ATA12772001A - Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen - Google Patents

Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen

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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0478Simultaneously mounting of different components

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1028824C2 (nl) * 2005-04-20 2006-10-23 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het verplaatsen van in een rechthoekige structuur gerangschikte elektronische componenten.
FR2892842B1 (fr) * 2005-10-28 2008-02-15 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une pluralite de cartes a microcircuit
KR100792485B1 (ko) * 2006-07-01 2008-01-10 (주)테크윙 픽앤플레이스 장치
CN101409240B (zh) * 2008-03-21 2010-09-08 北京德鑫泉科技发展有限公司 可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2628392B2 (ja) * 1990-01-16 1997-07-09 新明和工業株式会社 Icパッケージのハンドリング方法
US5040291A (en) * 1990-05-04 1991-08-20 Universal Instruments Corporation Multi-spindle pick and place method and apparatus
DE69300850T2 (de) * 1992-07-01 1996-03-28 Yamaha Motor Co Ltd Verfahren zum Montieren von Komponenten und Vorrichtung dafür.
KR970007078Y1 (en) * 1994-06-03 1997-07-15 Lg Semicon Co Ltd Devices feeding apparatus
DE19625515C2 (de) * 1996-06-26 1999-03-18 Mci Computer Gmbh Vorrichtung zur Veränderung der Rasteranordnung von Aufnahmen einer Trägervorrichtung für Gegenstände, insbesondere elektronische Bauteile, und Verfahren zum Überführen von Gegenständen mittels einer derartigen Vorrichtung
JP3502228B2 (ja) * 1996-09-27 2004-03-02 サンデン株式会社 低温庫
US5839769A (en) * 1996-10-03 1998-11-24 Kinetrix, Inc. Expanding gripper with elastically variable pitch screw
JPH11135989A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US6538244B1 (en) * 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor

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