JPH02101599A - コイン状の情報媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、データを処理あるいは記憶するＩＣチップを
内蔵し、外部装置とのデータの授受ができる携帯可能な
コイン状の情報媒体に関するも°のである。

従来の技術 マイクロコンピュータ、メモリ等のＩＣチップを樹脂で
封止し、外部装置との接続端子をこの封止樹脂から露出
して形成した、所謂、集積回路パッケージは広く知られ
ている。このような集積回路パッケージの実装密度を向
上させるために、接続端子をパッケージの上面に設けた
ものが、特開昭６３−３３８５３号公報に示されている
。この集積回路パッケージは第６図の断面図に示すよう
に、金属薄板２１の一面にＩＣチップ２２′ｔ−搭載し
、このＩＣチップ２２の電極と金属薄板２１とを金属細
線２３で接続し、これらの部材を一体に樹脂２４で封止
するとともに、金属薄板２１の他方の面を外部装置との
接続端子として、樹脂２４の上面に露出させ之構造であ
り、プラスチックカードに組み込んで、ＩＣカードとし
て使用するものである。このようなＩＣカードは従来の
磁気ストライプカードと比較して、記憶容量が大きく、
また、機密保持の点にすぐれているため、金融関係、ク
レジット関係、医療関係など多くの分野で実用化の検討
が進められている。しかしながら、このような携帯可能
な情報媒体全比較的小規模で、閉じたシステムに使用す
る場合には、従来の磁気ストライプカードと同様な形状
とする必要はなく、よりコンパクトな形状にした方が携
帯には便利である。例えば、遊園地でキャッシュカード
として使用する場合には、海水パンツ等の小さいポケッ
トに入る程度、あるいはペンダントのように首にぶら下
げる程度のコンパクトな形状にすることが必要となる。

発明が解決しようとする課題 このようなコンパクトで携帯可能な情報媒体としては、
従来例で述べ友ようなグラスチ、ツタカードに１組み込
む集積回路パッケージそのものが考えられるが、この場
合、プラスチックカードにエンボスあるいはインデント
によって刻印されているカードの所有者１発行業者、有
効期限等の記号をどこかに明記しなければならない。し
かもこの記号は目視で識別できて、半永久的なものであ
る必要がある。しかしながら、従来例で示したような集
積回路パッケージの封正に使用される樹脂２４の材料は
、通常、エポキシ樹脂にシリカ等の充填材を混合したも
のであり、温度、湿度等の耐環境性や、機械的な強度に
ついては十分考慮されているが、柔軟性が全くないため
、この樹脂２４を塑性変形して半永久的な記号？刻印す
ることは困難である。必要以上の熱や圧力を刃口えて刻
印すれば、内蔵するＩＣチップ２２を損傷し念り、パッ
ケージそのものを破壊することになる。オフセット印刷
やスクリーン印刷では個々のパッケージに合でて記号を
変えることが難しく、エンボス、インデント等によって
プラスチックシートを永久変形させて記号を刻印し、こ
のシートを集積回路パッケージの表面に貼り付ける方法
では、比較的簡単に、別のシートに置き換えられてしま
うことになる。

また、この集積回路パッケージは単体で携帯される場合
、プラスチックカードによって緩和されていた外的な応
力金属接受けることになるため、曲げや衝撃に対する機
械的な強度を向上して、携帯使用時の信頼性を確保しな
ければならない。

以上のような課題に対して、本発明の目的は、マイクロ
コンピュータ、メモリ等のＩＣチップを内蔵し、半永久
的な記号全目視可能に刻印することができ、しかも、機
械的強度の向上したコンパクトな情報媒体を提供するこ
とにある。

課題を解決するための手段 」二記目的を達成するために、本発明の情報媒体は、デ
ータを処理あるいは記はするＩＣチップを封止した封止
樹脂の外側面に金属材料からなる環状の支持枠を設けた
ものである。

作用 以上の手段とすれば支持枠は金属材料であるため、この
表面に所定の圧力を局部的に印加して塑性変形させるこ
とにより、あるいはエツチング加工により、半永久的な
記号を刻印することができる。また、支持枠は内側の封
止樹脂より数倍大きな弾性率を有するため、この情報媒
体の曲げに対する強度が向上し、しかも、外力が集中し
、応力が最も大きくなる外側面が金属材料によって保護
されているため、耐衝撃性も向上する。

実施例 以下に本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明のコイン状の情報媒体の平面
図で、第２図はその人−Ａ′での断面図である。第１図
において、１は亜鉛合金ダイカストによる支持枠、２は
外部装置とのデータの授受をする接続端子でステンレス
金属を使用している。２′はＩＣチップを搭載するマウ
ント部である。３は支持枠１の外周部に設けた切り欠き
溝、４は支持枠１に設けた貫通孔である。この情報媒体
とデータの授受を行う場合には、接続端子２のパターン
に対応した端子ビンを持つグローブが装着され几読み取
り装置（図示しない）を使用する。

この際、このプローブに設は几位置決めビンと切り欠き
溝３と？嵌合させるので、接続端子２と端子ビンとを精
度良く対向させることができる。なお支持枠１を矩形に
する場合には、この外側面を基準として接続端子２と端
子ビンとを対向させる。

また１貫通孔４はこの部分に鎖等を付けることによって
、ペンダントのようにこの情報媒体を携帯する場合に使
用するものである。情報媒体の所有者０発行業者、有効
期限等の記号は、支持枠１の露出した表裏面あるいは外
側面に刻印する。なお第２図において、６はデータを処
理あるいは記憶するＩＣチップ、６はＩＣチップ５をマ
ウント部２′の裏面に搭載するための接着剤、７はＩＣ
チ、ング５と接続端子２とを電気的に接続する金属細線
、８はＩＣチップ６、金属細線Ｔ全保護、被覆封止する
封止樹脂、９はＩＣチップ５を覆う工うに接続端子２と
は反対側に設けたステンレスの金属薄板である。１ｏは
封止樹脂８あるいは接続端子２と支持枠１との間隙を充
填し、これらｔｆｆｉ着させるための固定樹脂、１１は
情報媒体の意匠となる文字９図形、１２は文字１図形１
１全印刷したラベル、１３は複数の接続端子２およびマ
ウント部２′ヲ連結する結合樹脂である。つまり本実施
例においては、マウント部２′の一方の面にＩＣチップ
５を搭載し、金属細線７によってＩａチッグ６と接続端
子２とを電気的に接続し、接続端子２の他方の面を表面
に露出して、これらの部材を封止樹脂８によって被覆封
止しており、さらに、この封止樹脂８の底面にはＩＣチ
ップ５を覆う金属薄板９を、外周部には支持枠１を固定
樹脂１ｏによって密着して設けた構造である。また第３
図に示すように、支持枠１の内周部には鍔１６を形成し
ており、この鍔１６は固定樹脂１ｏに対する楔となり、
ま友、鍔１６の一部には貫通孔１７を設けており、この
貫通孔１７に固定樹脂１０が流れ込むため、支持枠１と
固定樹脂１０とは強固に密Ｈしている。金属薄板９は情
報媒体の底面に加えられる外力からＩＣチップ５を保護
すると同時に、この情報媒体のソリを小さくするもので
ある。つまり接続端子２お工びマウント部２′の金属材
料と封止樹脂８とには熱膨張係数に差があるため、高温
で両者を結合しこれを室温まで冷却すれば、熱膨張係数
の小さい接続端子２およびマウント部２′を凸の方向に
してソリを生じる。しかし、本実施例の情報媒体のよう
に、封止樹脂８の上下に金属材料を結合すれば、上方向
と下方向へのソリの力がバランスして全体としてのソリ
は小さくなる。

このように本実施例の情報媒体ではその周囲が金属材料
によって覆われた形となり、この情報媒体を携帯する時
には曲げられることがなく、また、落下させることがあ
っても局部的な応力が分散して破損することがなく、内
蔵するＩＣＣチップ上外力に対して十分に保護される。

また、支持枠１の表面に刻印した、情報媒体の所有者０
発行業者。

有効期限等の記号は目視で識別できるものであるため、
他人のもの、別の業種に使うもの９期限切れのものなど
を知らずに携帯するようなことはない。

次に本発明の情報媒体の製造方法について、第４図の断
面図を用いて説明する。第４図ａは長尺のリードフレー
ムで、個々のコイン状の情報媒体を形成する部分のみを
拡大して示す。このリードフレーム１４には所定のパタ
ーンに接続端子２お工びマウント部２′が形成されてお
り、この接続端子２およびマウント部２′ヲ分離する間
隙及び外周部を結合樹脂１３によって充填しており（第
、４図ｂ）、この様子を第６図の平面図で示す。第６図
（（おいて、１４は長尺のリードフレーム、１６はリー
ドフレーム１４と接続端子２およびマウント部２′とを
結合するリード部であり、結合樹脂１３は、このリード
部１６を一部含んで環状の凸部を形成している。この時
、接続端子２の一力の面は外部装訝との接続の几めに露
出しており、他力の面も、金属細線７を接続するための
部分が露出している。第６図のＢ　−Ｂ’の断面が第４
図すとなる。

次に、第４図Ｃのように、ＩＣチップ６をマウント部２
′の裏面に絶縁性の接着剤６によって搭載し、ＩＣチッ
プ６の電極と接続端子２とを金属細線７によって接続し
て、これらの部材を封止樹脂８で被覆した後、リード部
１６及び環状の凸部１８の一部を切断して個々に分離す
る。この封止樹脂８は凸部１８を金型で押えて、トラン
スファ成形法により充填されるため、外部に漏れてパリ
などを生じることがない。また、封止樹脂８の底面には
四部１９が形成され、結合樹脂１３の外周部にはリード
部１５を切断時の切り欠き部が形成されている。次に、
第４図ｄのように、支持枠１を凸部１８が鍔１６に当た
るように嵌め込み、また、凹部１９に金属薄板９ｔ−挿
入して、支持枠１を金型で押えて、固定樹脂１０を射出
成形法によって充填する。この時、接続端子２の露出し
た部分が金型に密着するため、この部分にパリは生じな
い。

また、凸部１８は接続端子２およびマウント部２′と支
持枠１とを電気的に絶縁する。金属薄板９の一部には曲
げ部を形成しており、この曲げ部のバネで、金属薄板９
は凹部１９に金型によって押しつけられ、成形時の圧力
によっても移動することがない。固定樹脂１０は、貫通
孔１７を通り、上記の切断時の切り欠き部にも充填され
、リード部の切断部を被覆し、この部分の錆などを防止
して耐候性を向上させる。むろん接続端子２の表面はメ
ツキ処理されているため耐候性は十分ある。そして、固
定樹脂１０の底面に、所望の意匠を印刷したラベル１２
を粘着剤等で貼りつけると、第１図及び第２図に示す本
発明のコイン状の情報媒体が完成する。完成した情報媒
体はＩＣチップを初期化し、所有者等の必要な記号全支
持枠に刻印して発行される。

以上の説明では、支持枠１は個々に分離し几ものを使用
したが、複数個に連結した長尺ものでも良く、使用する
材料も封止樹脂８工り弾性率および破壊強度が大きな金
属材料であればダイカスト材料に限定するものではなく
、また、異種の金属を積層したものでも良い。

発明の効果 このように本発明によれば、情報媒体の外周部に設けた
金属材料の支持枠に、その所有者９発行業者、有効期限
等の記号を半永久的に直接刻印することができ、これら
の情報を読み敗り装置全使用せず目視で識別することが
できる。また、ＩＣチップの上下に位置する接続端子、
マウント部および金属薄板と、支持枠は情報媒体を携帯
する時。

外力からＩＣチップを安全に保護するため、コインのよ
うに財布やポケットに入れることも、ペンダントのよう
に腕や首につけることも可能となる。

また、接続端子のメツキ処理のない切断端面を樹脂で被
覆している定め、海やプール等の特殊な環境においても
錆を生じることはなく、その耐候性が向上する。さらに
、支持枠は金属材料である几め情報媒体を取り扱う時の
適当な重量感や高級感を与えるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

麻１図は本発明の一実施例を示すコイン状の情報媒体の
平面図、第２図はその断面図、第３図は本発明に使用し
た支持枠の平面図、第４図ｅ）〜（ｄ）は本発明の情報
媒体の製造方法を示す断面図、第６図は本発明に使用し
たリードフレームと結合樹脂の平面図、第６図は従来例
の集積回路パッケージを示す断面図である０ １・・・・・・支持枠、２・・・・・・接続端子、２′
・・・・・・マウント部、３・・・・・・切り欠き溝、
４・・・・・・貫通孔、５・・団・ＩＣチップ、６・・
・・・・接着剤、了・・・・・・金属細線、８・・・・
・・封止樹脂、９・・・・・・金属１ｗＵ線、１０・・
・・・・固定樹脂、１１・・・・・・文字９図形、１２
・・・・・・ラベル、１３・・・・・・結合樹脂、１４
・・・・・・リードフレーム、１５・・・・・・リード
部、１６・・・・・・鍔、１７・・・・・・貫通孔、１
８・・・・・・凸部、１９・・・・・・凹部。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名＠　
３　図 ／乙−−撞琴 ７７−貫通口 蔦 図 く り １８−　　凸部 ７９−　凹部 ／乙 ／７ ／４−一一ソードフν−ム 第 図 ／３

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）データを処理あるいは記憶する半導体集積回路素
   子（以下ＩＣチップと略して記す）に、外部装置とのデ
   ータの授受をする接続端子を電気的に接続し、このＩＣ
   チップを樹脂で封止すると共に、この封止樹脂の外側面
   に金属材料からなる環状の支持枠を設けたコイン状の情
   報媒体。
2. （２）ＩＣチップの接続端子と反対側の位置にＩＣチッ
   プを覆う金属薄板を設けた請求項１記載のコイン状の情
   報媒体。