JPH0699296A - 切断加工された板状製品とスクラップとの自動分離装置 - Google Patents
切断加工された板状製品とスクラップとの自動分離装置Info
- Publication number
- JPH0699296A JPH0699296A JP4246934A JP24693492A JPH0699296A JP H0699296 A JPH0699296 A JP H0699296A JP 4246934 A JP4246934 A JP 4246934A JP 24693492 A JP24693492 A JP 24693492A JP H0699296 A JPH0699296 A JP H0699296A
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- Japan
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- product
- scrap
- lifting table
- cut
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- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】完全無人化方式で切断加工済みのワークから製
品とスクラップを切り離して仕分けるようにした自動分
離装置を提供することにある。 【構成】レーザ加工機１の後段に配置した自動分離装置
５を、ワーク２に切断された製品２ａの形状に合わせて
固定盤６上にセットしたノックアウトピン７と、該ノッ
クアウトピンに遊嵌して固定盤の上に配備した昇降テー
ブル８と、昇降テーブルの駆動シリンダ９と、切断済み
のワーク，および分離後の製品, スクラップ２ｂをチャ
ッキングして搬入，搬出する電磁石１０を装備の移載機
構１１とから構成し、レーザ加工機で切断されたワーク
を移載機構により自動分離装置に搬入して上死点に待機
する昇降テーブル上の定位置に載置し、この状態で昇降
テーブルの下降操作により製品をノックアウトピン上に
残してスクラップと切り離した後、移載機構により製
品, およびスクラップを個別に搬出して仕分ける
品とスクラップを切り離して仕分けるようにした自動分
離装置を提供することにある。 【構成】レーザ加工機１の後段に配置した自動分離装置
５を、ワーク２に切断された製品２ａの形状に合わせて
固定盤６上にセットしたノックアウトピン７と、該ノッ
クアウトピンに遊嵌して固定盤の上に配備した昇降テー
ブル８と、昇降テーブルの駆動シリンダ９と、切断済み
のワーク，および分離後の製品, スクラップ２ｂをチャ
ッキングして搬入，搬出する電磁石１０を装備の移載機
構１１とから構成し、レーザ加工機で切断されたワーク
を移載機構により自動分離装置に搬入して上死点に待機
する昇降テーブル上の定位置に載置し、この状態で昇降
テーブルの下降操作により製品をノックアウトピン上に
残してスクラップと切り離した後、移載機構により製
品, およびスクラップを個別に搬出して仕分ける
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばレーザ加工機と
組合わせて、レーザ加工によりワーク上に切断加工され
た板状製品をスクラップと切り離して仕分けるための自
動分離装置に関する。
組合わせて、レーザ加工によりワーク上に切断加工され
た板状製品をスクラップと切り離して仕分けるための自
動分離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、従来より実施されている板状製品
とスクラップとの分離方法を図４で説明する。図におい
て、１はＸ−Ｙテーブル１ａ，レーザ発振器１ｂ，レー
ザ照射ヘッド１ｃなどからなるレーザ加工機、２はレー
ザ加工機１で切断加工された板材のワークであり、該ワ
ーク２に対しレーザ加工による切断加工線Ａに囲まれた
部分が異形製品２ａ、その外周側がスクラップ２ｂの部
分を示している。なお、レーザ加工機１によるワーク２
の切断加工は周知であり、ワーク２をＸ−Ｙテーブル１
ａの上に載置し、この状態で製品２ａの輪郭に沿ってレ
ーザヘッド１ｃを走査しながらワーク２にレーザビーム
を照射して切断加工を行う。また、このレーザ切断工程
では、切断加工線Ａに沿った複数箇所に微小な非切断箇
所（マイクロジョイント）Ｐを切り残しておく。
とスクラップとの分離方法を図４で説明する。図におい
て、１はＸ−Ｙテーブル１ａ，レーザ発振器１ｂ，レー
ザ照射ヘッド１ｃなどからなるレーザ加工機、２はレー
ザ加工機１で切断加工された板材のワークであり、該ワ
ーク２に対しレーザ加工による切断加工線Ａに囲まれた
部分が異形製品２ａ、その外周側がスクラップ２ｂの部
分を示している。なお、レーザ加工機１によるワーク２
の切断加工は周知であり、ワーク２をＸ−Ｙテーブル１
ａの上に載置し、この状態で製品２ａの輪郭に沿ってレ
ーザヘッド１ｃを走査しながらワーク２にレーザビーム
を照射して切断加工を行う。また、このレーザ切断工程
では、切断加工線Ａに沿った複数箇所に微小な非切断箇
所（マイクロジョイント）Ｐを切り残しておく。
【０００３】次にレーザ加工機１より切断加工済みのワ
ーク２（製品２ａとスクラップ２ｂとが一体に繋がって
いる）を取り出し、人手作業により前記の非切断箇所Ｐ
をハンマなどで叩いて切断し、ワーク２を製品２ａとス
クラップ２ｂとに切り離す。その後に、同じ人手作業に
より製品２ａを製品置き台３に、スクラップ２ｂをスク
ラップ置き台４に受け渡して仕分けるようにしている。
ーク２（製品２ａとスクラップ２ｂとが一体に繋がって
いる）を取り出し、人手作業により前記の非切断箇所Ｐ
をハンマなどで叩いて切断し、ワーク２を製品２ａとス
クラップ２ｂとに切り離す。その後に、同じ人手作業に
より製品２ａを製品置き台３に、スクラップ２ｂをスク
ラップ置き台４に受け渡して仕分けるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
に人手作業により製品とスクラップとを分離する作業方
式では作業能率が悪く、レーザ加工のタクトと、製品，
スクラップの分離作業とがマッチングしないために製造
工程のスループット性が低く、このことが製品のコスト
を高める要因となっている。また、ハンマ叩きなどで非
切断箇所を切断すると製品の寸法精度が崩れるなどの問
題点もある。
に人手作業により製品とスクラップとを分離する作業方
式では作業能率が悪く、レーザ加工のタクトと、製品，
スクラップの分離作業とがマッチングしないために製造
工程のスループット性が低く、このことが製品のコスト
を高める要因となっている。また、ハンマ叩きなどで非
切断箇所を切断すると製品の寸法精度が崩れるなどの問
題点もある。
【０００５】そこで、人手作業に頼らずに無人化方式で
切断加工済みのワークから製品とスクラップとを切り離
して仕分ける自動分離装置の開発が要望されている。本
発明は上記の点にかんがみなされたものであり、製品部
分に不要な荷重を加えることなく、かつ完全無人化方式
で切断加工済みのワークから製品とスクラップとを切り
離して仕分けるようにした自動分離装置を提供すること
にある。
切断加工済みのワークから製品とスクラップとを切り離
して仕分ける自動分離装置の開発が要望されている。本
発明は上記の点にかんがみなされたものであり、製品部
分に不要な荷重を加えることなく、かつ完全無人化方式
で切断加工済みのワークから製品とスクラップとを切り
離して仕分けるようにした自動分離装置を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の自動分離装置は、製品の形状に合わせて固
定盤上に配列，植設したノックアウトピンと、該ノック
アウトピンに遊嵌して前記固定盤の上に配備した昇降テ
ーブルと、該昇降テーブルの駆動部と、切断済みのワー
ク，および分離後の製品, スクラップをチャッキングし
て搬入，搬出する移載機構とから成り、前工程で切断加
工されたワークを移載機構により搬入して上死点に待機
する昇降テーブル上の定位置に載置し、この状態で昇降
テーブルの下降操作により製品をノックアウトピン上に
残してスクラップと切り離した後、移載機構により製
品, およびスクラップを個別に搬出して仕分けるように
構成するものとする。
に、本発明の自動分離装置は、製品の形状に合わせて固
定盤上に配列，植設したノックアウトピンと、該ノック
アウトピンに遊嵌して前記固定盤の上に配備した昇降テ
ーブルと、該昇降テーブルの駆動部と、切断済みのワー
ク，および分離後の製品, スクラップをチャッキングし
て搬入，搬出する移載機構とから成り、前工程で切断加
工されたワークを移載機構により搬入して上死点に待機
する昇降テーブル上の定位置に載置し、この状態で昇降
テーブルの下降操作により製品をノックアウトピン上に
残してスクラップと切り離した後、移載機構により製
品, およびスクラップを個別に搬出して仕分けるように
構成するものとする。
【０００７】また、輪郭形状の異なる各種の異形製品に
対応させるための実施態様として、前記構成における昇
降テーブルに対し、ノックアウトピンの遊嵌穴をテーブ
ル全面域に碁盤目状に配列しておく構成がある。さら
に、製品とスクラップと切り離しを確認する手段とし
て、昇降テーブルの移動経路に対向して光センサを設け
ることができる。
対応させるための実施態様として、前記構成における昇
降テーブルに対し、ノックアウトピンの遊嵌穴をテーブ
ル全面域に碁盤目状に配列しておく構成がある。さら
に、製品とスクラップと切り離しを確認する手段とし
て、昇降テーブルの移動経路に対向して光センサを設け
ることができる。
【０００８】
【作用】上記において、前段の切断工程（例えばレーザ
加工による切断工程）では、板状のワークに対し製品の
輪郭に沿って非切断箇所を残さずに全周が切断されてい
る。そして、切断加工済みのワークは電磁石応用の移載
機構でチャッキングしてレーザ加工機の加工テーブルか
ら後段の分離装置へ搬入し、上死点に待機している昇降
テーブル上の定位置に載置する。ここで、昇降テーブル
を下降操作すると、固定盤に植設したノックアウトピン
が昇降テーブルより突出して製品をノックアウトピンの
上に受け止めるとともに、スクラップは昇降テーブルと
一緒に下降して製品との間が切り離されることになる。
この状態でノックアウトピン上に載っている製品を移載
機構によりチャッキングして製品置き台に移し変える。
一方、昇降テーブル上に残っているスクラップは、昇降
テーブルを上死点に上昇した後、移載機構により取り出
してスクラップ置き台に移載される。これにより、製品
の切り離し過程で無理な荷重を殆ど加えることなく、し
たがって製品の切断精度を崩さずにスクラップと切り離
して搬出することができる。
加工による切断工程）では、板状のワークに対し製品の
輪郭に沿って非切断箇所を残さずに全周が切断されてい
る。そして、切断加工済みのワークは電磁石応用の移載
機構でチャッキングしてレーザ加工機の加工テーブルか
ら後段の分離装置へ搬入し、上死点に待機している昇降
テーブル上の定位置に載置する。ここで、昇降テーブル
を下降操作すると、固定盤に植設したノックアウトピン
が昇降テーブルより突出して製品をノックアウトピンの
上に受け止めるとともに、スクラップは昇降テーブルと
一緒に下降して製品との間が切り離されることになる。
この状態でノックアウトピン上に載っている製品を移載
機構によりチャッキングして製品置き台に移し変える。
一方、昇降テーブル上に残っているスクラップは、昇降
テーブルを上死点に上昇した後、移載機構により取り出
してスクラップ置き台に移載される。これにより、製品
の切り離し過程で無理な荷重を殆ど加えることなく、し
たがって製品の切断精度を崩さずにスクラップと切り離
して搬出することができる。
【０００９】また、この場合に昇降テーブルに対し、あ
らかじめノックアウトピンの遊嵌穴を碁盤目状に配列し
ておくことにより、外形形状が異なる製品に合わせてノ
ックアウトピンの植設位置を変更した場合でも簡単に対
応できる。一方、昇降テーブルの移動経路に対向配備し
た光センサは次記のように機能する。すなわち、昇降テ
ーブルを下降操作してワークを製品とスクラップとに切
り離す過程で、切断面同士の一部が噛み合って製品とス
クラップとの間がスムーズに分離しない場合には、スク
ラップが製品部分の周縁一部に連なったまま垂れ下がっ
た状態になる。そこで、この状態を前記の光センサ（光
透過形）により検知して昇降テーブルを繰り返し上下移
動操作すれば、スクラップが完全に分離するとともに、
この分離状態が光センサからの信号で確認される。
らかじめノックアウトピンの遊嵌穴を碁盤目状に配列し
ておくことにより、外形形状が異なる製品に合わせてノ
ックアウトピンの植設位置を変更した場合でも簡単に対
応できる。一方、昇降テーブルの移動経路に対向配備し
た光センサは次記のように機能する。すなわち、昇降テ
ーブルを下降操作してワークを製品とスクラップとに切
り離す過程で、切断面同士の一部が噛み合って製品とス
クラップとの間がスムーズに分離しない場合には、スク
ラップが製品部分の周縁一部に連なったまま垂れ下がっ
た状態になる。そこで、この状態を前記の光センサ（光
透過形）により検知して昇降テーブルを繰り返し上下移
動操作すれば、スクラップが完全に分離するとともに、
この分離状態が光センサからの信号で確認される。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、実施例の図中で図４に対応する同一部材には
同じ符号が付してある。図１において、レーザ加工機１
の後段に配備された自動分離装置５は、固定盤６と、製
品２ａの形状に合わせて固定盤６の上に配列，植設した
ノックアウトピン７と、該ノックアウトピン７に遊嵌し
て固定盤６の上方に配置した昇降テーブル８と、昇降テ
ーブル８を上下動操作するシリンダ９と、および電磁石
１０をハンドとしてＸ−Ｙ−Ｚの３軸方向に移動する搬
送用ロボットに搭載した移載機構１１とから構成されて
いる。また、図２で示すように、前記固定盤６の上面に
はあらかじめ碁盤目状に並ぶノックアウトピン７の差し
込み穴６ａが設けてあり、かつ昇降テーブル８には固定
盤７のノックアウトピン差し込み穴６ａの配列に合わせ
てノックアウトピン７の遊嵌穴８ａが碁盤目状に穿孔さ
れている。そして、固定盤６に対し、製品２の輪郭形状
と対応する面域に分散して同じ長さに揃えたノックアウ
トピン７が植設されている。さらに、昇降テーブル８を
挟んでその移動経路の両側には透過形光センサ１２が配
置されている。
る。なお、実施例の図中で図４に対応する同一部材には
同じ符号が付してある。図１において、レーザ加工機１
の後段に配備された自動分離装置５は、固定盤６と、製
品２ａの形状に合わせて固定盤６の上に配列，植設した
ノックアウトピン７と、該ノックアウトピン７に遊嵌し
て固定盤６の上方に配置した昇降テーブル８と、昇降テ
ーブル８を上下動操作するシリンダ９と、および電磁石
１０をハンドとしてＸ−Ｙ−Ｚの３軸方向に移動する搬
送用ロボットに搭載した移載機構１１とから構成されて
いる。また、図２で示すように、前記固定盤６の上面に
はあらかじめ碁盤目状に並ぶノックアウトピン７の差し
込み穴６ａが設けてあり、かつ昇降テーブル８には固定
盤７のノックアウトピン差し込み穴６ａの配列に合わせ
てノックアウトピン７の遊嵌穴８ａが碁盤目状に穿孔さ
れている。そして、固定盤６に対し、製品２の輪郭形状
と対応する面域に分散して同じ長さに揃えたノックアウ
トピン７が植設されている。さらに、昇降テーブル８を
挟んでその移動経路の両側には透過形光センサ１２が配
置されている。
【００１１】次に前記構成になる自動分離装置の動作を
図３で説明する。まず、自動分離装置５は昇降テーブル
８を上昇移動して図３（ａ）で示す上死点位置に待機さ
せておく。一方、レーザ加工機１において、ワーク２に
対し切断加工線Ａに沿ってレーザヘッド１ｃを連続的に
走査しながらレーザビームを照射して製品２ａを切断加
工すると、この切断加工の終了を待って移載機構１１が
ワーク２をチャッキングして自動分離装置５に搬入し、
上死点位置に待機している昇降テーブル８に受け渡して
テーブル上の所定位置に載置する。続いて、図３（ｂ）
のようにシリンダ９の操作で昇降テーブル８を下死点へ
向けて下降させると、その下降移動の途上でノックアウ
トピン７が昇降テーブル８より突出して製品２ａを受け
止めるとともに、スクラップ２ｂは製品２ａとの間が切
り離されて昇降テーブル８と一緒に下降する。また、こ
の分離状態は図１に示した光センサ１２によって検知さ
れる。そして、製品２ａとスクラップ２ｂとの分離が確
認されると、次に移載機構１１が上方より下降してノッ
クアウトピン７の上に載っている製品２ａをチャッキン
グし、分離装置から取り出して図１に示した製品置き台
３に受け渡す。続いて昇降テーブル８がスクラップ２ｂ
を載せたまま上死点位置に上昇し、この位置で移載機構
１１の操作によりスクラップ２ｂをチャッキングして図
１のスクラップ置き台４に受け渡し、これで１回分の分
離作業が終了する。
図３で説明する。まず、自動分離装置５は昇降テーブル
８を上昇移動して図３（ａ）で示す上死点位置に待機さ
せておく。一方、レーザ加工機１において、ワーク２に
対し切断加工線Ａに沿ってレーザヘッド１ｃを連続的に
走査しながらレーザビームを照射して製品２ａを切断加
工すると、この切断加工の終了を待って移載機構１１が
ワーク２をチャッキングして自動分離装置５に搬入し、
上死点位置に待機している昇降テーブル８に受け渡して
テーブル上の所定位置に載置する。続いて、図３（ｂ）
のようにシリンダ９の操作で昇降テーブル８を下死点へ
向けて下降させると、その下降移動の途上でノックアウ
トピン７が昇降テーブル８より突出して製品２ａを受け
止めるとともに、スクラップ２ｂは製品２ａとの間が切
り離されて昇降テーブル８と一緒に下降する。また、こ
の分離状態は図１に示した光センサ１２によって検知さ
れる。そして、製品２ａとスクラップ２ｂとの分離が確
認されると、次に移載機構１１が上方より下降してノッ
クアウトピン７の上に載っている製品２ａをチャッキン
グし、分離装置から取り出して図１に示した製品置き台
３に受け渡す。続いて昇降テーブル８がスクラップ２ｂ
を載せたまま上死点位置に上昇し、この位置で移載機構
１１の操作によりスクラップ２ｂをチャッキングして図
１のスクラップ置き台４に受け渡し、これで１回分の分
離作業が終了する。
【００１２】なお、昇降テーブル８を下降移動して製品
２ａとスクラップ２ｂとを切り離す際に、切断面の一部
が噛み合って製品とスクラップとが完全に分離しない場
合には、製品２ａをノックアウトピン７の上に残したま
まスクラップ２ｂが垂れ下がった状態となる。この場合
には前記した光透過形光センサ１２の光線がスクラップ
２ｂで遮光されることになる。したがってこの場合に
は、光センサの検知信号を基に昇降テーブル８を繰り返
し上下動することにより、スクラップ２ｂが完全に分離
されるとともに、その分離状態が光センサ１２によって
検知される。
２ａとスクラップ２ｂとを切り離す際に、切断面の一部
が噛み合って製品とスクラップとが完全に分離しない場
合には、製品２ａをノックアウトピン７の上に残したま
まスクラップ２ｂが垂れ下がった状態となる。この場合
には前記した光透過形光センサ１２の光線がスクラップ
２ｂで遮光されることになる。したがってこの場合に
は、光センサの検知信号を基に昇降テーブル８を繰り返
し上下動することにより、スクラップ２ｂが完全に分離
されるとともに、その分離状態が光センサ１２によって
検知される。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の自動分離装
置によれば、レーザ加工機などでワーク上に切断された
板状製品を、完全無人化方式で自動的にスクラップと分
離して取り出すことができ、従来の人手作業方式と比べ
て作業能率，スループットの向上化が図れる。しかも、
製品とスクラップとの分離を製品の形状に合わせて配列
したノックアウトピンと昇降テーブルの上下移動により
行うようにしたので、製品に不当な荷重が加わることも
なく、切断精度の崩れを回避できる。また、製品の外形
形状に合わせてノックアウトピンの配列を変更すること
で、各種形状の異形製品に対しても簡単に対応できるな
どの利点も得られる。
置によれば、レーザ加工機などでワーク上に切断された
板状製品を、完全無人化方式で自動的にスクラップと分
離して取り出すことができ、従来の人手作業方式と比べ
て作業能率，スループットの向上化が図れる。しかも、
製品とスクラップとの分離を製品の形状に合わせて配列
したノックアウトピンと昇降テーブルの上下移動により
行うようにしたので、製品に不当な荷重が加わることも
なく、切断精度の崩れを回避できる。また、製品の外形
形状に合わせてノックアウトピンの配列を変更すること
で、各種形状の異形製品に対しても簡単に対応できるな
どの利点も得られる。
【図１】本発明実施例の構成配置図
【図２】図１における自動分離装置の主要部品の分解斜
視図
視図
【図３】図１の構成による自動分離装置の動作説明図で
あり、（ａ）はワークの搬入工程図、（ｂ）は製品とス
クラップと切り離し工程図、（ｃ）は製品の搬出工程
図、（ｄ）はスクラップの搬出工程図
あり、（ａ）はワークの搬入工程図、（ｂ）は製品とス
クラップと切り離し工程図、（ｃ）は製品の搬出工程
図、（ｄ）はスクラップの搬出工程図
【図４】従来実施されている人手作業による製品とスク
ラップとの分離，仕分け作業の工程図
ラップとの分離，仕分け作業の工程図
１ レーザ加工機 ２ ワーク ２ａ 製品 ２ｂ スクラップ ５ 自動分離装置 ６ 固定盤 ７ ノックアウトピン ８ 昇降テーブル ９ シリンダ １０ 電磁石 １１ 移載機構 １２ 光センサ
Claims (3)
- 【請求項１】レーザ加工などによりワーク上に切断加工
された板状製品をスクラップと切り離して仕分けるため
る自動分離装置であって、製品の形状に合わせて固定盤
上に配列，植設したノックアウトピンと、該ノックアウ
トピンに遊嵌して前記固定盤の上に配備した昇降テーブ
ルと、該昇降テーブルの駆動部と、切断済みのワーク，
および分離後の製品, スクラップをチャッキングして搬
入，搬出する移載機構とから成り、前工程で切断加工さ
れたワークを移載機構により搬入して上死点に待機する
昇降テーブル上の定位置に載置し、この状態で昇降テー
ブルの下降操作により製品をノックアウトピン上に残し
てスクラップと切り離した後、移載機構により製品, お
よびスクラップを個別に搬出して仕分けるように構成し
たことを特徴とする切断加工された板状製品とスクラッ
プとの自動分離装置。 - 【請求項２】請求項１記載の自動分離装置において、昇
降テーブルに対して、ノックアウトピンの遊嵌穴をテー
ブル全面域に碁盤目状に配列したことを特徴とする切断
加工された板状製品とスクラップとの自動分離装置。 - 【請求項３】請求項１記載の自動分離装置において、昇
降テーブルの移動経路に対向して製品とスクラップとの
切り離しを確認する光センサを設けたことを特徴とする
切断加工された板状製品とスクラップとの自動分離装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4246934A JPH0699296A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 切断加工された板状製品とスクラップとの自動分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4246934A JPH0699296A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 切断加工された板状製品とスクラップとの自動分離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0699296A true JPH0699296A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17155926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4246934A Pending JPH0699296A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 切断加工された板状製品とスクラップとの自動分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0699296A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09314372A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工機 |
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| JP2003231033A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-19 | Aoy System:Kk | 板材切断装置における被切断部材の排出装置 |
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| US7429034B2 (en) * | 2002-02-16 | 2008-09-30 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Apparatus and method for thermal cutting of a workpiece |
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