JPS60141197U - シ−ルド層を有する回路基板用絶縁導体 - Google Patents

シ−ルド層を有する回路基板用絶縁導体

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JPS60141197U
JPS60141197U JP2869084U JP2869084U JPS60141197U JP S60141197 U JPS60141197 U JP S60141197U JP 2869084 U JP2869084 U JP 2869084U JP 2869084 U JP2869084 U JP 2869084U JP S60141197 U JPS60141197 U JP S60141197U
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JP
Japan
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insulated conductor
circuit board
shield layer
strip
insulated
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Pending
Application number
JP2869084U
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English (en)
Inventor
和夫 井上
Original Assignee
日本メクトロン株式会社
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Publication date
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Priority to JP2869084U priority Critical patent/JPS60141197U/ja
Publication of JPS60141197U publication Critical patent/JPS60141197U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は、本考案に係るシールド層を有する
回路基板用絶縁導体のそれぞれ別異の実施例を概念的に
示す断面図、第３図は表面被覆材の実施例を概念的に示
す断面図、第４図は上記絶縁導体の更に別異の実施例を
概念的に示す断面図である。 １、　２．　６．　７．　１０．　１１・・・帯状導体
、３・・・中間絶縁材、４・・・絶縁材、５・・・表面
被覆材、９・・・金属箔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも二枚の帯状導体を相互に絶縁下に並設すると
    共に、これらの帯状導体の外周を絶縁材゛　　　を介し
    て導電性の表面被覆材で一体的に被覆するように構成し
    たことを特徴とするシールド層を有する回路基板用絶縁
    導体。
JP2869084U 1984-02-29 1984-02-29 シ−ルド層を有する回路基板用絶縁導体 Pending JPS60141197U (ja)

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