JPH0277749A - ソルダーマスクの製造法 - Google Patents
ソルダーマスクの製造法Info
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical group OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 abstract description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 abstract description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 abstract description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 abstract description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 abstract description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- -1 benzoin alkyl ethers Chemical class 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHTGRDDBCWWKQJ-UHFFFAOYSA-N 2-(2,2-dihydroxyethoxy)ethane-1,1-diol Chemical compound OC(O)COCC(O)O DHTGRDDBCWWKQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC1=CC=CC=C1 OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSMXLCYHZRBRHW-UHFFFAOYSA-N 2-[phenoxy(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phosphoryl]oxyethyl prop-2-enoate Chemical compound [O-][P+](OCCOC(=O)C=C)(OCCOC(=O)C=C)Oc1ccccc1 JSMXLCYHZRBRHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKYSFRFMQHMOF-UHFFFAOYSA-N 3-bromo-5-methylpyridine-2-carbonitrile Chemical compound CC1=CN=C(C#N)C(Br)=C1 WGKYSFRFMQHMOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJAVPTGPWVUFIU-UHFFFAOYSA-N P(=O)(OCCOC(C(=C)C)=O)(OCCOC(C(=C)C)=O)OCCCC Chemical compound P(=O)(OCCOC(C(=C)C)=O)(OCCOC(C(=C)C)=O)OCCCC OJAVPTGPWVUFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- HTKFORQRBXIQHD-UHFFFAOYSA-N allylthiourea Chemical compound NC(=S)NCC=C HTKFORQRBXIQHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001748 allylthiourea Drugs 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Chemical class CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229920000847 nonoxynol Polymers 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は新規なプリント配線板用ソルダーマスクの製造
法に関するものである。更に詳しくは特定な組成を有す
る特定な粘度の感光液を特定な塗布方法によって塗布し
た後、特定の現像液で現像する工程を有する回路の被覆
性及び作業性に優れたソルダーマスクの製造法に関する
ものである。
法に関するものである。更に詳しくは特定な組成を有す
る特定な粘度の感光液を特定な塗布方法によって塗布し
た後、特定の現像液で現像する工程を有する回路の被覆
性及び作業性に優れたソルダーマスクの製造法に関する
ものである。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕プリン
ト配線板のソルダーマスク形成としては、従来スクリー
ン印刷法が用いられて来たが、解像性の点で改良が望ま
れていた。解像性に優れた方法として、液状感光性組成
物を回路形成された基板上に全面塗布し、溶媒を除去後
像露光とし現像処理によってレジスト形成する方法があ
る。
ト配線板のソルダーマスク形成としては、従来スクリー
ン印刷法が用いられて来たが、解像性の点で改良が望ま
れていた。解像性に優れた方法として、液状感光性組成
物を回路形成された基板上に全面塗布し、溶媒を除去後
像露光とし現像処理によってレジスト形成する方法があ
る。
この場合の全面塗布法には、スクリーン印刷法、ロール
コータ−法、カーテンコーター法すどが知られている。
コータ−法、カーテンコーター法すどが知られている。
回路被覆の目的には厚く塗布するのが好ましいが、前二
者は充分厚い塗膜を常に安定した状態で得ることがむず
かしいという欠点がある。カーテンコーター法は比較的
厚い膜が短い塗布時間で得られるという長所があるが、
従来の感光性組成物では厚く塗布した場合スルーホール
内に感光液がうまり現像時に除去できないなどの問題が
あった。例えば、英国特許第2032939号明細書中
にはエポキシアクリレートのオリゴマーと無機フィラー
を有するレジストをカーテンコートすることが記載され
ているが、この組成物では充分な密着性を有するソルダ
ーマスクを得ることはできないし、スルーホール内の感
光液の除去性も劣っていた。さらに、現像液としてトリ
クロロエチレン、ジクロロメタンが用いられており、作
業性や公害の面からも問題があった。
者は充分厚い塗膜を常に安定した状態で得ることがむず
かしいという欠点がある。カーテンコーター法は比較的
厚い膜が短い塗布時間で得られるという長所があるが、
従来の感光性組成物では厚く塗布した場合スルーホール
内に感光液がうまり現像時に除去できないなどの問題が
あった。例えば、英国特許第2032939号明細書中
にはエポキシアクリレートのオリゴマーと無機フィラー
を有するレジストをカーテンコートすることが記載され
ているが、この組成物では充分な密着性を有するソルダ
ーマスクを得ることはできないし、スルーホール内の感
光液の除去性も劣っていた。さらに、現像液としてトリ
クロロエチレン、ジクロロメタンが用いられており、作
業性や公害の面からも問題があった。
また、特開昭&lI−g20’73号公報および特開昭
3g−42434号公報には感光性基としてカルコン基
を含み、エポキシ環も含有するオリゴマーをカーテンコ
ートする方法が記載されているが、これらの組成物は感
度、解像性が劣り、現像液が可燃性で高価である等の欠
点があった。
3g−42434号公報には感光性基としてカルコン基
を含み、エポキシ環も含有するオリゴマーをカーテンコ
ートする方法が記載されているが、これらの組成物は感
度、解像性が劣り、現像液が可燃性で高価である等の欠
点があった。
そこで本発明者らは、上記の問題点を解決すべく種々の
検討を行なった結果、特定の組成の感光液をカーテンコ
ーターを用いて塗布し、アルカリ性水溶液で現像するこ
とにより、比較的厚膜を短い塗布時間で均一に塗布でき
、かつ用いる現像液が安価で、不燃性で公害の問題もな
く作業性に優れたソルダーマスクの製造法を見い出し、
本発明に至った。
検討を行なった結果、特定の組成の感光液をカーテンコ
ーターを用いて塗布し、アルカリ性水溶液で現像するこ
とにより、比較的厚膜を短い塗布時間で均一に塗布でき
、かつ用いる現像液が安価で、不燃性で公害の問題もな
く作業性に優れたソルダーマスクの製造法を見い出し、
本発明に至った。
即ち、本発明の要旨は(5)側鎖に重合性二重結合とカ
ルボキシル基とを含有する重量平均分子量2000以上
の高分子化合物、(B)光重合開始剤、(C)無機微粒
子および(l塗布溶剤を含有する粘度so〜/ 000
cpsの感光液を、カーテンコーターを用いて配線板
上に塗布し、塗布溶剤を除去した後、画像露光を行ない
、アルカリ性水溶液で現像することを特徴とするソルダ
ーマスクの製造法に存する。
ルボキシル基とを含有する重量平均分子量2000以上
の高分子化合物、(B)光重合開始剤、(C)無機微粒
子および(l塗布溶剤を含有する粘度so〜/ 000
cpsの感光液を、カーテンコーターを用いて配線板
上に塗布し、塗布溶剤を除去した後、画像露光を行ない
、アルカリ性水溶液で現像することを特徴とするソルダ
ーマスクの製造法に存する。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明で用いられる感光液の第1の成分は、(5)側鎖
に重合性二重結合とカルボキシル基とを含有する重量平
均分子量2000以上の高分子化合物、好ましくは重量
平均分子量qooo以上の高分子化合物である。
に重合性二重結合とカルボキシル基とを含有する重量平
均分子量2000以上の高分子化合物、好ましくは重量
平均分子量qooo以上の高分子化合物である。
具体的には、例えば、ノボラツクエ・ホキシアクリレー
トの水酸基に酸無水物を反応させた化合物、ビスフェノ
ールA型エポキシアクリレートの水酸基に酸無水物を反
応させた化合物、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
ト又はヒドロキシエチル(メタ)アクリレートを共量体
として含む(メタ)アクリル系ポリマーに(メタ)アク
リル酸又はその酸クロライドをエステル化導入したポリ
マー、カルボ゛キシル基含有ポリマーにグリシジル(メ
タ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ート又はアリルアルコールなどを付加導入したポリマー
、無水マレイン酸の供)重合体に水酸基と(メタ)アク
リル基との両者を含む化合物を付加反応させたポリマー
、部分加水分解した酢酸ビニル共重合ポリマーに(メタ
)アクリル酸をエステル化導入したポリマー等が挙げら
れる。
トの水酸基に酸無水物を反応させた化合物、ビスフェノ
ールA型エポキシアクリレートの水酸基に酸無水物を反
応させた化合物、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
ト又はヒドロキシエチル(メタ)アクリレートを共量体
として含む(メタ)アクリル系ポリマーに(メタ)アク
リル酸又はその酸クロライドをエステル化導入したポリ
マー、カルボ゛キシル基含有ポリマーにグリシジル(メ
タ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ート又はアリルアルコールなどを付加導入したポリマー
、無水マレイン酸の供)重合体に水酸基と(メタ)アク
リル基との両者を含む化合物を付加反応させたポリマー
、部分加水分解した酢酸ビニル共重合ポリマーに(メタ
)アクリル酸をエステル化導入したポリマー等が挙げら
れる。
第2の成分は、(日光重合開始剤である。具体的には、
例えばベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、ア
ントラキノン誘導体、ベンズ7 yx o :y誘導体
1.2.2−ジメトキシ−,2−フェニルアセトフェノ
ン、l−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、コ
ーメチルー〔クー(メチルチオ)フェニルクー2−モル
フォリノ−/−プロパノン、ベンジル誘導体、ベンゾフ
ェノン誘導体、+、+’−ビス−ジメチルアミノベンゾ
フェノン、キサントン誘導体、チオキサントン誘導体、
ビイミダゾール類、トリクロロメチル−日−トリアジン
類1.?、 ll、 3’、7′−テトラ(t−ブチル
パーオキシカルボニル)ペンツフェノン、ジ−t−ブチ
ルパーオキシインフタレート、およびこれらと色素類、
アミン化合物例えばジアルキルアミノ安息香酸アルキル
エステル、アリルチオ尿素、N−フェニルグリシンなど
との組合せが挙げられる。
例えばベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、ア
ントラキノン誘導体、ベンズ7 yx o :y誘導体
1.2.2−ジメトキシ−,2−フェニルアセトフェノ
ン、l−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、コ
ーメチルー〔クー(メチルチオ)フェニルクー2−モル
フォリノ−/−プロパノン、ベンジル誘導体、ベンゾフ
ェノン誘導体、+、+’−ビス−ジメチルアミノベンゾ
フェノン、キサントン誘導体、チオキサントン誘導体、
ビイミダゾール類、トリクロロメチル−日−トリアジン
類1.?、 ll、 3’、7′−テトラ(t−ブチル
パーオキシカルボニル)ペンツフェノン、ジ−t−ブチ
ルパーオキシインフタレート、およびこれらと色素類、
アミン化合物例えばジアルキルアミノ安息香酸アルキル
エステル、アリルチオ尿素、N−フェニルグリシンなど
との組合せが挙げられる。
第3の成分は(q無機微粒子である。具体的には、例え
ばタルク、炭酸カルシウム、シリカ、硫酸バリウム、ク
レー、カオリンなどが挙げられる。これらはシランカッ
プリング剤などで表面処理して用いることもできる。
ばタルク、炭酸カルシウム、シリカ、硫酸バリウム、ク
レー、カオリンなどが挙げられる。これらはシランカッ
プリング剤などで表面処理して用いることもできる。
第9の成分は(2)塗布溶剤である。塗布溶剤としては
適当な沸点を持ち組成物を溶解または分散し得るものな
らば使用可能であるが、例えば、メチルエチルケトン、
メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、
メチルセロソルブ、エチルセロンルブ、ブチルセロソル
ブ、シクロヘキサノン、セロソルブアセテート、カルピ
トール、カルピトールアセテート、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチ
ルエーテルなどが挙げられる。
適当な沸点を持ち組成物を溶解または分散し得るものな
らば使用可能であるが、例えば、メチルエチルケトン、
メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、
メチルセロソルブ、エチルセロンルブ、ブチルセロソル
ブ、シクロヘキサノン、セロソルブアセテート、カルピ
トール、カルピトールアセテート、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチ
ルエーテルなどが挙げられる。
さらに、本発明で用いられる感光液には匝)2個以上の
末端(メタ)アクリル基を含有する重合性化合物を添加
することが好ましい。具体的には、ジオール類、例えば
、エチレングリコール、テトラエチレンクリコール、ノ
ナエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール
、ヘキサメチレングリコール、ビスフェノールAのジヒ
ドロキシエチルエーテル、四臭化ビスフェノールA、そ
のジヒドロキシエチルエーテル、シクロヘキサンジメタ
ツール等のアクリル酸ジエステルまたはメタクリル酸ジ
エステル;トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト
ール、ジペンタエリスリトールまたはその誘導体、グリ
セロール、トリヒドロキシエチルイソシアヌレートまた
はその誘導体等2価以上のポリオール類の(メタ)アク
リル酸エステル;多価エポキシ化合物、例えば、ビスフ
ェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型
エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合
物と(メタ)アクリル酸との反応生成ジイソシアネート
化合物とジオール化合物とジオールモノ(メタ)アクリ
レートとの反応生成物、ジイソシアネート化合物とジオ
ール化合物とトリオールジ(メタ)アクリレートとの反
応生成物;リン酸エステル基を有する(メタ)アクリレ
ート化合物、具体的には、ビス(メタ)アクリロキシエ
チルフォスフェート、ビス(アクリロキシエチル)フェ
ニルフォスフェート、ビス(メタクリロキシエチル)ブ
チルフォスフェート、トリス(メタ)アクリロキシエチ
ルフォスフェート;シリコーン系(メタ)アクリレート
等が挙げられ、これらの中から1つまたは2つ以上が用
いられる。
末端(メタ)アクリル基を含有する重合性化合物を添加
することが好ましい。具体的には、ジオール類、例えば
、エチレングリコール、テトラエチレンクリコール、ノ
ナエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール
、ヘキサメチレングリコール、ビスフェノールAのジヒ
ドロキシエチルエーテル、四臭化ビスフェノールA、そ
のジヒドロキシエチルエーテル、シクロヘキサンジメタ
ツール等のアクリル酸ジエステルまたはメタクリル酸ジ
エステル;トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト
ール、ジペンタエリスリトールまたはその誘導体、グリ
セロール、トリヒドロキシエチルイソシアヌレートまた
はその誘導体等2価以上のポリオール類の(メタ)アク
リル酸エステル;多価エポキシ化合物、例えば、ビスフ
ェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型
エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合
物と(メタ)アクリル酸との反応生成ジイソシアネート
化合物とジオール化合物とジオールモノ(メタ)アクリ
レートとの反応生成物、ジイソシアネート化合物とジオ
ール化合物とトリオールジ(メタ)アクリレートとの反
応生成物;リン酸エステル基を有する(メタ)アクリレ
ート化合物、具体的には、ビス(メタ)アクリロキシエ
チルフォスフェート、ビス(アクリロキシエチル)フェ
ニルフォスフェート、ビス(メタクリロキシエチル)ブ
チルフォスフェート、トリス(メタ)アクリロキシエチ
ルフォスフェート;シリコーン系(メタ)アクリレート
等が挙げられ、これらの中から1つまたは2つ以上が用
いられる。
その他側鎖に重合性≦重結合を含まない高分子化合物、
エポキシ環含有化合物、(メタ)アクリル基を1個有す
る重合性化合物、熱重合禁止剤、着色剤、密着性向上剤
、可塑剤、露光可視画剤、難燃化剤、消泡剤、塗布性改
良剤、チタントロピー付与剤、分散安定剤などを配合し
てもよい。
エポキシ環含有化合物、(メタ)アクリル基を1個有す
る重合性化合物、熱重合禁止剤、着色剤、密着性向上剤
、可塑剤、露光可視画剤、難燃化剤、消泡剤、塗布性改
良剤、チタントロピー付与剤、分散安定剤などを配合し
てもよい。
これらは、固形分に対して囚は好ましくは10〜qo重
量%、特に好ましくはl左〜70= 8− 重合%、(へ)は好ましくは0.07〜10重量%、特
に好ましくは0.7〜5重量係、(qは好ましくは10
〜1.0重量俸、特に好ましくはコ。〜50重量係の範
囲で用いられる。(日は塗布時にオはル粘度がsθ〜/
000 cpsの範囲になるように用いられる。好ま
しくは70〜700cps、特に好ましくは/ 00−
!r 00 cpsの範囲である。(E)は好ましくは
3〜乙θ重量%、特に好ましくはl左〜50重量ヂの範
囲で用いられる。
量%、特に好ましくはl左〜70= 8− 重合%、(へ)は好ましくは0.07〜10重量%、特
に好ましくは0.7〜5重量係、(qは好ましくは10
〜1.0重量俸、特に好ましくはコ。〜50重量係の範
囲で用いられる。(日は塗布時にオはル粘度がsθ〜/
000 cpsの範囲になるように用いられる。好ま
しくは70〜700cps、特に好ましくは/ 00−
!r 00 cpsの範囲である。(E)は好ましくは
3〜乙θ重量%、特に好ましくはl左〜50重量ヂの範
囲で用いられる。
本発明においては、囚重合性二重結合およびカルボキシ
ル基を含有する化合物、(B光重合開始剤、(q無機微
粒子および必要に応じて(■コ個以上の末端メタアクリ
ル基を含有する重合性化合物を、塗布時の粘度が50〜
/ 000 cpsの範囲になるよ5K(C)塗布溶剤
に溶解または分散させて感光液とする。
ル基を含有する化合物、(B光重合開始剤、(q無機微
粒子および必要に応じて(■コ個以上の末端メタアクリ
ル基を含有する重合性化合物を、塗布時の粘度が50〜
/ 000 cpsの範囲になるよ5K(C)塗布溶剤
に溶解または分散させて感光液とする。
得られた感光液をカーテンコーターを用いて配線板上に
塗布し、加熱等により塗布溶剤を除去した後、画像、露
光、現像をおこないソルダ−マスクを製造する。
塗布し、加熱等により塗布溶剤を除去した後、画像、露
光、現像をおこないソルダ−マスクを製造する。
現像液としては、水酸化す) IJウム水溶液、炭酸ナ
トリウム水溶液、アンモニア水、アミン類の水溶液等ア
ルカリ性水溶液が用いられる。
トリウム水溶液、アンモニア水、アミン類の水溶液等ア
ルカリ性水溶液が用いられる。
現像方法としては、特に制限はなく、パドル法、ディッ
ピング法、スプレー法等公知の方法でおこなうことがで
きる。またいわゆるプリウェットを採用してもよい。
ピング法、スプレー法等公知の方法でおこなうことがで
きる。またいわゆるプリウェットを採用してもよい。
次に、本発明を実施例を用いて具体的に説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定され
るものではない。
発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定され
るものではない。
実施例1
重量平均分子量aooooのスチレンと無水マレイン酸
のl:l(モル比)共重合体に2−ヒドロキシエチルア
クリレートを反応させて得られたポリマー1OKf、ト
リメチロールプロパントリアクリレ−)5Kg、ベンゾ
フェノン0.3に9、ミヒラーケトンo、tKg、平均
粒径1μmのタルク微粉toKy及びフタロシアニング
リーンo0.zKgをメチルセロソルブ3oKgに溶解
または分散させて得られた、2重℃における粘度’13
0cpsの感光液をカーテンコーターを用いてスリット
幅0.6圏、ヘッド高さlθorrrm、塗布速度60
m/分で半田スルーホールプリント配線板上に塗布した
。g3°(J、s分乾燥後上記と同様に裏面も塗布し、
gA;℃30分間乾燥した。べたつきのほとんどない感
光性塗膜が得られた。乾燥後の基板平担部の平均膜厚は
60μmであった。超高圧水銀灯でt、 y o mJ
/cnlの光量で画像露光後、1重量%炭酸ナトリウ
ム水溶液を用いて2に9/−のスプレー圧で1分間現像
した。スルーホール内の感光液は完全に溶解除去されて
おり、現像性が良好であった。また解像性も良好であっ
た。水洗、乾燥後、/’10℃で60分間加熱してソル
ダーマスクを得た。
のl:l(モル比)共重合体に2−ヒドロキシエチルア
クリレートを反応させて得られたポリマー1OKf、ト
リメチロールプロパントリアクリレ−)5Kg、ベンゾ
フェノン0.3に9、ミヒラーケトンo、tKg、平均
粒径1μmのタルク微粉toKy及びフタロシアニング
リーンo0.zKgをメチルセロソルブ3oKgに溶解
または分散させて得られた、2重℃における粘度’13
0cpsの感光液をカーテンコーターを用いてスリット
幅0.6圏、ヘッド高さlθorrrm、塗布速度60
m/分で半田スルーホールプリント配線板上に塗布した
。g3°(J、s分乾燥後上記と同様に裏面も塗布し、
gA;℃30分間乾燥した。べたつきのほとんどない感
光性塗膜が得られた。乾燥後の基板平担部の平均膜厚は
60μmであった。超高圧水銀灯でt、 y o mJ
/cnlの光量で画像露光後、1重量%炭酸ナトリウ
ム水溶液を用いて2に9/−のスプレー圧で1分間現像
した。スルーホール内の感光液は完全に溶解除去されて
おり、現像性が良好であった。また解像性も良好であっ
た。水洗、乾燥後、/’10℃で60分間加熱してソル
ダーマスクを得た。
得られたプリント配線板上のソルダーマスクは塗布むら
がな(回路を充分な厚さでカバーしていた。すなわち9
0μmの高さの回路上で厚さ20μm1回路のコーナ一
部で厚さ15μmであり、2AO℃の溶融半田中に浸漬
後も剥離することはなかった。
がな(回路を充分な厚さでカバーしていた。すなわち9
0μmの高さの回路上で厚さ20μm1回路のコーナ一
部で厚さ15μmであり、2AO℃の溶融半田中に浸漬
後も剥離することはなかった。
マタトリクロロエチレン、to%硫酸、3%水酸化す)
Uラム水溶液に1時間浸漬後も表面に変化は見られなか
った。
Uラム水溶液に1時間浸漬後も表面に変化は見られなか
った。
実施例コ
重量平均分子量1Iooooのメチルメタクリレート/
エチルアクリレート/メタクリル酸(!r O/ /
0 / 弘0モル比)共重合体のカルボキシル基にグリ
シジルメタクリレートを付加反応させて得られたポリマ
ーgKg、トリメチロールプロパントリアクリレートS
K? 、テトラエチレンクリコールジアクリレート2
Kf、ペンツフェノンo、3Kg、 ミヒラーケトン0
01Kg、平均粒径1μmのタルク微分6にり、平均粒
径コμmのシリカ微粉II Kg及びフタロシアニング
リーン0.2Kgヲプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルに溶解または分散させて得られた2重℃における
粘度I1.30 cpsの感光液をカーテンコーターを
用いてスリット幅0.Arransヘッド高さ100胴
、塗布速度90m1分で銅スルーホールプリント配線板
上に塗布した。gθ℃で2重分間乾燥後上記と同様に裏
面も塗布し、go℃で6重分間乾燥した。べたつきのほ
とんどない感光性塗膜が得られた。乾燥後の基板平担部
の平均膜厚は50μmであった。超高圧水銀灯でt、a
OmJ/crlの光量で画像露光後1重量%炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて、2 Kg/−のスプレー圧で7分
間現像した。現像性は良好であった。水洗、乾燥後、/
’10℃で60分間加熱してソルダーマスクを得た。
エチルアクリレート/メタクリル酸(!r O/ /
0 / 弘0モル比)共重合体のカルボキシル基にグリ
シジルメタクリレートを付加反応させて得られたポリマ
ーgKg、トリメチロールプロパントリアクリレートS
K? 、テトラエチレンクリコールジアクリレート2
Kf、ペンツフェノンo、3Kg、 ミヒラーケトン0
01Kg、平均粒径1μmのタルク微分6にり、平均粒
径コμmのシリカ微粉II Kg及びフタロシアニング
リーン0.2Kgヲプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルに溶解または分散させて得られた2重℃における
粘度I1.30 cpsの感光液をカーテンコーターを
用いてスリット幅0.Arransヘッド高さ100胴
、塗布速度90m1分で銅スルーホールプリント配線板
上に塗布した。gθ℃で2重分間乾燥後上記と同様に裏
面も塗布し、go℃で6重分間乾燥した。べたつきのほ
とんどない感光性塗膜が得られた。乾燥後の基板平担部
の平均膜厚は50μmであった。超高圧水銀灯でt、a
OmJ/crlの光量で画像露光後1重量%炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて、2 Kg/−のスプレー圧で7分
間現像した。現像性は良好であった。水洗、乾燥後、/
’10℃で60分間加熱してソルダーマスクを得た。
高さ? Opmの銅回路は充分な厚さで被覆されており
、半田処理後、不必要な部分に半田が付(ことはなかっ
た。耐溶剤性、表面硬度、密着性、解像性も良好であっ
た。
、半田処理後、不必要な部分に半田が付(ことはなかっ
た。耐溶剤性、表面硬度、密着性、解像性も良好であっ
た。
本発明によると、現像性、解像性、半田密着性、回路被
覆性に優れるソルダーマスクを製造することができる。
覆性に優れるソルダーマスクを製造することができる。
また、使用する現像液が不燃性で作業性に優れ、公害の
問題もな(、さらに安価であるためソルダーマスクの製
造法として工業的に有用である。
問題もな(、さらに安価であるためソルダーマスクの製
造法として工業的に有用である。
Claims (2)
- (1)(A)側鎖に重合性二重結合とカルボキシル基と
を含有する重量平均分子量2000以上の高分子化合物
、(B)光重合開始剤、(C)無機微粒子および(D)
塗布溶剤を含有する粘度50〜1000cpeの感光液
を、カーテンコーターを用いて配線板上に塗布し、塗布
溶剤を除去した後、画像露光を行ない、アルカリ性水溶
液で現像することを特徴とするソルダーマスクの製造法
。 - (2)感光液が(E)2個以上の末端(メタ)アクリル
基を有する重合性化合物を含有することを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のソルダーマスクの製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22968188A JPH0277749A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | ソルダーマスクの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22968188A JPH0277749A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | ソルダーマスクの製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0277749A true JPH0277749A (ja) | 1990-03-16 |
Family
ID=16896025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22968188A Pending JPH0277749A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | ソルダーマスクの製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0277749A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02230154A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-09-12 | Somar Corp | 光重合性組成物 |
JPH11171937A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-06-29 | Jsr Corp | 液状硬化性樹脂組成物 |
WO2001092380A1 (fr) * | 2000-05-29 | 2001-12-06 | Von Roll Isola France Sa | Materiaux composites flexibles, isolants et thermiquement stables |
JP2011052130A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Taiyo Holdings Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
WO2011092950A1 (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-04 | 富士フイルム株式会社 | ソルダーレジスト用重合性組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法 |
-
1988
- 1988-09-13 JP JP22968188A patent/JPH0277749A/ja active Pending
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JP2012003225A (ja) * | 2010-01-27 | 2012-01-05 | Fujifilm Corp | ソルダーレジスト用重合性組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法 |
US9389505B2 (en) | 2010-01-27 | 2016-07-12 | Fujifilm Corporation | Polymerizable composition for solder resist, and solder resist pattern formation method |
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