JPH026088A - 半導体ウェーハの刻印方法 - Google Patents
半導体ウェーハの刻印方法Info
- Publication number
- JPH026088A JPH026088A JP63159654A JP15965488A JPH026088A JP H026088 A JPH026088 A JP H026088A JP 63159654 A JP63159654 A JP 63159654A JP 15965488 A JP15965488 A JP 15965488A JP H026088 A JPH026088 A JP H026088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafers
- marking
- stage
- semiconductor wafers
- laser beam
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 35
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハの刻印ブラ゛法に関する。
従来の半導体ウェーハの刻印方法は、半導体つ工−ハを
キャリアから一枚ずつ搬送して一枚ずつステージに搭載
し、レーザビームにより前記半導体ウェーハの表面に製
造番号等を刻印していた。
キャリアから一枚ずつ搬送して一枚ずつステージに搭載
し、レーザビームにより前記半導体ウェーハの表面に製
造番号等を刻印していた。
上述した従来の半導体ウェーハの刻印方法は、−枚ずつ
ステージに搭載してレーザビームにより刻印を行ってい
るので、複数枚刻印するのに長時間を要し、作業能率が
悪いという欠点がある。
ステージに搭載してレーザビームにより刻印を行ってい
るので、複数枚刻印するのに長時間を要し、作業能率が
悪いという欠点がある。
本発明の半導体ウェーハの刻印方法は、複数の半導体ウ
ェーハを重ねてステージに搭載し、前記半導体ウェーハ
を順次水平方向にずらして前記半導体ウェーハのそれぞ
れの刻印形成領域か一方向より見通せるように配置し、
レーザビームにより前記それぞれの刻印形成領域に刻印
する手段を有する。
ェーハを重ねてステージに搭載し、前記半導体ウェーハ
を順次水平方向にずらして前記半導体ウェーハのそれぞ
れの刻印形成領域か一方向より見通せるように配置し、
レーザビームにより前記それぞれの刻印形成領域に刻印
する手段を有する。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を説明するための模式図であ
る。
る。
図に示すように、ステージ１に設けた溝（図示ぜず）に
挿入して半導体ウェーハ２を互に非接触状態で重ねて搭
載し、治具３により半導体ウェーハ２を順次水平方向に
ずらして半導体ウェーハ２のそれぞれの刻印形成領域が
一方向に見通せるように配置する。次に、レーザビーム
４を走査しながら前記刻印形成領域に製造番号等の記号
や文字を刻印する。ここで、レーザビーム４はステージ
コに搭載した半導体ウェーハ２のすべての前記刻印形成
領域の全域を走査できるレーザビーム走査範囲５を有し
ており、１回の工程で多数の半導体ウェーハ２の処理が
可能となる効果がある。
挿入して半導体ウェーハ２を互に非接触状態で重ねて搭
載し、治具３により半導体ウェーハ２を順次水平方向に
ずらして半導体ウェーハ２のそれぞれの刻印形成領域が
一方向に見通せるように配置する。次に、レーザビーム
４を走査しながら前記刻印形成領域に製造番号等の記号
や文字を刻印する。ここで、レーザビーム４はステージ
コに搭載した半導体ウェーハ２のすべての前記刻印形成
領域の全域を走査できるレーザビーム走査範囲５を有し
ており、１回の工程で多数の半導体ウェーハ２の処理が
可能となる効果がある。
以上説明したように本発明は、ステージ上に搭載した複
数の半導体ウェーハをレーザビームにより１回の工程で
刻印することができ、従来の半導体ウェーハを１枚ずつ
搬送してステージ上に搭載して刻印するよりも、格段に
作業能率が向上するという効果を有する７まな、半導体
ウェーハの搬送時に付着する異物、キズなどが低減して
製造歩留も向上するという効果を有する。
数の半導体ウェーハをレーザビームにより１回の工程で
刻印することができ、従来の半導体ウェーハを１枚ずつ
搬送してステージ上に搭載して刻印するよりも、格段に
作業能率が向上するという効果を有する７まな、半導体
ウェーハの搬送時に付着する異物、キズなどが低減して
製造歩留も向上するという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための模式図であ
る。 １・・・ステージ、２・・・半導体ウェーハ、３・・・
治具、４・・・レーザビーム、５・・・レーザビーム走
査範囲。
る。 １・・・ステージ、２・・・半導体ウェーハ、３・・・
治具、４・・・レーザビーム、５・・・レーザビーム走
査範囲。
Claims (1)
- 複数の半導体ウェーハを重ねてステージに搭載し、前記
半導体ウェーハを順次水平方向にずらして前記半導体ウ
ェーハのそれぞれの刻印形成領域が一方向より見通せる
ように配置し、レーザビームにより前記それぞれの刻印
形成領域に刻印することを特徴とする半導体ウェーハの
刻印方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63159654A JPH026088A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 半導体ウェーハの刻印方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63159654A JPH026088A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 半導体ウェーハの刻印方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH026088A true JPH026088A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15698431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63159654A Pending JPH026088A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 半導体ウェーハの刻印方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH026088A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100506410B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2005-08-05 | 주식회사 포스코 | 박판 코일의 인출 가이드장치 |
-
1988
- 1988-06-27 JP JP63159654A patent/JPH026088A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100506410B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2005-08-05 | 주식회사 포스코 | 박판 코일의 인출 가이드장치 |
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