JPH0263825A - 熱硬化性樹脂積層板用離型フイルム - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板用離型フイルムInfo
- Publication number
- JPH0263825A JPH0263825A JP21754888A JP21754888A JPH0263825A JP H0263825 A JPH0263825 A JP H0263825A JP 21754888 A JP21754888 A JP 21754888A JP 21754888 A JP21754888 A JP 21754888A JP H0263825 A JPH0263825 A JP H0263825A
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- JP
- Japan
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- thermosetting resin
- mold releasing
- laminated plate
- metallic foil
- cellulose
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野
本発明は、熱硬化性樹脂積層板をプレス成形するとき使
用する離型用フィルムに関する。
用する離型用フィルムに関する。
熱硬化性樹脂積層板は電気絶縁材料として広く使用され
ているが、その表面に極めて重要な特性を付与するため
にカーボン抵抗用インクを塗布したり、あるいは接着剤
を介して配線用回路を形成するなど行なわれる。特に重
要な特性は、インク等との密着性及び印刷精度を行（す
るための表面平滑性である。
ているが、その表面に極めて重要な特性を付与するため
にカーボン抵抗用インクを塗布したり、あるいは接着剤
を介して配線用回路を形成するなど行なわれる。特に重
要な特性は、インク等との密着性及び印刷精度を行（す
るための表面平滑性である。
熱硬化性樹脂積層板は、セルロース系繊維紙、ガラス繊
維等の織布あるいは不織布を基材として、これに熱硬化
性樹脂を含浸し乾燥して作ったプリプレグを２枚のステ
ンレス板間に所要枚数重ね、高温高圧で成形して製造す
る。ステンレス板と積層板の間の離型には離型用フィル
ムを使用するのが普通であるが、ステンレス板に溶液タ
イプの離型剤を塗布する方法もある。
維等の織布あるいは不織布を基材として、これに熱硬化
性樹脂を含浸し乾燥して作ったプリプレグを２枚のステ
ンレス板間に所要枚数重ね、高温高圧で成形して製造す
る。ステンレス板と積層板の間の離型には離型用フィル
ムを使用するのが普通であるが、ステンレス板に溶液タ
イプの離型剤を塗布する方法もある。
−ＩＧに使用される離型用フィルムは、合成樹脂フィル
ムが多く、ポリプロピレン、ポリエチレン、アセテート
、フッ素樹脂等の熱゛可塑性樹脂フィルムである。熱硬
化性樹脂フィルムは、一般に積層板に使用される熱硬化
性樹脂との離型性が悪いために離型用として用いられな
い。
ムが多く、ポリプロピレン、ポリエチレン、アセテート
、フッ素樹脂等の熱゛可塑性樹脂フィルムである。熱硬
化性樹脂フィルムは、一般に積層板に使用される熱硬化
性樹脂との離型性が悪いために離型用として用いられな
い。
熱可塑性樹脂フィルムの欠点は、耐熱性が低く、成形し
た積層板表面の平滑性が悪く、熱収縮が大きいために積
層板表面にしわ状の凹みを生ずる。
た積層板表面の平滑性が悪く、熱収縮が大きいために積
層板表面にしわ状の凹みを生ずる。
融点が低く、可塑剤及び安定剤等を使用しているために
ステンレス板を汚す、また、静電気によって雰囲気中の
微小異物がフィルムに付着するが、これがステンレス板
との間に入ると、積層板表面を凹ます結果となり品質を
低下させる。
ステンレス板を汚す、また、静電気によって雰囲気中の
微小異物がフィルムに付着するが、これがステンレス板
との間に入ると、積層板表面を凹ます結果となり品質を
低下させる。
本発明は、以上の熱硬化性樹脂積層板用離型フィルムの
問題点を解決することを目的とする。
問題点を解決することを目的とする。
本発明は、厚さ１００μ以下のセルロース系繊維紙と金
属箔とを接着剤を介してラミネートし、金属箔の外面に
離型剤を塗布して成る離型用フィルムである。
属箔とを接着剤を介してラミネートし、金属箔の外面に
離型剤を塗布して成る離型用フィルムである。
本発明を図によって説明する。第１図において、セルロ
ース系繊維紙４と金属箔２とを接着剤３によってラミネ
ートする。さらに、金属箔２の露出面に離型剤ｌを塗布
する。
ース系繊維紙４と金属箔２とを接着剤３によってラミネ
ートする。さらに、金属箔２の露出面に離型剤ｌを塗布
する。
この本発明による離型フィルムをステンレス板とプリプ
レグの間に挟み、離型剤とプリプレグとが接するように
して使用する。
レグの間に挟み、離型剤とプリプレグとが接するように
して使用する。
本発明の離型フィルムは、厚さ１００μ以下のセルロー
ス系繊維紙と離型剤を塗布した金属箔を接着して両外面
をセルロース系繊維及び離型剤としたものである。この
フィルムをステンレス牟反とプリプレグ間に、セルロー
ス系繊維紙をステンレス板に、離型剤面をプリプレグに
接するように配置して使用する。
ス系繊維紙と離型剤を塗布した金属箔を接着して両外面
をセルロース系繊維及び離型剤としたものである。この
フィルムをステンレス牟反とプリプレグ間に、セルロー
ス系繊維紙をステンレス板に、離型剤面をプリプレグに
接するように配置して使用する。
本発明によって、積層板表面は、平滑性が良く凹みによ
る品質低下が無い。また、ステンレス板は汚染すること
がない。
る品質低下が無い。また、ステンレス板は汚染すること
がない。
本発明の作用効果を次に別の観点から説明する。
セルロース系繊維紙を単独で用いると、熱可塑性樹脂フ
ィルムに比べて熱収縮が小さく、積層板表面にしわが入
りにくく、異物混入による凹みも入りにくい等の利点が
あるが、繊維紙面の地合の影響で問題となる。金属箔を
単独で用いると、積層板表面の平滑性は良いが、熱膨脹
が大きいために積層板表面にしわが入り易く、また異物
混入によって積層板表面が凹む欠点がある。
ィルムに比べて熱収縮が小さく、積層板表面にしわが入
りにくく、異物混入による凹みも入りにくい等の利点が
あるが、繊維紙面の地合の影響で問題となる。金属箔を
単独で用いると、積層板表面の平滑性は良いが、熱膨脹
が大きいために積層板表面にしわが入り易く、また異物
混入によって積層板表面が凹む欠点がある。
セルロース系繊維紙、ガラス繊維等の織布または不織布
に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを所要枚
数重ね、本発明の離型用フィルム２枚を両側におき、更
にその外側に２枚のステンレス板をおき、加熱加圧して
積層板を得た。
に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを所要枚
数重ね、本発明の離型用フィルム２枚を両側におき、更
にその外側に２枚のステンレス板をおき、加熱加圧して
積層板を得た。
本発明の離型用フィルムを用いた結果、ステンレス板を
汚さず、表面平滑性の良いＭＩＮ仮を得ることができた
。
汚さず、表面平滑性の良いＭＩＮ仮を得ることができた
。
熱硬化性樹脂積層板において、従来の離型フィルムによ
るとステンレス板が汚れ、成形した積層板の表面が平滑
でない等の問題点が解決できなかった。しかし、本発明
によってこの問題点を解決し、熱硬化性樹脂積Ｎ板の品
質が安定した。
るとステンレス板が汚れ、成形した積層板の表面が平滑
でない等の問題点が解決できなかった。しかし、本発明
によってこの問題点を解決し、熱硬化性樹脂積Ｎ板の品
質が安定した。
第１図は本発明の離型フィルム構成を示す断面図である
。 ｌ 離型剤 ２ 金属箔 第１図 ］
。 ｌ 離型剤 ２ 金属箔 第１図 ］
Claims (1)
- １、厚さ１００μ以下のセルロース系繊維紙と金属箔と
を接着剤を介してラミネートし、さらに金属箔の外面に
離型剤を塗布して成る熱硬化性樹脂積層板用離型フィル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21754888A JPH0263825A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 熱硬化性樹脂積層板用離型フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21754888A JPH0263825A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 熱硬化性樹脂積層板用離型フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263825A true JPH0263825A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16705984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21754888A Pending JPH0263825A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 熱硬化性樹脂積層板用離型フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263825A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002361643A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21754888A patent/JPH0263825A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002361643A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート |
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