JPS6311932A - 自己現像する放射レジスト - Google Patents
自己現像する放射レジストInfo
- Publication number
- JPS6311932A JPS6311932A JP8855187A JP8855187A JPS6311932A JP S6311932 A JPS6311932 A JP S6311932A JP 8855187 A JP8855187 A JP 8855187A JP 8855187 A JP8855187 A JP 8855187A JP S6311932 A JPS6311932 A JP S6311932A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- radiation
- self
- developing
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 43
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 38
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 claims description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 32
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N trichloroacetaldehyde Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C=O HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- -1 aliphatic aldehydes Chemical class 0.000 description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- UCJDGRYGBYCWMS-UHFFFAOYSA-N 3-azidobenzaldehyde Chemical compound [N-]=[N+]=NC1=CC=CC(C=O)=C1 UCJDGRYGBYCWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 7
- QSKPIOLLBIHNAC-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-acetaldehyde Chemical compound ClCC=O QSKPIOLLBIHNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 6
- 229940029273 trichloroacetaldehyde Drugs 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N azide group Chemical group [N-]=[N+]=[N-] IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-chlorophenyl)-4,5,6,7-tetrahydrothieno[3,2-c]pyridine Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1C(C=CS2)=C2CCN1 CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920001744 Polyaldehyde Polymers 0.000 description 2
- PXIPVTKHYLBLMZ-UHFFFAOYSA-N Sodium azide Chemical compound [Na+].[N-]=[N+]=[N-] PXIPVTKHYLBLMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 2
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 2
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylpyrrolidine Chemical compound CN1CCCC1 AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPKRJTYHGVOQST-UHFFFAOYSA-N 4-(chloromethyl)trioxocane Chemical compound ClCC1CCCCOOO1 UPKRJTYHGVOQST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical group C1=C(CC=C)C(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-K Arsenate3- Chemical compound [O-][As]([O-])([O-])=O DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical group FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N N-methyl-pyrrolidine Natural products CN1CC=CC1 AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 230000010933 acylation Effects 0.000 description 1
- 238000005917 acylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000029936 alkylation Effects 0.000 description 1
- 238000005804 alkylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229940000489 arsenate Drugs 0.000 description 1
- VCJIGSOOIYBSFA-UHFFFAOYSA-N azido formate Chemical compound [N-]=[N+]=NOC=O VCJIGSOOIYBSFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- JRZBPELLUMBLQU-UHFFFAOYSA-N carbonazidic acid Chemical class OC(=O)N=[N+]=[N-] JRZBPELLUMBLQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012952 cationic photoinitiator Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000012691 depolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQRJBSHKWOFOGF-UHFFFAOYSA-L disodium;carbonate;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O MQRJBSHKWOFOGF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005264 electron capture Effects 0.000 description 1
- 238000001211 electron capture detection Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Chemical group 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Chemical group 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N phenyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1 DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000003608 radiolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- PVEFEIWVJKUCLJ-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid;toluene Chemical compound OS(O)(=O)=O.CC1=CC=CC=C1 PVEFEIWVJKUCLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/008—Azides
- G03F7/012—Macromolecular azides; Macromolecular additives, e.g. binders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2/00—Addition polymers of aldehydes or cyclic oligomers thereof or of ketones; Addition copolymers thereof with less than 50 molar percent of other substances
- C08G2/18—Copolymerisation of aldehydes or ketones
- C08G2/20—Copolymerisation of aldehydes or ketones with other aldehydes or ketones
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば集積回路の製造に使用可能な自己現像レ
ジストに関するものである。
ジストに関するものである。
露光後にレジストの潜像を現像させる目的で溶剤を不要
とする自己現像レジストについては、集積回路の製造の
ため半導体のマイクロリソグラフィーで使用されるよう
提案されている。露光領域に直ぐ近接しているレジスト
材料を軟化させて膨出可能とし、結果的にコントラスト
と解像度が失われるような溶剤を使用することによって
、自己現像レジストは慣用的な溶剤現像レジストよりも
良好な画像化と簡単な処理を与えるものである。
とする自己現像レジストについては、集積回路の製造の
ため半導体のマイクロリソグラフィーで使用されるよう
提案されている。露光領域に直ぐ近接しているレジスト
材料を軟化させて膨出可能とし、結果的にコントラスト
と解像度が失われるような溶剤を使用することによって
、自己現像レジストは慣用的な溶剤現像レジストよりも
良好な画像化と簡単な処理を与えるものである。
ポリアルデヒドを基にした自己現像レジストは公知であ
る。イトウ氏等の欧州特許公告第111、655号及び
同第126.214号参照。アルデヒドは可逆性イオン
重合化−解重合平衡を受ける。
る。イトウ氏等の欧州特許公告第111、655号及び
同第126.214号参照。アルデヒドは可逆性イオン
重合化−解重合平衡を受ける。
これら多くのアルデヒドポリマーは室温を下廻る天井温
度(Tc)を有し、重合はTeを十分下廻る温度にて実
行されなければならない。反応が加熱されると、ポリマ
ーは急速にモノマーへ解重合する。解重合を防止するた
め、ポリマーはアシル化反応、アルキル化反応及び他の
適当な反応によりエンドキャップ化される。感光性開始
剤としてトリアリルスルホニウム若しくはジフェニルヨ
ードニウムへキサフルオロ・ヒ酸塩によりエンドキャッ
プされたポリフタルアルデヒドがマイクロリングラフイ
ックレジストとして提案されている。開始剤は光に露呈
されるとポリアルデヒド鎮を分解する強酸を発生する。
度(Tc)を有し、重合はTeを十分下廻る温度にて実
行されなければならない。反応が加熱されると、ポリマ
ーは急速にモノマーへ解重合する。解重合を防止するた
め、ポリマーはアシル化反応、アルキル化反応及び他の
適当な反応によりエンドキャップ化される。感光性開始
剤としてトリアリルスルホニウム若しくはジフェニルヨ
ードニウムへキサフルオロ・ヒ酸塩によりエンドキャッ
プされたポリフタルアルデヒドがマイクロリングラフイ
ックレジストとして提案されている。開始剤は光に露呈
されるとポリアルデヒド鎮を分解する強酸を発生する。
この作用でTcを上廻る温度にて重合平衡が再び確立し
、ポリマーは単量体フラグメントに開く。
、ポリマーは単量体フラグメントに開く。
酸の単一分子は多くのモノマーを遊離できるのでレジス
トの感度は酸により分割されるモノマーの個数に依存し
ており、レジスト画像の解像度は酸が拡散できる距離に
依存している。イトウ氏等の欧州特許公告第102.4
50号には、ポリ(ターブチルオキシカルボニルオキシ
−α−アルキルスチレン)と光開始剤の感度を高めるジ
アリルイオドニウム金属ハロゲン化物と染料の如きカチ
オン光開始剤を有するカルボキシル酸のターブチルエス
テルの共重合体を備えたレジストについて述べられてい
る。これらのポリマーの分解から生じるモノマーフラグ
メントは蒸気化が困難であり、基材の加熱が画像の現像
に対し要求される。これはホトレジスト系であるため、
最低の画像寸法が可視光線の波長によって制限される。
トの感度は酸により分割されるモノマーの個数に依存し
ており、レジスト画像の解像度は酸が拡散できる距離に
依存している。イトウ氏等の欧州特許公告第102.4
50号には、ポリ(ターブチルオキシカルボニルオキシ
−α−アルキルスチレン)と光開始剤の感度を高めるジ
アリルイオドニウム金属ハロゲン化物と染料の如きカチ
オン光開始剤を有するカルボキシル酸のターブチルエス
テルの共重合体を備えたレジストについて述べられてい
る。これらのポリマーの分解から生じるモノマーフラグ
メントは蒸気化が困難であり、基材の加熱が画像の現像
に対し要求される。これはホトレジスト系であるため、
最低の画像寸法が可視光線の波長によって制限される。
サブミクロンの画像を発生するには電子線又はX線又は
他のエネルギー放射が必要である。
他のエネルギー放射が必要である。
ハタダ氏等の欧州特許公告第96.895号にはRをア
ルキノ収ハロアルキル、アラルキル又はハロゲン化され
たアラルキルとした場合の式RCHOの少なくとも2個
の脂肪族アルデヒドの有機共重合体について述べている
。これらの共重合体は電子線、X線、ガンマ線若しくは
イオンビームの放射の如きエネルギー放射に露光された
際、揮発性七ツマ−に解重合するレジストを形成する。
ルキノ収ハロアルキル、アラルキル又はハロゲン化され
たアラルキルとした場合の式RCHOの少なくとも2個
の脂肪族アルデヒドの有機共重合体について述べている
。これらの共重合体は電子線、X線、ガンマ線若しくは
イオンビームの放射の如きエネルギー放射に露光された
際、揮発性七ツマ−に解重合するレジストを形成する。
これらのレジストによる試験はコントラスト値が比較的
小さく、レジスト膜厚の増加に伴い減少する傾向がある
ことから、極めて薄い被膜にのみ限定されている。従っ
て、良好なレジスト厚さと良好な画像コントラストを得
ることが困難である。ハタダ氏等によりレジスト膜とし
て使用されるポリマーは比較的低い温度にて露光なしに
解重合し、例えば、多くのポリマーは235℃程度の低
温度にて20%までの重合損失を呈する。こうした材料
は通常の事前焼結及び事後焼結の環境(例えば100な
いし150℃)を残存させない。ハタダ氏等のアルデヒ
ド共重合体レジストによる3種類の別の難点は以下の通
りである。(1)これらのレジストが比較的柔らかく且
つ容易に損傷を受ける被膜を形成する。(2)露光され
る領域内に残っているレジストの薄い残留物が見られる
。(3)ハロゲン化されたアラルキル半休の放射線分解
が結果的に橋かけとなり得る。
小さく、レジスト膜厚の増加に伴い減少する傾向がある
ことから、極めて薄い被膜にのみ限定されている。従っ
て、良好なレジスト厚さと良好な画像コントラストを得
ることが困難である。ハタダ氏等によりレジスト膜とし
て使用されるポリマーは比較的低い温度にて露光なしに
解重合し、例えば、多くのポリマーは235℃程度の低
温度にて20%までの重合損失を呈する。こうした材料
は通常の事前焼結及び事後焼結の環境(例えば100な
いし150℃)を残存させない。ハタダ氏等のアルデヒ
ド共重合体レジストによる3種類の別の難点は以下の通
りである。(1)これらのレジストが比較的柔らかく且
つ容易に損傷を受ける被膜を形成する。(2)露光され
る領域内に残っているレジストの薄い残留物が見られる
。(3)ハロゲン化されたアラルキル半休の放射線分解
が結果的に橋かけとなり得る。
本発明の目的は自己現像レジストの新しい種類を提供す
ることにある。
ることにある。
他の目的は、放射露光が電子線放射、イオンビーム放射
、X線放射及びガンマ線放射の一つであるような方法に
おいて特に使用されるよう適合しているレジストを提供
することにある。
、X線放射及びガンマ線放射の一つであるような方法に
おいて特に使用されるよう適合しているレジストを提供
することにある。
更に他の目的は、放射時に放射に露光されるレジスト表
面の部分と露光されない連続した部分の間に鋭く十分に
定められた境界を定めるポリマー形態になったレジスト
を提供することにある。
面の部分と露光されない連続した部分の間に鋭く十分に
定められた境界を定めるポリマー形態になったレジスト
を提供することにある。
他の目的は、露光される画像領域のプラズマ若しくは他
の手段によるドライエツチングを可能にすべく、可視光
線/紫外線により非露光領域を橋かけできるレジストを
提供することにある。
の手段によるドライエツチングを可能にすべく、可視光
線/紫外線により非露光領域を橋かけできるレジストを
提供することにある。
これらの目的と更に他の目的については以後説明する。
本発明はハロゲン化された脂肪族アルデヒドの実質的に
非晶質のエンドキャップ型ホモポリマー、環式エーテル
のホモポリマー、及び脂肪族アルデヒド、ハロゲン化さ
れた環式エーテノペ脂肪族アルデヒド及び環式エーテル
の共重合体から新規な自己現像ドライエツチング可能な
レジストを提供し且つレジスト画像を基材に付ける方法
を提供するものである。更に詳細には本発明は、好適に
はα−ハロアルキル置換基を有する一つのモノマーから
なる酸素異原子連鎖ポリマーで基材を被覆し、所望のパ
ターン外の被覆の所望の領域をモノマーフラグメントに
解重合するこれらの領域内に、被膜をもたらす放射にさ
らすことにより、正の放射画像パターンを基材上に作成
する方法を提供するものである。
非晶質のエンドキャップ型ホモポリマー、環式エーテル
のホモポリマー、及び脂肪族アルデヒド、ハロゲン化さ
れた環式エーテノペ脂肪族アルデヒド及び環式エーテル
の共重合体から新規な自己現像ドライエツチング可能な
レジストを提供し且つレジスト画像を基材に付ける方法
を提供するものである。更に詳細には本発明は、好適に
はα−ハロアルキル置換基を有する一つのモノマーから
なる酸素異原子連鎖ポリマーで基材を被覆し、所望のパ
ターン外の被覆の所望の領域をモノマーフラグメントに
解重合するこれらの領域内に、被膜をもたらす放射にさ
らすことにより、正の放射画像パターンを基材上に作成
する方法を提供するものである。
本発明の他の形態においては、共重合体レジスト材料に
はプラズマエツチング技術を使用してマイクロリソグラ
フィツク方法で高いレジスト耐久性にインパクトを与え
るアジドモノマーが含まれる。
はプラズマエツチング技術を使用してマイクロリソグラ
フィツク方法で高いレジスト耐久性にインパクトを与え
るアジドモノマーが含まれる。
本発明の更に他の形態においては、レジストはレジスト
画像の耐久性を更に高めるため1〜12の炭素酸のアジ
ド誘導体の如き光活性添加剤と橋かけされた環式エーテ
ル若しくは脂肪族アルデヒド、ハロゲン化されたアルデ
ヒド、ハロゲン化された環式エーテルの共重合体を基に
している。
画像の耐久性を更に高めるため1〜12の炭素酸のアジ
ド誘導体の如き光活性添加剤と橋かけされた環式エーテ
ル若しくは脂肪族アルデヒド、ハロゲン化されたアルデ
ヒド、ハロゲン化された環式エーテルの共重合体を基に
している。
本発明の方法では自己現像レジストとして、好適には一
つのハロゲン化されたモノマーを含む酸素異原子連鎖ポ
リマーを利用している。これらの酸素異原子連鎖ポリマ
ーは非晶質で、低温Tcを有し、室温にて解重合(自由
化)する。
つのハロゲン化されたモノマーを含む酸素異原子連鎖ポ
リマーを利用している。これらの酸素異原子連鎖ポリマ
ーは非晶質で、低温Tcを有し、室温にて解重合(自由
化)する。
これらのポリマーに対するTcは約15℃と一70℃の
間の範囲にあり、大部分0℃以下である。解重合反応は
放射誘因解離電子捕獲法又はイオン中間物を発生する他
の型式の方法により開始される。
間の範囲にあり、大部分0℃以下である。解重合反応は
放射誘因解離電子捕獲法又はイオン中間物を発生する他
の型式の方法により開始される。
新規な自己現像レジストホモポリマーは(i)−fc−
0)−(1) (A) の一般式を有し、ここでnを大きい整数とし、Roをグ
ループ−CH,、X、R’から選択したハロアルキル置
換基とし、Roを1〜6炭素原子を有するアルキル置換
基とし、Xを塩素若しくはフッ素とし、aを1又は2と
し、このグループF、CH−及びFCH,−から除外す
るハロゲン化脂肪族ポリマー(A) ;(ii)一般
式 −<−CH2−CH2−CH2−CHz−0−)−ニー
(−CH2CH2−0−CHI−0−>fi−;−(−
CJCH2CH2CH2−0−CH2−0−)−−ニー
(−C)12cH2−0−CHzC)Iz−0−CH
z−0−) −−:(B) を有する環式エーテル(B) ; (in)支えとな
る炭素原子の上にハロアルキル置換基(Rt>を含む環
式エーテル(B)である環式エーテル(C)のハロゲン
化誘導体である。
0)−(1) (A) の一般式を有し、ここでnを大きい整数とし、Roをグ
ループ−CH,、X、R’から選択したハロアルキル置
換基とし、Roを1〜6炭素原子を有するアルキル置換
基とし、Xを塩素若しくはフッ素とし、aを1又は2と
し、このグループF、CH−及びFCH,−から除外す
るハロゲン化脂肪族ポリマー(A) ;(ii)一般
式 −<−CH2−CH2−CH2−CHz−0−)−ニー
(−CH2CH2−0−CHI−0−>fi−;−(−
CJCH2CH2CH2−0−CH2−0−)−−ニー
(−C)12cH2−0−CHzC)Iz−0−CH
z−0−) −−:(B) を有する環式エーテル(B) ; (in)支えとな
る炭素原子の上にハロアルキル置換基(Rt>を含む環
式エーテル(B)である環式エーテル(C)のハロゲン
化誘導体である。
新規な自己現像レジスト共重合体の一つの型式は一般式
(A) +1 ((]) v(A) (D) を有する2種類のアルデヒドモノマーから得られる。こ
こで、X及びyは小さい整数、R,は前述したハロアル
キル、R2は1〜7炭素原子からなる脂肪族第1、第2
又は第3アルキルグループからなるグループより選択さ
れたアルキルである。ハロゲン化されたモノマーは基材
に適用するため適当な溶剤にて溶解できるポリマーを有
するよう、好適にはポリマーの少なくとも5モル%及び
更に好適には50モル%以下である。
(A) +1 ((]) v(A) (D) を有する2種類のアルデヒドモノマーから得られる。こ
こで、X及びyは小さい整数、R,は前述したハロアル
キル、R2は1〜7炭素原子からなる脂肪族第1、第2
又は第3アルキルグループからなるグループより選択さ
れたアルキルである。ハロゲン化されたモノマーは基材
に適用するため適当な溶剤にて溶解できるポリマーを有
するよう、好適にはポリマーの少なくとも5モル%及び
更に好適には50モル%以下である。
α−ハロゲン化モノマーの導入によりエネルギー放射に
対するレジストの感度、基材に対する容易な適用のため
ポリマーの溶融性及び共重合体鎖の支承体の堅固性が改
善され、こうして一層堅固な被膜が与えられる。
対するレジストの感度、基材に対する容易な適用のため
ポリマーの溶融性及び共重合体鎖の支承体の堅固性が改
善され、こうして一層堅固な被膜が与えられる。
新規な自己現像レジストの第2の型式は前述したハロゲ
ン化脂肪族アルデヒド及びテトラヒドロフラン、ジオキ
ソラン、ジオキソパン、トリオキソケイン等の環式エー
テノペ及び次の一般式を存するそのアルキル誘導体とハ
ロゲン化アルキル誘導体から得られる共重合体である。
ン化脂肪族アルデヒド及びテトラヒドロフラン、ジオキ
ソラン、ジオキソパン、トリオキソケイン等の環式エー
テノペ及び次の一般式を存するそのアルキル誘導体とハ
ロゲン化アルキル誘導体から得られる共重合体である。
(^)、(a)y; (a’)、(a”)y;(D
) 、 (C) Y ; ここで 81及びB”はBモノマーのグループに属する
二つの異なるモノマーであり (I及びC”はCモノマ
ーのグループに属する。
) 、 (C) Y ; ここで 81及びB”はBモノマーのグループに属する
二つの異なるモノマーであり (I及びC”はCモノマ
ーのグループに属する。
本発明によるレジストに対し使用されるポリマーは好適
には10.000以上で50.000までの分子量を有
している。
には10.000以上で50.000までの分子量を有
している。
好適なハロゲン化モノマーはα−クロロ及びフルオロ置
換アルキルを含有するモノマーである。ブロム及びヨー
ド置換アルキル誘導体は不揮発性になる傾向があり、こ
うした七ツマ−を含存するポリマーは一般に安定性が低
く、エネルギー放射により放射された際橋かけする傾向
がある。
換アルキルを含有するモノマーである。ブロム及びヨー
ド置換アルキル誘導体は不揮発性になる傾向があり、こ
うした七ツマ−を含存するポリマーは一般に安定性が低
く、エネルギー放射により放射された際橋かけする傾向
がある。
新規な自己現像レジストの感度を著しく高める可能性の
ある機構の一つはポリ(トリクロロアセトアルデヒド) 及びポリ (ジオキソラン) により具体化される如き、放射によるα−ハロゲン化側
鎖の電子捕獲解離である。炭酸塩化の作成により低天井
温度レジスト材料の解重合化が開始される。
ある機構の一つはポリ(トリクロロアセトアルデヒド) 及びポリ (ジオキソラン) により具体化される如き、放射によるα−ハロゲン化側
鎖の電子捕獲解離である。炭酸塩化の作成により低天井
温度レジスト材料の解重合化が開始される。
α−ハロ置置換アルデヒドフッマ一本発明の方法に従っ
て酸素異原子連鎖ポリマー内に導入すると、驚くべきこ
とにレジストの自己現像に対し低放射エネルギー人力に
て有効な鎖分解が与えられる。本出願人の新規な自己現
像レジストの有効性は次の二つの量、即ち により表される。
て酸素異原子連鎖ポリマー内に導入すると、驚くべきこ
とにレジストの自己現像に対し低放射エネルギー人力に
て有効な鎖分解が与えられる。本出願人の新規な自己現
像レジストの有効性は次の二つの量、即ち により表される。
放射による自由化中に無視可能な鎖移送がある場合はG
、=G、 M、、、ここでMoはポリマーの平均分子量
の数である。先行技術のポリメチルメタクリレートに対
してはG、=I!で、G、<G。
、=G、 M、、、ここでMoはポリマーの平均分子量
の数である。先行技術のポリメチルメタクリレートに対
してはG、=I!で、G、<G。
である。然し乍ら、本発明による典型的なレジスト、例
えばアセトアルデヒドのクロラールの共重合体に対して
はG、は10.000を越え、即ち、10、000以上
のモノマーが吸収エネルギーの各100電子ボルトに対
し自由にされ、G、は7以上である。
えばアセトアルデヒドのクロラールの共重合体に対して
はG、は10.000を越え、即ち、10、000以上
のモノマーが吸収エネルギーの各100電子ボルトに対
し自由にされ、G、は7以上である。
レジストの露光と自己現像に対する放射エネルギーはガ
ンマ線、X線、電子線又はDUV(深紫外線)放射の如
きエネルギー放射により与えることができる。X線と電
子線による露光と自己現像は真空中で極めて有効である
が、DUVi光は自己現像に対し効果的な鎮分離を得る
目的上、存在する酸素と共に大気中で行われるべきであ
る。鎖分離は別々の光開始触媒の使用を伴わずに分子間
の反応であるので、本発明による自己現像レジストの解
像度は高くなる。
ンマ線、X線、電子線又はDUV(深紫外線)放射の如
きエネルギー放射により与えることができる。X線と電
子線による露光と自己現像は真空中で極めて有効である
が、DUVi光は自己現像に対し効果的な鎮分離を得る
目的上、存在する酸素と共に大気中で行われるべきであ
る。鎖分離は別々の光開始触媒の使用を伴わずに分子間
の反応であるので、本発明による自己現像レジストの解
像度は高くなる。
放射分散がない場合は解像度は特定のレジストに従って
60〜270オングストロームの値になろう。
60〜270オングストロームの値になろう。
本発明のポリマーと共重合体レジストは別の変更を伴わ
ずに可能であり、又はレジスト画像の耐久性を高めるた
め修変で舎る。プラズマエツチング法に対する自己現像
レジストの準備に適した一つのこうした変更も新規性が
ある。本発明の原理は感光部分Zを有する他のモノマー
の共重合体による導入である。画像作成法に続き、非露
光レジストがレジストの橋かけにいたる活性種を発生す
るクロモ発色団Zにより吸収される紫外線により放射さ
れる。橋かけレジストはエツチング過程中にプラズマに
向かって安定性を増加させている。1分子当りこうした
橋かけは2〜3個しか存在しないので、これらの橋かけ
は後続の剥がし過程に影響を及ぼさない。
ずに可能であり、又はレジスト画像の耐久性を高めるた
め修変で舎る。プラズマエツチング法に対する自己現像
レジストの準備に適した一つのこうした変更も新規性が
ある。本発明の原理は感光部分Zを有する他のモノマー
の共重合体による導入である。画像作成法に続き、非露
光レジストがレジストの橋かけにいたる活性種を発生す
るクロモ発色団Zにより吸収される紫外線により放射さ
れる。橋かけレジストはエツチング過程中にプラズマに
向かって安定性を増加させている。1分子当りこうした
橋かけは2〜3個しか存在しないので、これらの橋かけ
は後続の剥がし過程に影響を及ぼさない。
2部分を有するモノマーの共重合化の代替法は光分解時
にレジストを橋かけするよう作用可能な2個の2部分を
有する三官能添加剤を導入することにある。
にレジストを橋かけするよう作用可能な2個の2部分を
有する三官能添加剤を導入することにある。
特に有効な2部分はニトレンとレジスト分子のC−H結
合内への挿入を行うよう容易に光分解されるアジドグル
ープである。例えばアジドグループは共重合体を作成す
べくm−アジドベンズアルデヒドの1〜10モル%のハ
ロゲン化モノマーへの導入、又はターポリマーを作成す
べきアルデヒドモノマーとハロアルデヒドモノマーと共
に、又はターポリマーを作成すべくハロアルデヒドモノ
マーと環式エーテルモノマート共に導入可能である。共
重合体又はターポリマーは適当な溶剤内で溶解し、基材
に適用し、レジスト層作成のため乾燥すべきである。レ
ジスト層はレジスト画像を作成すべく電子線放射等によ
り露光される。放射によってレジストの解重合又は自由
化がその露光部分に対してなされ、これがレジスト画像
を自己現像する。後に、レジストは紫外線放射に露光さ
れてアジド官能性の光分解を生じさせ、結果的にレジス
トの橋かけを生じさせる。
合内への挿入を行うよう容易に光分解されるアジドグル
ープである。例えばアジドグループは共重合体を作成す
べくm−アジドベンズアルデヒドの1〜10モル%のハ
ロゲン化モノマーへの導入、又はターポリマーを作成す
べきアルデヒドモノマーとハロアルデヒドモノマーと共
に、又はターポリマーを作成すべくハロアルデヒドモノ
マーと環式エーテルモノマート共に導入可能である。共
重合体又はターポリマーは適当な溶剤内で溶解し、基材
に適用し、レジスト層作成のため乾燥すべきである。レ
ジスト層はレジスト画像を作成すべく電子線放射等によ
り露光される。放射によってレジストの解重合又は自由
化がその露光部分に対してなされ、これがレジスト画像
を自己現像する。後に、レジストは紫外線放射に露光さ
れてアジド官能性の光分解を生じさせ、結果的にレジス
トの橋かけを生じさせる。
橋かけに対する別の方法において、プラズマエツチング
法に使用するのに適した自己現像レジストを提供するレ
ジストの場合、レジスト溶液を基材に与えてそれを基材
上で乾燥させる前にアジド橋かけ剤をポリマー若しくは
共重合体溶液に加えることができる。こうした一つの橋
かけ剤はビスアジドギ酸エステルである。アルデヒドと
ハロアルデヒドの共重合体の溶液にビスアジドギ酸エス
テルの10重量%が加えられる。
法に使用するのに適した自己現像レジストを提供するレ
ジストの場合、レジスト溶液を基材に与えてそれを基材
上で乾燥させる前にアジド橋かけ剤をポリマー若しくは
共重合体溶液に加えることができる。こうした一つの橋
かけ剤はビスアジドギ酸エステルである。アルデヒドと
ハロアルデヒドの共重合体の溶液にビスアジドギ酸エス
テルの10重量%が加えられる。
レジスト溶液が基材に適用され、乾燥され露光され(自
己現像され)だ後、作成されるレジスト画像は空気中で
紫外線放射に露光される。レジスト画像に放射すること
でアジドギ酸エステルはニトレンに分解され、水素をポ
リマー鎖から抽出し、橋かけとしてアミド結合を形成す
る。
己現像され)だ後、作成されるレジスト画像は空気中で
紫外線放射に露光される。レジスト画像に放射すること
でアジドギ酸エステルはニトレンに分解され、水素をポ
リマー鎖から抽出し、橋かけとしてアミド結合を形成す
る。
本発明の方法を図解する目的から、集積回路の製造にお
けるプラズマエツチング段階に自己現像レジストを利用
することが第1A図ないし第1E図に模式的に図解しで
ある。第1A図を参照すると、二酸化ケイ素120層を
有するシリコンウェハー10からなる基材が図示しであ
る。
けるプラズマエツチング段階に自己現像レジストを利用
することが第1A図ないし第1E図に模式的に図解しで
ある。第1A図を参照すると、二酸化ケイ素120層を
有するシリコンウェハー10からなる基材が図示しであ
る。
この基材には橋かけ可能なレジスト14の層が被覆され
る。レジストは前述した如く自己現像、橋かけ可能レジ
ストである。レジストは溶液として適用されマイクロエ
レクトロニクス製造技術において良く知られた技術によ
って乾燥される。画像マスク16がレジスト上方の位置
に示しである。
る。レジストは前述した如く自己現像、橋かけ可能レジ
ストである。レジストは溶液として適用されマイクロエ
レクトロニクス製造技術において良く知られた技術によ
って乾燥される。画像マスク16がレジスト上方の位置
に示しである。
第1B図において、基材は電子線若しくはX線放射にレ
ジストを露光した後の状態で示しである。レジストの露
光6分は解重合され、18の表示がしである露光領域に
て蒸発されて画像17を残す。第1B図は結果的に生ず
る所望の構造ニレジスト画像17の1人の表示がされた
上面とその側壁IBの間と側壁IBとICの表示がされ
た底部の間に十分室められた境界(即ち、直角)を有す
る構造を図解している。基材上の連続する領域の間の角
度は直角であるのが理想的である。
ジストを露光した後の状態で示しである。レジストの露
光6分は解重合され、18の表示がしである露光領域に
て蒸発されて画像17を残す。第1B図は結果的に生ず
る所望の構造ニレジスト画像17の1人の表示がされた
上面とその側壁IBの間と側壁IBとICの表示がされ
た底部の間に十分室められた境界(即ち、直角)を有す
る構造を図解している。基材上の連続する領域の間の角
度は直角であるのが理想的である。
第1C図において、レジスト画像は紫外線放射に露光す
ることによって橋かけされている。
ることによって橋かけされている。
第1D図において、シリコンウェハ−10ハレジスト画
像をプラズマエツチングすることにより二酸化ケイ素層
12の不要部分11を除去した後の状態で示しである。
像をプラズマエツチングすることにより二酸化ケイ素層
12の不要部分11を除去した後の状態で示しである。
第1E図において、シリコンウェハーハレジスト画像を
剥がした後に二酸化ケイ素パターン12Aがウェハー上
にある状態で示しである。
剥がした後に二酸化ケイ素パターン12Aがウェハー上
にある状態で示しである。
非晶質レジストポリマーの重合化若しくは準備の方法に
ついて実施例で説明する。
ついて実施例で説明する。
実施例1
(1〕炭酸塩ナトリウム水化物を3〜4時間かきまわし
;(2)濾過し;(3)カルシウム水素化物をかきまわ
し;(4)酸化防止剤として0.1%のN、N’ −d
−β−ナフチル−p−フェニレンダイアミンを添加する
ことによってアセトアルデヒドを精製した。これらの精
製段階は0℃にて乾燥アルゴン雰囲気中で行った。精製
は乾燥アルゴン雰囲気の下でアセトアルデヒドの蒸溜に
より完了した。
;(2)濾過し;(3)カルシウム水素化物をかきまわ
し;(4)酸化防止剤として0.1%のN、N’ −d
−β−ナフチル−p−フェニレンダイアミンを添加する
ことによってアセトアルデヒドを精製した。これらの精
製段階は0℃にて乾燥アルゴン雰囲気中で行った。精製
は乾燥アルゴン雰囲気の下でアセトアルデヒドの蒸溜に
より完了した。
トリクロロアセトアルデヒドがリン五酸化物上で乾燥さ
れ、Vogl、 Macromolecular 5y
nthesis第6巻、第49頁の方法に従って乾燥ア
ルゴン雰囲気中で蒸溜された。
れ、Vogl、 Macromolecular 5y
nthesis第6巻、第49頁の方法に従って乾燥ア
ルゴン雰囲気中で蒸溜された。
脱色するまでトルエンが濃硫酸で洗われた。
これは重炭酸塩ナトリウムで中和され、蒸溜水で洗われ
塩化カルシウムで乾燥された。乾燥後、コレハフイルタ
ー処理され、カルシウム水素化物上で還流され、アルゴ
ン流れ内で蒸溜された。
塩化カルシウムで乾燥された。乾燥後、コレハフイルタ
ー処理され、カルシウム水素化物上で還流され、アルゴ
ン流れ内で蒸溜された。
反応容器が真空中でフレーム乾燥により清浄にされ、次
に乾燥アルゴンが充填された。蒸溜アセトアルデヒドの
7〜8 /10m1(133ミリモル)、蒸溜トルエン
の8O−1)リクロロアセトアルデヒドの13.3−(
133ミリモル)が容器内に入れられ、−78℃に冷却
された。冷却後、トリエチルアルミニウム触媒の0.5
3m1!(2,8ミ!7モル)がかきまわしと共にゆっ
くり添加された。反応容器にはアルゴンが充満され、次
にシールされた。
に乾燥アルゴンが充填された。蒸溜アセトアルデヒドの
7〜8 /10m1(133ミリモル)、蒸溜トルエン
の8O−1)リクロロアセトアルデヒドの13.3−(
133ミリモル)が容器内に入れられ、−78℃に冷却
された。冷却後、トリエチルアルミニウム触媒の0.5
3m1!(2,8ミ!7モル)がかきまわしと共にゆっ
くり添加された。反応容器にはアルゴンが充満され、次
にシールされた。
混合物が一78℃の温度にて48時間重合化された。
反応が停止され(−78℃の温度にて)、乾燥メタノー
ルの50艷に反応混合物を加えることにより共重合体が
沈澱され、フィルター処理され、真空中で乾燥された。
ルの50艷に反応混合物を加えることにより共重合体が
沈澱され、フィルター処理され、真空中で乾燥された。
歩留りは3gであった。
共重合体(3g)が新たに乾燥した蒸溜りロロホルム2
0mj’内で溶解された。0℃にてかきまわす間に、フ
ェニルイソシアネート(100倍過剰)の30m1!と
ジブチル錫ジラウレートの2〜3滴を添加し、後者を触
媒とした。混合物は1時間にわたり60℃ないし70℃
に加熱された。反応完了後、混合物は25℃に冷却され
、0℃に保たれた過剰メタノール内に注入された。生成
物がフィルター処理され真空中で乾燥された。
0mj’内で溶解された。0℃にてかきまわす間に、フ
ェニルイソシアネート(100倍過剰)の30m1!と
ジブチル錫ジラウレートの2〜3滴を添加し、後者を触
媒とした。混合物は1時間にわたり60℃ないし70℃
に加熱された。反応完了後、混合物は25℃に冷却され
、0℃に保たれた過剰メタノール内に注入された。生成
物がフィルター処理され真空中で乾燥された。
共重合体は理論的には160℃まで安定であった。熱重
量分析によれば220℃にて20%の重量損失があった
。これはG、=16.000を有するエネルギー放射に
対して極めて感応性があった。
量分析によれば220℃にて20%の重量損失があった
。これはG、=16.000を有するエネルギー放射に
対して極めて感応性があった。
共重合体は非晶質であった他、その組成は素子分析によ
り決定され、アセトアルデヒドモノマートトリクロロア
セトアルデヒドモノマーのモル比は50150であった
。共重合体はクロロホルム、トルエン、キシレン、メチ
ルエチルケトン、テトラヒドロフラン及びN−メチルピ
ロリジン内で完全に溶融できた。
り決定され、アセトアルデヒドモノマートトリクロロア
セトアルデヒドモノマーのモル比は50150であった
。共重合体はクロロホルム、トルエン、キシレン、メチ
ルエチルケトン、テトラヒドロフラン及びN−メチルピ
ロリジン内で完全に溶融できた。
実施例2
反応器内に入れられたモノマーのモル比が70%アセト
アルデヒドと20%トリクロロアセトアルデヒドであっ
たことを除いて実施例1が繰り返された。35%クロラ
ールを含有して得られる共重合体はクロロホルムと他の
溶剤内で容易に溶解できた。共重合体のレジスト被膜は
良好な熱安定性を呈し、ガンマ放射による自己現像に対
して試験を行った際優れた自己現像特性を示した。
アルデヒドと20%トリクロロアセトアルデヒドであっ
たことを除いて実施例1が繰り返された。35%クロラ
ールを含有して得られる共重合体はクロロホルムと他の
溶剤内で容易に溶解できた。共重合体のレジスト被膜は
良好な熱安定性を呈し、ガンマ放射による自己現像に対
して試験を行った際優れた自己現像特性を示した。
実施例3
反応器内に入れられたモノマーのモル比が75%アセト
アルデヒドと25%トリクロロアセトアルデヒドであっ
た点を除いて実施例1が繰り返された。共重合体は20
%クロラールを含有し、36、500の重量平均分子量
りと23.500の数平均分子量M0を有していた。こ
れは溶剤内で容易に溶解した。G、=2.680(ガン
マ放射)。
アルデヒドと25%トリクロロアセトアルデヒドであっ
た点を除いて実施例1が繰り返された。共重合体は20
%クロラールを含有し、36、500の重量平均分子量
りと23.500の数平均分子量M0を有していた。こ
れは溶剤内で容易に溶解した。G、=2.680(ガン
マ放射)。
実施例4
反応器内のモノマーのモル比が80%アセトアルデヒド
と20%トリクロロアセトアルデヒドであった点を除い
て実施例1が繰り返された。共重合体は9.5%のクロ
ラールを含有し、共通の溶剤内で容易に溶解でき、エラ
ストマー状レジスト被膜をもたらした。レジスト被膜は
自己現像型であった。
と20%トリクロロアセトアルデヒドであった点を除い
て実施例1が繰り返された。共重合体は9.5%のクロ
ラールを含有し、共通の溶剤内で容易に溶解でき、エラ
ストマー状レジスト被膜をもたらした。レジスト被膜は
自己現像型であった。
実施例5
実施例2の共重合体がクロロホルム内で溶解され、ビス
アジドギ酸塩の5〜10重量%がその溶液に添加された
。アルデヒド共重合体とアジドギ酸塩の乾燥組成が自己
現像特性に対し試験された。ガンマ放射の結果、添加剤
の濃度に感応性がある860モノマ一分解/100電子
ボルトが生じた。その溶液は基材に加えられ、レジスト
層を形成すべく乾燥された。レジスト層は走査する電子
線により露光されて自己現像された。
アジドギ酸塩の5〜10重量%がその溶液に添加された
。アルデヒド共重合体とアジドギ酸塩の乾燥組成が自己
現像特性に対し試験された。ガンマ放射の結果、添加剤
の濃度に感応性がある860モノマ一分解/100電子
ボルトが生じた。その溶液は基材に加えられ、レジスト
層を形成すべく乾燥された。レジスト層は走査する電子
線により露光されて自己現像された。
レジスト層は次にプラズマエツチング法に対するレジス
ト画像の作成のため紫外線放射に露光された。
ト画像の作成のため紫外線放射に露光された。
実施例6
実施例3の共重合体がビスアジドギ酸塩と混合された点
を除いた実施例5が繰り返された。
を除いた実施例5が繰り返された。
ガンマ放射のモノマー分解/100電子ボルトの数が測
定された。G、=2.200゜ 反応器には水50mf!と12モルの塩化水素酸65m
1が充填され、その溶液が一10℃に冷却された。
定された。G、=2.200゜ 反応器には水50mf!と12モルの塩化水素酸65m
1が充填され、その溶液が一10℃に冷却された。
m−アジドベンズアルデヒドの15gが反応器に添加さ
れ、反応器に一10℃の温度に維持しながら窒素が充満
された。水50mt’内で溶解した硝酸ナトリウム10
gの溶液をゆっ(り反応器に添加した。硝酸ナトリウム
全てを添加した後、反応器内の溶液をフィルター処理し
、水50−内の溶解したアジ化ナトリウム9gが徐々に
濾液に添加された。結果的に生じた溶液がエーテルによ
り抽出され、硫酸マグネシウム上で乾燥され、過剰溶液
が真空により除去された。この処理で黄色液体のm−ア
ジドベンズアルデヒドが作成さレタ。m−アトジベンズ
アルデヒドは更に使用前にクロマトグラフカラム上で精
製された。
れ、反応器に一10℃の温度に維持しながら窒素が充満
された。水50mt’内で溶解した硝酸ナトリウム10
gの溶液をゆっ(り反応器に添加した。硝酸ナトリウム
全てを添加した後、反応器内の溶液をフィルター処理し
、水50−内の溶解したアジ化ナトリウム9gが徐々に
濾液に添加された。結果的に生じた溶液がエーテルによ
り抽出され、硫酸マグネシウム上で乾燥され、過剰溶液
が真空により除去された。この処理で黄色液体のm−ア
ジドベンズアルデヒドが作成さレタ。m−アトジベンズ
アルデヒドは更に使用前にクロマトグラフカラム上で精
製された。
アセトアルデヒドとトリクロロアセトアルデヒドの合計
モルに基づくm−アジドベンズアルデヒドの2%がモノ
マー混合物に添加された点を除き、実施例3が繰り返さ
れた。ターポリマーが作成された。ターポリマー溶液は
基材上に注入され慣用的なマイクロリソグラフィツク技
術を使用して乾燥された。自己現像画像が電子線放射に
対する露光により形成された。画像形成後にこの画像は
レジストを橋かけするため紫外線光に露光された。
モルに基づくm−アジドベンズアルデヒドの2%がモノ
マー混合物に添加された点を除き、実施例3が繰り返さ
れた。ターポリマーが作成された。ターポリマー溶液は
基材上に注入され慣用的なマイクロリソグラフィツク技
術を使用して乾燥された。自己現像画像が電子線放射に
対する露光により形成された。画像形成後にこの画像は
レジストを橋かけするため紫外線光に露光された。
実施例8
m−アジドベンズアルデヒドの10モル%がモノマー混
合物に加えられる点を除き、実施例7が繰り返された。
合物に加えられる点を除き、実施例7が繰り返された。
自己現像レジストに適しているポリマーが作成され、レ
ジストが紫外線放射により容易に橋かけされた。
ジストが紫外線放射により容易に橋かけされた。
実施例9
モノクロロアセトアルデヒドの水溶液が過剰量の濃硫酸
による処理で環式トリマーに変換された。繰り返し行わ
れる結晶化後に、これは高度に純粋で安定したモノクロ
ロアセトアルデヒドを発生するよう触媒として硫酸銅と
塩化カルシウムの混合物の存在下で窒素の作用で熱分解
された。熱分解は開始剤としてBF、−11:t20を
使用して一78℃にてトルエン内にて実施された。実施
例1で述べた如く、モノクロロアセトアルデヒドのポリ
マーがエンドキャップ処理された。
による処理で環式トリマーに変換された。繰り返し行わ
れる結晶化後に、これは高度に純粋で安定したモノクロ
ロアセトアルデヒドを発生するよう触媒として硫酸銅と
塩化カルシウムの混合物の存在下で窒素の作用で熱分解
された。熱分解は開始剤としてBF、−11:t20を
使用して一78℃にてトルエン内にて実施された。実施
例1で述べた如く、モノクロロアセトアルデヒドのポリ
マーがエンドキャップ処理された。
ホモポリマーのレジスト被膜は良好な機械的及び熱的特
性を示した。その値は10.800のG、値であった。
性を示した。その値は10.800のG、値であった。
実施例10
実施例9のポリマーがクロロホルム内で溶解され、ビス
アジドギ酸塩の2重量%がその溶液に添加された。そこ
から注入されたレジスト被膜はG、=5.270の良好
な自己現像感度を示した。
アジドギ酸塩の2重量%がその溶液に添加された。そこ
から注入されたレジスト被膜はG、=5.270の良好
な自己現像感度を示した。
これはホモポリマー単独で改善されたプラズマエツチン
グ抵抗を呈した。
グ抵抗を呈した。
実施例11
実施例8で述べた如く、モノクロロアセトアルデヒドと
m−アジドベンズアルデヒドのトルエン溶液が共重合化
された。95%のモノクロロアセトアルデヒドと5%の
m−アジドベンズアルデヒドを含有する重合体が22.
500の平均分子量数を呈した。これは溶液内で容易に
溶解した。
m−アジドベンズアルデヒドのトルエン溶液が共重合化
された。95%のモノクロロアセトアルデヒドと5%の
m−アジドベンズアルデヒドを含有する重合体が22.
500の平均分子量数を呈した。これは溶液内で容易に
溶解した。
G、=8.550 。
実施例12
2−クロロメチル−1,3,6−)リオキソケインを作
成するためp−)ルエン硫酸の存在下でベンゼン内のモ
ノクロロアセトアルデヒドとジエチレングリコールの等
分子量が24時間にわたり還流された。このモノマーは
実施例1で述べた如く、重合化された。2−クロロメチ
ルトリオキソケインのホモポリマーはG、が12.10
0であった。
成するためp−)ルエン硫酸の存在下でベンゼン内のモ
ノクロロアセトアルデヒドとジエチレングリコールの等
分子量が24時間にわたり還流された。このモノマーは
実施例1で述べた如く、重合化された。2−クロロメチ
ルトリオキソケインのホモポリマーはG、が12.10
0であった。
実施例13
実施例12のポリマーが塩化メチレン内で溶解され、ビ
スアジドギ酸塩の5重量%がその溶液に添加された。そ
の溶液は自己現像プラズマエツチング可能なレジスト被
膜を形成すべくシリコンウェハー上でスピン被覆された
。
スアジドギ酸塩の5重量%がその溶液に添加された。そ
の溶液は自己現像プラズマエツチング可能なレジスト被
膜を形成すべくシリコンウェハー上でスピン被覆された
。
実施例14
60モル%のクロロメチルトリオキソケイン及びGF、
−εt20開始剤を含有する1、3−ジオキソランの4
0モル%の塩化メチレン溶液が一10℃にて24時間重
合化された。メタノールの添加により1.3−ジオキソ
ランの65モル%とクロロメチルトリオキソケインの2
5モル%を含有する共重合体が沈澱された。この共重合
体は機械的に強力で放射感応性のあるレジスト被膜内に
溶剤により注入された。
−εt20開始剤を含有する1、3−ジオキソランの4
0モル%の塩化メチレン溶液が一10℃にて24時間重
合化された。メタノールの添加により1.3−ジオキソ
ランの65モル%とクロロメチルトリオキソケインの2
5モル%を含有する共重合体が沈澱された。この共重合
体は機械的に強力で放射感応性のあるレジスト被膜内に
溶剤により注入された。
当技術の熟知者には本発明の別の変更が行われるため、
こうした変更は全て前掲の特許請求の範囲で定めた本発
明の範囲内に入るものとみなされる。
こうした変更は全て前掲の特許請求の範囲で定めた本発
明の範囲内に入るものとみなされる。
第1八図ないし第1E図は、本発明の一局面の段階A−
Eを模式的に示す流れ図である。本発明によるレジスト
が基材の放射画像作成又はプラズマエツチングと関連し
て使用される個所ではどこでも断面図を示すよりむしろ
レジストを上に備えた半導体ウェハーの層を識別する目
的から断面ハツチングと陰影付けが使用されている。
Eを模式的に示す流れ図である。本発明によるレジスト
が基材の放射画像作成又はプラズマエツチングと関連し
て使用される個所ではどこでも断面図を示すよりむしろ
レジストを上に備えた半導体ウェハーの層を識別する目
的から断面ハツチングと陰影付けが使用されている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エネルギー放射に対して極めて高い感度を有し、自
己現像し、ドライエッチングに対して抵抗性があり、前
記エネルギー放射に電子線放射、イオンビーム放射、X
線放射及びガンマ線放射が含まれ、(1)α−ハロアル
キル置換基を有する酸素異原子連鎖有機ポリマー;及び
(2)光開始剤がない場合解重合するよう適合する環式
エーテルから得られるポリマーよりなるグループの少な
くとも一つを含む実質的に非晶質のエンドキャップドポ
リマーの形態になっている放射レジスト。 2 G_s=(主鎖分離数/吸収する100電子ボルト
)及びG_m=(遊離モノマー数/吸収する100電子
ボルト)においてG_sを5以上とし、G_mを100
以上とする特許請求の範囲第1項に記載の放射レジスト
。 3 放射画像パターンの作成と超大規模集積回路(VL
SI)、金属酸化物半導体(MOS)及びランダムアク
セスメモリー(RAM)装置を製造するマイクロリソグ
ラフ方法であって: (a)特許請求の範囲第1項に記載の酸素異原子連鎖ポ
リマーの被膜を基材に与える段階;(b)揮発性モノマ
ーを作成する領域内の被膜を解重合させるのに十分な放
射エネルギーに対し所望パターン外部の被膜領域をさら
し、画像レジストパターンを作成すべく光露光ポリマー
を残し、かくして潜像を現像する必要性をなくす段階か
らなる方法。 4 G_m=(遊離モノマー数/吸収する100電子ボ
ルト)においてG_mを100以上とする特許請求の範
囲第1項に記載のレジスト。 5 超大規模集積回路(VLSI)、金属酸化物半導体
(MOS)、ランダムアクセスメモリ(RAM)の少な
くとも一つの形態で、酸素異原子連鎖有機ポリマーのα
−ハロアルキル置換基を有するものと光開始剤非存在時
に解重合するよう適合している型式の環式エーテルから
得られるポリマーの少なくとも一方から選択される自己
現像するドライエッチング抵抗のエネルギー非晶質エン
ドキャップドポリマーを使用することにより回路素子の
位置を定め且つ形成されるマイクロリソグラフイックエ
ネルギー放射現像画像パターンを有する基材を導入する
前記回路素子を有し、前記エネルギー現像放射に電子、
イオン、X線及びガンマ線放射の少なくとも一つの放射
が含まれている装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US85060686A | 1986-04-11 | 1986-04-11 | |
US850606 | 1986-04-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6311932A true JPS6311932A (ja) | 1988-01-19 |
Family
ID=25308620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8855187A Pending JPS6311932A (ja) | 1986-04-11 | 1987-04-10 | 自己現像する放射レジスト |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6311932A (ja) |
GB (1) | GB2189493B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007279459A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Asahi Kasei Corp | 屈折率制御薄膜 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5292689A (en) * | 1992-09-04 | 1994-03-08 | International Business Machines Corporation | Method for planarizing semiconductor structure using subminimum features |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5731675A (en) * | 1980-06-09 | 1982-02-20 | Hoechst Ag | 2-(halogenomethyl-phenyl)-4-halogeno-oxazole derivative, manufacture and radiation-sensitive composition containing same |
JPS5731674A (en) * | 1980-06-09 | 1982-02-20 | Hoechst Ag | 4-halogeno-5-(halogenomethyl-phenyl)-oxazole derivative, manufacture and radiation-sensitive composition containing same |
JPS58219736A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-21 | Hitachi Ltd | パターン形成方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB960047A (en) * | 1961-11-15 | 1964-06-10 | Grace W R & Co | Process for reducing the molecular weight of polyoxymethylene |
EP0096895A3 (en) * | 1982-06-16 | 1984-05-16 | Hitachi, Ltd. | Positive type radiation-sensitive organic highpolymer material and method of forming fine pattern by using the same |
-
1987
- 1987-04-07 GB GB8708265A patent/GB2189493B/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-04-10 JP JP8855187A patent/JPS6311932A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5731675A (en) * | 1980-06-09 | 1982-02-20 | Hoechst Ag | 2-(halogenomethyl-phenyl)-4-halogeno-oxazole derivative, manufacture and radiation-sensitive composition containing same |
JPS5731674A (en) * | 1980-06-09 | 1982-02-20 | Hoechst Ag | 4-halogeno-5-(halogenomethyl-phenyl)-oxazole derivative, manufacture and radiation-sensitive composition containing same |
JPS58219736A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-21 | Hitachi Ltd | パターン形成方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007279459A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Asahi Kasei Corp | 屈折率制御薄膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2189493A (en) | 1987-10-28 |
GB8708265D0 (en) | 1987-05-13 |
GB2189493B (en) | 1990-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3031413B2 (ja) | ビニル4−テトラヒドロピラニルオキシベンザル−ビニルテトラヒドロピラニルエーテル−ビニルアセテート共重合体、ビニル4−テトラヒドロピラニルオキシベンザル−ビニル4−ヒドロキシベンザル−ビニルテトラヒドロピラニルエーテル−ビニルアセテート共重合体、これらの製造方法、及びフォトレジスト | |
US6368773B1 (en) | Photoresist cross-linker and photoresist composition comprising the same | |
JP2866077B2 (ja) | ポジチブ及びネガチブ処理感放射線混合物用ポリマー結合剤の製法 | |
JP2839159B2 (ja) | 高感度ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP3269789B2 (ja) | N−ビニルラクタム誘導体のランダム共重合体およびこの共重合体を含有するフォトレジスト | |
EP0202458B1 (en) | Cross-linked polyalkenyl phenol based photoresist compositions | |
US4286049A (en) | Method of forming a negative resist pattern | |
US6248860B1 (en) | Functionalized poly(alkylene carbonate), and use thereof | |
JP2006188681A (ja) | 有機反射防止膜形成用有機重合体 | |
JP2000239436A (ja) | フォトレジスト架橋単量体、フォトレジスト架橋剤、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子 | |
JP3732695B2 (ja) | フォトレジスト架橋剤、フォトレジスト組成物、及びフォトレジストパターン形成方法 | |
KR100272115B1 (ko) | 평판인쇄법을반도체디바이스를제조하는방법 | |
EP0585980B1 (en) | Lithographic process for fabricating a device | |
JP4527827B2 (ja) | フォトレジスト架橋剤、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、および半導体素子 | |
KR960015636B1 (ko) | 포지티브 방사선 감수성 혼합물 및 이로부터 제조된 방사선 감수성 기록물질 | |
JPS6311932A (ja) | 自己現像する放射レジスト | |
EP0829765A1 (en) | Photosensitive resin composition | |
US4897336A (en) | Self-developing radiation sensitive resist with amorphous polymer having haloalkyl substitution derived from cycic ether | |
JPS58192035A (ja) | ネガテイブ型レジストとして有用な重合体組成物の製造方法 | |
JPH0571605B2 (ja) | ||
JPH087443B2 (ja) | 高解像度ポジ型放射線感応性レジスト | |
KR100400297B1 (ko) | 신규의포토레지스트가교제및이를이용한포토레지스트조성물 | |
KR20000056474A (ko) | 신규의 포토레지스트 가교제 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물 | |
US4409318A (en) | Photosensitive element containing a polymer of an indenone based compound and a methacrylate compound | |
JP2646288B2 (ja) | レジスト組成物 |