JPH02597A - Ｉｃ収納用金属ケースの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用骨ｆＦ） 本発明は、ＩＣ収納用金属ケースの製造方法、さらに詳
しくはＩＣを含むエレクトロニクス部品を収納するため
の薄厚金属ケースの製造方法に関するものである。この
ような金属ケースはカード型エレクトロニクス製品に代
表されるようなＦｉ　１ｍ品に適用されるものであり、
例えばＩＣカード、カード型電卓が挙げられる。本明細
書では、代表例としてＩＣカードについて説明するが、
薄厚の板状エレクトロニクス製品で、ＩＣその他のエレ
クトロニクス部品を収納するものであれば、いずれにも
通用可能であることは云うまでもない。

（従来の技術） いわゆるカード時代といわれる今日、コンピュータ機２
ｚの発展、普及に佳い、従来の磁気テープを貼りつけた
磁気カードにかわって、データ記憶部およびデータ処理
部を含むＩｃを内臓したＩＣカードの実用化が検討され
ている。このＩＣカードは磁気カードに比較して格段に
大きな記憶容量をもつことから、例えば、銀行関係では
預金通帳に替わるもの、医療関係ではカルテに替わるも
のとしての利用が期待され、その他多くの利用分野での
研究も行われている。

ところで、ＩＣカードは、基本的には従来の磁気カード
と同等の０．７ｖａ前後の厚さにする必要があり、ＩＣ
チップを内臓したプラスチック製のＩ反状基（反だけで
は、曲げによってＩｃチップのポンディング部に断線が
生し、データ破壊や機能停止に至る可能性がある。

そこで、ＩＣチップその他のエレクトロニクス部品を金
属ケースに収納し、ｄ＆げ剛性を向上させたＩＣカード
の利用が検討されているやこのＩＣカードは、摺動やよ
ごれに対する耐久性にも優れており、金属ケースにステ
ンレス鋼系あるいはチタンなどの材料を使用すれば、発
錆などの心配もない。

第１図は、金属ケースを使用したＩＣカードの一例を示
し、第１図（イ）は平面図、同（ロ）は断面図である。

！！１．１！７は、従来のプラスチック製の磁気カード
と同一で、規格によれば、ｅ＝８５．６０ｍｍ　、、ｌ
ｚ　＝５４．００ｔａｍである。コーナ半径は、例えば
Ｒ＝３．０ｔａｒｍである。全１ｒは、従来の磁気カー
ドと同一で、国際規格によれば０．７６ｍｍである。

Ｉｃチップその他のエレクトロニクス部品は容器状の金
属ケース２と金属蓋３で形成される空間■に収納される
。板状の金属Ｍ３は金属ケース２に接合されＩＣカード
などの完成品４を構成しており、その内部の空間１は密
閉状態である。金属蓋３には記憶内容の表示部５と、電
源スィッチ、人カポタンなどのキー６が備えられている
。金属蓋３の厚さｔ４は５０μ閑程度であり、空間に収
納されるＩＣチップその他のエレクトロニクス部品の曲
げ破壊を防止する役割は、その大部分を金属ケース２が
受持っている。

第２図に従来の金属ケース２を示す。第２図（イ）は平
面図、同（ロ）は断面図である。前述したように、金属
ケース２はＩＣチップその他のエレクトロニクス部品を
収納するための凹み部７を有する容器状のものである。

凹み部７の周囲には額縁状の周縁部２ｂが設けられてお
り、その幅は、例えばｂｌ−２ｍ＋ｍ、　ｂｚ＝　３ｍ
剛である。

厚さについて云えば、周縁部２ｂの板厚１．は０．６〜
０．７１１ＩＩ１１であるのに対し、底部２ａの板厚は
０．１ｍｍ程度でよい、すなわち、金属ケース２は、底
部が極めて薄いにもかかわらず大面積の凹み部７を有す
るため、凹み部７を、例えば鍛造のような塑性加工で製
品寸法に仕上げることはほとんど不可能である。また、
第３図に示すような予め所定形状に打抜き等により１（
Ｉｆｆした厚さも、の板状素材から、深さｈの凹み部７
を切削加工によって形成する方法は、底部２ａの厚みｔ
、が極めて薄いために加工熱あるいは加工力によって底
部２ａが変形し易く採用し難い。

従来採用されている方法はエツチングであるが、エツチ
ング予定部以外の部位のマスキングに手間がかかる上、
エツチングに要する時間も多大である。

以上の如く、金属ケース２を一体品で工業的に製造する
ことは極めて困難である。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、上述のようなＩＣカード用金属ケースは大量
にしかも安価に所望性能のものが製造できることが要請
される。

したがって、本発明の一般的目的は、出来るだけ節華な
構造でしかも十分な剛性、堅牢性を備えたＩＣカード用
金属ケースの安価な製造方法を提供することである。

本発明のより具体的目的は、浅底容器と矩形リングの２
ピース構造とし、それらを実質的に一体化したＩＣカー
ド用金属ケースの効率的製造方法を提供することである
。

（問題点を解決するための手段） かくして、本発明者らは上述の目的達成のため、種々検
討を重ねて本発明を完成したもので、本発明の要旨とす
るところは、ＩＣを含むエレクトロニクス部品を収納す
るための凹み部と、該凹み部を取り囲む額縁状の周縁部
とををするＩＣ収納用金属ケースの製造方法において、
前記凹み部の底厚に等しい板厚の金属板から、該凹み部
の深さに略々等しい高さの壁面を周囲に有する浅底容器
をプレス成形し、前記凹み部の深さに略々等しい板厚の
金属板から、該浅底容器の内壁面に嵌合しうる外郭形状
と前記凹み部の輪郭形状と略々同一の内郭形状を有する
矩形リングを制作し、次いで該矩形リングを前記浅底容
器の側壁内面に嵌合せしめて嵌合品とし、該嵌合品を構
成する前記浅底容器と矩形リングとを接合して一体品と
することを特徴とするＩＣ収納用金属ケースの製造方法
である。

本発明の好適態様にあっては、前記矩形リングは打抜き
によって製造する。製造能率の面からもかかる打抜きが
好ましいが、レーザ切断によって製造してもよい。場合
によっては各辺を構成する部材を溶接付けによって組立
ててもよい。

さらに、前記嵌合品を構成する浅底容器と矩形リングと
の接合は溶接あるいは接着あるいはロウ付けによって行
われる。もちろん、溶接と接着、溶接とろう付けを組み
合わせてもよい。

かかるＩＣ収納用金属ケースはカード型エレクトロニク
ス製品に代表されるようなＩＣを利用した薄い厚さの製
品の収納用に通用されるものであり、本発明の適用製品
としては、たとえばＩＣカード、カード型電卓が挙げら
れる。本明細書においては、代表例としてＩＣカードを
用いて説明するが、薄厚の板状エレクトロニクス製品で
、ＩＣチップその他のエレクトロニクス部品を収納する
ものであればどのような製品に対しても゛適用可能であ
ることはいうまでもない。

（作用） 次に、本発明を添付図面を参照してさらに詳細に説明す
る。

第４図は、本発明にかかる方法によって製造されるＩＣ
カード用金属ケースを示す。第４図（イ）は平面図、同
（ロ）は断面図である。金属ケース９は、底部から側壁
まで一体の浅底容２Ｓ１０　（以下、華に「容器」とも
いう）の側壁内面に、矩形リング１１がはめ込まれ嵌合
品となり、接合されたものである。このため浅底容器Ｉ
Ｏと矩形リングＩＩとは実質的に一体化した構造となり
、ＩＣを含むエレクトロニクス部品を収容する凹み部１
８および矩形リング１１を取り囲んで額縁状の周縁部を
構成する側壁１０ｂを有し、所要剛性、堅牢性を備えた
金属ケース９が構成されるのである。

もちろん、製品によっては収納する部品が少なく凹み部
工８全体のスペースが必要でないものもあるが、この場
合には′ｆＪ１４図（（）　、（σ）に示すように必要
な部位に透孔２６あるいは凹み２７を設けたプラスチッ
ク仮２８を金属ケース９の凹み部１８にはめ込んで使用
すればよい。第１４図（イ）は平面図、第１４図（［＋
）は断面図である。

なお、第４図において、矩形リング１】を額縁形状とし
たのは、凹み部１８の面積を極力広く確保しようとした
ためであり、例えば第１５図（イ）に示すように浅１１
ｂを追加して矩形リング１１を補強したものや、同図（
ロ）に示すように幅を部分的に広く変化させたものも考
えられる。本発明において、矩形リング１１がこれらの
矩形リングをも意味することは言うまでもない。

はじめに、浅底容器１０の製造方法について述べる。

第５図（イ）、（ロ）は、仮＊ｔｍの金属板材から、打
抜きあるいはレーザ切断によって製作された素板１２の
平面図および側面図をそれぞれ示す。

外形寸法しいＬ２、凹み部コーナ部１２ａの曲線形状は
、次に述べる縁曲げ加工の後に、第４図に示す容器側壁
１０ｂの高さが全周にわたって一定となるように決定す
る。

第６図（イ）、（ロ）、（ハ）はプレスによる縁曲げ加
工工程をそれぞれ示す。

第６図（イ）はダイス１３に素板１２をセットした状態
を示し、ダイス穴輸郭１３ａの平面寸法は、第４図に示
す容器側壁１０ｂの外形寸法と同一か、後述する矩形リ
ング１１の圧入を考慮して僅かに小さくしておく。ダイ
ス穴１３ｂには、バネ１４などにより弾性的に支持され
たノックアウトプレー目５が設置され、その上面１５ａ
とダイス上面１３ｃは同一平面上にある。ダイス１３の
上方には、第４図に示す容器側壁１０ｂの高さｔ、より
やや大きい間隔ｄを保って、固定ストリッパ１６が設置
されており、その内側をポンチ１７が降下する。ポンチ
１７の平面形状は、ダイス穴輸郭１３ａの形状に容器側
壁の１０ｂの厚さｔｏを見込んだものとしておく。（第
４図参照） 第６図（ロ）は、図示しない加圧装置によってポンチ１
７を降下させ、ダイス肩１６ａに沿って素板Ｉ２を押し
込んだ状態を示し、これにより第４図に示す周縁部に側
壁１０ｂを有する浅底容器ｌＯが成形される。容器底面
１０ａはノックアウトプレー［５で加圧支持されており
、平坦のままである。

次いで、ポンチ１７を上昇させると、浅底容器１０はノ
ックアウトプレート１５によって、ダイス上面１３ｃの
高さまで持ち上げられ、第６図（ハ）に示す状態となる
。浅底容器ｌＯがポンチ１７に密着したまま上昇した場
合には、容器側壁の上端面１０ｃが固定ストリツパ１６
の下面に相当するダイス肩１６ａに接触し、容器１０が
落下して、第６図（ハ）の状態となる。容器１０を型よ
り抽出し、縁曲げ加工を完了する。なお、浅底容器側壁
１０ｂの板厚ｔ゛は、素板１２の板厚（、と同一か、あ
るいは、ポンチ１７とダイス六輪−１１１１３ａのクリ
アランスを調整することによって、ｔ、より小さく仕上
げることが可能である。

次に、矩形リング１１の製造方法について述べる。

ここでは第４図に示す額縁状のリングについて説明する
が第１４図および第１５図に示す他の形状のりングであ
っても同様である。

第７図（イ）および（［１）は矩形リング１１をそれぞ
れ平面図および断面図で示し、厚さ１の金属板から打抜
きあるいはレーザ切断で製作することが望ましい。打抜
き加工は特に製造能率がすぐれており、大量生産に優れ
ている。また、レーザ切断はプログラム制御された機械
を使用することにより、金型なしに自在な形状に切断す
ることができる点が優れている。

使用する素材の板厚１ｃは第４図に示す凹み部１８の深
さｈと同一である。

第７図（イ）に示す矩形リング１１の外郭寸法は、浅底
容器側壁１０ｂの内郭寸法と同一か、僅かに大きくして
おく、これは、浅底容器１０との組立ての際に、「とま
りばめ」あるいは「しまりばめ」となるようにするため
で、この理由は後述する。矩形リング１１の各辺の幅ｂ
＋’　、ｂｚ’　は、第４図のように組立てた状態で、
金属ケース９の凹み部１８の内郭寸法が、第２図に示す
一体型金属ケース２の凹み部７の内郭寸法と同一となる
ように決定する。

矩形リング１１の寸法例をあげれば、第４図の金属ケー
ス９の寸法を、ｊ！　＋　＝８５．６０ｍｍ、　ｉ’　
ｚ＝５４．ｏｏｍｍ、Ｒ＝３．０翔、（“−０，１１と
すると、ｌｌ”＝８５．４２ｍｍ、１　ｔ”　＝５３．
８２ｍｍ　、Ｒ’　＝２．９ｍｌ１．　ｂ＋’　＝１．
９ｍｍ　、　ｂｚ’−２，９ｍｍである。

ところで、第７図に示す矩形リング１１は、一体品で製
造してもよいが、上記寸法例からも明らかなように、中
央の穴が大きいために材料の歩留が悪い。したがって、
歩留を向上させるには、例えば第８図（イ）、（ロ）に
それぞれ平面図および部分拡大図で示すように、２本１
組のＬ形のフレーム２０．２０を組み合わせ、接合部２
Ｉを必要に応して例えば溶接によって接続し、矩形リン
グ１１とすればよい。このとき、Ｌ形のフレーム２０．
２０の組み合わせ精度を向上させるため、第８図（ロ）
の拡大図の例の如く、接合部２１をフレーム２０．２０
相互のはめ込み構造としてもよい。

次に、浅底容器１０と矩形リング１１の組立ておよび接
合方法について説明する。

第９図（イ）および（ロ）は組立て方法の−例を示す各
工程の略式説明図である。第９図（イ）はベース２２上
に位置決めされた浅底容器１０の上方より、ガイド２３
で浅底容２Ｗ１０に対してセンタリングされた矩形リン
グ１１を落とし、外周肩部１１ｃが浅底容器側壁の上端
面１０Ｃに接するように乗せた状態を示す。上方より、
図示しない適宜加圧装置によって押し金２４を降下させ
、第９図（ロ）に示すように、矩形リング１１を浅底容
器側壁１０ｂの内面に嵌合せしめる。

矩形リング１１を打抜き加工で製作した場合には片方の
面の切口角部にブレと呼ばれる丸味が形成されるが、角
部１１ｃにブレが形成されている場合はこの嵌合が特に
スムースに行われる。

また、前述したように、かかる嵌合を「とまりばめ」、
あるいは、「しまりばめ」とすることにより、浅底容器
側壁１０ｂと矩形リングＩＩとの間の遊びがなく、次に
述べる各種接合が容易となる。

さらに、矩形リング１１の圧入によって、浅底容器底面
１０ａに、第９図（ロ）に矢印Ｆで示す面内張力が発生
し、溶接工程において底面１０ａの平坦度がくずれにく
くなる。このようにして矩形リング１１の圧入の後、押
し金２４を上界させ、ベース２２とガイド２３の間隙２
５より、嵌合品である組立完了品２６を抽出する。

なお、浅底容器１０と矩形リング１１の接合面を接着あ
るいはロウ付けで接合する場合には、上記の組立工程の
前に、接合面に接着材あるいはロウ材を介在させておく
必要があるが、これについては後述する。

はじめに、組立完了品２６の浅底容器１０と矩形リング
１１の溶接接合方法について説明する。

溶接は組立部完了品２６の周縁部に行われる。この周縁
部の溶接形態には全周に亘って接合する全周溶接と周縁
部の何箇所を溶接するスポット溶接がある。はじめに全
周溶接について述べる。

全周溶接の第１の方法はレーザ溶接である。

レーザ溶接に供される組立完了品２６では、第１０図（
イ）に示すように、浅底容器１０の深さｈ′を矩形リン
グ１１の厚み１ｃよりもわずかに小さくしておき、段差
部５０に溶接ビード５１　（第１０図（■）参照）を形
成するのが好ましい。

第１θ図（Ｉ＋）はレーザ溶接の一例を略式断面図で示
し、レーザガン４０からのレーザ光線４１は浅底容器１
０の側壁上端部１０ｃと矩形リング１１の接合ラインに
照射され、ここを溶かして溶接ビード５１を形成する。

レーザガン４０と溶接予定ラインの位置関係を一定に保
持したまま、レーザガン４０と組立完了品２６を一定速
度で相対移動させて溶接する。

全周溶接の第２の方法はシーム溶接である。

第１１図はシーム溶接の一例を略式断面図で示す。

矩形リング１１の内側を内側固定電極５２で支持しなか
ら浅底容器側壁Ｊｏｂの外周面に回転電極５３を当て、
両電極間に通電し、回転電極５３で押圧される界面５４
を溶接する０回転電極５３は側壁１０ｂの外周面を一周
し、全周が溶接される。

次にスポット溶接について述べる。

第１２図（イ）はスポット溶接の一例を略式断面図で示
す。

位置決め治具２８にセツティングされた組立完了品（嵌
合品）２６の容器側壁１０ｂと、矩形リング１１の内周
部ｌｉｅを一対の溶接チップ２７．２７ではさみ、加圧
通電して界面２９にナゲツトを形成する。溶接は一組の
溶接チップ２７．２７で１ケ所づつ実施してもよいが、
多数組の溶接チップにより、例えば第１２図（ハ）の金
属ケースの斜視図に示す全溶接点３５を一挙に溶接する
ことも可能である。

第１２図（Ｉ＋）は位置決め治具２８”にセットされた
組立完了品２６の外面側から２本−組のチップ２７°、
２７°によってシリーズ溶接する場合で、同時に２点の
溶接が行われる。この場合も多数組のチップによって全
溶接点を一挙に溶接することも可能である。前述したよ
うに、容器側壁１０ｂは、剛性がある矩形リング１１の
外周面に密着しており、スポット溶接後の波うちは発生
しない。なお、溶接点３５はごく僅かへこむが、これが
問題となる場合は第１２図（ハ）に示すように例えばコ
ーナ部の溶接点３５′　だけにすれば目立たない。シリ
ーズ溶接の場合はコーナ部１ケ所に近接して２点の溶接
点を設ければよい。

なお、第１０図のレーザ溶接において、レーザ光線４１
を断続的に発射しながらレーザガン４０と組立完了品２
６を相対移動させてスポット溶接することも可能である
。また、第１１図のシーム溶接において、回転電極５３
の最外周部に周方向に適当なピンチで突起を設け、電極
５３を組立完了品２６の外周面で回転させることにより
スポット溶接を行うことも可能である。

以上、組立完了品２６の周縁部の溶接について述べたが
、場合によっては第１６図（イ）に示すように、浅底容
器底面１０ａと矩形リング上面１１ａを上下より電極３
１．３１ではさみ、スポット溶接してもよい。

ただし、この場合にはスポット溶接による圧痕が残るの
で、例えば第１６図（ロ）に示すようにコーナスポット
４５のみにすれば外観品質をそれ程悪化させずに済ませ
られる。第１６図（イ）は組立完了品２６をスポット溶
接により金属ケースとする様子を略式断面図で示すが、
第１６図（Ｕ）はスポット溶接が完了して得た金属ケー
ス９の背面からの斜視図である。

ところで、組立完了品２６の周縁部あるいは底面をスポ
フＨａ接するだけでは、第４図の金属ケース９を使用し
て第１図の如きＩＣカードとした場合に空間ｌに水ある
いは水分を含んだ空気が侵入する恐れがある。これらは
空間１の中に収納されたＩＣを含むエレクトロニクス部
品に悪影響を及ぼすので、絶対に避ける必要があること
は云うまでもない。

浅底容器１１と矩形リングを密封する方法としては接着
性を有する樹脂あるいはゴムによるシーリングとロウ材
によるシーリングがある。

第１３図にシーリング部位についての例を示す。

同図（イ）は矩形リング１１の内周部ｌｉｅと浅底容器
１０の内側底面１０ａのあわせ部にシール材４６を設け
る場合である。シール材４６としてはペースト状あるい
は液状の樹脂あるいはゴムが用いられ、乾燥あるいは加
熱によって硬化させる。

同図（０）は矩形リング１１の底面ｌｌｄと浅底容器１
０の内側底面１０ａにシール材４７を介在させる。この
場合には前述したように、第９図の組立工程において、
矩形リング１１の底面ｌｉｄと浅底容器１０の内側底面
１０ａの間にあらかじめシール材を介在させておく必要
がある。ペースト状の樹脂あるいはゴムを矩形リング１
１の底面ｌｉｄもしくは浅底容器１０の内側底面１０ａ
または両者の該当部位に塗布しておき、乾燥あるいは加
熱によって硬化させる。

または、フィルム状の樹脂あるいは箔状のロウ材を矩形
リング底面ｌｉｄと浅底容器内側底面１０ａの間に介在
させておき、適度の面圧のもとで加熱溶融と冷却を施す
ことによってシーリングを行ってもよい。シール材の流
動性が優れている場合には、第１３図（ＩＩ）の側壁界
面２９にもシール材４７がまわり込み、接合強度が向上
する。もちろん、あらかじめ側壁界面２９にも樹脂ある
いはゴムから成るシール材を介在させておきシーリング
を行うこともできる。このような側壁界面２９のシーリ
ングが行われ、しかも接合強度が十分な場合には、前述
した溶接を省略することも可能である。

なお、シール材として樹脂あるいはゴムを使用する場合
には、第１３図（ハ）に示すように浅底容器内側底面１
０ａ全体をシール材４８でおおって電気絶縁性をもたせ
、凹み部１８に収納されるエレクトロニクス部品と浅底
容器１０の電気的導通を防止することも可能である。

次に本発明にかかる方法によるＩＣ収納用金属ケースの
製造方法の実施例を示す。

実施例１ 第４図および第７図に示すように、板厚０．１０ｍｍの
ＳＵＳ　３０４板よりプレス成形した、外形寸法１＝８
５．６０ｎｍ　、　１．　＝５４．００ｍｍ　、コーナ
半径Ｒ＝３１、壁厚ｔ’＝０．１ｍｍ　、深さｈ　＝０
．４５ｍｍノ浅底容器１０ニ、仮＊０．４５ｍｍ（７）
Ｓ［ｌ５３０４板より打抜き加工した、外形寸法１　＋
’　＝８５．４２ｎ＋ｍ　Ｓｌ　、°＝５３．８２ｎｕ
ｇ　ＳＲ’　＝２．９ｍｍ　、各辺の幅ｂ＋’　＝１．
９ｗ＋ｍ　、　ｂ、°　＝　２．９ｍｍの矩形リング１
１をはめ込み、周縁部の溶接を第１２図（ハ）に示すよ
うに側壁へのおよそ５ｆｆ１１１ピツチのスポット溶接
で行い、次いで、第１３図（イ）に示すように粘弾性接
着樹脂から成るシール材４６で矩形リング１１と浅底容
器１０のシーリングを実施し、金属ケース９を製作した
。

実施例２ 実施例】の場合と同一寸法、材質の浅底容２Ｓ１０を用
きし、第１３図（０）に示すようにその内側底面］Ｏａ
の接合予定部に、厚さ０．０３５ｍｍ０熱可デ性樹脂フ
イルムからなるシール材４７をセントし、これに、厚さ
が０．５ｍｍである他は、実施例１の場合と同一寸法、
材質の金属製矩形リング１１をはめ込んだ後、加圧、加
熱し、その後の冷却によって、浅底容器底面と矩形リン
グの界面に厚さ０．Ｏ３ｌ１ｍの接？？樹脂層を形成し
、しかる後、実施例】の場合と同様に周縁部においてお
よそ１０ｍｔａピフチのスポット溶接を実施し、金属ケ
ース９を製作した。

実施例３ 実施例１の場合と同一寸法、材質の浅底容器１０を用意
し、第１３図（σ）に示すようにその内側底面１０ａの
接合予定部に、厚さ０．０５ｍｍのＣｕ−Ｍｎ−Ｎ：Ａ
ｇロウ箔をセントし、これに、厚さが０．４２ｍａｓで
ある他は実施例１の場合と同一寸法、材質の金属製矩形
リングＩＩをはめ込んだ後、真空炉内で加圧、加熱し浅
底容器底面および側面と矩形リングの界面にロウ材を侵
入せしめた後、冷却して実施例１の場合と同様に周縁部
において側壁にスポット溶接し、金属ケース９を製作し
た。

実施例４ 実施例１の場合と同一寸法、材質の浅底容器１゜に、こ
れも実施例１と同一寸法、材質の矩形リング１１をはめ
込み、第１０図（ロ）に示すようにして、浅底容器側壁
上端面と矩形リングとに対し周方向に連続的にレーザ溶
接を行い、周縁部における全周溶接だけで金属ケースを
製作した。

実施例５ 実施例１と同一寸法、材質の浅底容器１０を用意し、第
１３図（［＋）に示すようにその内側底面１０ａの接合
予定部に、液状フラックスを塗布したＳｎ−へｇロウ箔
をセントし、これに厚さが０．４２ｍｍである他は実施
例１と同一寸法、材質の全屈製矩形リングをはめ込んだ
後、加圧、加熱してろう付けを行い、しかる後、第１２
図（ハ）に示す側壁コーナ部の合計４箇所の溶接点３５
”だけにスポット溶接を実施して金属ケース９を製作し
た。

実施例６ 実施例１と同一寸法、材質の浅底容器ＩＯを用意し、第
１３図（ハ）に示すようにその内側底面１０ａ全体およ
び側壁内面に液状の熱硬化性樹脂を塗布し、これに実施
例１と同一寸法、材質の矩形リング１１をはめ込んた後
、加熱して樹脂を硬化せしめるだけで金属ケース９を製
作した。

以上の各実施例によって製作された金属ケースはいずれ
も今日ＩＣ収納用金属ケースとして要求される曲げ剛性
、耐久性、堅牢性、外観品質などの緒特性をも満足する
ものであって、また製造コストも十分に許容される範囲
内であった。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明にかかる製造方法によれば
、プレス成形によって高能率に調造された浅底容器と、
打抜きによって製造された矩形リングとを組立て接合す
るという簡単な構成であるので、生産能率が優れており
、かつ、従来の一体品に比較して遜色のない剛性と堅牢
性を有し、しかも外観的に優れたＩＣカード用金属ケー
スが促供されるのであり、［Ｃカードへの期待の大きい
い今日本発明の意義は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）、（ｌｆｆ）は、金属ケースを使用したｒ
Ｃカードのそれぞれ平面図および断面図；第２図（イ）
　、（［＋）は、従来の金１ケースのそれぞれ平面図お
よび断面図； 第３図（（）　、（ｆｆ）は、板状素材のそれぞれ平面
図および断面図； 第４図（０、（Ｕ）は、本発明にががる方法によって製
造されたＩＣカード用金属ケースのそれぞれ平面図およ
び断面図； 第５図（（）　、（ｏ）は、本発明において使用する板
状素材のそれぞれ平面図および側面図；第６図（イ）、
（０）、および（ハ）は、本発明にかかる方法における
打抜き板状素材のプレス工程のそれぞれ略式説明図； 第７図（（）　、（［１）は、本発明において使用する
矩形リングのそれぞれ平面図および側面図；第８図（（
）　、（Ｉ＋）は、同しく矩形リングの変更例のそれぞ
れ平面図および部分拡大図： 第９図（（）　、（ｏ）は、本発明にかかる方法におけ
る浅底容器と矩形リングとの組立工程のそれぞれ略式説
明図； ７ＪｌｌＯ図（イ）　　、ＣＩ＋）は、レーザ溶接の操
作の略式第１１図は、シーム溶接による溶接操作を示す
略式斜視図； 第１２図（イ）、（ｆｆ）、および（ハ）は電気スボ７
））８接によるそれぞれ周縁部溶接の略式説明図：第１
３図（＜）　、（ＩＩ）　、および（ハ）は、浅底容器
と矩形リングの合わせ面のシーリングの状態をそれぞれ
示す略式断面図： 第１４図（イ）、および（［＋）は、金属ケースの別の
変更例のそれぞれ平面図および断面図：第１５図（イ）
、および（ｆｆ）は、矩形リングのそれぞれ別の変更例
を示す略式斜視図；および第１６図（イ）、および（Ｉ
Ｉ）は、電気スポット溶接による矩形リングと浅底容器
との上下方向からの溶接の略式説明図である。 ９　： ＩＩ　： １０ａ： ２６　： 金属ケース　　　１０：浅底容器 矩形リング 浅底容器底面　　１０ｂ：浅底容器側壁組立完了品（嵌
合品）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣを含むエレクトロニクス部品を収納するため
   の凹み部と、該凹み部を取り囲む額縁状の周縁部とを有
   するＩＣ収納用金属ケースの製造方法において、前記凹
   み部の底厚に等しい板厚の金属板から、該凹み部の深さ
   に等しい高さの壁面を周囲に有する浅底容器をプレス成
   形し、前記凹み部の深さに略々等しい板厚の金属板から
   、該浅底容器の内壁面に嵌合しうる外郭形状と前記凹み
   部の輪郭形状と略々同一の内郭形状を有する矩形リング
   を制作し、次いで該矩形リングを前記浅底容器の側壁内
   面に嵌合せしめて嵌合品とし、該嵌合品を構成する前記
   浅底容器と矩形リングとを接合して一体品とすることを
   特徴とするＩＣ収納用金属ケースの製造方法。
2. （２）前記矩形リングを打抜きにより制作する請求項１
   記載の製造方法。
3. （３）前記嵌合品を構成する前記浅底容器と矩形リング
   との接合を、接着あるいはロウ付けによって行う請求項
   １または２記載の製造方法。
4. （４）前記嵌合品を構成する前記浅底容器側壁と矩形リ
   ング外周面との接合を電気スポット溶接またはレーザ溶
   接によって行う、請求項１または２記載の製造方法。
5. （５）前記嵌合品を構成する前記浅底容器と矩形リング
   との接合を接着と溶接を複合させて行う、請求項１また
   は２記載の製造方法。
6. （６）前記嵌合品を構成する前記浅底容器と矩形リング
   との接合をロウ付けと溶接を複合させて行う、請求項１
   または２記載の製造方法。