JPS643354B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS643354B2
JPS643354B2 JP17677481A JP17677481A JPS643354B2 JP S643354 B2 JPS643354 B2 JP S643354B2 JP 17677481 A JP17677481 A JP 17677481A JP 17677481 A JP17677481 A JP 17677481A JP S643354 B2 JPS643354 B2 JP S643354B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
signal
clearance
signal wiring
characteristic impedance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP17677481A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5878497A (ja
Inventor
Kenichi Oomae
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP17677481A priority Critical patent/JPS5878497A/ja
Publication of JPS5878497A publication Critical patent/JPS5878497A/ja
Publication of JPS643354B2 publication Critical patent/JPS643354B2/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品の実装および配線等に使用さ
れる少なくとも2層以上の導体層から構成された
多層プリント配線基板に関するものである。
少なくとも2層以上の導体層で構成された多層
プリント配線基板の1例を第1図a,bに示す。
絶縁体1の片側に帯状にのびた信号層2信号配線
が設置され、絶縁体1の他方の片側の面に電源層
またはグランド層3が形成されている。このよう
なプリント配線基板で特性インピーダンスを変え
るには信号配線の幅、間隔あるいは絶縁体1の厚
みなどを変えなければならない。この不便を解決
すべく、従来、多層プリント配線基板において、
その層間の厚さ、材質、信号線の幅、間隔などの
諸条件を変えずに、その特性インピーダンスを変
化させるものとして、第2図a,bで示すように
信号層2と向かいあうグランド層または電源層3
に、信号配線に対応するよう円形状に導体部分を
くり抜いたものが知られている。この導体をくり
抜いた部分をクリアランス4と称しているが、従
来のプリント配線基板では上述の如く円形状のク
リアランスであるため、第3図に示すとおり、信
号配線21,22,……2(n)とクリアランス
4の位置関係によつてそれぞれの重なる面積がか
なり異なつているため、信号配線の特性インピー
ダンスに大きなばらつきが生じ、加えて、信号配
線とクリアランス4の位置のずれによつても信号
配線の特性インピーダンスは変化することにな
る。また、第4図に示すように、円形状のクリア
ランス4を複数個組みあわせて各信号配線21,
22……2(n)の特性インピーダンスのばらつ
きを小さくしようとしても、前記信号配線とクリ
アランス4の位置ずれによる特性インピーダンス
の変化は改善することはできない。
本発明の目的は、グランド層または電源層のク
リアランスを多角形にすることにより前記欠点を
解決し、すべての信号配線の特性インピーダンス
のばらつきを小さくし、かつ、クリアランスと信
号配線のずれによる特性インピーダンスの変化を
なくした多層プリント配線基板を提供することに
ある。
本発明は、少なくとも2層以上の導体層から構
成されかつ信号層とグランド層又は信号層と電源
層が隣りあつている多層プリント配線基板におい
て、前記信号層内の信号配線と対向する前記グラ
ンド層又は電源層内の位置に、多角形状のクリア
ランスを規則的に設けたものである。
次に、本発明を、図面を参照して、実施例につ
き詳細に説明する。
第5図〜第10図は本発明の各種の実施例を模
型的に示したものであつて、符号5はプリント板
上に設けられた格子であり、この格子によつてプ
リント基板は、同じ面積をもつ正方形の部分に分
割される。2は信号層内における信号配線であ
る。図中の斜線部分4はグランド層および電源層
に設けられた長方形ないし正方形のクリアランス
を示し、前記格子内すべてに設けられる。
第5図は本発明の第1の実施例である。クリア
ランスを長方形にし、信号配線5とクリアランス
4の重なる面積を一定にすることによつて、各信
号配線21,22,……2(n)の特性インピー
ダンスのばらつきを小さくし、かつ信号配線とク
リアランス4の位置ずれによる特性インピーダン
スの変化をなくすように構成してある。第6図は
第2の実施例で、長方形のクリアランス4を図示
のように格子上へ設けたもので、効果は第1の実
施例の場合に加えて、第6図の符号6のように格
子内で或る信号配線2(n)が曲がつて走る場合
でも、各信号配線2の特性インピーダンスのばら
つきは小さい。第7図は第3の実施例で、クリア
ランス4を正方形にすることによつて、縦、横両
方向の信号配線2の特性インピーダンスのばらつ
きを小さくし、かつ、信号配線2とクリアランス
4の位置ずれに対しても特性インピーダンスは変
化しない。
第8図は、第4の実施例で、クリアランス4を
長方形にし、かつ格子上の四辺にすべてに設ける
もので、この効果は、縦、横両方向の各信号配線
2に対して特性インピーダンスのばらつきが小さ
く、かつ信号層とクリアランス4の位置ずれに対
して特性インピーダンスの変化がないのに加え、
格子内で信号配線が曲がつても特性インピーダン
スのばらつきは小さくできるという効果がある。
第9図は第5の実施例で、長方形のクリアランス
4を斜めに設けたものである。効果は第7図の第
3の実施例の場合と同じで、それに加えて導体層
の部分を多くとることができ、グランドドロツプ
や電源電圧ドロツプを小さくすることができる。
第10図は第6の実施例で、長方形のクリアラン
ス4を信号配線2と格子の交わる部分に設けたも
ので、第8図の第4の実施例の効果に加えて、導
体層の部分を多くとることができ、グランドドロ
ツプや電源電圧ドロツプを小さくすることができ
る。
本発明は以上説明したように、クリアランスを
多角形状にすることによつて、信号配線の特性イ
ンピーダンスのばらつきを小さくし、かつ信号配
線とクリアランスの位置ずれによる特性インピー
ダンスの変化をなくすという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bは少なくとも2層以上の導体層で
構成されている従来のプリント基板の斜視図、第
2図a,bは、クリアランスを有する場合の従来
のプリント基板の斜視図、第3図および第4図は
従来の円形クリアランスをもつプリント基板の信
号層側からみた透視図、第5図ないし第10図は
本発明の多層プリント配線基板の各種実施例を示
した透視図である。 1……絶縁体、2……信号層の信号配線、3…
…電源層(グランド層)、4……クリアランス、
5……格子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 少くとも2層以上の導体層から構成されかつ
    信号層とグランド層又は信号層と電源層が隣りあ
    つている多層プリント配線基板において、前記信
    号層内の信号配線と対向する前記グランド層内ま
    たは電源層内の位置に、多角形状に導体をくり抜
    いたクリアランス部分を規則的に設けたことを特
    徴とする多層プリント配線基板。
JP17677481A 1981-11-04 1981-11-04 多層プリント配線基板 Granted JPS5878497A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17677481A JPS5878497A (ja) 1981-11-04 1981-11-04 多層プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17677481A JPS5878497A (ja) 1981-11-04 1981-11-04 多層プリント配線基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5878497A JPS5878497A (ja) 1983-05-12
JPS643354B2 true JPS643354B2 (ja) 1989-01-20

Family

ID=16019588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17677481A Granted JPS5878497A (ja) 1981-11-04 1981-11-04 多層プリント配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5878497A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6047496A (ja) * 1983-08-26 1985-03-14 日立化成工業株式会社 セラミツク基板
JP2654414B2 (ja) * 1991-07-19 1997-09-17 沖電気工業株式会社 高速信号伝送用回路基板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5543639B2 (ja) * 1973-12-29 1980-11-07
JPS5172160U (ja) * 1974-12-03 1976-06-07

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5878497A (ja) 1983-05-12

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