JPH02164599A

JPH02164599A - 薄形電子機器

Info

Publication number: JPH02164599A
Application number: JP63319813A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Makino; 光男牧野; Kiyotaka Kumochi; 雲地　清隆
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-12-19
Filing date: 1988-12-19
Publication date: 1990-06-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、たとえばＩＣカードなどの薄形電子機器に係
わり、詳しくは、プリント基板を第１の金属板と第２の
金属板で挾み、外周をモールドする薄形電子機器の改良
に関する。

（従来の技術）従来、この種の薄形電子機器において、プリント基板を
挟む第１の金属板と第２の金属板の外周縁部相互を、プ
リント基板の外周部に沿って設けられたプラスチック製
の枠状スペーサに粘着させていた。

しかしながら、このように、２枚の金属板を単に粘着し
ただけだと、携帯時に面方向に反るような大きな外力が
加わった場合、金属板と枠状スペーサとの粘着部が容易
に壊れてしまうといった問題があった。また、枠状スペ
ーサを必要とするなど部品点数が多く、製造コストを低
減する上での障害となるといった問題があった。

そこで、これらの問題点を解決し得るものとして、第９
図に示すようなものが開発された。これは、プリント基
板ａを挟む第１の金属ｉｂと第２の金属板Ｃのそれぞれ
の外周縁部を断面り字状に曲成して水平鍔部ｄ、ｄを形
成し、その鍔部ｄ。

ｄを重合させてスポット溶接かシール溶接する。

この後、その溶接された鍔部ｄ、ｄの外周にモールド材
ｅを施し、カード状に組立てたものである。

このようにすれば従来必要としていたスペーサが不要と
なり、しかも２枚の金属板す、ｃが強固に固定され、反
りなどの外力に対して極めて強いものとすることができ
る。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、一方において、金属板相互を数回の工数
で溶接する溶接工程が必要となり、生産効率が悪いとと
もに、溶接部分が平坦状となってモールド材ｅの引掛か
り部分が無く、モールド材ｅが薄形電子機器の外周方向
（辺方向）に外れ易いといった問題があった。

本発明は上記事情に基づきなされたもので、その目的と
するところは、生産性が良く、しかも、損傷し難い品質
の良い薄形電子機器を提供しようとするものである。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明は、上記目的を達成すべく、プリント基板を第１
の金属板と第２の金属板で挾み、両外周をモールドする
薄形電子機器において、前記第１、第２の金属板の相互
重合部をカシメ固定するとともにこのカシメ固定部で前
記モールドの抜け止めとなるモールド抜止部を形成した
ものである。

（作用）すなわち、第１．第２の金属板の相互重合部をカシメ固
定することにより、溶接する場合に比ベニ数を少なくで
き生産性の向上が可能となる。

また、カシメ固定部に形成されたモールド抜止部により
モールド材の抜けが防止される。また、第１の金属板お
よび第２の金属板がカシメ固定されるため、反りなどの
外力に対して充分な強度が得られるとともに、モールド
抜止部によりモール材が引掛かって抜け難くなり、安定
した品質の維持が可能となる。

（実施例）以下、本発明を一実施例を第１図および第２図を参照し
て説明する。

第１図は組立の完了状態を示す。図中１は図示しない部
品を組込んだプリント基板であり、このプリント基板１
は、後述するように互いに接合された第１の金属板２と
第２の金属板３で挟まれ、さらに、第１．第２の金属板
２．３の外周部にモールド材４が施された構成となって
いる。

前記第１の金属板２の外周部には、立上り部５　ａ　、
水平鍔部５ｂ、および垂直に立上がる折返し片部５ｃか
らなる曲成部５が予め形成された状態となっている。ま
た、第２の金属板３の外周部には、立下がり部５ａ、水
平鍔部６ｂからなる曲成部６が予め形成された状態とな
っている。

そして、組立に当っては、第２図に示すようにプリント
基板１を挟む状態にして２枚の金、庇板２３を重合させ
、かつ、水平鍔部５ｂ、６ｂ間に塗布した粘着材等で両
者を接着した状態とする。

ついで、第１の金属板２の水平鍔部５ｂの下面を図示し
ない支持手段で支持した状態で、第１の金属板２の折返
し片部５ｃを図示しないカシメローラにより第２図中Ｆ
方向に力を加えて第１の金属板２の水平鍔部５ｂの上に
折重ね、両者をカシメ固定する。そして、この後、この
外周部分にモールド材４を施し、カード状に組立てるこ
とになる。

このとき、第１図に示すように、前記折返し片部５ｃの
先端と第２の金属板３の立下がり部６ａとの間にはモー
ルド抜止部としての凹所７が形成され、モールド材４は
この凹所７に係合した状態となって抜けることがない。

なお、本発明は、上記一実施例に限らず、種々変形実施
可能である。たとえば、第３図および第４図に示すよう
に、第１の金属板２の曲成部５に、折返し片部５Ｃの先
端につならる係止片５ｄを設け、折返し片部５ｃを折返
した時に係止片５ｄが起立するようにしてもよい。こう
すれば、モールド抜止部としての凹所７をより深い状態
にでき、モールド材４の抜け防止効果が大きくなる。さ
らに、第５図に示すように、第１の金属板２の曲成部５
の折返し片部５ｃに切起し片５ｅ・・・を適当間隔に形
成し、切起し片５ｅ・・・でモールド抜止部としての突
起７′を構成するようにしてもよい。

さらに、第６図に示すように、第２の金属板３の曲成部
６にも折返し片部６Ｃを形成し第１の金属板２の折返し
片部５ｃと一体に折返す構成として、モールド抜正部と
しての凹所７を深く形成するようにしてもよい。また、
第７図のように別部材の折返し部材１１を用いて、両端
部１１ａ。

１、１　ｂを両側に折返すようにして、両側にモールド
抜止部としての凹所７，７を形成するようにしてもよく
、さらには、貫通孔］２を形成してモールド材４が入り
込むような構成としてもよい。また、第８図に示すよう
に第１の金属板２側の立上り部を無くした構成としても
よい。

その他、本発明は要旨を変えない範囲で種々変形実施可
能なことは勿論である。

なお、上述の他の実施例の説明において、前述の一実施
例と同一部分は同一の符号を付して詳細な説明を省略す
る。

［発明の効果］以上説明したように、本発明によれば、第１゜第２の金
属板の相互重合部をカシメ固定することにより、溶接す
る場合に比ベニ数を少なくでき生産性の向上が可能とな
る。また、第１の金属板および第２の金属板がカシメ固
定されるため、反りなどの外力に対して充分な強度が得
られる。また、カシメ固定部に形成されたモールド抜止
部によりモール材が引掛かって抜け難くなり、安定した
品質の維持が可能となる。このように、生産性が良く、
しかも、損傷し難い品質の良い薄形電子機器を提供でき
るといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図は組立完了状態の概略的断面図、第２図は組立途
中の状態を示す概略的断面図、第３図および第４図は本
発明の第１の他の実施例を示すもので、第３図は組立完
了状態の概略的断面図、第４図は組立途中の状態を示す
概略的断面図、第５図は本発明の第２の他の実施例を示
す要部の斜視図、第６図は本発明の第３の池の実施例を
示す組立完了状態の概略的断面図、第７図は本発明の第
４の他の実施例を示す組立完了状態の概略的断面図、第
８図は本発明の第５の他の実施例を示す組立完了状態の
概略的断面図、第９図は従来例を示す組立完了状態の概
略的断面図である。１・・・プリント基板、２・・・第１の金属板、３・・
・第２の金属板、４・・・モールド材、７・・・モール
ド抜止部（凹所）、７′・・・モールド抜止部（突起）
。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦第２図第図第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

プリント基板を第１の金属板と第２の金属板で挾み、両
外周をモールドする薄形電子機器において、前記第１，
第２の金属板の相互重合部をカシメ固定するとともにこ
のカシメ固定部で前記モールドの抜け止めとなるモール
ド抜止部を形成したことを特徴とする薄形電子機器。