JPH027510Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH027510Y2 JPH027510Y2 JP1984029974U JP2997484U JPH027510Y2 JP H027510 Y2 JPH027510 Y2 JP H027510Y2 JP 1984029974 U JP1984029974 U JP 1984029974U JP 2997484 U JP2997484 U JP 2997484U JP H027510 Y2 JPH027510 Y2 JP H027510Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive substrate
- insulating layer
- electromagnetic shielding
- shielding plate
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は絶縁層を上下両面に被覆して成る電磁
シールド板に関する。
シールド板に関する。
狭いスペースに多くの電子回路を実装した電子
制御機器の内部などでは、電子部品や回路素子の
相互がノイズによるトラブルを引き起こしたり、
外部ノイズの浸入により誤動作を生じたりしやす
く、このようなノイズ問題は近年において大きく
クローズアツプされている。
制御機器の内部などでは、電子部品や回路素子の
相互がノイズによるトラブルを引き起こしたり、
外部ノイズの浸入により誤動作を生じたりしやす
く、このようなノイズ問題は近年において大きく
クローズアツプされている。
一方、このようなノイズ問題の対応策として
は、電子回路の実装されたプリント基板同士の間
などに、電磁シールド板を介装してノイズルート
を遮断することが従来より広く行われているが、
さらに近年に至つては狭いスペース内でも使用で
きるように、第1図に示したような導電性基板1
00の片面にPVCなどの絶縁フイルム101を
被覆させたシールド板102が使用されている。
は、電子回路の実装されたプリント基板同士の間
などに、電磁シールド板を介装してノイズルート
を遮断することが従来より広く行われているが、
さらに近年に至つては狭いスペース内でも使用で
きるように、第1図に示したような導電性基板1
00の片面にPVCなどの絶縁フイルム101を
被覆させたシールド板102が使用されている。
ところで、このようなシールド板102は、シ
ールド効果を充分に発揮するために導電性基板1
00をラツクやシヤーシの一部に一点接地させて
使用され、通常はこのためにラツクやシールドの
一部に導電性の良好なビスなどで止着されてお
り、プリント基板が上下に接近した狭いスペース
内に介装させるような場合は、回路素子の絶縁性
を保持させる必要から導電性基板100の絶縁フ
イルムの被覆されていない面100aにも別の絶
縁フイルムシート(不図示)を被せて使用するな
どしているために取扱が面倒なものになつてい
る。
ールド効果を充分に発揮するために導電性基板1
00をラツクやシヤーシの一部に一点接地させて
使用され、通常はこのためにラツクやシールドの
一部に導電性の良好なビスなどで止着されてお
り、プリント基板が上下に接近した狭いスペース
内に介装させるような場合は、回路素子の絶縁性
を保持させる必要から導電性基板100の絶縁フ
イルムの被覆されていない面100aにも別の絶
縁フイルムシート(不図示)を被せて使用するな
どしているために取扱が面倒なものになつてい
る。
本考案は以上の事情に鑑みてなされたもので、
導電性基板の表面を被覆している絶縁層の所定箇
所を容易に剥し取り、絶縁層を剥し取ることによ
つて露出した導電性基板の所定箇所をアース用の
端子としてラツクやシヤーシに電気的に接続する
ことが可能であり、しかも、導電性基板のアース
用端子として利用される箇所を除く箇所が上記絶
縁層によつて確実に電磁シールドされるような電
磁シールド板を提供することを目的とする。
導電性基板の表面を被覆している絶縁層の所定箇
所を容易に剥し取り、絶縁層を剥し取ることによ
つて露出した導電性基板の所定箇所をアース用の
端子としてラツクやシヤーシに電気的に接続する
ことが可能であり、しかも、導電性基板のアース
用端子として利用される箇所を除く箇所が上記絶
縁層によつて確実に電磁シールドされるような電
磁シールド板を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、本考案の電磁シール
ド板は、導電性基板の上下両面が合成樹脂シート
よりなる絶縁層で被覆された電磁シールド板であ
つて、導電性基板の少なくとも片面側の絶縁層に
切込線により区画された剥離部が形成され、この
剥離部が上記切込線を境にして当該絶縁層の他の
部分から切離し可能になつている。
ド板は、導電性基板の上下両面が合成樹脂シート
よりなる絶縁層で被覆された電磁シールド板であ
つて、導電性基板の少なくとも片面側の絶縁層に
切込線により区画された剥離部が形成され、この
剥離部が上記切込線を境にして当該絶縁層の他の
部分から切離し可能になつている。
以下に、添付図と共にその実施例を説明する。
第2図は本考案の第一の実施例を示す。
図において、1は導電性基板、2,3は導電性
基板1の上下両面に被覆した絶縁層、4はアース
用剥離部である。
基板1の上下両面に被覆した絶縁層、4はアース
用剥離部である。
電磁シールド板Aは、第3図の拡大縦断面に示
すように、導電性基板1の上下両面に絶縁層2,
3を被覆した三層構造体となつている。導電性基
板1は、アルミ、銅などの良導電性素材を薄板あ
るいは箔状にして形成されており、その上下の両
面に被覆された絶縁層2,3はPVCなどの合成
樹脂シートで形成されている。
すように、導電性基板1の上下両面に絶縁層2,
3を被覆した三層構造体となつている。導電性基
板1は、アルミ、銅などの良導電性素材を薄板あ
るいは箔状にして形成されており、その上下の両
面に被覆された絶縁層2,3はPVCなどの合成
樹脂シートで形成されている。
また、導電性基板1の上面に被覆形成された絶
縁層2の両側端には、上記導電性基板1の端縁に
沿つて切込線6が形成されている。この切込線6
は絶縁層2を導電性基板1の端縁に沿う細幅のテ
ープ状部分とその他の部分とに区画するものであ
り、この切込線6により区画された絶縁層2の細
幅テープ状部分が剥離部4となされている。こう
して形成された剥離部4は、それ導電性基板1か
ら剥しながら引つ張ることにより、上記切込線6
を境にして当該絶縁層2の他の部分から切り離す
ことができるようになつている。
縁層2の両側端には、上記導電性基板1の端縁に
沿つて切込線6が形成されている。この切込線6
は絶縁層2を導電性基板1の端縁に沿う細幅のテ
ープ状部分とその他の部分とに区画するものであ
り、この切込線6により区画された絶縁層2の細
幅テープ状部分が剥離部4となされている。こう
して形成された剥離部4は、それ導電性基板1か
ら剥しながら引つ張ることにより、上記切込線6
を境にして当該絶縁層2の他の部分から切り離す
ことができるようになつている。
この実施例では、シールド板Aの上側の絶縁層
の両側端に切込線6を走らせて絶縁層2の一部を
剥離可能にした一条のアース用剥離部4を形成し
たものを示してあるが、シールド板Aの上、下の
絶縁層各々の一方の側端に対面配置をとるように
切込線を走らせてアース用剥離部を形成してあつ
てもよい。
の両側端に切込線6を走らせて絶縁層2の一部を
剥離可能にした一条のアース用剥離部4を形成し
たものを示してあるが、シールド板Aの上、下の
絶縁層各々の一方の側端に対面配置をとるように
切込線を走らせてアース用剥離部を形成してあつ
てもよい。
このような電磁シールド板Aは、アース用剥離
部4が含まれるように適切な大きさに切断され、
剥離部4の絶縁層を指で他の部分から切り離し、
第4図に示すように、剥離部4の基板1の露出部
分1aをシヤーシ7やラツクの一部にビス8など
で接地して使用される。
部4が含まれるように適切な大きさに切断され、
剥離部4の絶縁層を指で他の部分から切り離し、
第4図に示すように、剥離部4の基板1の露出部
分1aをシヤーシ7やラツクの一部にビス8など
で接地して使用される。
第5図は、本考案の第二の実施例を示す。
第一の実施例と対応した部分には、同一の符号
を付してその説明を省略するが、電磁シールド板
Aに被覆された一方の絶縁層2(図示では上側)
に剥離部41を縦横に格子状に形成している。使
用時には、上記した第一の実施例のものと同様
に、剥離部41を含むように適宜切断し、剥離部
41の絶縁層を他の部分から切り離し、導電性基
板1の露出部分をシヤーシの一部に接地して使用
される。
を付してその説明を省略するが、電磁シールド板
Aに被覆された一方の絶縁層2(図示では上側)
に剥離部41を縦横に格子状に形成している。使
用時には、上記した第一の実施例のものと同様
に、剥離部41を含むように適宜切断し、剥離部
41の絶縁層を他の部分から切り離し、導電性基
板1の露出部分をシヤーシの一部に接地して使用
される。
第6図は、本考案の第三の実施例を示す。
このものも、第一の実施例と対応した部分には
同一の符号を付してその説明を省略するが、電磁
シールド板Aの一方の絶縁層2(図示では上側)
に、適宜の大きさの切込線61で区画した剥離部
42を散在させている。このような剥離部42を
形成する切込線61の形状は任意であり、図例の
ような円形以外にも四角、三角形を採用してもよ
い。特に、このような剥離部42を散在させたも
のでは、電磁シールド板Aを任意の形状に切断し
た時にも、アース点を任意の位置に採ることがで
きるので実装面からも便宜である。
同一の符号を付してその説明を省略するが、電磁
シールド板Aの一方の絶縁層2(図示では上側)
に、適宜の大きさの切込線61で区画した剥離部
42を散在させている。このような剥離部42を
形成する切込線61の形状は任意であり、図例の
ような円形以外にも四角、三角形を採用してもよ
い。特に、このような剥離部42を散在させたも
のでは、電磁シールド板Aを任意の形状に切断し
た時にも、アース点を任意の位置に採ることがで
きるので実装面からも便宜である。
本考案の電磁シールド板は、絶縁層の剥離部を
切込線を境として指で他の部分から切り離すとと
もに導電性基板から剥して導電性基板の一部だけ
を露出させ、その露出部分をアース接続用の端子
として利用することができる。そのため、上記剥
離部を絶縁層に所定のパターンで形成しておくこ
とにより、そのうちの任意の箇所に導電性基板を
露出させることができるようになり、カツターな
どの工具を用いずにきわめて簡単に導電性基板の
必要箇所だけを露出させ、かつ他の箇所を絶縁層
で覆つてシールドしたままの状態に確実に保つこ
とができ、導電性基板のアースパターンに汎用性
が具備される。また、大きな電磁シールド板を切
断して小さな電磁シールド板を製作するときに、
小さな電磁シールド板に上記剥離部が含まれるよ
うにしておくと、上述したような汎用性のある導
電性基板のアースパターンを具備した電磁シール
ド板が容易に製作できる。
切込線を境として指で他の部分から切り離すとと
もに導電性基板から剥して導電性基板の一部だけ
を露出させ、その露出部分をアース接続用の端子
として利用することができる。そのため、上記剥
離部を絶縁層に所定のパターンで形成しておくこ
とにより、そのうちの任意の箇所に導電性基板を
露出させることができるようになり、カツターな
どの工具を用いずにきわめて簡単に導電性基板の
必要箇所だけを露出させ、かつ他の箇所を絶縁層
で覆つてシールドしたままの状態に確実に保つこ
とができ、導電性基板のアースパターンに汎用性
が具備される。また、大きな電磁シールド板を切
断して小さな電磁シールド板を製作するときに、
小さな電磁シールド板に上記剥離部が含まれるよ
うにしておくと、上述したような汎用性のある導
電性基板のアースパターンを具備した電磁シール
ド板が容易に製作できる。
また、導電性基板の上下両面を絶縁層で予め被
覆して隣接する回路素子の絶縁性を充分に保持で
きるようにしてあるので、狭いスペース内に介装
して使用するような場合には特に有益である。
覆して隣接する回路素子の絶縁性を充分に保持で
きるようにしてあるので、狭いスペース内に介装
して使用するような場合には特に有益である。
第1図は従来公知の電磁シールド板の斜視図、
第2図〜第6図はいずれも本考案電磁シールド板
の実施例であり、第2図はその第一の実施例の斜
視図、第3図は第2図のB部分の拡大縦断面図、
第4図は使用例図、第5図は第二の実施例の斜視
図、第6図は第三の実施例の斜視図である。 符号の説明、Aは本考案の電磁シールド板、1
は導電性基板、2,3は絶縁層、4,41,42
はアース用剥離部である。
第2図〜第6図はいずれも本考案電磁シールド板
の実施例であり、第2図はその第一の実施例の斜
視図、第3図は第2図のB部分の拡大縦断面図、
第4図は使用例図、第5図は第二の実施例の斜視
図、第6図は第三の実施例の斜視図である。 符号の説明、Aは本考案の電磁シールド板、1
は導電性基板、2,3は絶縁層、4,41,42
はアース用剥離部である。
Claims (1)
- 導電性基板の上下両面が合成樹脂シートよりな
る絶縁層で被覆された電磁シールド板であつて、
導電性基板の少なくとも片面側の絶縁層に切込線
により区画された剥離部が形成され、この剥離部
が上記切込線を境にして当該絶縁層の他の部分か
ら切離し可能になつていることを特徴とする電磁
シールド板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2997484U JPS60144293U (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 電磁シ−ルド板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2997484U JPS60144293U (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 電磁シ−ルド板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60144293U JPS60144293U (ja) | 1985-09-25 |
JPH027510Y2 true JPH027510Y2 (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=30529253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2997484U Granted JPS60144293U (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 電磁シ−ルド板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60144293U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6482305B2 (ja) * | 2015-02-05 | 2019-03-13 | 矢崎総業株式会社 | アース接続用配索体 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5240969B2 (ja) * | 1973-06-08 | 1977-10-15 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5240969U (ja) * | 1975-09-17 | 1977-03-23 | ||
JPS5784798U (ja) * | 1980-11-12 | 1982-05-25 |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP2997484U patent/JPS60144293U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5240969B2 (ja) * | 1973-06-08 | 1977-10-15 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60144293U (ja) | 1985-09-25 |
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