JPH0259302A - グリーンシートのプレス加工法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 近年、電子機器の軽量化、薄型化、小型化に寄与するチ
ップ部品について、寸法精度、端子強度の向上、更には
現行以上の軽量化、小型化、薄型化に対する要望が市場
よシ高まる中で、チップ部品のペース素材として使用さ
れる表裏両面の同一直線上に分割溝が設置されたセラミ
ック基板に対しては、あらゆる板厚条件（電子部品用セ
ラミック基板の板厚は一般に０．３ｍｍ〜２．０間であ
る）に対応しながら、シート内での分割溝の深さ及び形
状のバラツキをなりシ、優れた分割性を確保するという
ことが要求されている。

本発明は、このようなセラミック基板の製造に用いられ
るアルミナ基板グリーンシートのプレス加工法に関する
ものである０ 従来の技術 従来、この種のセラミック基板を作製するだめのグリー
ンシートに施す分割溝のプレス加工法は、表面分割溝成
形金型を可動させ、−古臭面分割溝成形金型は固定させ
、両者とも歯角度を同条件に設定し、グリーンシート分
割溝を同時プレス加工を行って形成していた。第４図は
従来の技術によるプレス加工法の金型であり、表面分割
溝成形金型１１と裏面分割溝用成形金型１２の歯を均一
間隔で６本づつ用意し、歯角度ｆ、ｈを４５″′　、歯
高さｇ　、　ｉ　ｉｏ、１２ｍｍの条件に設定した金型
の断面図である。第５図は第４図の金型により作製した
板厚０．４７Ｍのセラミック基板１３の断面図である。

第３図は、セラミック基板の分割溝の形状を表す測定ポ
イントについて示したもので、ａは分割用Ｖ溝９の深さ
（以降、■溝深さと略称する）、ｂは分割用Ｖ溝９の幅
（以降、Ｖ溝幅と略称する）、Ｃはｖ溝深さと、クラッ
ク１０の深さのトータルの長さ（以降、トータル長と略
称する）を示したものである。そして、表１は、第６図
のセラミック基板１３をランダムに１０シート抜き取シ
、■溝深さ、■溝幅Ｊトータル長を測定した結果である
。第４図に示す金型によりグリーンシートにプレス加工
を行った場合、第５図のようなセラミック基板１３とな
り、表１に示すように表面分割溝と裏面分割溝が貫通し
たり、トータル長のバラツキが非常に犬きくなシ、また
グリーンシートの材料ロフトが変更する毎に、分割溝の
バラツキや貫通の具合が異なり、安定した品質が確保で
きないという欠点があった。

発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、セラミック基板に分割溝を
表裏両面の同一直線上に設置するためにグリーンシート
にプレス加工を行うとすると、分割溝が貫通したりトー
タル長のバラツキが非常に大きくなり、またグリーンシ
ートの材料ロフトが変更する毎に、分割溝のバラツキや
貫通の具合が異な勺、安定した品質が確保できないとい
う問題があった。

本発明はこのような問題を解決すると共に、ろらゆる板
厚条件に対しても、設定された分割溝の深さ及び形状通
シに設置を行うことを可能にすることを目的とするもの
である。

課題を解決するための手段 この問題を解決するために本発明は、表面分割溝成形金
型を可動させ、裏面分割溝成形金型を固定し、前者の歯
角度をＡｏ　、後者の歯角度をＢｏとした場合、人０≦
Ｂ０＋６°となるよう歯角度条件を設定し表面分割溝と
裏面分割溝の同時プレス加工を行い、また分割溝成形金
型の歯角度、歯高さの調整によシ分割溝の深さ及び形状
を決定することにより、グリーンシートに分割溝を表裏
両面の同一直線上に施すプレス加工法である。

作用 この構成により、セラミック基板の表裏両面の同一直線
上に多数の分割溝を、あらゆる板厚条件に対応しなから
Ｖ溝深さ、■溝幅、トータル長等を非常に小さなバラツ
キで設定されたスペック通シ設置され、またグリーンシ
ートの材料ロットの変更に対しても安定した品質が得ら
れることとなる。また、表裏両面同時プレス加工を行う
ことによシ、表面分割溝と裏面分割溝のピッチズレを非
常に小さく押えることとなる。さらに、表裏両面同時プ
レス加工を行うことにより工数が少なく量産性の高いも
のとなる。

実施例 次に、本発明について図面を参照しより詳細に説明を行
う○ 第１図はプレス成形装置を示す図でおり、可動の表面分
割溝成形金型１と固定の裏面分割溝成形金型２の歯を均
一間隔で６本づつ用意し、表面分割溝成形金型１の歯角
度ａを４６°　、歯高さｂを０．１２ｍとし、裏面分割
溝成形金型２の歯角度Ｃを６０°　、歯高さｄを０．１
２ｆｆｉと条件を設定している。この装置によジグリー
ンシートに分割溝が表裏両面同時にプレス加工される。

第２図は第１図の装置によシ作製した板厚ｅがｏ、４７
ｇのセラミック基板３の断面図である。また表２は、第
２図のセラミック基板を１０シートランダムに抜き取り
、■溝深さ、Ｖ溝幅、トータル長を測定した結果である
。

（以下余　白） 表裏面の分割溝成形金型１，２の歯角度条件を人０≦８
０＋６°と設定した第１図の装置によシセラミック基板
の試作をＳＯＯシート行い、分割溝の深さ及び形状の確
認と測定を行ったところ、第２図と表２に示すようにな
シ、σが１０μｍ以下とバラツキが非常に安定した分割
溝の深さと形状を得ることができる。

次（Ｃ１セラミツク基叛の優れた分割性によるチップ部
品の寸法精度と、小基板に分割された小基板のエッヂ部
分の丸みにより端子強度の向上を図るため、実際に前述
に述べた金型条件を考慮し、試作を行ったセラミック基
板のスペック及び金型条件及び分割溝の測定結果につい
て述べる。表面分割溝トータル長′ｆｆ：２００μｍ　
　、Ｖ溝深さを６゜７１ｍ、Ｖ深幅を４０μｍ　、裏分
割溝トータル長を７０７１ｍ、Ｖ溝深さを５０７ｚｍ、
Ｖ溝幅を７０μｍの分割溝を縦方向長さ６２６ｍ１横方
向長さ５２０ｍ、板厚０．４７鰭のセラミック基板に縦
方向に３１本１両端のみ２厘、他は１．９６ｍ間隔にて
表裏両面に同一直線上に設置を行ったセラミック基板を
試作するために、金型条件を、表面分割溝成形金型の歯
角度を４６°　、歯高さを０．１８鱈。

裏面分割成形金型の歯角度ｉ６０’　　、歯高さを０．
０Ｂｔｒｒｍに設定し、両者とも、同一間隔に３１本設
置した金型によシ、グリーンシートの表裏両面同時にプ
レス加工を行い、６００シ一ト試作を行った。表３は試
作品の中よりランダムに１０シート抜き取り分割溝のＶ
溝幅、Ｖ溝深さ、トータル長の全列測定を行った結果で
ある。表３のように、試作品より１０シートランダムに
抜き取シ分割溝の全列測定を行った結果を見ると、σ＝
１０／１ｍ以下となっておシ、バラツキが非常に小さく
、分割溝の深さ及び形状もスペック通りになっておシ、
安定した品質のセラミック基板を得ることができる。

（以下　余　白） 発明の効果 以上のように本発明によれば、セラミック基板の表裏両
面の同一直線上に多数の分割溝のＶ溝深さ、■溝幅、ト
ータル長を設定されたスペック通りにバラツキを非常に
小さく押えることができる。

また、グリーンシートの材料ロットが変更することによ
り、グリーンシートの強度等、特性的に多少異ってくる
が、材料ロットの差による分割溝のバラツキの差もなく
なり、安定した品質が確保できる。さらには、セラミッ
ク基板のあらゆる板厚条件に対応しながら前記に述べた
分割溝を容易に設置することができると共に、従来の技
術によると、Ｖ溝深さ、Ｖ溝幅、トータル長の変更時、
材料の厳重な選択２分割溝成形金型条件の再調整。

プレス加工圧の再設定等、あらゆる条件の変更が必要で
あったが、分割溝成形金型の歯角度、歯高さの調整だけ
によシ容易に対応できるという効果が得られる。

さらに本発明の効果について以下に列挙する。

■　前記に述べた分割溝をアルミナグリーンシートに同
時プレス加工を行うことにより、工数が少なくなり、容
易に加工できるため、量産が容易にできる。

■　■に述べた効果により、分割溝が表裏両面の同一直
線上に設置されたセラミック基板をベースとした、チッ
プ部品の量産が可能となり、製品特性・寸法精度、端子
強度共に優れたチップ部品を市場に供給することができ
る。

■　表面公害１］溝と裏面分割溝をグリーンシートに同
時プレス加工することにより、表面分割溝と裏面分割溝
のピッチズレを非常に小さく作製することができるため
、分割後の小基板の寸法精度が非常に優れたものができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプレス加工法を実施するための表面分
割溝成形金型と裏面分割溝成形金型を有する装置の断面
図、第２図は第１図の金型により作製されたセラミック
基板の断面図、第３図はセラミック基板の分割溝の深さ
及び形状を表わす測定ポイントを示す説明図、第４図は
従来の技術によジグリーンシートの表裏両面の同一直線
上に分割溝を施すための金型の断面図、第６図は第４図
の金型により作製されたセラミック基板の断面図である
。 １・・・・・・表面分割溝成形金型、２・・・・・・裏
面分割溝成形金型。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第 図 第 図 ６−−−分割用Ｖ溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品用セラミック基板を多数個の小基板に分割させ
   るべく分割用溝を表裏両面の同一直線上に設置を行うた
   めに、可動の表面分割溝成形金型と固定の裏面分割溝成
   形金型を設け、前記表面分割溝成形金型の歯角度をＡ°
   とし、裏面分割溝成形金型の歯角度をＢ°とした場合、
   Ａ°≦Ｂ°＋５°となるよう歯角度条件を設定し、それ
   らの金型によりグリーンシートに表面分割溝と裏面分割
   溝を同時プレス加工を行うことを特徴とするグリーンシ
   ートのプレス加工法。