JPH02596A - Ic収納用金属ケース - Google Patents
Ic収納用金属ケースInfo
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- JPH02596A JPH02596A JP63174598A JP17459888A JPH02596A JP H02596 A JPH02596 A JP H02596A JP 63174598 A JP63174598 A JP 63174598A JP 17459888 A JP17459888 A JP 17459888A JP H02596 A JPH02596 A JP H02596A
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Landscapes
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- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はIC収納用金属ケース、さらに詳しくはICを
含むエレクトロニクス部品を収納するための薄厚金属ケ
ースに関するものである。
含むエレクトロニクス部品を収納するための薄厚金属ケ
ースに関するものである。
(従来の技術)
近年に至り、従来の磁気カードにかわって、データ記憶
部およびデータ処理部を含むICを内蔵したICカード
の実用化が検討されている。このICカードは、磁気カ
ードと比較して格段に大きな記憶容量をもつことから、
例えば、銀行関係では預金通帳に替わるもの、医療関係
ではカルテに替わるものとして、その利用分野の開発研
究も行われている。ICカードは、基本的には従来の磁
気カードと同等の0.71mm程度の厚さにする必要が
あり、ICチップを内蔵したプラスチック製の板状基板
だけでは曲げ剛性が不足する。曲げが加わった場合には
、ICチップのボンディング部に断線が生じたりする危
険があり、データ破壊や機能停止に至る可能性が高い。
部およびデータ処理部を含むICを内蔵したICカード
の実用化が検討されている。このICカードは、磁気カ
ードと比較して格段に大きな記憶容量をもつことから、
例えば、銀行関係では預金通帳に替わるもの、医療関係
ではカルテに替わるものとして、その利用分野の開発研
究も行われている。ICカードは、基本的には従来の磁
気カードと同等の0.71mm程度の厚さにする必要が
あり、ICチップを内蔵したプラスチック製の板状基板
だけでは曲げ剛性が不足する。曲げが加わった場合には
、ICチップのボンディング部に断線が生じたりする危
険があり、データ破壊や機能停止に至る可能性が高い。
曲げ剛性を高める簡便な方法は、プラスチックに比較し
て格段に大きなりフグ率を有する金属との複合化を図る
ことである。
て格段に大きなりフグ率を有する金属との複合化を図る
ことである。
第1図はその例を断面図で示し、第1図(イ)はIcそ
の他のエレクトロニクス部品を搭載したプラスチック基
板1の両面に金属板2を貼りつけた場合、第1図(El
)は金属板を浅底の容器状に成形した金属ケース3,3
でプラスチック基板1を接着被覆した場合である。第1
1ffl(n)の場合は、金属ケース3の壁3゛のため
に、第1図(イ)の場合よりも剛性が高く、逆に剛性を
同一とした場合には、金属ケース3の板厚を、第1図(
イ)の金属板2よりも薄くできる。
の他のエレクトロニクス部品を搭載したプラスチック基
板1の両面に金属板2を貼りつけた場合、第1図(El
)は金属板を浅底の容器状に成形した金属ケース3,3
でプラスチック基板1を接着被覆した場合である。第1
1ffl(n)の場合は、金属ケース3の壁3゛のため
に、第1図(イ)の場合よりも剛性が高く、逆に剛性を
同一とした場合には、金属ケース3の板厚を、第1図(
イ)の金属板2よりも薄くできる。
また、プラスチック基Fi1の周縁部も金属板でカバー
されているので、耐久性および信頼性がすぐれているば
かりでなく、静電気からの保護も行える。第1図(ロ)
のタイプのICカードは金属パンケージ型のICカード
として、例えば特開昭61−258798号に記載され
ている。
されているので、耐久性および信頼性がすぐれているば
かりでなく、静電気からの保護も行える。第1図(ロ)
のタイプのICカードは金属パンケージ型のICカード
として、例えば特開昭61−258798号に記載され
ている。
ところで、従来のICカードでは、記憶されている内容
を知ろうとする場合には、読取装置がある銀行などに出
かけていく必要があり、カードのユーザがいつでも手軽
に記憶内容を知ることはできなかった。
を知ろうとする場合には、読取装置がある銀行などに出
かけていく必要があり、カードのユーザがいつでも手軽
に記憶内容を知ることはできなかった。
ところが、最近ではICカード自体に記憶内容の表示装
置や、書き込みのためのキーボードなどが組み込まれ、
しかも従来のカードと同等の薄さを有するICカードが
研究されている。このICカードは、従来のカードより
も多くのデバイスが装着されているために高い剛性が要
求され、前述の第1図(ff)の金属ケース3の構造で
は不十分である。
置や、書き込みのためのキーボードなどが組み込まれ、
しかも従来のカードと同等の薄さを有するICカードが
研究されている。このICカードは、従来のカードより
も多くのデバイスが装着されているために高い剛性が要
求され、前述の第1図(ff)の金属ケース3の構造で
は不十分である。
ところで、第1図(0)の場合にあっても、全体の厚さ
を増加させずに、金属ケース3の剛性を向上させるには
、壁3°を丈夫にすればよい。そして、それには、第2
図に示すように、プラスチック基板工の全厚を収容しう
る厚さtの金属ケース4を使用し、それに金属板のM5
をかぶせる構造とし、しかも金属ケース4の壁4′の幅
すを十分大きくとればよい。
を増加させずに、金属ケース3の剛性を向上させるには
、壁3°を丈夫にすればよい。そして、それには、第2
図に示すように、プラスチック基板工の全厚を収容しう
る厚さtの金属ケース4を使用し、それに金属板のM5
をかぶせる構造とし、しかも金属ケース4の壁4′の幅
すを十分大きくとればよい。
第3図(イ)に上記金属ケース4の平面図、そして第3
図(II)に断面図をそれぞれ示す0辺長11、Elア
は、従来広く使われている磁気カードと同一であり、国
際規格によれば、l + #85.6ms、 l 2#
54腸−である、厚さについていえば、底厚t、は0.
1ha程度で十分であるが、周縁部の厚さt、は0.6
mm程度とされている。これは凹み部6に前述のプラス
チック基板lを収納し、第2図に示すように蓋5をかぶ
せた状態での全厚【を従来の磁気カードと同程度にする
ためである0例えば、上記M5の厚さ°1cを0.In
+n+とすれば、全厚りは0.7mm程度となる。
図(II)に断面図をそれぞれ示す0辺長11、Elア
は、従来広く使われている磁気カードと同一であり、国
際規格によれば、l + #85.6ms、 l 2#
54腸−である、厚さについていえば、底厚t、は0.
1ha程度で十分であるが、周縁部の厚さt、は0.6
mm程度とされている。これは凹み部6に前述のプラス
チック基板lを収納し、第2図に示すように蓋5をかぶ
せた状態での全厚【を従来の磁気カードと同程度にする
ためである0例えば、上記M5の厚さ°1cを0.In
+n+とすれば、全厚りは0.7mm程度となる。
(発明が解決しようとする課題)
このように、ICカード用金属ケースはすでにいくつか
提案されているが、その必要とする特性は次の通りであ
る。
提案されているが、その必要とする特性は次の通りであ
る。
■大量にかつ安価に製造できること。
■所定の剛性を有すること。
■機密保持性(セキュリティ)が高いこと。
■軽量であること。
■耐食性に優れていること
■磁気に対する保護が十分であること
ところで、第3図に示す従来品の金属ケース4ば底部4
aと周縁部4bの厚さに著しい差があるために、製造に
困難があり、問題である。これまでに提案されている金
属ケース4の製造法にはプラスチック基板1を収納する
凹み部6を形成する方法で分類すると、切削法、腐食法
および鍛造法がある。
aと周縁部4bの厚さに著しい差があるために、製造に
困難があり、問題である。これまでに提案されている金
属ケース4の製造法にはプラスチック基板1を収納する
凹み部6を形成する方法で分類すると、切削法、腐食法
および鍛造法がある。
切削法は、底部4aが薄いために加工力、加工熱で変形
し易く、これを防止するために、1回の切り込み量を極
めて小さくする必要があり、加工能率が著しく劣る。生
産性の低下は免れない。
し易く、これを防止するために、1回の切り込み量を極
めて小さくする必要があり、加工能率が著しく劣る。生
産性の低下は免れない。
腐食法は、腐食予定部以外をマスキングする必要がある
ために手間がかかるばかりでなく、金属ケース4の材料
には耐食性を考慮してステンレス鋼を使用した場合腐食
能率が低く、時間がかかる。
ために手間がかかるばかりでなく、金属ケース4の材料
には耐食性を考慮してステンレス鋼を使用した場合腐食
能率が低く、時間がかかる。
また、底部4aを均一な厚さに仕上げることが困難であ
る。
る。
一方、鍛造法は、底部4aの平面的外形寸法がその厚さ
にくらべて著しく大きいために膨大な加工力を要し、そ
のような成形には到底通用し難い。
にくらべて著しく大きいために膨大な加工力を要し、そ
のような成形には到底通用し難い。
従って、本発明の目的は、以上の如き従来技術の問題点
を解決するIC収納用金属ケースを提供することである
。
を解決するIC収納用金属ケースを提供することである
。
(課題を解決するための手段)
かくして、本発明の要旨とするところは、fCを含むエ
レクトロニクス部品を収納するための凹み部と、該凹み
部を囲む額縁状の周縁部を有するIC収納用金属ケース
であって、前記凹み部の底厚に等しい板厚の金属板を成
形して得た壁面を周囲に有する浅底容器と、該浅底容器
の内壁面に嵌合しうる外郭形状を存し、かつ前記凹み部
の深さ以下の厚さを有する金属矩形リングとから成り、
該金属矩形リングを前記浅底容器に嵌合せしめ、該金属
矩形リングと該浅底容器とを一体的に接合せしめて構成
したことを特徴とするlC収納用金属ケースである。
レクトロニクス部品を収納するための凹み部と、該凹み
部を囲む額縁状の周縁部を有するIC収納用金属ケース
であって、前記凹み部の底厚に等しい板厚の金属板を成
形して得た壁面を周囲に有する浅底容器と、該浅底容器
の内壁面に嵌合しうる外郭形状を存し、かつ前記凹み部
の深さ以下の厚さを有する金属矩形リングとから成り、
該金属矩形リングを前記浅底容器に嵌合せしめ、該金属
矩形リングと該浅底容器とを一体的に接合せしめて構成
したことを特徴とするlC収納用金属ケースである。
かかるIC収納用金属ケースはカード型エレクトロニク
ス製品に代表されるようなICを利用した薄い厚さの製
品の収納用に適用されるものであり、本発明の適用製品
としては、たとえばICカード、カード型電卓が挙げら
れる0本明細書においては、代表例としてICカードを
用いて説明するが、薄厚の板状エレクト、ロニクス製品
で、ICその他のエレクトロニクス部品を収納するもの
であればどのような製品に対しても通用可能であること
はいうまでもない。
ス製品に代表されるようなICを利用した薄い厚さの製
品の収納用に適用されるものであり、本発明の適用製品
としては、たとえばICカード、カード型電卓が挙げら
れる0本明細書においては、代表例としてICカードを
用いて説明するが、薄厚の板状エレクト、ロニクス製品
で、ICその他のエレクトロニクス部品を収納するもの
であればどのような製品に対しても通用可能であること
はいうまでもない。
(作用)
次に、添付図面を参照しながら、本発明にかかるIC収
納用金属ケースについて、さらに詳しく説明する。
納用金属ケースについて、さらに詳しく説明する。
第4図(イ)および(p)に示すように、本発明にかか
る金属ケース8は、金属製の浅底容器9と金属矩形リン
グ10の2ピース構造で、この金属矩形リングlOが浅
底容器9の内側に嵌合されている。
る金属ケース8は、金属製の浅底容器9と金属矩形リン
グ10の2ピース構造で、この金属矩形リングlOが浅
底容器9の内側に嵌合されている。
浅底容器9と金属矩形リング10の接合方法については
後述する。
後述する。
本発明にあっても、特にそれにのみ制限されるものでは
ないが、外形寸法j!1.1!、コーナ半径R1底厚t
3、全厚t、は第3図に示す従来例と同一であってもよ
い。また、浅底容器9と金属矩形リング(以下、単に「
矩形リング」ともいう)lOで形成される凹み部11も
同じ(第3図の従来例の金属ケース4の凹み部6と同一
寸法であってもよい。
ないが、外形寸法j!1.1!、コーナ半径R1底厚t
3、全厚t、は第3図に示す従来例と同一であってもよ
い。また、浅底容器9と金属矩形リング(以下、単に「
矩形リング」ともいう)lOで形成される凹み部11も
同じ(第3図の従来例の金属ケース4の凹み部6と同一
寸法であってもよい。
もちろん、製品によっては収納する部品が少なく凹み部
11全体のスペースが必要でないものもあるが、この場
合には第13図に示すように必要な部位に透孔26ある
いは凹み27を設けたプラスチック板28を金属ケース
8の凹み部11にはめ込んで使用すればよい。
11全体のスペースが必要でないものもあるが、この場
合には第13図に示すように必要な部位に透孔26ある
いは凹み27を設けたプラスチック板28を金属ケース
8の凹み部11にはめ込んで使用すればよい。
なお、第4図において、矩形リング10を額縁形状とし
たのは、凹み部11の面積を極力広く確保しようとした
ためであり、例えば第11図(イ)に示すように桟ta
bを追加したものや、同図(Il+)に示すように幅を
部分的に変化させたものも考えられる。
たのは、凹み部11の面積を極力広く確保しようとした
ためであり、例えば第11図(イ)に示すように桟ta
bを追加したものや、同図(Il+)に示すように幅を
部分的に変化させたものも考えられる。
本発明において、これらも矩形リングを意味することは
言うまでもない。
言うまでもない。
第4図に示す本発明の金属ケース8は、底部から側面ま
で一体の浅底容器9で構成されており、かつ、矩形リン
グ10の外周全面が容器側壁9bで拘束されているため
に、接合した後の矩形リング10と浅底容器9とが剥離
しに<<、かつ故意にその接合部を破壊することも困難
である。また、接着剤やロウ材のにしみ出しも発生しな
い。しかも、後述するように容器側壁9bを曲げ加工で
形成するので、底部9aの角部15には自然に丸味がつ
き、取扱い上の危険もない。
で一体の浅底容器9で構成されており、かつ、矩形リン
グ10の外周全面が容器側壁9bで拘束されているため
に、接合した後の矩形リング10と浅底容器9とが剥離
しに<<、かつ故意にその接合部を破壊することも困難
である。また、接着剤やロウ材のにしみ出しも発生しな
い。しかも、後述するように容器側壁9bを曲げ加工で
形成するので、底部9aの角部15には自然に丸味がつ
き、取扱い上の危険もない。
ところで、第3図に示す従来の金属ケース4については
、第5図の如く平板12と矩形リング13で構成するこ
ともその変更例として考えられる。この場合の矩形リン
グ13の外形寸法p、 、et、コーナ半径Rは金属ケ
ース4と同一であり、厚さhは金属ケース4の凹み部6
の深さに等しい。平板■2の板厚t、は金1ケース4の
底部4aの厚さtlに等しい。平板12の外形寸法は、
矩形リング13の外形寸法と同一かわずかに小さくする
。また平板12と矩形リング13の接合法としては、接
着剤で張り合わせる方法、ロウ材は法、外周合わせ部1
4で溶接する方法が考えられる。しかし、合わせ部14
が露出しているために、接着剤あるいはロウ材のにじみ
出しを防止することができない、また、接合部分、つま
り接着部分、ロウ材は部分が部分的にでも剥離すると、
水分、はこりなどにより、収納されているプラスチック
基板のICの機能が損なねれる恐れがある。さらに、接
合部分が故意に破壊される危険性もある。溶接法の場合
にも部分的な′#1離や破壊の可能性は否定できず、溶
接ビードが外観品質を損なうという問題もある。これに
加え、接合法の如何によらず、第5図の形態の金属ケー
スでは、底部の角15が不可避的に鋭い形状となるので
使用上の危険があり、面取り加工を追加せざるを得す、
この点からもコスト上昇は免れない。
、第5図の如く平板12と矩形リング13で構成するこ
ともその変更例として考えられる。この場合の矩形リン
グ13の外形寸法p、 、et、コーナ半径Rは金属ケ
ース4と同一であり、厚さhは金属ケース4の凹み部6
の深さに等しい。平板■2の板厚t、は金1ケース4の
底部4aの厚さtlに等しい。平板12の外形寸法は、
矩形リング13の外形寸法と同一かわずかに小さくする
。また平板12と矩形リング13の接合法としては、接
着剤で張り合わせる方法、ロウ材は法、外周合わせ部1
4で溶接する方法が考えられる。しかし、合わせ部14
が露出しているために、接着剤あるいはロウ材のにじみ
出しを防止することができない、また、接合部分、つま
り接着部分、ロウ材は部分が部分的にでも剥離すると、
水分、はこりなどにより、収納されているプラスチック
基板のICの機能が損なねれる恐れがある。さらに、接
合部分が故意に破壊される危険性もある。溶接法の場合
にも部分的な′#1離や破壊の可能性は否定できず、溶
接ビードが外観品質を損なうという問題もある。これに
加え、接合法の如何によらず、第5図の形態の金属ケー
スでは、底部の角15が不可避的に鋭い形状となるので
使用上の危険があり、面取り加工を追加せざるを得す、
この点からもコスト上昇は免れない。
次に、第4図に示す本発明の金属ケース8の浅底容器9
と矩形リング10の製造方法について説明する。
と矩形リング10の製造方法について説明する。
第6図は浅底容器9の素材21を示し、浅底容器9の底
厚t、と同一厚の金属板である。外形寸法り3、L2お
よびコーナ部21aの曲線形状は、次に述べる縁曲げ加
工の後に側壁9bの高さが全周にわたって均等となるよ
うに決定する。
厚t、と同一厚の金属板である。外形寸法り3、L2お
よびコーナ部21aの曲線形状は、次に述べる縁曲げ加
工の後に側壁9bの高さが全周にわたって均等となるよ
うに決定する。
側壁9bの高さは、必ずしも第4図(I+)に示すよう
に、矩形リング10の上面と揃える必要はなく、第12
図(イ)のように側壁上端面9Cを矩形リング上面10
aより若干低くしてもよい。特に段差部29に溶接ビー
ドを形成して矩形リング10と浅底容器9を接合する場
合にはこの方が好都合である。
に、矩形リング10の上面と揃える必要はなく、第12
図(イ)のように側壁上端面9Cを矩形リング上面10
aより若干低くしてもよい。特に段差部29に溶接ビー
ドを形成して矩形リング10と浅底容器9を接合する場
合にはこの方が好都合である。
また逆に、第12図((1)のように側壁上端面9cが
矩形リング上面10aより若干高くなるようにして、凹
み部11にIC他のエレクトロニクス部品(図示しない
)を収納した後に蓋5をはめ込み、浅底容器9とM5を
合わせ部30において溶接することも可能である。
矩形リング上面10aより若干高くなるようにして、凹
み部11にIC他のエレクトロニクス部品(図示しない
)を収納した後に蓋5をはめ込み、浅底容器9とM5を
合わせ部30において溶接することも可能である。
第7図(イ) 、(n) 、 (n)は縁曲げ加工の一
例を示す。
例を示す。
第7図(イ)は素材21をダイス16にセットした状態
を示す、ダイス穴輪郭部16aの平面形状は浅底容器側
壁9bの外郭形状と同一である。ダイス穴16aにはバ
ネ20により弾性的に支持されたノックアウトプレート
17がはめ込まれている。ノックアウトプレート17の
上面とダイス16の上面は同一平面上にあり、素材21
は平坦に支持されている。ダイス16の上方には、浅底
容器側壁9bの高さt、よりやや大きい間隔dを保って
固定ストリツパ19が設置されており、固定ストリツパ
19の内側をポンチ18が降下する。ポンチ18の外郭
形状は浅底容器側壁9bの内部形状と同一である。
を示す、ダイス穴輪郭部16aの平面形状は浅底容器側
壁9bの外郭形状と同一である。ダイス穴16aにはバ
ネ20により弾性的に支持されたノックアウトプレート
17がはめ込まれている。ノックアウトプレート17の
上面とダイス16の上面は同一平面上にあり、素材21
は平坦に支持されている。ダイス16の上方には、浅底
容器側壁9bの高さt、よりやや大きい間隔dを保って
固定ストリツパ19が設置されており、固定ストリツパ
19の内側をポンチ18が降下する。ポンチ18の外郭
形状は浅底容器側壁9bの内部形状と同一である。
第7図(U)は、ポンチ18を降下させ、ダイス肩16
bを通して素材21を押し込んだ状態を示し、周縁部に
側壁9bを有する浅底容器9が成形される。
bを通して素材21を押し込んだ状態を示し、周縁部に
側壁9bを有する浅底容器9が成形される。
容器底面9aは前面がノックアウトプレート17で加圧
されているため平坦のまま加工される。
されているため平坦のまま加工される。
ポンチ18を上昇させると浅底容器9はノックアウトプ
レート17によって押し上げられ、ポンチ18に密着し
たまま上昇する。
レート17によって押し上げられ、ポンチ18に密着し
たまま上昇する。
第7図(ハ)は、ノックアウトプレー日7から離れて上
昇した浅底容器側壁9bの上端面9Cが固定ストリッパ
19の下面19aに接触した状態を示す。さらにポンチ
I8が上昇すると浅底容器9はポンチ18から離れ、ノ
ックアウトプレート17上に落下し、第8図(イ)、お
よび第8図(El)に示す成形品が得られる。側壁9b
の肉厚t′は、素材21の板厚t、と同一か、あるいは
第7図に示すポンチ18、ダイス16のクリアランスを
t、より小さくすることによってt1以下に仕上げるこ
とも可能である。
昇した浅底容器側壁9bの上端面9Cが固定ストリッパ
19の下面19aに接触した状態を示す。さらにポンチ
I8が上昇すると浅底容器9はポンチ18から離れ、ノ
ックアウトプレート17上に落下し、第8図(イ)、お
よび第8図(El)に示す成形品が得られる。側壁9b
の肉厚t′は、素材21の板厚t、と同一か、あるいは
第7図に示すポンチ18、ダイス16のクリアランスを
t、より小さくすることによってt1以下に仕上げるこ
とも可能である。
一方、第9図(イ)、(U)は矩形リング10を示し、
浅底容器9の深さhに等しい板厚の金属板から、打抜き
あるいはレーザー切断によって製作される。
浅底容器9の深さhに等しい板厚の金属板から、打抜き
あるいはレーザー切断によって製作される。
矩形リング10は浅底容器9の内壁面にはめ込まれるの
であるが、図中、外形寸法!、′、12″は、第8図に
示す浅底容器側壁9bの内のり寸法11′、12″より
もそれぞれ僅かに大きくし、第4図の如く、浅底容器9
にはめ込んだ時にしまりばめとなるようにすることが望
ましい、これにより浅底容器9と矩形リングlOの相互
のずれを防止して、以下に述べる接合をより確実なもの
にすると共に、浅底容器底面9aに引張力を付加して平
坦度を保つ効果が発揮される。
であるが、図中、外形寸法!、′、12″は、第8図に
示す浅底容器側壁9bの内のり寸法11′、12″より
もそれぞれ僅かに大きくし、第4図の如く、浅底容器9
にはめ込んだ時にしまりばめとなるようにすることが望
ましい、これにより浅底容器9と矩形リングlOの相互
のずれを防止して、以下に述べる接合をより確実なもの
にすると共に、浅底容器底面9aに引張力を付加して平
坦度を保つ効果が発揮される。
矩形リング10の各辺の幅b1°、bt”は、第4図に
示す金属ケース8の凹み部11の内のり寸法で決まる。
示す金属ケース8の凹み部11の内のり寸法で決まる。
ところで、矩形リング10は、板材から総抜きで製造す
る方法の他、第9図に示すように例えばL字形のフレー
ム22を2つ組み合わせ、合わせ部23を溶接して製造
することも可能である。この場合には材料歩留が向上す
る。
る方法の他、第9図に示すように例えばL字形のフレー
ム22を2つ組み合わせ、合わせ部23を溶接して製造
することも可能である。この場合には材料歩留が向上す
る。
次に、浅底容器9と矩形リング10の接合方法を説明す
る。
る。
接合法としては、特に制限されないが、例示すれば接着
、溶接、ロウ材は等がある。第1O図(イ)は同(0)
に示ず浅底容器9と矩形リングlOの組立品の接合部断
面図である。
、溶接、ロウ材は等がある。第1O図(イ)は同(0)
に示ず浅底容器9と矩形リングlOの組立品の接合部断
面図である。
接着による接合法としては、硬化型樹脂または熱可塑性
樹脂を接着剤として用いる方法がある。
樹脂を接着剤として用いる方法がある。
前者の場合は、第10図(イ)に示す側壁接合面24お
よび底部接合面25にあらかじめ樹脂を塗布しておき、
組立てた後に硬化させる方法が例示される。
よび底部接合面25にあらかじめ樹脂を塗布しておき、
組立てた後に硬化させる方法が例示される。
後者の場合は常温で固体のフィルム状樹脂を側壁接合面
24および底部接合面25に介在させておき、加熱溶融
、冷却して硬化させる方法が例示される。
24および底部接合面25に介在させておき、加熱溶融
、冷却して硬化させる方法が例示される。
溶接による接合法は、例えばレーザーを第10図(イ)
に示す矢印a或いはbの方向から当て、側壁接合面24
で接合する方法である。なお、溶接は必ずしも周方向に
連続させる必要はなく、あるピッチでスポット的に実施
してもよい、この場合には、各接合面24.25を樹脂
でシーリングし、水分等の侵入を防止することが望まし
い、すなわち、樹脂接着と溶接の併用となる。
に示す矢印a或いはbの方向から当て、側壁接合面24
で接合する方法である。なお、溶接は必ずしも周方向に
連続させる必要はなく、あるピッチでスポット的に実施
してもよい、この場合には、各接合面24.25を樹脂
でシーリングし、水分等の侵入を防止することが望まし
い、すなわち、樹脂接着と溶接の併用となる。
ロウ材は法では、例えば箔状のロウ材を底部接合面25
に介在させた状態で浅底容器9と矩形リング10を組立
て、加熱炉中でロウ材を加熱溶融、冷却して接合する。
に介在させた状態で浅底容器9と矩形リング10を組立
て、加熱炉中でロウ材を加熱溶融、冷却して接合する。
底部接合面25のロウ材は、溶融の過程で側壁接合面2
4にもまわるが、ロウ材の流動性が不足する場合には、
あらかじめ側壁接合面24にもロウ材を介在させておけ
ばよい。もちろん、この場合も側壁接合を溶接で実施し
てもよい。
4にもまわるが、ロウ材の流動性が不足する場合には、
あらかじめ側壁接合面24にもロウ材を介在させておけ
ばよい。もちろん、この場合も側壁接合を溶接で実施し
てもよい。
なお本発明においては、ケースの材質はとくに限定する
ものではないが前記したケースに要求される特性から、
非磁性ステンレス、チタン、チタン合金等が好ましい。
ものではないが前記したケースに要求される特性から、
非磁性ステンレス、チタン、チタン合金等が好ましい。
次に実施例によって本発明をさらに詳細に説明する。
1血■土
)反厚t a =0.1 mm(7)SO3304ステ
ンレス鋼板より第8図(イ)、(U)に示す1 、 =
85.6mm、 e t=54.0amSR−3tam
、 tb =0.6 mm、t“=0.1+a+*
の浅底容器と、#Fi、厚h−0,5mmのSO330
4ステンレス鋼板より、第9図(イ)、(11)に示す
j! +”−85,45mm 。
ンレス鋼板より第8図(イ)、(U)に示す1 、 =
85.6mm、 e t=54.0amSR−3tam
、 tb =0.6 mm、t“=0.1+a+*
の浅底容器と、#Fi、厚h−0,5mmのSO330
4ステンレス鋼板より、第9図(イ)、(11)に示す
j! +”−85,45mm 。
1 z’=53.85mm 、 R’ =2.!h曙の
矩形リングを製作し、厚さ50μ閘のポリプロピレンフ
ィルムを第10図(イ)の底部接合面25に介在させて
組立て、厚さ方向に加圧した状態で170°までの加温
と室温までの冷却を行い、しかる後、側壁接合面24を
第10図(イ)の矢印すの方向からスポソ日容接を実施
し、所定寸法の金属ケースを得た。
矩形リングを製作し、厚さ50μ閘のポリプロピレンフ
ィルムを第10図(イ)の底部接合面25に介在させて
組立て、厚さ方向に加圧した状態で170°までの加温
と室温までの冷却を行い、しかる後、側壁接合面24を
第10図(イ)の矢印すの方向からスポソ日容接を実施
し、所定寸法の金属ケースを得た。
大嵐斑主
実施例1記載の浅底容器と矩形リングを製作し、第10
図(イ)の底部接合面25に厚さ50μmのAg −C
u箔ロウ材をはさんで組立て、真空炉中で約850℃ま
での加熱、冷却を行った後、側壁接合面24を第10図
(イ)の矢印すの方向からスポット溶接を実施し、所定
寸法の金属ケースを得た。
図(イ)の底部接合面25に厚さ50μmのAg −C
u箔ロウ材をはさんで組立て、真空炉中で約850℃ま
での加熱、冷却を行った後、側壁接合面24を第10図
(イ)の矢印すの方向からスポット溶接を実施し、所定
寸法の金属ケースを得た。
尖施貫主
実施例1記載の浅底容器と矩形リングを製作し、それら
をしばりばめにて組立て、次いで、第10図(イ)の矢
印aの方向よりレーザー溶接を全周にわたって実施し、
所定寸法の金属ケースを得た。
をしばりばめにて組立て、次いで、第10図(イ)の矢
印aの方向よりレーザー溶接を全周にわたって実施し、
所定寸法の金属ケースを得た。
(発明の効果)
以上のように、本発明の金属ケースは、浅底容器と矩形
リングの組合せ構造に特徴があり、接合面が側面に現わ
れないために、保安面での信頬性が高く、外観的にも優
れている。また、浅底容器、矩形リング共にプレス加工
で高能率に多量の製造が可能であり、コスト面でもを利
である。さらに、浅底容器と矩形リングをしまりばめで
組立てると共に、接着材、ロウ付け、溶接等で一体化す
るために接合が強固であり、腐食法などで製作される完
全一体加工品と同等の曲げ剛性を得ることができるので
ある。
リングの組合せ構造に特徴があり、接合面が側面に現わ
れないために、保安面での信頬性が高く、外観的にも優
れている。また、浅底容器、矩形リング共にプレス加工
で高能率に多量の製造が可能であり、コスト面でもを利
である。さらに、浅底容器と矩形リングをしまりばめで
組立てると共に、接着材、ロウ付け、溶接等で一体化す
るために接合が強固であり、腐食法などで製作される完
全一体加工品と同等の曲げ剛性を得ることができるので
ある。
第1図(イ)および第1図(ロ)は、従来例の金属ケー
スの略式断面図; 第2図は、同じく別の変更例の略式断面図;第3図(イ
)および第3図(tl)は、さらに別の従来例の金属ケ
ースのそれぞれ平面図および断面図;第4図(イ)およ
び第4図(Il+)は、本発明にかかる金属ケースのそ
れぞれ平面図および断面図;第5図(イ)および第5図
(U)は、比較例の金属ケースのそれぞれ平面図および
断面図;第6図(イ)および第6図(I+)は、素材の
それぞれ平面図および側面図; 第7図(イ)、第7図(0)および第7図(ハ)は、本
発明にかかる金属ケースの製造方法における素材の加工
工程の略式説明図; 第8図(イ)および第8図(0)は、浅底容器のそれぞ
れ平面図および断面図; 第9図(イ)および第9図(rl)は、金属矩形リング
のそれぞれ平面図および断面図; 第10図(イ)および第10図(Il+)は、本発明に
より製造される金属ケースのそれぞれの部分断面図およ
び斜視図; 第11図(イ)および第11図(σ)は、それぞれ別の
金属矩形リングの斜視図; 第12図(イ)および第12図(i+)は、本発明にか
かるそれぞれ別の金属ケースの部分断面図;および第1
3図(イ)および第13図(0)は、金属ケースに嵌め
込んで使用するプラスチック板のそれぞれ正面図および
斜視図である。 ■;プラスチック基板 2X金属板 3.4.8:金属ケース 3゛、4°:壁4a:金属ケ
ースの底部 4b:金属ケースの周縁部 5:ii 6.11:凹み部9:浅底容器
9a:容器の底面9b=容器の@壁 9c
:容器画壁の上端面10、13 :金属矩形リング10
b:桟10a:金属矩形リングの上端面 12:平+1i 14:外周あわせ部15
:角部 16:ダイス 16a:ダイス穴輪郭部16b:ダイス肩17:ノック
アウトプレート 18:ポンチ 19:固定ストリッパ19a:
固定ストリンパ下面 2o:バネ21:素材
21a:コーナ一部22:フレーム 23.3o:あ
わせ部24:側壁接合面 25:底部接合面26:
透孔 27:凹み 28:プラスチ7り仮 29:段差 30:あわせ部
スの略式断面図; 第2図は、同じく別の変更例の略式断面図;第3図(イ
)および第3図(tl)は、さらに別の従来例の金属ケ
ースのそれぞれ平面図および断面図;第4図(イ)およ
び第4図(Il+)は、本発明にかかる金属ケースのそ
れぞれ平面図および断面図;第5図(イ)および第5図
(U)は、比較例の金属ケースのそれぞれ平面図および
断面図;第6図(イ)および第6図(I+)は、素材の
それぞれ平面図および側面図; 第7図(イ)、第7図(0)および第7図(ハ)は、本
発明にかかる金属ケースの製造方法における素材の加工
工程の略式説明図; 第8図(イ)および第8図(0)は、浅底容器のそれぞ
れ平面図および断面図; 第9図(イ)および第9図(rl)は、金属矩形リング
のそれぞれ平面図および断面図; 第10図(イ)および第10図(Il+)は、本発明に
より製造される金属ケースのそれぞれの部分断面図およ
び斜視図; 第11図(イ)および第11図(σ)は、それぞれ別の
金属矩形リングの斜視図; 第12図(イ)および第12図(i+)は、本発明にか
かるそれぞれ別の金属ケースの部分断面図;および第1
3図(イ)および第13図(0)は、金属ケースに嵌め
込んで使用するプラスチック板のそれぞれ正面図および
斜視図である。 ■;プラスチック基板 2X金属板 3.4.8:金属ケース 3゛、4°:壁4a:金属ケ
ースの底部 4b:金属ケースの周縁部 5:ii 6.11:凹み部9:浅底容器
9a:容器の底面9b=容器の@壁 9c
:容器画壁の上端面10、13 :金属矩形リング10
b:桟10a:金属矩形リングの上端面 12:平+1i 14:外周あわせ部15
:角部 16:ダイス 16a:ダイス穴輪郭部16b:ダイス肩17:ノック
アウトプレート 18:ポンチ 19:固定ストリッパ19a:
固定ストリンパ下面 2o:バネ21:素材
21a:コーナ一部22:フレーム 23.3o:あ
わせ部24:側壁接合面 25:底部接合面26:
透孔 27:凹み 28:プラスチ7り仮 29:段差 30:あわせ部
Claims (7)
- (1)ICを含むエレクトロニクス部品を収納するため
の凹み部と、該凹み部を囲む額縁状の周縁部を有するI
C収納用金属ケースであって、前記凹み部の底厚に等し
い板厚の金属板を成形して得た壁面を周囲に有する浅底
容器と、該浅底容器の内壁面に嵌合しうる外郭形状を有
し、かつ前記凹み部の深さ以下の厚さを有する金属矩形
リングとから成り、該金属矩形リングを前記浅底容器に
嵌合せしめ、該金属矩形リングと該浅底容器とを一体的
に接合せしめて構成したことを特徴とするIC収納用金
属ケース。 - (2)前記金属矩形リングが前記浅底容器内壁面にしま
りばめにて嵌合されていることを特徴とする請求項(1
)記載のIC収納用金属ケース。 - (3)前記金属矩形リングと浅底容器の接合を接着、溶
接またはこれらの組合せによって行うことを特徴とする
請求項(1)記載のIC収納用金属ケース。 - (4)前記金属矩形リングと浅底容器の接合をロウ付け
またはロウ付けと溶接との組合せで行うことを特徴とす
る請求項(1)記載のIC収納用金属ケース。 - (5)前記金属矩形リングが前記凹み部の輪郭と同一の
内部形状を有していることを特徴とする請求項(1)ま
たは請求項(2)記載のIC収納用金属ケース。 - (6)ICカードに用いることを特徴とする、請求項(
1)ないし請求項(4)のいずれかに記載のIC収納用
金属ケース。 - (7)カード型電卓に用いることを特徴とする、請求項
(1)ないし請求項(4)のいずれかに記載のIC収納
用金属ケース。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63174598A JPH0633015B2 (ja) | 1987-10-16 | 1988-07-13 | Ic収納用金属ケース |
EP88117061A EP0312067B1 (en) | 1987-10-16 | 1988-10-13 | Metal case for housing an ic and a manufacturing method therefor |
CA000580081A CA1277431C (en) | 1987-10-16 | 1988-10-13 | Metal case for housing an ic and a manufacturing method therefor |
DE88117061T DE3883908T2 (de) | 1987-10-16 | 1988-10-13 | Metalldose zum Unterbringen eines IC und dazugehöriges Herstellungsverfahren. |
US07/257,866 US4852736A (en) | 1987-10-16 | 1988-10-14 | Metal case for housing an IC and a manufacturing method therefor |
KR1019880013511A KR930009705B1 (ko) | 1987-10-16 | 1988-10-15 | Ic 수납용 금속케이스 및 제조방법 |
AU23923/88A AU597192B2 (en) | 1987-10-16 | 1988-10-17 | Metal case for housing an ic and a manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62-261237 | 1987-10-16 | ||
JP26123787 | 1987-10-16 | ||
JP63174598A JPH0633015B2 (ja) | 1987-10-16 | 1988-07-13 | Ic収納用金属ケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02596A true JPH02596A (ja) | 1990-01-05 |
JPH0633015B2 JPH0633015B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=26496159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63174598A Expired - Lifetime JPH0633015B2 (ja) | 1987-10-16 | 1988-07-13 | Ic収納用金属ケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0633015B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0597066U (ja) * | 1991-06-28 | 1993-12-27 | モレックス インコーポレーテッド | Icカードコネクタ |
JP2007059888A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
-
1988
- 1988-07-13 JP JP63174598A patent/JPH0633015B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0597066U (ja) * | 1991-06-28 | 1993-12-27 | モレックス インコーポレーテッド | Icカードコネクタ |
JP2007059888A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0633015B2 (ja) | 1994-05-02 |
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