JPH02672A

JPH02672A - 塗料組成物及び絶縁電線

Info

Publication number: JPH02672A
Application number: JP688989A
Authority: JP
Inventors: Satomi Adachi; 足立　哲実; Akiyuki Yamamoto; 山本　昭之; Akihisa Takeuchi; 武内　明久
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1988-01-14
Filing date: 1989-01-13
Publication date: 1990-01-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】イ３発明の目的（ａ）産業上の利用分野本発明は金属表面上などにコーティングするための耐熱
塗料組成物及び該耐熱塗料組成物を用いた絶縁電線に関
するものである。

（ｂ）従来の技術アルコキシドを加水分解・脱水縮合せしめて得られる化
合物を用いて、基板等にコーティングし種々の特性を付
与することが提案されている。付与される特性としては
化学的耐久性（耐酸性、耐アルカリ性及び耐水性等）の
増大、機械的強度の維持、反射率の調整、着色、電気伝
導度の付与等がある。また同溶液を用いて金属をコーテ
ィングすることも提案されており、金属の耐腐蝕性、耐
酸化性の増大、絶縁性の付与などが期待されている。特
に耐熱性が必要とされる金属基板へのコーティング材料
としての期待が人ぎい。

一方、電気電子機器に用いられる絶縁電線、特に自動１
Ｖ電装品あるいは化学プラントの特殊な高温雰囲気下で
使用されるモーター等の＋？］’　化コイルあるいは可
動コイルにおいては、従来では考えられなかった様な高
温雰囲気の条件下でも正常な運転が要求され始めてきた
。この様な用途上用いられる絶縁電線としては従来にも
増して耐熱性が要求される。

（Ｃ）発明が解決しようとする問題点実際に金属基板に対し、金属アルコキシドの加水分解・
脱水縮合物を塗布し焼付によりコーテイング膜を形成し
ようとすると、塗膜に亀裂が入ったり、膜と基板との接
着力が低く、膜の一部が基板より剥離するといった問題
が発生する。この傾向は一回の操作で形成する膜厚が厚
くなるほど著しくなる。そのため厚膜の塗膜を得るため
には、塗布・焼付の操作を多数回くり返す必要はあるが
、その場合でも均質で透明な膜が得られるのは数回が限
度であり５μｍ程度の）膜厚しか得られない。

ＬＣっで、このような金属アルコキシドの加水分解・脱
水縮合物を導体上に塗布、焼付して絶縁皮）罠を形成し
ようとした場合、皮膜にき裂が入ったり、皮膜と導体と
の接着力が低い場合には皮膜の一部が導体から剥離しや
すいといった問題が発生する場合がある。特に−回の操
作で形成する膜厚が厚くなるほど著しくなるため、５μ
ｍ以上の皮膜厚を持った絶縁電線を得ることは困難であ
った。

また、このようにして得られた絶縁皮膜は焼付の程度に
よって得られる皮膜の物性が著しく異なるが、可どう性
を有するゲル皮膜の得られる焼付範囲がかなり狭いため
、製造工程上でのわずかな焼付温度の変化等により得ら
れる皮膜の物性が大きく変化してしまうという問題点を
有していた。

（ロ）発明の構成（ａ）問題点を解決するための手段本願発明者は上記の問題点を解決するために検討を行な
った。その結果、一般式Ｍ（ＯＲＪ。（ただし式中Ｍは
金属元素を、Ｒはアルキル基を、ｎは整数を示すって示
されるアルコキシドを一形成Ｒ’０（ＣＨＲ“ＣＨ２０
）　ｍＨ（ただし式中Ｒ′はアルキル基又はアリール基
を、Ｒ＃　は水素又はメチル基を、ｍは１以上の整数を
示す）で示されるグリコールエーテル系溶剤を主成分と
する溶剤中で加水分解脱水縮合せしめて塗料組成物を得
、さらにこれを導体上に直接あるいは他の絶縁物を介し
て塗布、焼付けて絶縁電線を得ることにより問題点を解
決したも、のである。

一般式Ｍ　（ＯＲ）。で示されるアルコキシドを加水分
解・脱水縮合せしめるためには、溶剤にアルコキシドと
、加水分解に必要な水および反応触媒を加える。次にこ
の溶液に加水分解・脱水縮合反応を起こさせるため、加
熱し、あるいは、室温にて保持する。使用される溶剤と
しては、メタノール、エフノール、プロパツール等の低
級アルコールがある。

しかしながらこの溶液から得られる塗料組成物を単に導
体に塗布、焼付けして絶縁皮膜を得ようとしても、得ら
れる皮膜にはき裂が発生したり、導体との密着性が悪く
、導体からの剥離が発生することがあり、ことに厚膜の
皮膜を得ることは困難である。

ところが、アルコキシドの加水分解・脱水縮合反応を、
一般式Ｒ’０（ＣＨＲ“ＣＨ２０）　ｍ　Ｈで示される
グリコールエーテル系溶剤を主成分とする溶剤中で行な
って得られる塗料を導体上に直接あるいは池の絶縁物を
介して塗布、焼付けた場合は、き裂のない厚膜の塗膜が
得られ、またこの膜は導体との接着力が良好であり、さ
らには驚くべきことに得られた膜の町とう性もまた良好
である。

本願発明に用いる一般式Ｍ（ＯＲ，Ｉｎで示されるアル
コキシドとしては、アルコール類の水酸基の水素を二価
以上の価数を有する金属で置換した化合物であることが
必要で、その中でも特に三アルコキシ硼素、ニアルコキ
シマグネシウム、三アルコキシアルミニウム、四アルコ
キシ珪素、四アルコキシチタンおよび四アルコキシジル
コニウムカ好ましい。またこれらのアルコキシドの二種
あるいはそれ以上のアルコキシドを用いることもできる
。

三アルコキシ硼素化合物としては、トリメチルボレート
、トリエチルボレート、トリプロピルボレート、トリブ
チルボレート等がある。

ニアルコキシマグ不シウム化合物としては、マグネシウ
ムメトキシド、マグネシウムエトキシドマグ不シウムフ
“ロボキシド、マグネシウムフ゛トキシ１：等がある。

三アルコキシアルミニウム化合物としてハ、トすｚ　１
．キシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリ
プロポキシアルミニウム、トリプトキノアルミニウム等
がある。

四アルコキシ珪素化合物としてはテトラブチルシリケー
ト、テトラエチルシリケートロピルシリケート、テトラブチルシリケート等がある。

四アルコキシチクン化合物としてはテトラメチルチクネ
ートブロピルチクネ−１・、テトラブチルチクネ−１・等が
ある。

四アルコギシジルコニウム化合物としてはテトラｌチル
ジルコネート、テトラエチルジルコネ−１・、テトラブ
チルジルコネー素・、テトラブチルジルコネート等があ
る。

また使用される反応触媒としては無機および有機の酸あ
るいはアルカリがある。

さて、アルコキシドの加水分解・脱水縮合を行なうため
の溶剤としては一般式Ｒ　’　０　（ＣＨＲ　”　ＣＨ
　２　０　）＋７Ｊ４（ただし式中、Ｒ′はアルキル基
またはアリール基を、Ｒ“は水素またはメチル基を、ｍ
は１以上の整数を示す〕で示されるグリコールエーテル
系を用いることができる。また本溶剤に、本願発明の効
果をそこなわない範囲で他の溶剤を混合して用いること
もまた可能である。

このようにして得られた塗料組成物を導体上に直接ある
いは他の絶縁物を介して塗布、焼付けて絶縁電線を得る
場合、耐熱性の絶縁電線としては導体の融点及び耐酸化
性の点から二，ノケルメソキを施した銅線が望ましい。

この様にして得られた絶縁電線は、そのままで用いるこ
ともできるが、絶縁電線の耐加工劣化性向上のため、さ
らに有機樹脂を主成分とする皮膜を形成することもまた
好ましい。ここでいう耐加工劣化性とは、絶縁電線を用
いてコイル成形や、捲線加工をする際、絶縁電線が受け
るダメージに耐えうる性能をごう。

１）機樹脂としては、皮膜を形成しうる有機樹脂で−５
ればいかなるものでも用いることができるが、本須発明
の塗料と同様に塗布、焼付にて皮膜を形成できる点で焼
付タイプの有機塗料を用いることは好ましい。その中で
も有機樹脂の機械的特性・熱的特性の点からポリイミド
、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステ
ルが最も好ましい０（Ｃ）実施例以上述べた内容を実施例を用いて説明するが、本実施例
は本願発明の説明のためのものであり、本．頭発明は実
施例の内容に限定されるものではない。なお、絶縁電線
の評価方法はＪＩＳ　Ｃ　３００３に従った。

比較例１エチルアルコール２７６ｇ（６モル）　Ｋ　テトラブチ
ルシリケート２０８ｇ　（　１モル）と水５４ｇ（３モ
ル）とを溶解し、さらに６１％硝酸１．０３ｇ（０．０
１モル）を加えて８０°Ｃにて５時間攪拌し反応させた
。この溶液を厚さ０．　５　ｍｍのニッケル板に塗布し
、２００°Ｃの恒温槽で１時間乾燥させる操作を３回繰
り返し、厚さ３μｍの塗膜を得た。

この塗膜はクラックが発生し、部分的に基板からの剥離
が見られた。

また、この塗料組成物を直径０．　６　ｍｍｉの二・ノ
ケルメノキ銅線にンケルのメッキ厚は１０１ｚｍＪに塗
布、焼付を７回くり返した。焼付には炉艮３、６ｍの焼
付炉を使用し、線速１　０　ｍ／ｍｉｎ　　で行なった
。得られた絶縁電線の皮膜厚は３．５μｍであった。こ
の絶縁電線の特性評価結果を表１に示す。

実施例１比較例１で用いたエチルアルコールに変えてセロソルブ
（エチレングリコールモノエチルエーテル）５４０ｇ（
６モルンを使用した以外は比較例１と同様な操作を行な
いニッケル板への焼付塗膜を得た。この塗膜は基板との
密着が良好であった。

また比較例１と同様な操作を行ない、ニッケルメッキ銅
線に塗ｆ［ｉ、焼付けた。得られた絶縁電線の特性評価
結果を表１に示す。

実施例２，３実施例１と同様にして、溶剤としてエチレングリコール
モノフェニルエーテル８２８ｇ（６モル）およびジエチ
レングリコールモノメチルエーテル７２０ｇ（６モル）
を用いて塗料を作成し、ニッケル板への焼付を行なった
。得られた塗膜は基板との密着性が良好であった。

上だ比較例１と同様な操作を行ない、ニッケルメッキ銅
線に塗布、焼付けた。得られた絶縁電線の評価結果を表
１に示す。

比較例２及び実施例４〜６テトラブチルシリケート２５６ｇ（０，８モル〕、水５
７．６ｇ（３，２モル）、６１％硝酸０．８３ｇ（０，
００８モル）を、比較例２ではイソプロピルアルコール
３６０ｇ　（６モル）、実施例４ではセロ／ルブ５４０
ｇ　（６モルン、実施例５ではエチレンクリコールモノ
フェニルエーテル８２８ｇ（６モル）、実施例６ではジ
エチレングリコールモノメチルエーテル７２０ｇ　（６
モル）中でツレぞれ８０°Ｃにて５時間攪拌し、反応さ
せた。

得られた塗料組成物を比較例１と同様にしてニッケル板
に塗布、焼付したところ、比較例２のものは基板との剥
離が生じたが、実施例４，５．６のものは亀裂が発生せ
ず基板との密着も良好であった。

また、それぞれの塗料組成物を比較例１と同様な操作を
行ない、ニッケルメンキ銅線に塗布、焼付けた。得られ
た絶縁電線の特性評価結果を表２に示す。

実施例７と８実施例６の絶縁電線の上にポリイミド（デュポン製、商
品名パイロＭＬ）を塗布焼付けた。またポリイミドに変
えてポリアミドイミド（日立化成製ＨＬ−４００）を塗
布、焼付けた。得られた絶縁電線の特性評価結果を表３
に示す。

表３る塗料組成物からは通常の低級アルコール中で得られる
化合物に比し、金属基板との密着性が良好な塗膜が得ら
れ、また導体に塗布、焼付した場合も導体との密着性が
良好な、かつ可とう性の良好な絶縁電線が得られ、工業
的に極めて有用である。

（ハ）発明の詳細

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一般式Ｍ（ＯＲ）＿ｎ（ただし式中Ｍは金属元素
を、Ｒはアルキル基を、ｎは整数を示す）で示されるア
ルコキシドを、一般式Ｒ′Ｏ（ＣＨＲ″ＣＨ＿２Ｏ）＿
ｍＨ（ただし式中Ｒ′はアルキル基又はアリール基を、
Ｒ″は水素又はメチル基を、ｍは１以上の整数を示す）
で示されるグリコールエーテル系溶剤を主成分とする溶
剤中で加水分解、脱水縮合せしめて得られることを特徴
とする塗料組成物。
（２）金属元素ＭがＢ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｚｒ
から選ばれる一種あるいは二種以上のアルコキシドであ
る特許請求の範囲第（１）項記載の塗料組成物。
（３）特許請求の範囲第（１）項の塗料組成物を導体上
に直接あるいは他の絶縁物を介して塗布、焼付けたこと
を特徴とする絶縁電線。