JPH0263055A - 放射線感応性重合体組成物 - Google Patents
放射線感応性重合体組成物Info
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Landscapes
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は放射線感応性重合体組成物に関し、さらに詳細
には、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、X線、イ
オン線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線、プロト
ンビームなどの放射線に感応するネガ型レジストとして
好適な放射線感応性重合体組成物に関する。
には、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、X線、イ
オン線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線、プロト
ンビームなどの放射線に感応するネガ型レジストとして
好適な放射線感応性重合体組成物に関する。
[従来の技術]
従来、半導体集積回路などの製造においては、基板の上
にレジストを塗布し、部分的に放射線を照射し、さらに
現像することにより微細レジストパターン形成し、次い
でレジストパターン部以外の基板部分をエツチングする
ことが行なわれる。
にレジストを塗布し、部分的に放射線を照射し、さらに
現像することにより微細レジストパターン形成し、次い
でレジストパターン部以外の基板部分をエツチングする
ことが行なわれる。
このような放射線による一連のバターニング工程におい
て使用するレジストは、放射線に対して高い感応性を有
し、微細なレジストパターンを高精度に形成することが
でき、かつエツチングに対して高い耐性を有することが
必要である。
て使用するレジストは、放射線に対して高い感応性を有
し、微細なレジストパターンを高精度に形成することが
でき、かつエツチングに対して高い耐性を有することが
必要である。
[発明が解決しようとする問題点]
近年、プロパルギル基を有する重合体と光ラジカル開始
剤を配合してなる放射線感応性重合体組成物が照射によ
って架橋することが報告されている(高分子論文集第3
7巻、249〜254頁、1980年、特開昭62−2
53152号公報)。
剤を配合してなる放射線感応性重合体組成物が照射によ
って架橋することが報告されている(高分子論文集第3
7巻、249〜254頁、1980年、特開昭62−2
53152号公報)。
該放射線感応性重合体組成物は、酸素の存在下、例えば
空気中では著しく放射線に対して感応性が低下するとい
う欠点がある。
空気中では著しく放射線に対して感応性が低下するとい
う欠点がある。
[問題点を解決するための手段]
本発明は、
(1)側鎖にプロパルギル基および/または置換プロパ
ルギル基ならびに増感基を有する重合体(以下、「重合
体A」と略す。)を含有することを特徴とする放射線感
応性重合体組成物 ならびに に)側鎖にプロパルギル基および置換プロパルギル基を
有する重合体をハロゲン化することにより得られる重合
体(以下、「重合体B」と略す。) を含有することを特徴とする放射線感応性重合体組成物
を提供するものである。
ルギル基ならびに増感基を有する重合体(以下、「重合
体A」と略す。)を含有することを特徴とする放射線感
応性重合体組成物 ならびに に)側鎖にプロパルギル基および置換プロパルギル基を
有する重合体をハロゲン化することにより得られる重合
体(以下、「重合体B」と略す。) を含有することを特徴とする放射線感応性重合体組成物
を提供するものである。
本発明において重合体Aは水酸基、カルボキシル基など
の反応性基を有する(共)重合体(以下、「反応性重合
体」と略す。)の反応性基に、プロパルギル基および/
または置換プロパルギル基(以下、これらを「プロパル
ギル基等」と略す。)ならびに増感基を付与した(共)
重合体である。
の反応性基を有する(共)重合体(以下、「反応性重合
体」と略す。)の反応性基に、プロパルギル基および/
または置換プロパルギル基(以下、これらを「プロパル
ギル基等」と略す。)ならびに増感基を付与した(共)
重合体である。
ここで反応性重合体としては、ポリアクリル酸、ポリメ
タクリル酸、ポリ(ヒドロキシスチレン)、ポリ (ヒ
ドロキシ−α−メチルスチレン)、ポリアミック酸、水
酸基を有するポリアミド、水酸基を有するポリエステル
、多糖類、カゼインなどを挙げることができ、好ましく
はポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ(ヒドロキ
シスチレン)、ポリ(α−メチルヒドロキシスチレン)
などの側鎖にカルボキシル基や水酸基を有するアクリル
系ポリマーやスチレン系ポリマーを挙げることができる
。
タクリル酸、ポリ(ヒドロキシスチレン)、ポリ (ヒ
ドロキシ−α−メチルスチレン)、ポリアミック酸、水
酸基を有するポリアミド、水酸基を有するポリエステル
、多糖類、カゼインなどを挙げることができ、好ましく
はポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ(ヒドロキ
シスチレン)、ポリ(α−メチルヒドロキシスチレン)
などの側鎖にカルボキシル基や水酸基を有するアクリル
系ポリマーやスチレン系ポリマーを挙げることができる
。
また、重合体Aが有するプロパルギル基等は、式
R’ C=−C−CR2R3−(式中、R1、R2
およびR3は同一または異なり、水素原子、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基などの炭素数1〜4の
アルキル基、フェニル基またはベンジル基を示す。)で
表わされる基であり、具体的には、プロパルギル基、3
−メチルプロパルギル基、1−メチルプロパルギル基、
1,1−ジメチルプロパルギル基、1.1−ジメチル−
3メチルプロパルギル基、3−エチルプロパルギル基、
1−エチルプロパルギル基、1,1−ジエチルプロパル
ギル基、3−フェニルプロパルギル基、1−フェニルプ
ロパルギル基、1,1−ジフェニルプロパルギル基、3
−ベンジルプロパルギル基、1−ベンジルプロパルギル
基、1−フェニル−3−メチルプロパルギル基などを挙
げることができる。
R’ C=−C−CR2R3−(式中、R1、R2
およびR3は同一または異なり、水素原子、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基などの炭素数1〜4の
アルキル基、フェニル基またはベンジル基を示す。)で
表わされる基であり、具体的には、プロパルギル基、3
−メチルプロパルギル基、1−メチルプロパルギル基、
1,1−ジメチルプロパルギル基、1.1−ジメチル−
3メチルプロパルギル基、3−エチルプロパルギル基、
1−エチルプロパルギル基、1,1−ジエチルプロパル
ギル基、3−フェニルプロパルギル基、1−フェニルプ
ロパルギル基、1,1−ジフェニルプロパルギル基、3
−ベンジルプロパルギル基、1−ベンジルプロパルギル
基、1−フェニル−3−メチルプロパルギル基などを挙
げることができる。
重合体Aにおいて、これらのプロパルギル基等は、前記
反応性重合体の有する全繰り返し単位の、通常、5〜9
9%、好ましくは40〜85%に付与されている。この
プロパルギル基の付与量が5%未満である場合、得られ
る重合体Aを放射線により架橋させた際に、架橋密度が
低くなる。
反応性重合体の有する全繰り返し単位の、通常、5〜9
9%、好ましくは40〜85%に付与されている。この
プロパルギル基の付与量が5%未満である場合、得られ
る重合体Aを放射線により架橋させた際に、架橋密度が
低くなる。
さらに、重合体Aは増感基を有するものである。
ここで増感基としては、ナフチル基、アントラニル基な
ど芳香族縮合環系の基、およびこれら芳香族縮合環系の
基を置換基として有するメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基などの炭素数1〜4のアルキル基、ベンゾ
イルフェニル基、アントラキノニル基などの芳香族ケト
ン系の基、およびこれら芳香族ケトン系の基を置換基と
して有するメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などの炭素数1〜4のアルキル基などが挙げられる。
ど芳香族縮合環系の基、およびこれら芳香族縮合環系の
基を置換基として有するメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基などの炭素数1〜4のアルキル基、ベンゾ
イルフェニル基、アントラキノニル基などの芳香族ケト
ン系の基、およびこれら芳香族ケトン系の基を置換基と
して有するメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などの炭素数1〜4のアルキル基などが挙げられる。
重合体Aにおいて、この増感基は前記反応性重合体の有
する全繰り返しの単位の、通常、1〜30%、好ましく
は5〜15%に付与されている。
する全繰り返しの単位の、通常、1〜30%、好ましく
は5〜15%に付与されている。
反応性重合体にプロパルギル基等を導入する方法として
は、反応性重合体と炭素数1〜4のアルキル基を置換基
として有しうる臭化プロパルギル、塩化プロパルギル、
フッ化プロパルギル、ヨウ化プロパルギルなどのハロゲ
ン化プロパルギルとを・塩基性触媒の存在下20〜80
℃で反応させて、反応性重合体の反応性基の一部がプロ
パルギル化された重合体(以下、「重合体A−IJと略
す。)を得る方法が挙げられる。
は、反応性重合体と炭素数1〜4のアルキル基を置換基
として有しうる臭化プロパルギル、塩化プロパルギル、
フッ化プロパルギル、ヨウ化プロパルギルなどのハロゲ
ン化プロパルギルとを・塩基性触媒の存在下20〜80
℃で反応させて、反応性重合体の反応性基の一部がプロ
パルギル化された重合体(以下、「重合体A−IJと略
す。)を得る方法が挙げられる。
この反応において、反応性重合体に対するハロゲン化プ
ロパルギルの使用量は反応性重合体の反応性基1グラム
当量に対して、好ましくは0.05〜2モル、特に好ま
しくは0.5〜2モルである。ハロゲン化プロパルギル
の使用量がOo 05モル未満では、生成する重合体A
−I中のプロパルギル基等の量が少なく、十分な放射線
感応性が得られない。
ロパルギルの使用量は反応性重合体の反応性基1グラム
当量に対して、好ましくは0.05〜2モル、特に好ま
しくは0.5〜2モルである。ハロゲン化プロパルギル
の使用量がOo 05モル未満では、生成する重合体A
−I中のプロパルギル基等の量が少なく、十分な放射線
感応性が得られない。
また、塩基性触媒としては、ピリジン、トリエチルアミ
ン、1,8−ジアザビシクロ−[5,4゜0〕−ウンデ
セン−7(以下、rDBUJと略す。)などの含窒素有
機化合物が挙げられ、塩基性触媒の使用量は、ハロゲン
化プロパルギル1モルに対して、好ましくは1〜20モ
ル、特に好ましくは1〜5モルである。
ン、1,8−ジアザビシクロ−[5,4゜0〕−ウンデ
セン−7(以下、rDBUJと略す。)などの含窒素有
機化合物が挙げられ、塩基性触媒の使用量は、ハロゲン
化プロパルギル1モルに対して、好ましくは1〜20モ
ル、特に好ましくは1〜5モルである。
重合体A−Iを得る反応では、塩基性触媒自体を反応溶
媒とすることができるが、反応系の粘度が高い場合には
希釈溶媒を用いることもできる。
媒とすることができるが、反応系の粘度が高い場合には
希釈溶媒を用いることもできる。
ここで用いる希釈溶媒としては、例えばジメチルホルム
アミド、ジメチルスルホキシドなどの非プロトン性溶媒
、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンな
どのケトン系溶媒、およびジオキサン、テトラヒドロフ
ランなどの環状エーテルが挙げられる。
アミド、ジメチルスルホキシドなどの非プロトン性溶媒
、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンな
どのケトン系溶媒、およびジオキサン、テトラヒドロフ
ランなどの環状エーテルが挙げられる。
反応終了後、酢酸などを用いて反応系を中和し、さらに
大過剰の水やイソプロパツール、アルコール類のような
貧溶媒によって重合体A−1を析出させ回収する。なお
回収した重合体A−1は、テトラヒドロフラン、ジオキ
サンなどの良溶媒に溶解し、不溶分を一過した後、貧溶
媒によって再沈殿することにより精製することができる
。
大過剰の水やイソプロパツール、アルコール類のような
貧溶媒によって重合体A−1を析出させ回収する。なお
回収した重合体A−1は、テトラヒドロフラン、ジオキ
サンなどの良溶媒に溶解し、不溶分を一過した後、貧溶
媒によって再沈殿することにより精製することができる
。
このようにして得られた重合体A−Iに、さらに増感基
を導入する方法としては、重合体A−Iと1−クロロナ
フタレン、2−ブロモメチルアントラセン、2−ブロモ
メチルアントラキノンなどの、 一般式 W−Z (式中、Wはフッ素原子、ヨウ素原子、塩素原子、臭素
原子などのハロゲン原子または炭素数1〜4のハロゲン
化アルキル基を、Zは前記と同様の増感基を示す) で表わされる化合物を、重合体A−1の合成の場合と同
様の溶媒に溶解し、重合体A−1の合成の場合と同様の
塩基性触媒存在下に、通常40〜100°Cに加熱し反
応させる方法が挙げられ、重合体Aの回収および精製は
重合体A−Iの場合と同様にして行なうことができる。
を導入する方法としては、重合体A−Iと1−クロロナ
フタレン、2−ブロモメチルアントラセン、2−ブロモ
メチルアントラキノンなどの、 一般式 W−Z (式中、Wはフッ素原子、ヨウ素原子、塩素原子、臭素
原子などのハロゲン原子または炭素数1〜4のハロゲン
化アルキル基を、Zは前記と同様の増感基を示す) で表わされる化合物を、重合体A−1の合成の場合と同
様の溶媒に溶解し、重合体A−1の合成の場合と同様の
塩基性触媒存在下に、通常40〜100°Cに加熱し反
応させる方法が挙げられ、重合体Aの回収および精製は
重合体A−Iの場合と同様にして行なうことができる。
なお重合体Aは後記する重合体Bの製造と同様にしてハ
ロゲンと反応させ、重合体Aの主鎖または側鎖をハロゲ
ン化して用いることもできる。
ロゲンと反応させ、重合体Aの主鎖または側鎖をハロゲ
ン化して用いることもできる。
本発明において重合体Bは、重合体A−1と塩素、臭素
、ヨウ素、フッ素などのハロゲンとをジクロルメタンな
どのハロゲン化溶媒中で、通常0℃以下、好ましくは−
5〜−10℃で反応させることによって合成することが
できる。
、ヨウ素、フッ素などのハロゲンとをジクロルメタンな
どのハロゲン化溶媒中で、通常0℃以下、好ましくは−
5〜−10℃で反応させることによって合成することが
できる。
重合体A−1に対して使用されるハロゲンの量は、重合
体A−1が有するプロパルギル基等1グラム当量当り、
好ましくは0.5〜3モル、特に好ましくは1〜2.5
モルである。このハロゲンの量が0.5モル未満では、
生成する重合体中Bのハロゲンの量が少なくなり、十分
な放射線感応性が得られない。
体A−1が有するプロパルギル基等1グラム当量当り、
好ましくは0.5〜3モル、特に好ましくは1〜2.5
モルである。このハロゲンの量が0.5モル未満では、
生成する重合体中Bのハロゲンの量が少なくなり、十分
な放射線感応性が得られない。
反応終了後、n−ヘキサン、n−へブタンなどの炭化水
素溶媒によって重合体Bを析出させ回収する。また回収
した重合体Bは、テトラヒドロフランなどの良溶媒に溶
解し、貧溶媒で再沈殿することにより精製することがで
きる。
素溶媒によって重合体Bを析出させ回収する。また回収
した重合体Bは、テトラヒドロフランなどの良溶媒に溶
解し、貧溶媒で再沈殿することにより精製することがで
きる。
重合体Bに含まれるハロゲンの量は、重合体Bの全繰り
返し単位1グラム当量に対して、通常0゜02〜4グラ
ム当量、好ましくは0.2〜2グラム当量である。
返し単位1グラム当量に対して、通常0゜02〜4グラ
ム当量、好ましくは0.2〜2グラム当量である。
さらに、本発明において、重合体AまたはBは、該重合
体を合成する際に反応性重合体として、例えばポリアク
リル酸、ポリメタクリル酸などの側鎖にカルボキシル基
を有する重合体を用い、プロパルギル基等ならびに増感
基および/またはハロゲン原子の導入後にもカルボキシ
ル基の5%以上、好ましくは20%以上を残存させ、該
残存カルボキシル基を塩基性化合物を用いて中和するこ
とにより水溶性にすることもできる。
体を合成する際に反応性重合体として、例えばポリアク
リル酸、ポリメタクリル酸などの側鎖にカルボキシル基
を有する重合体を用い、プロパルギル基等ならびに増感
基および/またはハロゲン原子の導入後にもカルボキシ
ル基の5%以上、好ましくは20%以上を残存させ、該
残存カルボキシル基を塩基性化合物を用いて中和するこ
とにより水溶性にすることもできる。
カルボキシル基の中和に用いる塩基性化合物としては、
水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどの無機アルカリ
、N (CH3)40H1HOCH2CH2N (CH
3)5・OHなどの4級アンモニウム塩、アンモニア、
トリメチルアミンなどのアミン類を用いることができる
。この中和反応は、通常、重合体A−1の合成において
用いられる溶剤と同様の溶剤に溶解した重合体Aまたは
Bに、メタノール、エタノールなどに溶解した塩基性化
合物を加えて室温で反応させることにより行なう。反応
終了後、反応液をエーテルなどによって水溶化した重合
体AまたはBを析出させ回収する。
水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどの無機アルカリ
、N (CH3)40H1HOCH2CH2N (CH
3)5・OHなどの4級アンモニウム塩、アンモニア、
トリメチルアミンなどのアミン類を用いることができる
。この中和反応は、通常、重合体A−1の合成において
用いられる溶剤と同様の溶剤に溶解した重合体Aまたは
Bに、メタノール、エタノールなどに溶解した塩基性化
合物を加えて室温で反応させることにより行なう。反応
終了後、反応液をエーテルなどによって水溶化した重合
体AまたはBを析出させ回収する。
本発明の組成物は、前記重合体AまたはBを溶媒、例え
ばクロロベンゼン、キシレン、エチルベンゼン、トルエ
ン、アニソールなどの芳香族系溶媒、シクロヘキサノン
、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、クロロホル
ム、四塩化炭素、トリクロロエタンなどの塩素系溶媒、
またはメチルセロソルブアセテート、ジグライムなどの
グリコール系溶媒に重合体AまたはBを溶解したもので
ある。ここで、重合体AまたはBの溶液中濃度は、一般
には5〜30重量%である。なお、重合体AまたはBが
水溶化されている場合には、水を溶媒とすることもでき
る。
ばクロロベンゼン、キシレン、エチルベンゼン、トルエ
ン、アニソールなどの芳香族系溶媒、シクロヘキサノン
、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、クロロホル
ム、四塩化炭素、トリクロロエタンなどの塩素系溶媒、
またはメチルセロソルブアセテート、ジグライムなどの
グリコール系溶媒に重合体AまたはBを溶解したもので
ある。ここで、重合体AまたはBの溶液中濃度は、一般
には5〜30重量%である。なお、重合体AまたはBが
水溶化されている場合には、水を溶媒とすることもでき
る。
本発明の組成物には、必要に応じて安定剤(老化防止剤
)などを添加することができる。
)などを添加することができる。
この安定剤としては、例えばヒドロキノン、メトキシフ
ェノール、p−t−ブチルカテコール、2.2′−メチ
レンビス(6−t−ブチル−4−エチルフェノール)な
どのフェノール系化合物、ベンゾキノン、p−トルキノ
ン、p−キシロキノンなどのキノン類、フェニル−α−
ナフチルアミン、P、P’ −ジフェニルフェニレンジ
アミンなどのアミン類、およびジラウリルチオジプロピ
オナート、4,4−チオビス(6−t−ブチル−3−メ
チルフェノール) 、2.2’−チオビス(4−メチル
−6−t−ブチルフェノール)、2−(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシアニリノ’) −4,6−ビ
ス(N−オクチルチオ)−δ−トリアジンなどの硫黄化
合物が挙げられ、その添加量は本発明の重合体Aまたは
重合体Bに対して、通常0.5〜5重量%である。
ェノール、p−t−ブチルカテコール、2.2′−メチ
レンビス(6−t−ブチル−4−エチルフェノール)な
どのフェノール系化合物、ベンゾキノン、p−トルキノ
ン、p−キシロキノンなどのキノン類、フェニル−α−
ナフチルアミン、P、P’ −ジフェニルフェニレンジ
アミンなどのアミン類、およびジラウリルチオジプロピ
オナート、4,4−チオビス(6−t−ブチル−3−メ
チルフェノール) 、2.2’−チオビス(4−メチル
−6−t−ブチルフェノール)、2−(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシアニリノ’) −4,6−ビ
ス(N−オクチルチオ)−δ−トリアジンなどの硫黄化
合物が挙げられ、その添加量は本発明の重合体Aまたは
重合体Bに対して、通常0.5〜5重量%である。
本発明の組成物をレジストとして用いる場合には、前記
のようにして調製された組成物をシリコンウェーハなど
の基板上にスピンナーなどで塗布し、乾燥して皮膜を形
成させ、次いで、この皮膜上に放射線を所定のパターン
形状に照射することにより、放射線照射部分の重合体A
またはBを架橋し、未架橋部分を現像により除去するこ
とによりネガ型のレジストパターンを得る。
のようにして調製された組成物をシリコンウェーハなど
の基板上にスピンナーなどで塗布し、乾燥して皮膜を形
成させ、次いで、この皮膜上に放射線を所定のパターン
形状に照射することにより、放射線照射部分の重合体A
またはBを架橋し、未架橋部分を現像により除去するこ
とによりネガ型のレジストパターンを得る。
ここで、現像液としては、メチルエチルケトン、アセト
ン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、酢酸ブチル
、酢酸エチルなどのエステル系溶剤、セロソルブ、メチ
ルセロソルブなどのグリコールエステル系溶剤、ジオキ
サン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル系溶剤、
あるいはこれらの溶剤と本発明の組成物の調製に用いる
溶媒、エタノール、イソプロパツールなどのアルコール
系溶剤またはn−ヘキサン、n−ヘプタンなどの脂肪族
系溶剤との混合溶媒を例示することができる。
ン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、酢酸ブチル
、酢酸エチルなどのエステル系溶剤、セロソルブ、メチ
ルセロソルブなどのグリコールエステル系溶剤、ジオキ
サン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル系溶剤、
あるいはこれらの溶剤と本発明の組成物の調製に用いる
溶媒、エタノール、イソプロパツールなどのアルコール
系溶剤またはn−ヘキサン、n−ヘプタンなどの脂肪族
系溶剤との混合溶媒を例示することができる。
さらに重合体AまたはBが水溶化されている場合には水
を現像液として用いることができる。レジストパターン
が形成された基板は、50〜200℃で乾燥および熱処
理され、エツチングその他の処理に供される。
を現像液として用いることができる。レジストパターン
が形成された基板は、50〜200℃で乾燥および熱処
理され、エツチングその他の処理に供される。
実施例1
(1)ポリアクリル酸(30℃、DMF中0.5g/d
lにおける還元粘度0.34瀬/g)17゜3g(モノ
マーユニット単位0. 24mol )をジメチルスル
ホキシド200@1に溶解し、臭化プロパルギル17.
3g (0,14mol )とDBU40、 19g
(0,26mol )を加えて、50℃で1時間反応
させた。次いで酢酸100dを反応液に加えて中和し、
水中に注ぎ、沈殿したポリマーヲ回収し、テトラヒドロ
フランおよび水を用いて1回、テトラヒドロフランおよ
びエーテルを用いて1回再沈殿し、50℃で減圧乾燥し
たところ、ポリアクリル酸の有するカルボキシル基の6
0%にプロパルギル基が付加した重合体A−Iを10゜
3g得た。この重合体A−1をポリマー■とする。
lにおける還元粘度0.34瀬/g)17゜3g(モノ
マーユニット単位0. 24mol )をジメチルスル
ホキシド200@1に溶解し、臭化プロパルギル17.
3g (0,14mol )とDBU40、 19g
(0,26mol )を加えて、50℃で1時間反応
させた。次いで酢酸100dを反応液に加えて中和し、
水中に注ぎ、沈殿したポリマーヲ回収し、テトラヒドロ
フランおよび水を用いて1回、テトラヒドロフランおよ
びエーテルを用いて1回再沈殿し、50℃で減圧乾燥し
たところ、ポリアクリル酸の有するカルボキシル基の6
0%にプロパルギル基が付加した重合体A−Iを10゜
3g得た。この重合体A−1をポリマー■とする。
(2) (1)で合成したポリマー■ 1gをジメチ
ルホルムアミド5−に溶解し、DBUo、645g(4
,2mmol)を加えた。この溶液にジメチルホルムア
ミド5m1に溶解した2−ブロモメチルアントラキノン
(BMAQ)0.105g (0,35mmol)を加
え、さらにメタノール5−を加え、50℃で24時間反
応させた。反応終了後、酢酸5−を加えて反応液を中和
し、大量の水に注いで沈殿した重合体を回収した。さら
にテトラヒドロフランおよび水を用い1回、テトラヒド
ロフランおよびエーテルを用いて1回再沈殿精製し、5
0℃で減圧乾燥して、ポリアクリル酸の有するカルボキ
シル基の60%にプロパルギル基が、3.2%にメチル
アントラキノニル基が付加した重合体Aを得た。この重
合体をポリマー■とする。
ルホルムアミド5−に溶解し、DBUo、645g(4
,2mmol)を加えた。この溶液にジメチルホルムア
ミド5m1に溶解した2−ブロモメチルアントラキノン
(BMAQ)0.105g (0,35mmol)を加
え、さらにメタノール5−を加え、50℃で24時間反
応させた。反応終了後、酢酸5−を加えて反応液を中和
し、大量の水に注いで沈殿した重合体を回収した。さら
にテトラヒドロフランおよび水を用い1回、テトラヒド
ロフランおよびエーテルを用いて1回再沈殿精製し、5
0℃で減圧乾燥して、ポリアクリル酸の有するカルボキ
シル基の60%にプロパルギル基が、3.2%にメチル
アントラキノニル基が付加した重合体Aを得た。この重
合体をポリマー■とする。
(3) (2)で得られたポリマー■ 0.1gをメ
チルセロソルブに溶解して5重量%の溶液とし、スピン
コード法により銅板上に、乾燥膜厚で0.5μmとなる
よう塗布し、1時間風乾した。乾燥後、この上にコダッ
クステップタブレット阻2を重ね、3cmの距離から2
分間、250Wの超高圧水銀灯で光照射を行ない、次い
でメチルエチルケトン/酢酸エチル=15/85(重量
比)の混合液を現像液として5分間現像し、不溶化段数
を求めたところ12段であった。
チルセロソルブに溶解して5重量%の溶液とし、スピン
コード法により銅板上に、乾燥膜厚で0.5μmとなる
よう塗布し、1時間風乾した。乾燥後、この上にコダッ
クステップタブレット阻2を重ね、3cmの距離から2
分間、250Wの超高圧水銀灯で光照射を行ない、次い
でメチルエチルケトン/酢酸エチル=15/85(重量
比)の混合液を現像液として5分間現像し、不溶化段数
を求めたところ12段であった。
ここで用いたステップタブレットは、照射する放射線の
強さが段階的に変化するよう透過度の異なる複数の部分
を配列して形成されており、透過度のレベルは数値(段
数)によって表わされ、不溶化段数は数値が大きくなる
ほど少ない放射線照射量で不溶化することを示すもので
ある。
強さが段階的に変化するよう透過度の異なる複数の部分
を配列して形成されており、透過度のレベルは数値(段
数)によって表わされ、不溶化段数は数値が大きくなる
ほど少ない放射線照射量で不溶化することを示すもので
ある。
実施例2
(1)実施例1(2)で合成したポリマー■ 1gをテ
トラヒドロフラン50m1に溶解し、0.1規定の濃度
にした水酸化カリウムのメタノール溶液35.4−を加
えてカルボキシル基を中和した。この溶液を300−の
エーテル中に注ぎ、沈殿したポリマーを回収し、50℃
で減圧乾燥し、ポリマー2に残存するカルボキシル基の
全量をカルボン酸カリウム塩とした重合体A1.07g
得た。この重合体Aの還元粘度は、2. 02de/g
(30℃、0. 5g/de、水中)であった。この
重合体をポリマー■とする。
トラヒドロフラン50m1に溶解し、0.1規定の濃度
にした水酸化カリウムのメタノール溶液35.4−を加
えてカルボキシル基を中和した。この溶液を300−の
エーテル中に注ぎ、沈殿したポリマーを回収し、50℃
で減圧乾燥し、ポリマー2に残存するカルボキシル基の
全量をカルボン酸カリウム塩とした重合体A1.07g
得た。この重合体Aの還元粘度は、2. 02de/g
(30℃、0. 5g/de、水中)であった。この
重合体をポリマー■とする。
(2) (1)で合成したポリマー■ 0.1gを水
に溶解して5重量%の溶液とし、スピンコード法により
銅板上に乾燥膜厚で10μmとなるよう塗布し、1時間
減圧乾燥した。次いで、この上にコダックステップタブ
レットNα2を重ね、250W超高圧水銀灯を用いて空
気中で3cmの距離から2分間光照射を行ない、水を現
像溶媒として5分間浸漬現像し、不溶化段数を求めたと
ころ16段であった。
に溶解して5重量%の溶液とし、スピンコード法により
銅板上に乾燥膜厚で10μmとなるよう塗布し、1時間
減圧乾燥した。次いで、この上にコダックステップタブ
レットNα2を重ね、250W超高圧水銀灯を用いて空
気中で3cmの距離から2分間光照射を行ない、水を現
像溶媒として5分間浸漬現像し、不溶化段数を求めたと
ころ16段であった。
比較例1
実施例1(1)で合成したポリマー■を5重量%となる
ようメチル七ロブに溶解し、これに増感剤として2−メ
チルアントラキノンを量を変えて添加、溶解し、それぞ
れにつき実施例1と同様にして光を照射し、アセトン/
メタノール=1/1 (容量比)の混合溶剤で現像し、
不溶化段数を求めた。
ようメチル七ロブに溶解し、これに増感剤として2−メ
チルアントラキノンを量を変えて添加、溶解し、それぞ
れにつき実施例1と同様にして光を照射し、アセトン/
メタノール=1/1 (容量比)の混合溶剤で現像し、
不溶化段数を求めた。
2−メチルアントラキノンの添加量が、ポリマー1の全
繰り返し単位1グラム当量に対して0.06グラム当量
のときに最も感度が高かったが、このときの不溶化段数
は4段であり、ポリマー側鎖に増感基を導入した実施例
1の場合よりも増感効果は低かった。
繰り返し単位1グラム当量に対して0.06グラム当量
のときに最も感度が高かったが、このときの不溶化段数
は4段であり、ポリマー側鎖に増感基を導入した実施例
1の場合よりも増感効果は低かった。
比較例2
比較例1において、増感剤を加えない以外は比較例1と
同様にして不溶化段数を求めたところ0段であった。
同様にして不溶化段数を求めたところ0段であった。
実施例3
(1)実施例1(1)で合成したポリマー■ 0.60
6gをジクロルメタン4−に溶解し、0℃以下に冷却し
た後、臭素0. 5@f (9,8mmol)をジクロ
ルメタン2−に溶解した溶液を滴下し、3時間反応させ
た。反応終了後、反応液をn−ヘキサン50affに入
れ、沈殿したポリマーをデカンテーションして回収し、
テトラヒドロフラン−水系で1回、テトラヒドロフラン
−〇−ヘキサン系で1回再沈殿し、減圧乾燥して0.9
1gの精製重合体Bを得た。この重合体Bの還元粘度は
0.26dfl/g (0,5g/dfl、30℃、D
MF中)であり、重合体Bの有する全繰り返し単位1グ
ラム当量に対して1.9グラム当量の臭素を含有してい
た。得られた重合体Bをポリマー■とじた。
6gをジクロルメタン4−に溶解し、0℃以下に冷却し
た後、臭素0. 5@f (9,8mmol)をジクロ
ルメタン2−に溶解した溶液を滴下し、3時間反応させ
た。反応終了後、反応液をn−ヘキサン50affに入
れ、沈殿したポリマーをデカンテーションして回収し、
テトラヒドロフラン−水系で1回、テトラヒドロフラン
−〇−ヘキサン系で1回再沈殿し、減圧乾燥して0.9
1gの精製重合体Bを得た。この重合体Bの還元粘度は
0.26dfl/g (0,5g/dfl、30℃、D
MF中)であり、重合体Bの有する全繰り返し単位1グ
ラム当量に対して1.9グラム当量の臭素を含有してい
た。得られた重合体Bをポリマー■とじた。
(21(1)で得られたポリマー■をセロソルブアセテ
ートに溶解し、15重量%の濃度の溶液とし、スピンコ
ード法によりシリコンウェー71上に乾燥膜厚が0.5
μmとなるように塗布した。
ートに溶解し、15重量%の濃度の溶液とし、スピンコ
ード法によりシリコンウェー71上に乾燥膜厚が0.5
μmとなるように塗布した。
ホットプレート上90℃で2分間プレベークした後、ヘ
リウム雰囲気下X線としてパラジウムLα線を用い照射
量を変えて、087μm厚の全吸収体付きの窒化硼素膜
よりなるマスクパターンを介して、プロキシミティーギ
ャップを20μmとしてX線照射を行なった。照射後、
エチルセロソルブで1分間浸漬現像し、メチルエチルケ
トン/イソプロピルアルコールで1分間リンスし、乾燥
して残膜率および解像度を測定した。残膜率が50%と
なる照射量は60mJ/crBであり、解像度は0.8
μmであった。
リウム雰囲気下X線としてパラジウムLα線を用い照射
量を変えて、087μm厚の全吸収体付きの窒化硼素膜
よりなるマスクパターンを介して、プロキシミティーギ
ャップを20μmとしてX線照射を行なった。照射後、
エチルセロソルブで1分間浸漬現像し、メチルエチルケ
トン/イソプロピルアルコールで1分間リンスし、乾燥
して残膜率および解像度を測定した。残膜率が50%と
なる照射量は60mJ/crBであり、解像度は0.8
μmであった。
比較例3
実施例1(1)で合成したポリマー■を15重量%とな
るようにメチルセロソルブに溶解し、スピンコード法に
よりシリコンウェーハ上に乾燥膜厚が0.5μmとなる
ように塗布して、実施例3と同様にしてX線照射および
現像を行ない、残膜率および解像性を調べた。X線を照
射量500mJ/cT1まで照射したが、現像によって
ポリマーが溶解してしまいパターンが得られなかった。
るようにメチルセロソルブに溶解し、スピンコード法に
よりシリコンウェーハ上に乾燥膜厚が0.5μmとなる
ように塗布して、実施例3と同様にしてX線照射および
現像を行ない、残膜率および解像性を調べた。X線を照
射量500mJ/cT1まで照射したが、現像によって
ポリマーが溶解してしまいパターンが得られなかった。
[発明の効果]
本発明に用いられるプロパルギル基等と増感基を側鎖に
有する重合体は、分子内に増感基を有するため溶液中あ
るいは成膜時に増感剤が析出するようなことがなく均一
な膜を形成することができ、また増感剤が昇華すること
もなく効果的な増感作用を得ることができる。
有する重合体は、分子内に増感基を有するため溶液中あ
るいは成膜時に増感剤が析出するようなことがなく均一
な膜を形成することができ、また増感剤が昇華すること
もなく効果的な増感作用を得ることができる。
また、側鎖にプロパルギル基等を有する重合体をハロゲ
ン化して得られる重合体は、放射線の照射に対して効率
的に架橋反応を起こすことができる。
ン化して得られる重合体は、放射線の照射に対して効率
的に架橋反応を起こすことができる。
本発明の放射線感応性重合体組成物は、微細なレジスト
パターンを高精度かつ高感度に形成することができるた
め、特に高い解像度が要求される半導体集積回路、液晶
基板、印刷版、テレビシャドウマスクなどの製造におい
て用いられるネガ型レジストとして好適に使用できる。
パターンを高精度かつ高感度に形成することができるた
め、特に高い解像度が要求される半導体集積回路、液晶
基板、印刷版、テレビシャドウマスクなどの製造におい
て用いられるネガ型レジストとして好適に使用できる。
Claims (2)
- (1)側鎖にプロパルギル基および/または置換プロパ
ルギル基ならびに増感基を有する重合体を含有すること
を特徴とする放射線感応性重合体組成物。 - (2)側鎖にプロパルギル基および/または置換プロパ
ルギル基を有する重合体をハロゲン化することにより得
られる重合体を含有することを特徴とする放射線感応性
重合体組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21577288A JPH0263055A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 放射線感応性重合体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21577288A JPH0263055A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 放射線感応性重合体組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0263055A true JPH0263055A (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=16677970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21577288A Pending JPH0263055A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 放射線感応性重合体組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0263055A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05321025A (ja) * | 1992-01-09 | 1993-12-07 | Chuko Kasei Kogyo Kk | 繊維の製造方法 |
JPH08284016A (ja) * | 1995-04-05 | 1996-10-29 | Ishikawa Pref Gov | 生分解性繊維 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5060218A (ja) * | 1973-09-27 | 1975-05-24 | ||
JPS59168018A (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-21 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 光硬化性樹脂を製造する方法 |
JPS62253152A (ja) * | 1986-04-26 | 1987-11-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 放射線感応性重合体組成物 |
JPS6368835A (ja) * | 1986-08-16 | 1988-03-28 | チバ−ガイギ− アクチエンゲゼル シヤフト | 画像形成方法 |
JPS63146929A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性全芳香族ポリアミド |
JPS63198045A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-16 | Agency Of Ind Science & Technol | 感光性重合体 |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP21577288A patent/JPH0263055A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5060218A (ja) * | 1973-09-27 | 1975-05-24 | ||
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JPS63146929A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性全芳香族ポリアミド |
JPS63198045A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-16 | Agency Of Ind Science & Technol | 感光性重合体 |
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JPH08284016A (ja) * | 1995-04-05 | 1996-10-29 | Ishikawa Pref Gov | 生分解性繊維 |
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