JP2005153210A - 樹脂ボードの端末構造及び端末処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 両面側にエッジが残されず且つより一層高い端末剛性が得られる樹脂ボードの端末構造及び端末処理方法を提供する。
【解決手段】 樹脂ボード１の端部を端面側から加熱押圧して、各カバーシート３、４の端部３ａ、４ａを両面側に押し開き、その押し開かれた２枚のカバーシート３、４の端部３ａ、４ａを互いに折り重ねて溶着した構造になっているため、両面側にある程度の湾曲度を有する折曲部８、１０が形成され、鋭いエッジが残されない。また、２枚のカバーシート３、４の端部３ａ、４ａを互いに折り重ねて溶着するため、より一層高い端末剛性も得られる。
【選択図】 図８

Description

本発明は、樹脂ボードの端末構造及び端末処理方法に関するものである。

車両用や建築用の内装材や外装材などに用いられる樹脂ボードとして、例えば、ハニカムコアのように縦壁を有するコアシートを、２枚のカバーシートで挟んだ構造のものが知られている。カバーシートの表面に不織布等の表皮シートが接合されているものもある。

この種の樹脂ボードは、コアシートを含んでいることにより厚さが大きくなっているため、その端末構造としては、いったん熱ブロックにより端部を一方の面側へ押し潰して厚さを薄くし、その押し潰した端部を他方の面側に折り曲げて、樹脂ボードの端面に溶着している（例えば、特許文献１。）。
特開２００１−１８３０８号公報

しかしながら、このような従来の技術にあっては、加熱して一方の面側へ押し潰した端部を他方の面側に折り曲げて、樹脂ボードの端面に接合する構造なので、一方の面側の折り曲げた方は、ゆるやかな折曲部になるが、他方の面側は鋭いエッジが残される。また、押し潰した一枚の端部を折り曲げて接合するだけなので、薄く押し潰すと、樹脂ボードの剛性を若干上回る程度の端末剛性しか得られない。

本発明は、このような従来の技術に着目してなされたものであり、両面側にエッジが残されず且つより一層高い端末剛性が得られる樹脂ボードの端末構造及び端末処理方法を提供するものである。

請求項１に記載の発明は、縦壁を有するコアシートを２枚のカバーシートで挟んだ熱可塑性合成樹脂製の樹脂ボードの端末構造であって、前記樹脂ボードの端部は、その端面側から加熱押圧されて押し開かれた２枚のカバーシートの端部を互いに折り重ねて溶着した構造になっていることを特徴とする樹脂ボードの端末構造である。

請求項２に記載の発明は、外側のカバーシートの表面に表皮シートが接合されていることを特徴とする樹脂ボードの端末構造である。

請求項３に記載の発明は、樹脂ボードの端部に端面側から熱ブロックを押圧して、２枚のカバーシートの端部を押し開き、押し開いたカバーシートの端部の一方を、第１スライド部材にて折り曲げて樹脂ボードの端面に溶着し、次いで他方を第２スライド部材にて一方の外側に折り曲げて溶着したことを特徴とする樹脂ボードの端末処理方法である。

請求項４に記載の発明は、第１スライド部材が薄板プレート製であることを特徴とする樹脂ボードの端末処理方法である。

請求項１に記載の発明によれば、樹脂ボードの端部を端面側から加熱押圧して、各カバーシートの端部を両面側に押し開き、その押し開かれた２枚のカバーシートの端部を互いに折り重ねて溶着した構造になっているため、両面側にある程度の湾曲度を有する折曲部が形成され、鋭いエッジが残されない。また、２枚のカバーシートの端部を互いに折り重ねて溶着するため、より一層高い端末剛性も得られる。

請求項２に記載の発明によれば、表皮シートが外側のカバーシートの表面に接合されているため、表皮シートを設けても、表皮シートがカバーシートの端部同士の折り重ね部に入り込まず、確実な溶着が保たれる。

請求項３に記載の発明によれば、熱ブロックと２つのスライド部材を備えた比較的簡単な構造により、樹脂ボードの端末処理を行うことができる。

請求項４に記載の発明によれば、内側のカバーシートを折り曲げる第１スライド部材を薄板プレート製にしたため、内側のカバーシートを折り曲げる際に熱を奪わず、コアシートの端面との確実な溶着が得られる。

両面側にエッジが残されず且つより一層高い端末剛性が得られる樹脂ボードの端末構造及び端末処理方法を提供する目的を、縦壁を有するコアシートを２枚のカバーシートで挟んだ熱可塑性合成樹脂製の樹脂ボードの端末構造であって、前記樹脂ボードの端部は、その端面側から加熱押圧されて押し開かれた２枚のカバーシートの端部を互いに折り重ねて溶着した構造としたことで、実現した。

以下、本発明の最良の実施形態を図１〜図８に基づいて説明する。この実施例の樹脂ボード１は、図１及び図２に示すように、三層構造になっている。すなわち、円柱状のエンボス形成により縦壁を有する断面凹凸状のコアシート２を、２枚のカバーシート３、４で挟んだ構造になっている。この三層のシート２、３、４は、それぞれ非通気性のポリプロピレン（熱可塑性合成樹脂）で出来ており、相互に溶着された状態になっている。

この樹脂ボード１は厚さは約５ｍｍで、上側のカバーシート４の表面には不織布製の表皮シート５が接合されている。表皮シート５は不織布の形態のため、カバーシート３、４よりも断熱性が高い。

次に、この樹脂ボード１の端末処理方法を説明をする。樹脂ボード１は図示せぬテーブルの上に、端部をテーブルから突出させた状態で上側から押さえ板により固定された状態になっている。このような樹脂ボード１の端部に対して、まず図３に示すように、端面側から熱ブロック６を押圧し、２枚のカバーシート３、４の各端部３ａ、４ａをそれぞれ上下へ直角に押し開く。この時、中間のコアシート２の端部も溶融して各カバーシート３、４に追従して上下に開く。尚、図２以降では、コアシート２の上層部分が端面になる部分を図示しているため、その上層部分が上側のカバーシート４の端部４ａと一緒に開くように図面上表れるが、エンボス部の底面部が下層部分として表れる部分を図示すると、その下層部分が下側のカバーシート３の端部３ａと一緒に開くように図面上表れる。

次に、図４に示すように、熱ブロック６を外す。熱ブロック６を外すと、カバーシート３、４の端部３ａ、４ａが復元力により約４５°程度の角度まで戻る。このとき、カバーシート３、４の各端部３ａ、４ａの内面と、コアシート２の端面は、熱ブロック６との接触により溶融した状態になっている。

そして、図５に示すように、下側から下側のカバーシート３の端部３ａめがけて第１スライド部材７を上昇させる。この第１スライド部材７は金属による薄板プレート製で、断面Ｌ形をしている。この第１スライド部材７を上昇させて、下側のカバーシート３の端部３ａに接触させながら、端部３ａを上方へ押し上げて直角に折り曲げる。

すると、カバーシート３の端部３ａの内面がコアシート２の端面に密着して溶着状態となる。両者とも溶融状態のため、下側のカバーシート３の端部３ａと、コアシート２の端面とは確実に溶着する。第１スライド部材７は上昇後、直ぐに下降する。

第１スライド部材７により下側のカバーシート３の端部３ａを折り曲げる際、第１スライド部材７が薄板プレート製のため、第１スライド部材７をカバーシート３の端部３ａに接触させても、その端部３ａの熱を奪わない。従って、下側のカバーシート３の端部３ａが、コアシート２の端面に溶着される前に、第１スライド部材７との接触により冷却固化されることはなく、内面が溶融状態のまま、コアシート２の端面に溶着され、確実な溶着状態が得られる。

下側のカバーシート３の端部３ａの折曲部８は、第１スライド部材７により端部３ａを折り曲げる過程で形成されたものであるため、図６に示すように、小さいけれどもある程度の湾曲度を有しており、エッジ化しない。

次に、図７に示すように、上側から上側のカバーシート４の端部４ａめがけて第２スライド部材９を下降させる。第２スライド部材９はブロック状で、上側の折曲部１０を大きな湾曲度で折り曲げるための湾曲面１１が形成されている。この第２スライド部材９を下降させて、上側のカバーシート４の端部４ａを表皮シート５ごと、下方へ押し下げて、直角に折り曲げる。第２スライド部材９は下降後、直ぐに上昇する。

第２スライド部材９により、上側のカバーシート４の端部４ａが下方へ折り曲げられると、図８に示すように、上側のカバーシート４の端部４ａの内面が、下側のカバーシート３の端部３ａに外側から密着して溶着状態となる。しかも、上側の端部４ａの折曲部１０は、第２スライド部材９に形成された湾曲面１１に沿って大きな湾曲状態となり、エッジ化しない。

第２スライド部材９はブロック状であるが、断熱性の高い表皮シート５を介して上側のカバーシート４の端部４ａを折り曲げるため、その端部４ａの熱を奪わない。従って、上側のカバーシート４の端部４ａが、内側に位置する端部３ａに溶着される前に、冷却固化されることはなく、内面が溶融状態のまま、内側の端部３ａに対して確実に溶着される。このように、上下のカバーシート３、４の各端部３ａ、４ａを互いに折り重ねて溶着するため、樹脂ボード１の端部はより一層高い端末剛性が得られる。

また、表皮シート５が折り重ね部において外側に位置する方のカバーシート３の表面に接合されているため、表皮シート５を設けても、表皮シート５がカバーシート３、４の端部３ａ、４ａ同士の折り重ね部に入り込まず、確実な溶着が保たれる。更に、熱ブロック６と２つのスライド部材７、９を備えた比較的簡単な構造により、樹脂ボード１の端末処理を行えるためコストの面で有利である。

尚、以上の説明では、熱可塑性合成樹脂としてポリプロピレンを例にしたが、これに限定されず、その他のオレフィン系樹脂などを用いることもできる。また、樹脂ボード１のコアシート２としては、本実施形態のような円柱状のエンボス部を形成したものに限定されず、湾曲した波形状でも良く、またハニカム構造体、ハニカムコア、ハニカム緩衝材等と称される各種形状であっても良い。

この発明の一実施例を示す樹脂ボードの構造を示す分解斜視図。 図１の端末処理前の樹脂ボードを示す断面図。 図２の樹脂ボードに熱ブロックを押圧した状態を示す断面図。 図３の樹脂ブロックから熱ブロックを外した状態を示す断面図。 図４の第１スライド部材を上昇させた状態を示す断面図。 図５の状態から第１スライド部材を外した状態を示す断面図。 図６の第２スライド部材を下降させた状態を示す断面図。 図１の端末処理後の樹脂ボードを示す断面図。

符号の説明

１ 樹脂ボード
２ コアシート
３、４ カバーシート
３ａ、４ａ 端部
５ 表皮シート
６ 熱ブロック
７ 第１スライド部材
８ 折曲部（下側）
９ 第２スライド部材
１０ 折曲部（上側）
１１ 湾曲面

Claims (4)

1. 縦壁を有するコアシートを２枚のカバーシートで挟んだ熱可塑性合成樹脂製の樹脂ボードの端末構造であって、
   前記樹脂ボードの端部は、その端面側から加熱押圧されて押し開かれた２枚のカバーシートの端部を互いに折り重ねて溶着した構造になっていることを特徴とする樹脂ボードの端末構造。
2. 請求項１に記載の樹脂ボードの端末構造であって、
   外側のカバーシートの表面に表皮シートが接合されていることを特徴とする樹脂ボードの端末構造。
3. 縦壁を有するコアシートを２枚のカバーシートで挟んだ熱可塑性合成樹脂製の樹脂ボードの端末処理方法であって、
   前記樹脂ボードの端部に端面側から熱ブロックを押圧して、２枚のカバーシートの端部を押し開き、押し開いたカバーシートの端部の一方を、第１スライド部材にて折り曲げて樹脂ボードの端面に溶着し、次いで他方を第２スライド部材にて一方の外側に折り曲げて溶着したことを特徴とする樹脂ボードの端末処理方法。
4. 請求項３に記載の樹脂ボードの端末処理方法であって、
   第１スライド部材が薄板プレート製であることを特徴とする樹脂ボードの端末処理方法。

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