der Bauteile (2) zueinander am Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 13, 15) und/oder in der Zwischenposition, insbesondere optisch, vermessen werden.
8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteile (2) bei einer Bereitstellung auf einer Folie
(3) beim Abheben mit dem Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 13, 15) von der Rückseite her mit Nadeln (6) gleichzeitig ausgestochen bzw. angehoben werden.
9. Verfahren nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, daß jedes Bauteil (2) mit einer eigenen Anordnung aus Nadel (6) und einer im Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 13, 15) vorgesehenen Saugnadel oder Greifer
(4) abgenommen wird.
10. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 13, 15) bzw. jede Saugnadel bzw. jeder Greifer (4) der individuellen Höhe des Bauteiles (2) angepaßt wird.
1 1. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 13, 15) vorgesehen ist, das aus mindestens zwei Saugnadeln oder Greifern (4) besteht.
12. Einrichtung nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, daß die Lage und/oder der Winkel von den in einem Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 13, 15) vorgesehenen Saugnadeln oder Greifern (4) zueinander veränderbar ist.
13. Einrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Saugnadel bzw. ein Greifer (4) im Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 13, 15) bewegbar und/oder drehbar gelagert ist.
H. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 15) in einer
Positioniereinrichtung angeordnet ist.
15. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufnahmewerkzeug (13) in einem um 180° schwenkbaren Arm (14) angeordnet ist.
16. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 13, 15) die Bauteile (2) an einer Zwischenposition ablegt, wobei die Lage und/oder die Winkel zueinander veränderbar ist bzw. sind.
17. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß jede Saugnadel bzw. jeder Greifer (4) bzw. jede Nadel (6) auf die Höhe des aufzunehmenden Bauteiles (2) einstellbar ist.
18. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufnahmewerkzeug (1 , 12, 13, 15) und/oder der Folienbereich, auf dem die abzunehmenden Bauteile (2) angeordnet sind, beheizbar ist.
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