KR20030046051A

KR20030046051A - 부착성이 우수한 솔더 레지스트용 잉크 조성물

Info

Publication number: KR20030046051A
Application number: KR1020010076368A
Authority: KR
Inventors: 유상현; 박찬효; 박종민; 박호진
Original assignee: 주식회사 코오롱
Priority date: 2001-12-04
Filing date: 2001-12-04
Publication date: 2003-06-12

Abstract

본 발명은 부착성이 우수한 솔더 레지스트용 잉크 조성물에 관한 것으로, 특히 솔더 레지스트용 잉크 조성물에 있어서, 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진을 포함하여 부착성이 우수한 솔더 레지스트용 잉크 조성물에 관한 것이다.

본 발명에 따르면 솔더 레지스트 도막을 에폭시 적층동판에 견고히 부착시켜 외부의 오염 및 접촉으로부터 인쇄회로기판의 전기회로를 보호할 수 있을 뿐만 아니라, 건조성, 밀착성, 전기절연성, 납땜내열성, 내용제성, 내알칼리성, 내산성, 및 부착성이 우수한 솔더 레지스트 도막을 형성할 수 있다.

Description

부착성이 우수한 솔더 레지스트용 잉크 조성물 {COMPOSITION FOR SOLDER RESIST INK HAVING SUPERIOR ADHESION TO COPPER CLAD LAMINATE}

본 발명은 건조성, 밀착성, 전기절연성, 납땜내열성, 내용제성, 내알칼리성, 내산성, 및 부착성이 우수한 솔더 레지스트 도막을 형성할 수 있는 솔더 레지스트용 잉크 조성물에 관한 것이다.

솔더 레지스트(solder resist)는 인쇄회로기판의 주어진 부분의 납땜 동안 용융 땜납이 무관한 부분에 용착되는 것을 방지하고 회로들을 보호하기 위하여 사용되는 물질이다. 그러므로 상기 솔더 레지스트는 높은 부착력, 절연내성, 납땜온도에 대한 내성, 용매에 대한 내성, 알카리 및 산에 대한 내성, 및 도금에 대한 내성과 같은 복합적인 성질이 요구된다.

초기단계에서의 상용 솔더 레지스트는 거의 대부분 에폭시 멜라민에 기초한 열경화성 수지형이었다. 애폭시 멜라민 솔더 레지스트는 납땜열에 대한 내성, 화학약품에 대한 내성, 및 도금에 대한 내성에 있어서 결점을 가지고 있었다.

상기의 문제점으로 인하여, 일본특허공고 소 51-14044호는 공업용 인쇄회로판의 제조에 사용하기 위하여 개량된 에폭시를 기초로 한 열경화성 솔더 레지스트에 대하여 개시하고 있으며, 현재 다른 형태의 레지스트들보다 널리 사용되고 있다.

그러나, 소비자용 인쇄회로기판의 제조에 있어서 생산성이 주요관점이 됨에 따라, 일본특허공고 소 61-48800호는 급속 경화 자외선 경화성 솔더 레지스트를 사용하는 방법에 대하여 개시하고 있다. 상기 자외선 경화성 솔더 레지스트는 두꺼운 필름 저면에서의 경화성과 내열성에서의 결점 때문에 산업용 인쇄회로기판의 제조에는 사용될 수 없다는 문제점이 있다. 상기와 같은 솔더 레지스트는 솔더 레지스트 도막의 형성을 위한 스크린 인쇄법에 크게 좌우된다. 중량 및 부피의 감소를 추구하는 최근의 전자장치와 증가된 집적도를 추구하는 인쇄회로기판의 경향 및 인쇄회로기판 표면상에 부품을 설치하는 수단을 채택하는 산업경향에 기대되는 솔더 레지스트 도막의 형성에 있어서, 인접 콘덕터들 사이의 블리딩(bleeding) 및 스키핑(skipping)에 의한 도막오염으로 인하여 자외선 경화성 솔더 레지스트들은 바람직하지 못하며, 따라서 그들은 기대되는 기능을 충족시키는 것이 더 이상 불가능하다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 건조필름형 포토-솔더 레지스트(dry film-type photo-solder resists), 및 액체 포토-솔더 레지스트가 개발되었으며, 일본공개특허공보 소 57-55914호는 일종의 건조필름형 포토-솔더 레지스트로 우레탄-디(메트) 아크릴레이트, 특정 유리전이온도를 갖는 선중합체, 및 증감제로 구성된 건조필름형성 감광성 수지 조성물에 대하여 개시하고 있다. 그러나 이는 고밀도 인쇄회로기판에 사용될 경우 납땜온도에 대한 내성 및 부착력에 있어서 결점을갖는다는 문제점이 있다.

또한 영국특허출원공고 GB-2032-939A호는 일종의 액체 포토-솔더 레지스트로 폴리에폭시드와 에틸렌계 불포화 카르복시산의 고체 또는 반고체 반응생성물과 불활성무기 충진재, 광중합 개시제, 및 휘발성 유기용매를 포함하는 구성된 광중합성 코우팅 조성물에 대하여 개시하고 있다. 상기 조성물은 자외선 경화성 물질만 사용하고 열경화성 성분은 사용하지 않기 때문에 인쇄회로기판에 대한 부착력, 납땜온도에 대한 내성, 및 절연내성에 있어서 불충분하다는 문제점이 있다. 이에 따라, 열경화 성질의 문제점을 고려하여 일본공개특허공보 소 60-208377호는 페놀-노볼락형 에폭시수지와 불포화 일산염기의 반응생성물, 크레졸-노볼락형 에폭시 수지와 불포화 일산염기의부분 반응 생성물, 광중합개시제, 및 아민형 경화제로 구성되는 솔더 레지스트 잉크상 수지 조성물을 개시하며, 이는 에폭시기가 분자단위 내에 존재하도록 하여 부가적으로 열경화현상을 이용하고자 의도하였다. 그러나, 감광성 그룹의 부분감소를 초래하여 조성물이 자외선에 노출되었을 때 그 자체가 경화되는 성능이 저하된다는 문제점이 있다. 또한 조성물이 에폭시기의 충분한 리텐션을 허용하지 않기 때문에 솔터 레지스트의 기대되는 충분히 만족스러운 성질들을 보여주지 못한다.

에폭시 수지의 추가사용을 포함하는 예로서, 일본공개특허공보 소 49-107333호는 최소한 2 종 이상의 말단 에틸렌기들을 포함하는 불포화 화합물, 광중합개시제, 2 종 이상의 에폭시기를 함유하는 화합물, 및 2 종 이상의 카르복시기를 함유하는 화합물로 구성되는 감광성 조성물이 개시되어 있다. 또한 일본공개특허공보소 61-272호는 노볼락형 에폭시 화합물과 불포화 모노카르복시산의 반응 생성물을 그 분자단위내에 하나의 수산기를 포함하는 폴리(메트) 아크릴레이트와 디이소시아네이트의 반응생성물과 함께 반응시켜 산출한 감광성 예비중합체, 광중합 개시제, 및 에폭시 수지 함유 유기용매로 구성되는 잉크 조성물(ink composition)에 대하여 개시하고 있다. 그러나 상기 조성물들은 양자 모두, 그들의 에폭시 수지 함량이 증가되는 경우, 그들의 광경화성과 감도가 저하되고 현상용액에 대한 노출부의 내성이 저하되는 성질을 가지므로, 비노출(비감광) 부분의 불완전한 현상을 유도한다.

그밖에 일본공개특허공보 소 61-243869호는 노볼락형 에폭시 화합물과 불포화 모노카르복시산의 반응생성물 및 포화 또는 불포화 다가산무수물과의 반응에 의하여 제조된 광경화성 수지, 광개시제, 및 에폭시 수지 함유 회석제로 구성된 레지스트 잉크 조성물에 대하여 개시하고 있다. 상기 레지스트 잉크 조성물은 현상액으로 수성알카리 용액을 사용하여야 하고, 수성알카리 용액내에서 용해되지 않아 에폭시 수지 함량이 증가할 경우, 조성물의 감도가 저하되며 현상용액내에서 비노출(비감광) 부분의 용해도가 감소한다는 문제점이 있다. 이에 따라 현상이 장기간 동안 수행되어야 하며, 이로부터 현상액에 의한 감광(노출) 부분의 부식이 초래된다는 문제점이 있다.

또한 상기와 같은 종래의 자외선 경화형 솔더 레지스트 잉크 조성물은 경화시 과도한 수축율로 인하여, 부착성이 저하되고 내약품성이 약해진다는 문제가 있다.

이에 따라, 대한민국 특허 제 8706호는 통상의 솔더 레지스트용 잉크 조성물에 난용성인 미세분말형 에폭시 수지를 적용하는 방법에 대하여 개시하고 있으나, 이는 용제에 따라 부착력이 약해질 수 있다는 문제점이 있으며, 일본공개특허공보 소57-5591호는 우레탄디(메타)아크릴레이트를 적용한 솔더 레지스트에 대하여 개시하고 있으나, 이 또한 부착력이 충분하지 못하다는 문제점이 있다.

따라서, 솔더 레지스트용 잉크에 요구되는 특성인 건조성, 밀착성, 전기절연성, 납땜내열성, 내용제성, 내알칼리성, 및 내산성이 우수할 뿐만 아니라 부착성을 향상시킬 수 있는 솔더 레지스트용 잉크 조성물에 대한 연구가 더욱 요구되고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하고자, 본 발명은 건조성, 밀착성, 전기절연성, 납땜내열성, 내용제성, 내알칼리성, 및 내산성이 우수할 뿐만 아니라 부착성이 현저히 향상시킬 수 있는 솔더 레지스트용 잉크 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 솔더 레지스트 도막을 에폭시 적층동판에 견고히 부착시켜 경화시 과도한 수축을 방지하여 외부의 오염 및 접촉으로부터 인쇄회로기판의 전기회로를 보호할 수 있는 솔더 레지스트용 잉크 조성물을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 솔더 레지스트용 잉크 조성물에 있어서, 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진을 포함하는 솔더 레지스트용잉크 조성물을 제공한다.

이하 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명자들은 솔더 레지스트용 잉크의 부착성을 향상시킬 수 있는 방법에 대하여 연구하던 중, 통상의 솔더 레지스트용 잉크 조성물에 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진을 포함하여 에폭시 적층 동판에 도포한 결과, 인쇄회로기판상의 건조성, 밀착성, 전기절연성, 납땜내열성, 내용제성, 내알칼리성, 및 내산성이 향상될 뿐만 아니라, 부착성의 향상에 우수한 효과가 있음을 확인하고, 이를 토대로 본 발명을 완성하게 되었다.

더욱 상세하게, 본 발명은 바인더 폴리머, 내열성 강화제, 광중합 모노머, 광개시제, 열경화제, 착색제, 무기충전재 등을 포함하는 통상의 솔더 레지스트용 잉크 조성물에 있어서, 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진 0.1 내지 10 중량%를 포함하는 솔더 레지스트용 잉크 조성물에 관한 것이다.

본 발명에 사용되는 상기 시클로알리파틱 에폭시 레진은 0.1 내지 10 중량%로 포함되며, 바람직하게는 0.5 내지 7 중량%로 포함되는 것이고, 더욱 바람직하게는 1 내지 5 중량%로 포함되는 것이다. 시클로알리파틱 에폭시 레진의 함량이 0.1 중량% 미만일 경우에는 원하는 부착성을 얻을 수 없으며, 10 중량%를 초과할 경우에는 현상이 원활하지 않아 솔더 레지스트 도막을 얻기 어렵다는 문제점이 있다.

본 발명에서는 유니온카바이드사의 UVR-6100, UVR-6105, UVR-6128, UVR-6126, UVR-6100 등의 시클로알리파틱 에폭시레진을 사용한다.

상기 바인더 폴리머는 말레인산 무수물 부분을 저분자량의 알코올로 부분 에스테르화시킨 스티렌-말레인산 무수물 공중합체, 또는 아크릴산 공중합체를 사용할 수 있다. 바인더 폴리머는 5 내지 50 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 그 함량이 5 중량% 미만일 경우에는 피막이 잘 깨지기 쉽고, 50 중량%를 초과할 경우에는 원하는 부착성을 얻을 수 없다는 문제점이 있다.

상기 내열성 강화제로는 비스페놀 A형 에폭시 수지류, 수소화 비스페놀 A형 에폭시 수지류, 비스페놀 F형 에폭시 수지류, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지류, 노볼락형 에폭시 수지류, 키일레이트형 에폭시 수지류, 글리옥살형 에폭시 수지류, 아미노기 함유 에폭시 수지류, 고무-개질 에폭시 수지류, 디시클로펜타디엔 페놀형 에폭시 수지류, 실리콘 개질 에폭시 수지류, 또는 엡실론-카프로락톤 개질 에폭시류 등이 사용될 수 있다. 내열성 강화제는 0.1 내지 40 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 그 함량이 40 중량%를 초과할 경우 솔더 레지스트의 표면이 손상된다는 문제점이 있다.

상기 광중합성 모노머로는 아크릴산, 메타크릴산 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노메타크릴레이트, 글리세린디아크릴레이트, 글리세린디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판디아크릴레이트, 트리메틸올프로판디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타메타크릴레이트, 글리시리딜이소시아누레이트디아크릴레이트, 글리시리딜이소시아누레이트디메타크릴레이트, 프로폭실레이티드글리시딜트리아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디메타크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리메타크릴레이트, 히드록시에틸메타크릴레이트, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시프로필메타크릴레이트, 히드록시프로필아크릴레이트, 히드록시부틸메타크릴레이트, 및 히드록시부틸아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되어 사용할 수 있다. 광중합성 모노머는 0.1 내지 50 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 5 내지 20 중량%로 포함되는 것이다. 상기 함량이 50 중량%를 초과할 경우에는 솔더 레지스트 도막의 경도가 약해지는 문제점이 있다.

상기 광개시제로는 비아세틸, 벤조인, 벤질, 벤조인메틸에케르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐 아세토페논, 1,1-디클로로아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 1-히드록시-1-메틸에틸-페놀케톤, 파라-이소프로필-알파-히드록시이소부틸페논, N,N-디메틸아미노아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로판-1-온, 에틸-파라-디메틸아미노벤조에이트, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-터셔리-부틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-아밀안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2,4-디메틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 아세토페논디메틸케탈, 벤질디메틸케탈, 벤조페논, 메틸 벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 2-이소프로필티오잔톤, 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논, 밀러케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로판온-1, 및 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰포리노페닐)-부탄온-1으로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되어 사용할 수 있다.

상기 열경화제로는 2,4-디아미노-6(2'-메틸이미다졸-1')에틸-S-트리아진, 2,4-디이미노-6-(2'-운데실이미다졸-1')에틸-S-트리아진, O-토릴비아구니드, 알파-2,5-디메틸페닐비아구니드, α,ω-디페닐비아구니드, 5-히드록시나프틸-1-비아구니드, 파라-클로로페닐비아구니드, 알파-벤질비아구니드, 알파, 오메가-디메틸비아구니드, 1,3-디페닐구아니딘, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌트리아민, 디에틸아미노프탈로필아민, N-아미노에틸피페라진, 벤질메틸아민, 트리에틸렌테트라아민, 디에틸아미노프탈로필아민, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀트리(2-에틸헥소에이트), 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐설폰, 디시안디아미드, 보론트리플루오라이드모노에틸아민, 메탄디아민, 크실렌디아민, 폴리아미드 수지, 또는 폴리아크릴아마이드 수지 등을 사용할 수 있다.

또한 상기 착색제로는 프탈로시아닌 그린, 프탈로시아닌 블루, 요오딘 그린, 디아조엘로우, 크리스탈 바이올렛, 이산화티탄, 카본블랙, 또는 나프탈렌 블랙 등을 사용할 수 있으며, 상기 무기충전재로는 황산바륨, 티탄바륨, 산화실리콘 분말, 미립자 산화실리콘, 비정질실리카, 탈크, 점토, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 또는 운모분말 등을 사용할 수 있다.

상기 광개시제, 열경화제, 착색제, 무기충전제 등은 통상의 공지의 함량으로포함될 수 있다.

상기와 같은 성분을 포함하는 본 발명의 솔더 레지스트 잉크 조성물은 시판상에 솔더 레지스트 조성물을 도포하고, 가열건조하여 도막을 형성시킨 다음, 이 도막에 패턴형성용 필름을 압착시키고, 이를 광에 노출하여 광이 조사된 부분을 경화시킨 후, 현상에 의하여 빛에 노출되지 않은 부분을 제거한 후, 열경화 및 UV 경화를 하는 일련의 공정으로 솔더 레지스트 도막을 형성할 수 있다.

본 발명에서는 일실시예로,

탈지세정한 동도금 적층판상에 솔더 레지스트 잉크 조성물을 100 메쉬의 스프린프린터를 사용하여 도포한 후, 이를 열풍순환식 건조기로 80 ℃에서 20 분 동안 건조시켜 30 ㎛ 두께의 도막을 얻는다. 상기 도막에 스토퍼 21단 스텝타브렛을 밀착시키고, 고압수은램프를 사용하여 400 mJ/㎠의 광량을 조사한다. 그리고 1 % Na₂CO₃수용액을 사용하여 30 ℃로 1.5 ㎏/㎠의 스프레이 압력하에서 50 초간 현상한다. 이어서 열풍순환식 건조기로 150 ℃에서 40 분간 가열하고, 고압수은램프를 사용하여 200 mJ/㎠로 노광하고, 완전 경화하여 형성한다.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실시예]

실시예 1

(혼합물 A 제조)

바인더 폴리머로 말레인산 무수물 부분이 부분에스테르화 된 스티렌-말레산 무수물 공중합체 800 g, 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진 20 g, 및 내열성 강화제로 에폭시 수지 EPN-1138(시바가이기사) 100 g을 에틸렌 글리콜 모노 n-부틸에테르 1,200 g에 녹인 후, 광중합 개시제로 이가큐어-907(시바가이기사) 5 g을 넣고, 디스크형 임펠러를 사용하여 3,000 rpm으로 1 시간 동안 교반하여 용해시켜 혼합물 A를 제조하였다.

(혼합물 B 제조)

내열성 강화제로 비스페놀 A 에폭시 수지 200 g, 광중합성 모노머로 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트 600 g, 에폭시 열경화제로 디시안디아미드(시바가이기사) 60 g을 프로필렌글리콜 n-부틸에테르 150 g에 녹이고 착색제로 프탈로시아닌 그린 200 g과 무기충전재로 알루미늄옥사이드 1,500 g을 분산시켜 혼합물 B를 제조하였다.

(솔더 레지스트용 잉크 조성물 제조)

상기 제조된 혼합물 A 400 g과 혼합물 B 200 g을 각각 분취하여 막대형 교반기로 100 rpm에서 1 시간 동안 교반하였다.

실시예 2

(혼합물 A 제조)

상기 실시예 1에서 바인더 폴리머로 아크릴산-스티렌-부틸아크릴레이트 공중합체 800 g, 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진 40 g, 및 내열성 강화제로 에폭시 수지 EPPN-201(니폰가야구사) 100 g을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 혼합물 A를 제조하였다.

(혼합물 B 제조)

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

(솔더 레지스트용 잉크 조성물 제조)

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

실시예 3

(혼합물 A 제조)

상기 실시예 1에서 바인더 폴리머로 아크릴산-스티렌-부틸아크릴레이트-메틸메타크릴레이트 공중합체 800 g, 및 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진 60 g을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 혼합물 A를 제조하였다.

(혼합물 B 제조)

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

(솔더 레지스트용 잉크 조성물 제조)

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

비교예 1

상기 실시예 1에서 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진을 사용하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.

비교예 2

상기 실시예 2에서 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진을 사용하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하였다.

실험예 1

상기 실시예 1 내지 3, 및 비교예 1 또는 비교예 2에서 제조한 솔더 레지스트 잉크 조성물을 탈지세정한 동도금 적층판상에 스크린 인쇄 방법으로 도포하였다. 이를 열풍순환식 건조기로 80 ℃에서 20 분 동안 건조시켜 두께 30 ㎛의 도막을 얻었다. 상기 도막에 스토퍼 21단 스텝타브렛을 밀착시키고, 고압수은램프를 사용하여 400 mJ/㎠의 광량을 조사하였다. 그리고 1 % Na₂CO₃수용액을 사용하여 30 ℃로 15 ㎏/㎠의 압력하에 50 초간 현상하였다. 그 다음 열풍순환식 건조기로 150 ℃에서 40 분간 가열하고 고압수은램프를 사용하여 2,000 mJ/㎠로 노광하여 완전경화시켜 솔더 레지스트 도막을 수득하였다. 이를 이용하여 하기의 방법으로 부착성과 땜납내열성을 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

ㄱ) 부착성 - JIS D-0202 시험법에 준하여 바둑판 눈금 모양을 크로스 컷을

넣고, 이어서 점착테이프에 의한 박리시험 후의 박리상태를 눈으로 보아

판정하였다.

○: 1 눈금도 박리되지 않았음

△ : 1 내지 5 개의 눈금이 박리되었음

×: 5 개를 초과하는 눈금이 박리되었음

ㄴ) 땜납내열성 - 280 ℃의 땜납조에 20 초간 침지한 후의 도막의 상태를 평

가하였다.

○: 도막의 외관에 전혀 이상 없음

△ : 도막의 외관에 약간 주름 있음

×: 도막의 외관에 주름, 천공, 박리 등이 있음

구분	실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예 1	비교예 2
부착성	○	○	○	△	△
땜납내열성	○	○	○	△	△

상기 표 1을 통하여, 본 발명에 따라 부착성 향상제로 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진을 포함하는 실시예 1 내지 3의 솔더 레지스트 잉크 조성물로 제조한 솔더 레지스트 도막은 시클로알리파틱 에폭시 레진을 포함하지 않은 비교예 1, 또는 비교예 2의 도막과 비교하여 우수한 부착성과 땜납내열성을 나타냄을 확인할 수 있었다.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 솔더 레지스트용 잉크 조성물은 부착성 향상제로 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진을 포함하여 솔더 레지스트 도막을 에폭시 적층동판에 견고히 부착시킴으로써 경화시 과도한 수축을 방지하여 외부의 오염 및 접촉으로부터 인쇄회로기판의 전기회로를 보호할 수 있을 뿐만 아니라,이를 포함하는 솔더 레지스트 도막은 건조성, 밀착성, 전기절연성, 납땜내열성, 내용제성, 내알칼리성, 내산성, 및 부착성이 우수한 효과가 있다.

Claims

솔더 레지스트용 잉크 조성물에 있어서, 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진을 포함하는 솔더 레지스트용 잉크 조성물.
제1항에 있어서,

상기 부착성 향상제로 시클로알리파틱 에폭시 레진이 0.1 내지 10 중량%로 포함되는 솔더 레지스트용 잉크 조성물.