JPH02133126A - 金属ケースの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、浅底金属ケースの製造方法に関するものであ
る、このような金属ケースはＩＣカード、カード型電卓
に代表されるような薄厚のエレクトロニクス製品に使用
されるものであり、薄厚でありながら必要十分な剛性を
有する点に特徴がある。

本明細書では、代表例としてカード型のエレクトロニク
ス製品に使用される金属ケースについて述べるが、携帯
の便利性から浅底であることが要求される製品の金属ケ
ースであれば、寸法が異なっても適用可能であることは
云うまでもない。

（従来の技術） いわゆるカード時代といわれる今日、カード型のエレク
トロニクス製品が広く出廻っており、ＩＣカード、電卓
、ラジオ、トラベルウォンチ、電子手帳等すでに多くの
ものがある。これらは携帯上の便利性から薄厚のものが
好まれており、薄厚という制約の中で、如何にして多く
の機能を持たせるかが技術開発のポイントとなっており
、多数のエレクトロニクス部品を収納保護するケースが
必要となる。このケースは、携帯中に生ずる曲げなどの
変形によって収納されたエレクトロニクス部品あるいは
配線が破壊されるのを防止するため、必要十分な剛性を
有していなければならない。

薄厚で、かつ剛性を高めるためには金属製のケースを使
用するのが合理的である。第１図および第２図に金属ケ
ースの代表例を示す。

第１図の金属ケース１は例えばＩＣカードに用いられて
いるもので、第１図（イ）は平面図、同（ロ）は断面図
である。金属ケースＩは額縁状の周縁部１ｂを残して矩
形状の凹み部２が設けられている０周縁部１６の幅ｂ１
、ｂ２は２〜３ＩＩＩＩである。第１図（イ）ではｂｌ
＜ｂｚのように記載しであるが、ｂｌ−ｂｔでも、ｂｌ
＞ｂｉでも何ら差し支えはない、厚さについて云えば、
周縁部１ｂの厚さｔ、は０．６ｓｎ程度、底部１ａの厚
さｔ、はＯ，１ｍ−程度である。外形寸法ら、１２は従
来のプラスチック製の磁気カードと同一で、規格によれ
ば、１１　＝８５．６＋ｌＩｌ。

Ｉｔ−５４，０ｍ−である。また、コーナ半径はＲ＝３
−一である。

第２図の金属ケース３は例えばカード型電卓に用いられ
ているもので、第２図（イ）は平面図、同（ロ）および
（ハ）は断面図である。金属ケース３は？ｊ［数個の凹
み部４が所定部位に設けられている。厚さについて云え
ば、凹み部４の周縁部３ｂの厚さｔ、１は０．３〜０．
４ｍｍ、底部３ａの厚さ　１　、　＋　は０．１＋ｕ＋
程度である。ｔｌｏが第１図の仁、よりも小さくて済む
のは、凹み部４の合計面積が金属ケース１の凹み部２の
面積より小さ（、曲げに対して有利であることによる。

金属ケース３の外形寸法１１°、１２°は、カードと同
一寸法にするのであれば、１１°＝８５．６ｓｎ、　　
Ｉｔ　！’　＝５４．０ＩＩＩｍである。またコーナ半
径はＲ′＝３ｍｌ＋１である。

（発明が解決しようとする課題） 第１図および第２図に示す金属ケース１．３を製造する
にあたっての問題は、ＩＣその他のエレクトロニクス部
品の収納スペースとなる凹み部２．４の形成方法である
。

はじめに、金属ケースｌあるいは３を一体品で製作する
方法について説明する。

厚さｔ、あるいは５＋　の板状素材から、切削加工によ
って形成する方法は、凹み部２あるいは４の平面コーナ
半径が極めて小さい場合には通用不可であり、また、底
厚ｔいｔｌｏが極めて薄いので、加工力あるいは加工熱
によって変形し易いことからも採用し難い。従来、一般
的に採用されている方法はエツチングである。これは厚
さり。

あるいは１ｂ″の棒状素材を、金属ケース１あるいは３
の外形形状に切断し、凹み部２あるいは４を形成する部
分を除いてマスキングし、腐食液に浸漬し、所定深さの
凹み部２あるいは４を形成する方法である。エツチング
法の問題点は、凹み部２あるいは４の平面形状を残して
正確にマスキングする必要があること、かつ金属ケース
としては耐食性を考慮してステンレス等の耐食性材料が
使用されるため、エツチングに手間がかかること、さら
にエツチング深さをコントロールするために腐食液のエ
ツチング性能と腐食時間とを管理する必要があることで
ある。

以上の如く、金属ケース１あるいは３を一体品で工業的
に製造するには種々の困難が伴うのである。

次に、金属ケース１あるいは３を２ピ一ス組立構造で製
作する従来法を説明する。最も一般的な方法は溶接組立
である。ここでは第１図の金属ケース１を例にとって説
明する。

第３図および第４図に金属ケース１を構成する部品を示
す。第３図は金属ケース１の周縁部ｔｂとなる矩形リン
グ５を示し、第３図（イ）は平面図、同（ロ）は断面図
である。第３図（イ）に示す外形寸法１．　、ｌ、　、
コーナ半径Ｒ２幅寸法ｂ１、ｂ２は第１図（イ）と同一
である。第３回（ロ）に示す矩形リング５の厚さｈは第
１図（ロ）に示す凹み部２の深さｈと同一である。

第４図は金属ケース１の底部１ａとなる底板６を示し、
第４図（イ）は平面図、　同（ロ）は側面図である。　
第４図（イ）に示す外形寸法１１′、１８°、コーナ半
径Ｒ”は第１図に示す外形寸法！い１２、コーナ半径Ｒ
よりもやや小さくしておく。

第４図（ロ）に示す底板６の厚さ【、は第１図（ロ）に
示す凹み部２の底ｒｇ−ｔ、と同一でよい。１１′、ｌ
ｔ′、「の−例を示せば、ＩＩ’−１ｔ　　２ｊａ、Ｉ
ｔ”＝ｌｚ　　２ｔａ、Ｒ”＝Ｒ−Ｌ、である、矩形リ
ング５、底板６の材質は金属ケース１の場合と同一でよ
い。

第５図（イ）は矩形リング５を底板６に重ね合わせ、底
板６のエツジ６ｂと矩形リング５の外周部５ｂとの間隔
ｇを全周均等になるように位置決めし、溶接のための段
差部７を形成した状態を示す、第５図（ロ）は段差部７
を全周にわたって溶接し、溶接ビード８を形成した状態
を示し、実質的に一体化した金属ケース１°が得られる
。

溶接は、底板６の板厚１ｍが０．１ｍ１ｍ程度の極薄で
あるため、精密さが要求される。したがってレーザ溶接
が一般的に採用される。

以上の溶接組立方式では２つの問題点がある。

第１は第５図（イ）に示す間隔ｇを全周均等にすること
が困難なことである。第３図の矩形リング５は厚さｈの
板材から打ち仮加工あるいはレーザ切断によって製造さ
れるが、素材のもつ残留応力、加工力あるいはレーザ切
断時の熱によってわずかに平行四辺形状となることは避
けられない。

しかもその形状は変動する。一方、第４図の底板６は正
確に矩形状に切断することは容易である。

したがって、第５図（イ）の間隔ｇは全周である程度は
不均一にならざるを得ないのである。レーザ溶接のガン
と溶接線は間隔を一定に保つ必要があり、溶接の直前に
矩形リング５の外周形状を測定し、それをもとにガンの
移動を制御するという手順が要求され、手間がかかる。

第２の問題点は溶接ビードの後処理である。第５図（ロ
）に示すように溶接ビード８は金属ケース１゛の角部に
形成される。ＩＣカード、カード型電卓は外観品質と手
ざわりが重要であり、角部はなめらかであることが要求
される。溶接のままで角部がなめらかになるようにする
ことは不可能で、溶接の後にグラインダ等による仕上加
工が必要である。コスト上昇をもたらす。

ここに、本発明の一般的目的は必要十分な剛性と堅牢性
を有し、かつ外観品質、手ざわりにも優れた浅底金属ケ
ースの製造方法を提供することである。

本発明のより具体的目的は、浅底容器と矩形リングの２
ピース構造とし、両者を接合して実質的に一体化した浅
底金属ケースの効率的な製造方法を提供することである
。

（課題を解決するための手段） かくして、本発明者らは上述の目的達成のため、種々検
討を重ね、予め接着層を設けておけば組立、接合が容易
となり、さらに必要により溶接による接合を併用すれば
十分であること、さらに上記接着層を絶縁層としても利
用できれば、収容するエレクトロニクス部品との絶縁性
も確保できること、そしてそのためには、樹脂被覆金属
板からの上記浅底容器の成形が特に効果的であることを
知り、本発明を完成した。

よって、本発明は、最も広義には、収納スペースとなる
凹み部を内側に備え、かつ当該凹み部の底面が樹脂層で
覆われた金属ケースの製造方法において、樹脂被覆金属
板より前記樹脂層が内側となるように前記凹み部の深さ
にほゞ等しい深さの壁面を周囲に有する浅底容器をプレ
ス成形するとともに、前記浅底容器の内壁面に嵌合しう
る外郭形状を有する矩形リングを製作し、次いで該矩形
リングを前記浅底容器の側壁内面に嵌合せしめて前記収
納スペースを内側に備えた嵌金品とし、さらに該嵌合品
を加熱しつつ厚さ方向に加圧保持して前記樹脂層を溶融
せしめ、冷却硬化して前記浅底容器と矩形リングを接着
せしめることを特徴とする金属ケースの製造方法である
。

さらに、本発明は、好適態様にあっては、収納スペース
となる１個あるいは複数個の凹み部を取り囲む周面部を
有し、かつ当該凹み部の底面が樹脂層で覆われた金属ケ
ースの製造方法において、前記凹み部の樹脂層を除く底
厚に等しい金属板の片面に樹脂層を形成した後、得られ
た樹脂被覆金属板より平面コーナ部に丸みを有する矩形
状のブランクを用意し、該ブランクより前記樹脂層が内
側となるように前記凹み部の深さにほゞ゛等しい深さの
壁面を周囲に有する浅底容器をプレス成形し、次いで、
前記凹み部の深さにはｙ゛等しい板厚の金属板から前記
浅底容器の内壁面に嵌合しうる外郭形状と、前記凹み部
の輪郭形状と同一の内郭形状を有する矩形リングを製作
し、該矩形リングを前記浅底容器の側壁内面に嵌合せし
めて嵌合品とし、該嵌合品を加熱しつつ厚さ方向に加圧
保持して前記樹脂層を溶融せしめ、冷却硬化して前記浅
底容器と矩形リングを接着せしめ、しかる後必要に応じ
て前記浅底容器と矩形リングを電気スポット溶接によっ
て接合することを特徴とする金属ケースの製造方法であ
る。

本発明のさらに別の好適態様にあっては、前記浅底容器
のブランクおよび前記矩形リングの製作は、打抜き加工
によって行われる。製造能率の面からは打抜き加工が好
ましいが、レーザ切断によって製作してもよい。

かかる浅底金属ケースはカード型エレクトロニクス製品
に代表されるような、ＩＣを利用した薄厚の製品に適用
されるものである。本明細書においては代表例として、
第１図に示すＩＣカード用の金属ケースを用いて説明す
るが、薄厚の板状エレクトロニクス製品で、ＩＣその他
のエレクトロニクス部品を収納するものであれば、どの
ような製品に対しても適用可能であることは云うまでも
ない。

（作用） 次に、本発明を添付図面を参照してさらに詳細に説明す
る。

第６図は本発明にかかる方法によって製造されるＩＣカ
ード用金属ケースを示す、第６図（イ）は平面図、同（
ロ）は断面図である。金属ケース９は底部から側壁まで
一体の浅底容器１０の側壁内面に接して矩形リング１１
がはめ込まれ、接合されている。接合は樹脂接着によっ
て行われ、必要に応じて溶接が追加されている。第６図
の金属ケース９の外形寸法１．．１．　、コーナ半径Ｒ
は第１図のこれらと同一である。また、凹み部２の内部
寸法ｌ！、１．１ｔ゛、深さｈは第１図の凹み部２のこ
れら寸法と同一である。

第７図は金属ケース９の詳細断面図を示す、接着用の樹
脂層１２は浅底容器１０と矩形リング１１の界面のみな
らず、容器１０の内側底面全体を覆っている。接着とい
う目的であれば、界面のみに存在すれば良いのであるが
、本発明による金属ケース９においては、凹み部２に装
入されるエレクトロニクス部品と浅底容器底面１０ａの
電気的導通の防止も兼ねているため、浅底容器底面１０
ａの全体も覆うように樹脂Ｎ１２が設けられているので
ある。

はじめに浅底容器１０の製造方法についで説明する。

第８図は、浅底容器１０を加工するために素板１３を示
し、第８図（イ）は平面図、同（ロ）は側面図である。

素板１３は板厚ｔ１の金属板の片面が厚みｔ４の樹脂層
１２で覆われている。外形寸法Ｌ１、Ｌ、、コーナ部１
３ａの曲線形状は、後述する縁曲げ加工によって、第６
図に示す浅底容器１０が得られるように決定する。素板
工３は、第９図に略式説明図で示す如き、片面に樹脂層
１２を有する金属板コイル１４から打抜き加工によって
製作するのが能率的である。第９図（イ）は斜視図、第
９図（Ｄ）はコイルの部分断面図である。

コイル１４の樹脂Ｊｉｌ１２の形成方法は２つに大別さ
れ、１つは樹脂塗布法、他の１つは樹脂フィルム貼付法
である。第１０図はこれらの略式説明図である。第１０
図（イ）は樹脂塗布法を示し、加熱流動状態の樹脂１６
をヒータ１７で予熱された板厚ｔ、の金属板コイル１５
の上面に流し、ローラ１５の如き厚さ調整装置で所定厚
に均一塗布し、冷却後巻き取ってコイル１４を得る方法
である。第１０図（ロ）は樹脂フィルム貼付法を示し、
加熱ローラ１８に巻きつけて温度上昇させた板厚ｔ、の
金属板コイル１５の片面に所定厚の樹脂フィルム４０を
ローラ４１で押しつけて融着せしめ、冷却後巻きとって
コイル１４を得る方法である。

このようにして製造された片面樹脂被覆コイルから打抜
き加工で第８図の素板１３を製造し、この素板１３から
第１１図に示す浅底容器１０を縁曲げ加工によって成形
するのである。

第１１図（イ）は浅底容器１０の平面図、同（ロ）は一
部拡大して示す部分断面図である。第１１図（イ）に示
す内郭寸法１　、Ｉｌｌ　、ｌ、　Ｉｌｌは後述する矩
形リング１１の外郭寸法と同一か、後述する矩形リング
１１との密着嵌合を考慮してわずかに小さくしてお（こ
とが望ましい。第１１図（ロ）に示す浅底容器１０の深
さｈｏは第６図の金属ケース９の深さｈと同一にしても
よいが、わずかにｈよりも小さくし、第７図に示す浅底
容器側壁端面１０ｃが矩形リング上面１１ｃよりもわず
かに低くなるようにしても支障はない。

第１２図は縁曲げ加工の工程の略式説明図である。

第１２図（イ）は、素Ｆｉ、１３が樹脂層１２のない側
をダイス１９の側に向けて、ダイス位買決め部１９ｃに
セントされた状態を示し、素板１３の周縁部はダイス支
持面１９ｂによって支えられている。ダイス穴内壁１９
ａの平面寸法は、第１１図に示す浅底容器１０の外形寸
法と同一でよい。

ダイス穴１９′にはバネ２２などにより弾性的に支持さ
れたノックアウトプレート２３が設置され、素板１３を
平坦に支持している。ノックアウトプレート２３はその
外郭寸法がダイス穴内壁１９ａの平面寸法よりも僅かに
小さく、ダイス穴１９゛　内を上下に移動できる。ダイ
ス１９の上方にはストリッパ２１を装着したポンチ２０
が設置されており、ポンチ底面２０ａの外郭形状は、ダ
イス穴側壁１９ａの形状に容器側壁１０ｂの厚さｔ゛を
見込んだものとしておく。

この【′は、第１１図に示すように接着層１２の厚さも
含んだ値である。なお、ｔ゛はコイル１４の樹脂層を含
む厚さと同一か、わずかに小さ（するのがよい。

わずかに小さくするのは第１１図に示す浅底容器側壁１
０ｂを底面１０ａに対して鉛直にするのに効果がある。

ストリッパ２１はバネ２１ｂなどにより弾性的に吊り下
げられており、下面２１ａはポンチ底面２０ａよりも下
に位置させておく。

第１２図（ロ）は図示しない加圧装置によってポンチ２
０を降下させ、ダイス肩１９ｄに沿って素板１３を絞り
込んだ状態を示し、側壁１０ｂを有する浅底容器ＩＯが
成形される。容器底面１０ａはノックアウトプレート２
３で加圧支持されており、平坦に保たれている。

次いで、ポンチ２０を上昇させると、上昇量が少ない間
はストリッパ２１はバネ２１ｂによってダイス１９に押
しつけられているために、ノックアウトプレート２３と
ともにバネ２２によって押上げられた浅底容器の側壁上
端面１０ｃはストリッパ下面２１ａに当たる、さらにポ
ンチ２０が上昇すると、今度は浅底容器１０はポンチ２
０から抜は出し、第１２図（ハ）に示すように、ノック
アウトプレート２３の上に乗った状態となる。このあと
、浅底容器１ｏを抽出し加工を完了する。

ところで、樹脂層１２は前述したように金属ケース９の
内側底面の電気絶縁と、浅底容器１０と矩形リング１１
の接合を目的としたものであり、被覆厚さｔ４の選定が
重要である。余り厚くなると、第６図および第７図から
も明らかなように、所定の凹み部２の深さｈを確保しつ
つ金属ケース全体の厚みｔ、を増加させないためには浅
底容器１０の金属部分の底厚ｔ、を小さくせざるを得な
い。−その場合、第１０図に示す素材金属コイル１５の
製造コストが増加する他、樹脂被覆工程での加熱による
コイル１４の平坦不良などの問題も発生する。さらに、
浅底容器１０の剛性の低下も生ずる。したがって、樹脂
層１２の厚さは電気絶縁性と接着の信較性が保たれる範
囲でできるだけ薄くすることが望ましい。

本発明者らの研究によればｔ４は３０〜５０／Ｊで十分
であった。

次に矩形リング１１の製造方法について説明する。

第１３図は矩形リング１１を示し、第１３図（イ）は平
面図、同（ロ）は断面図である。矩形リング１１は厚さ
【Ｃの金属板から打抜きあるいはレーザ切断で製作する
のが特に適している。打抜き加工は特に加工能率が優れ
ており、大量生産に適する。

また、レーザ切断はレーザビームと加工対象（以下「ワ
ーク」ともいう）の相対移動をプログラム制御すること
により、金型なしに自在の形状に切断できる点が優れて
いる。矩形リング１１の厚さｔ３は、後述する接着組立
の後に、第６図に示す金属ケース９の凹み部２の所定深
さｈが得られるように決定する。

矩形リング１１の外郭寸法１１′、１２”およびコーナ
半径Ｒ゛は、第６図に示す金属ケース９の外形寸法１．
　、ｌ、およびコーナ半径Ｒに浅底容器側壁１０ｂの厚
さｔ’　（第７図参照）を見込んだものである。矩形リ
ング１１の内郭寸法１１゛、１２゛は、第６図に示す金
属ケース９の凹み部２の平面寸法ｚ、＋１ｆｆｉ＋に等
しい。

第１４図は矩形リング１１の打抜き加工工程の一例を示
す。第１４図（イ）は板厚ｔｃの素材金属板３１を仮押
え３３．３４の上にセントした状態を示す。仮押え３３
．３４はそれぞれ、ポンチ３２の外周部、内周部に配置
されており、バネ３６等によって弾性的に支持されてい
る。

ポンチ３２の上方にはダイス２８が設置され、ダイス２
８は第１３図に示す矩形リング１１と同一平面形状のダ
イス穴２９が設けられている。ダイス穴２９にはノック
アウトリング３０が嵌め込まれており、バネ３１等の弾
性体を介して上下に移動できる構造となっている。

ポンチ３２の平面寸法は、ダイス穴２９の平面寸法に素
材金属板３１の板厚ｔｃの５〜１０％のクリアランスを
見込んで製作されている。

第１４図（ロ）は、図示しない加圧装置によってダイス
２８を降下させ、ポンチ３２、ダイス２８によって矩形
リング１１が打ち抜かれた状態を示す、矩形リング１１
がノックアウトリング３０によって平坦な形状を保った
状態で打抜かれるように、バネ３１の力を設定しておく
必要があることは云うまでもない。

次いで、ダイス２８を上昇させると、バネ３１．３６の
働きによって、打抜かれた矩形リング１１はもとの金属
板３１に押し込まれ、第１４図（ハ）の状態となる。金
属板３１はこの後、左方に所定量送り出され、矩形リン
グ１１を図示しない装置で押し抜いて採取する。この一
連の作動を繰り返すことによって、高能率に矩形リング
１１が製造される。

次に、浅底容器１０と矩形リング１１の組立て方法につ
いて説明する。

第１５図はその組立方法の一例を示したもので、第１５
回（イ）はベース４５上に位置決めされた浅底容器ＩＯ
の上方にフィンガー４６ではさんだ矩形リング１１をセ
ンタリングした状態を示す０次いで、上方より図示しな
い加圧装置によって押金４７を降下せしめ、第１５図（
ロ）のように矩形リング１１を浅底容器１０に嵌合させ
る。この嵌合は後述する接合を良好に行うために、「と
まりばめ」あるいは「しまりばめ」とし、浅底容器１０
と矩形リング１１の外周面にあそびがないようにする。

第１５図（ハ）は押金４７を上昇させ、フィンガー４６
で組立完了品４日をはさんでベース４５から上昇させた
状態を示し、この後フィンガー４６は水平に移動して組
立完了品４８を抽出する。

次に、接着工程について説明する。

接着工程は第１５図に示す組立完了品４８の樹脂層１２
と矩形リング１１を接着するのが目的で、ホットプレス
装置が用いられる。

第１６図はホットプレス（図示しない）の下部加熱板４
９の上に外周部をリング状の拘束治具５０で拘束された
組立完了品４８をセットし、上方より押え治具５１を乗
せ、上部加圧板５２を適宜加圧装置（図示しない）で押
圧した状態を示す、押え治具５１は突起部５１ａを有し
、この部分が矩形リング１１を押圧する。この段階では
突起部５１ａの周囲の平坦面５１ｂと拘束治具５０の上
面には間隔ｇのすき間が設けられている。すなわち、加
圧力はすべて矩形リング１１に作用している。

次いで、下部加熱板４９の温度を上昇させる。加熱方法
としては加熱板内に組込んだ電気コイルによる方法、加
熱板内に水蒸気あるいは加熱した油等の媒体を流す方法
などがある。下部加熱板４９からの熱は浅底容器１０を
通して樹脂層１２に伝わり、軟化する。矩形リング１１
は加圧されているので、矩形リング直下の樹脂の厚さが
減少し、間隔ｇが０となる。すなわち、矩形リング１１
はｇだけ浅底容器１０の中に沈み込む０ｇの値は矩形リ
ング直下の樹脂が薄くなり過ぎない範囲で、かつ接着が
十分に行われる大きさに設定する必要がある０本発明者
らの研究によれば、第９図に示すコイル１４の樹脂Ｊ？
ｉ１２の厚さｔ、の４０〜７０％が適当である。

第１６図において、ｇがＯになった時のワーク４８の厚
さ、すなわち拘束治具５０の厚さ−と押え治具５１の突
起部５１ａの高さｎの差は金属ケースの厚さｔ、に等し
い。

第１６図におけるワーク４８の樹脂層１２は溶融状態に
まで加熱された後、冷却によって再び固まる。

この過程で、側壁部の樹脂層１２ｂがワーク全周で均一
厚みのままで固まるように外周部を拘束する必要があり
、これが拘束治具５０を使用する理由である。

以上の接着工程によって、第７図に示す接着状態の金属
ケース９が得られる。樹脂層１２は矩形リング１１の底
面１１ａ、外周面１１ｂ全体を浅底容器１０に接着して
いる。この接着で必要な接合強度が得られる場合にはこ
のまま金属ケース９として使用できるが、さらに接合強
度を向上させる必要がある場合には溶接が遍加される。

次に、浅底容器１０と矩形リング１１を溶接する方法に
ついて説明する。

第１７図は金属ケース９の側壁部の溶接の一例で、コー
ナ部がシリーズ溶接される。第１７図（イ）は平面図で
、各コーナが２本一対の電極５２．５２で溶接される。

４ケ所のコーナ部を同時に溶接してもよいが、１ケ所づ
つ溶接しても何ら問題はない。

次に、この溶接の手順を説明する。第１７図（ロ）の如
く、一対の電極２５．２５をワークコーナ部に押しつけ
て通電すると、浅底容器側壁１０ｂと矩形リング１１の
間には絶縁体である樹脂層１２が存在するので、電流は
矢印の如く浅底容器側壁１０ｂのみに流れ、側壁１０ｂ
の電極押圧部近傍が発熱する。この発熱によって樹脂層
１２が軟化し、電ｆ２ｊ２５の押圧力によって樹脂が排
除される。

第１７図（ハ）はコーナ部での樹脂厚が極めて薄くなり
矢印のように電流が矩形リング１１にも流れるようにな
った状態を示し、溶接ナゲツト２６．２６が形成される
。

側壁での溶接は直辺部にも同様の方法によって実施でき
るのは云うまでもない。

また浅底容器底面１０ａと矩形リング底面１１ａの溶接
も同様に可能であり、第１８図は底面コーナ部での溶接
の例を示し、２点づつのナゲツト２６．２６が形成され
る。

次に、本発明にかかる方法による金属ケースの製造方法
に実施例を示す。

実施例１ 第１０図（イ）に示すように、板厚０．１ｍｍ　、板幅
６５０ａ＋ｍのＳＯ５３０４ステンレス鋼のコイルの片
面にポリプロピレン樹脂を塗布して厚さ３５７ｍ１の樹
脂膜を形成し、このコイルを９０ＩＩＩｌ１幅にスリッ
ト加工した後、第８図の形状の素板をプレス打抜き加工
し、これに縁曲げ加工を施して、第１１図に示す１１“
＝８５．３ｍｍ、　ｊ！　、°“＝５３゜７＋ｍ、壁厚
ｔ’　＝０．０９ｍ５．深さｈ’　＝０．５０ｍｍの浅
底容器１０となし、これに板厚０．５２ｍｍのＳＯ３３
０４ステンレス鋼板より打抜き加工した第１３図に示す
１　＋””８５．３５＋ｕ＋Ｓｌ　ｔ”＝５３．７５ｍ
ｍ、ｊ！　Ｉ’　＝７９．６１）＋ｗ　、ｌ　ｔ’　＝
５０．ＯＯｍ＋＊　、　Ｒ’　＝２．８８ｎｕ＋の矩形
リング１１をはめ込み、ホットプレスにて１００ｋｇの
押え力を負荷した状態で１８０℃に加熱し、次いで冷却
を施す接着により第６図に示すｊ！＋　”８５．６１１
１ａｓ　ｉｔ　＝５４．０ｍｍ、　Ｒ＝３．１ｍｍｍ、
凹み部深さｈ−０，５ｍｍの金属ケース９を製作した。

実施例２ 実施例１と同一寸法、材質の浅底容器１０と矩形リング
１１を同一方法で接着した後、コーナ部側壁に第１７図
に示す方法で６００＾、２０００顛Ｖの電流を３０００
μｓｅｃ＊Ｌで溶接を行い、金属ケース９を製作した。

実施例３ 第１０図（ロ）に示すように、板厚０．１ｍ＋＊　、板
幅６５０ａ＋ｍのＳＯ５３０４ステンレス鋼のコイルの
片面に、厚さ３５％、幅６４０ｍ剛のポリプロピレンフ
ィルムを貼りつけた後、このコイルを９０ｍ＋ｓ幅にス
リット加工し、これより実施例１と同一寸法の浅底容器
１０を製作し、これに実施例１と同一寸法の矩形リング
１１をはめ込み、実施例１と同一条件でホットプレスに
よる接着を行い、実施例１と同一寸法の金属ケース９を
製作した。

実施例４ 実施例３で得られた金属ケース９に、実施例２と同一条
件で溶接を行い、金属ケース９を製作した。

このようにして製造された金属ケースは浅底容器と矩形
リングとの接合強度は十分であり、全体としての剛性も
確保されていた。エレクロトニクス部品の収容スペース
の絶縁性も十分であった。

（発明の効果） このように、本発明は、上述のような優れた特性を有す
る金属ケースの製作、特に組立の効率化がはかれるとい
う点から、従来にない優れた製造方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）および（的は、従来の金属ケースのそれぞ
れ平面図および断面図； 第２図（Ａ）　、（［１）および（ハ）は、カード型電
卓に用いられる同じ〈従来の金属ケースのそれぞれ平面
図、断面図および断面図； 第３図（イ）および（ロ）は、矩形リングのそれぞれ平
面図および断面図； 第４図（イ）および（０）　は、金属ケースの底部とな
る底板のそれぞれ平面図および側面図；第５図（イ）お
よび（Ｄ）は、上記矩形リングおよび底板の組立状態の
それぞれ全体断面図および部分断面図； 第６図（イ）および（ＩＩ＋）は、本発明にかかる方法
により製造された金属ケースのそれぞれ平面図および断
面図； 第７図は、第６図の金属ケースの部分詳細断面図； 第８図は、浅底容器を製作する素板のそれぞれ平面図お
よび断面図； 第９図（イ）およびＣＩ＋）は、第８図の素板のコイル
のそれぞれ略式斜視図および部分断面図；第１０図（イ
）および（ＩＩ）は、金属板への樹脂塗布法の説明図； 第１１図（イ）および（ロ）は、縁曲げ加工により得た
浅底容器のそれぞれ平面図および断面図；第１２図（イ
）　、（ｏ）および（ハ）は、縁曲げ加工の工程のぞれ
ぞれ説明図： 第１３図（イ）および（Ｅｌ）は、矩形リングのそれぞ
れ平面図および断面図； 第１４図（（）　、（０）および（ハ）は、矩形リング
の打ち抜き加工工程の説明図； 第１５図（（）　、（＋１）および（ハ）は、浅底容器
と矩形リングとの組立方法のそれぞれ説明図：第１６図
は、接着工程の説明図： 第１７図Ｃイ）　、（１１）および（ハ）は、溶接法の
説明図；および 第１８図は、別の溶接法の説明図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）収納スペースとなる凹み部を内側に備え、かつ当
   該凹み部の底面が樹脂層で覆われた金属ケースの製造方
   法において、樹脂被覆金属板より前記樹脂層が内側とな
   るように前記凹み部の深さにほゞ等しい深さの壁面を周
   囲に有する浅底容器をプレス成形するとともに、前記浅
   底容器の内壁面に嵌合しうる外郭形状を有する矩形リン
   グを製作し、次いで該矩形リングを前記浅底容器の側壁
   内面に嵌合せしめて前記収納スペースを内側に備えた嵌
   合品とし、さらに該嵌合品を加熱しつつ厚さ方向に加圧
   保持して前記樹脂層を溶融せしめ、冷却硬化して前記浅
   底容器と矩形リングを接着せしめることを特徴とする金
   属ケースの製造方法。
2. （２）収納スペースとなる１個あるいは複数個の凹み部
   を取り囲む周面部を有し、かつ当該凹み部の底面が樹脂
   層で覆われた金属ケースの製造方法において、前記凹み
   部の樹脂層を除く底厚に等しい金属板の片面に樹脂層を
   形成した後、得られた樹脂被覆金属板より平面コーナ部
   に丸みを有する矩形状のブランクを用意し、該ブランク
   より前記樹脂層が内側となるように前記凹み部の深さに
   ほゞ等しい深さの壁面を周囲に有する浅底容器をプレス
   成形し、次いで、前記凹み部の深さにほゞ等しい板厚の
   金属板から前記浅底容器の内壁面に嵌合しうる外郭形状
   と、前記凹み部の輪郭形状と同一の内郭形状を有する矩
   形リングを製作し、該矩形リングを前記浅底容器の側壁
   内面に嵌合せしめて嵌合品とし、該嵌合品を加熱しつつ
   厚さ方向に加圧保持して前記樹脂層を溶融せしめ、冷却
   硬化して前記浅底容器と矩形リングを接着せしめ、しか
   る後必要に応じて前記浅底容器と矩形リングを電気スポ
   ット溶接によって接合することを特徴とする金属ケース
   の製造方法。