JPH0258799A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH0258799A
JPH0258799A JP63208346A JP20834688A JPH0258799A JP H0258799 A JPH0258799 A JP H0258799A JP 63208346 A JP63208346 A JP 63208346A JP 20834688 A JP20834688 A JP 20834688A JP H0258799 A JPH0258799 A JP H0258799A
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JP
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test
signal
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address
output
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JP63208346A
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English (en)
Inventor
Nobuo Shibazaki
芝崎 信雄
Norio Tanaka
紀夫 田中
Yoshiharu Nagayama
永山 義治
Kenjiro Yasunari
安成 健次郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路装置に関し、例えば、複数のメ
モリを内蔵するマイクロプロセッサ等に利用して有効な
技術に関する。また、本発明は、単位機能モジュールを
セル化した機能セルを複数個、半導体基板に形成した半
導体集積回路装置、さらにはそれにおける各機能セルの
テスト技術に関し、例えばマイクロコンピュータシステ
ムにおける各機能セルのテストに利用して有効な技術に
関する。
〔従来技術〕
プリント基板にプロセッサや各種周辺回路を搭載して成
るマイクロコンピュータシステムヲ、1つの半導体基板
に形成するような機能セル方式の半導体集積回路装置(
以下、LSIともいう)は、例えば昭;vll]59年
11月30日オーム社発行の[LsIハンドブックJP
478に記載されている。このような機能セル方式のL
SIにおいては、カスタム設計された比較的大きな論理
機能ブロック、例えは、プロセッサ、メモリ、入出力ボ
ート、CRTコントローラやコミエニケーシ璽ンインタ
フェースコントローラなどの周辺コントローラといった
単位機能ブロックをスタンダードな機能セルとして扱い
、それらを1つの半導体基板に形成して、システムを形
成し、LSIを形成する0機能セル方式のLSIにおい
ては、そのLSIに要求される機能に応じて穐々の機能
セルが配線領域を介して所定の結合関係を採るようにさ
れる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、上述した機能セル方式のLSIにおいては、
それに含まれる各機能セルが本来もつ信号入出力機能は
全て外部に開放される必要はなく、例えば、自#LSI
内部の制御のためだけに用いられるような制御信号など
を外部に出力する必要はない。更に、浩該LSIの機能
上、それに含まれる機能セルの全ての信号入出力機能が
利用されるとは限らない。
このため、機能セル方式で形成されたLSIをテストす
る場合に、それに含まれる各機能セルの外部から単独に
テストすることが容易にできないことがある。この場合
には、個々の機能セルのための単独のテストプログラム
などを一切利用することができず、機能セル相互の動作
を通じて間接的に、機能セルのテストを行うような複合
テストを実行しなければならない。これによって、テス
ト効率の低下、さらにはテストの信頼性低下という問題
が生じる。
また、プロセッサと周辺画路とを1つの半導体基板に形
成したマイクロプログラム方式を採る1チツプ型のマイ
クロプロセッサがある。このようなマイクロプロセッサ
には、マイクロ命令あるいは命令等を格納するインスト
ラクションROM(リード・オンリー・メモリ)や、演
算データ等を一時的に格納するデータバッファRAM(
ランダム・アクセス・メモリ)等の複数のメモリが設け
られる。
第4図には、上述したような1チツプ型のマイクロプロ
セッサのブロック図の一例が示されていU、ROMから
なるコントロールメモリC8(インストラクションRO
M’)と、スタティック型RAMからなるレジスタ用メ
モリREG及びデータバッファメモリDBMを内蔵する
。各メモリのアドレス入力端子、データ入出力端子及び
起動制御信号入力端子等は、各メモリの機能に応じて、
対応する内部バスca、BA、BB、BCにそれぞれ接
続される。マイクロプロセッサMPU等に内蔵される複
数のメモリは、前述のように、個別の内部バスca、B
A、BB、BCに接続されるため、外部端子を介して直
接アクセスすることができす、その機能や特性を個別に
試験・測定することは困難である。このため、マイクロ
プロセッサ等の試験コストが増大し、ひいてはマイクロ
プロセッサ等の機能や性能を的確に評価することができ
ない。
本発明の目的は、試験を容易に行なうことが可能な半導
体集積回路装置を提供することにある。
この発明の他の目的は、マイクロプロセッサ等連内蔵さ
れるメモリの効率的な試験方法を提供することにある。
この発明の他の目的は、複数のメモリを内蔵するマイク
ロプロセッサ等の試験コストを低減することにある。
本発明の他の目的は、機能セル方式などのLSIに含ま
れるところの機能セルが本来もつ信号入出力機能のうち
外部に開放されていないものがあっても、当該機能セル
を外部から単独にテストすることができる半導体集積回
路装置を提供するものである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう
〔課題を解決するための手段〕
開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明
すれば、下記の通りである。
第1に、マイクロプロセッサ等に内蔵される複数のメモ
リの入出力部に、所定の試験制御信号に従ってアドレス
毎号、データ及び起動制御信号等を選択的に伝達する選
択回路を設け、所定の試験モードにおいて、上記複数の
メモリを共通の試験用バスに接続するものである。
第2に、複数の機能セルを半導体基板に集積した機能セ
ル方式のLSIにおいて、機能セルが本来もつ信号入出
力機能のうち、通常動作で外部に開放されていない信号
を、テストモード時に外部との間で入出力可能にするテ
ストバスを設け、テスト制御手段を介して選択される所
定の機能セルをテストバスを介して少なくとも機能セル
、単体で外部から試験可能にするものである。
〔作用〕
上記第1の手段によれば、上記マイクロプロセッサ等に
内蔵される複数のメモリを、上記試験用バスを介して直
接アクセスし、その機能や特性を個別に試験することが
できるため、複数のメモリを内蔵するマイクロプロセッ
サ等の試験コストを削減し、またその機能や性能を的確
に評価することができる。
また、上記第2の手段によれば、機能セル方式のLSI
に含まれる機能セルが本来もつ信号入出力機能のうち外
部に開放されていないものがあっても、テストモードの
設足によって、当該機能セルに対する外部からの単独テ
ストを可能にする。
〔実施例〕
第1図には、この発明が適用されたマイクロプロセッサ
MPUの一実施例のブロック図が示されている。同図に
おいて、−点破線で囲まれた各ブロックを構成する回路
素子は、従来の半導体集積回路の製造技術によって、特
に制限されないが、単結晶シリコンのような1個の半導
体基板上に形成されている。
この実施例のマイクロプロセッサMPUは、特に制限さ
れないが、マイクロプログラム方式のプロセッサであり
、命令等を格納するコントロールメモ!JC8(インス
トラクションROM)を内蔵する。マイクロプロセッサ
MPUは、さらに汎用レジスタ等に用いられるレジスタ
メモリREGや、演算データ及び演算結果等を一時的に
格納するデータバッファメモリDBMを内蔵する。これ
らのメモリハ、マイクロプロセッサMPUが通常の動作
モードとされるとき、対応する内部バスにそれぞれ接続
され、その機能に応じてそれぞれ個別にアクセスされる
。すなわち、インストラクションROMは、アドレスバ
スcaを介して制御回路CTLに結合され、レジスタメ
モリREG及びデータバッファメモリDBMfl、それ
ぞれアドレスバスra及びbaを介して制御回路CTL
に結合されている。これにより通常の動作モードにおい
て、これらのメそりは制御回路CTLかものアドレス信
号によってアクセスされる。また、メモリREG及びD
BMは、通常の動作モードにおいて、データバスBCに
結合され、このバスBCを介してデータが入力される。
インストラクションROMの出力は、通常の動作モード
において、上記制御回路CTLに供給される。マイクロ
プロセッサMPUが所定の試験モードとされるとき、こ
れらのメモリは、共通の試験用バスTAB及びTDBに
接続される。試験用バスTAB及びTDBは、特に制限
されないが、試験用入出力回#Tl0Cを介して、マイ
クロプロセッサMPUの外部アドレスバスEAB及び外
部データバスEDBK接続される。これにより、マイク
ロプロセッサMPUに内蔵される複数のメモリは、外部
アドレスバスEAB及び外部データバスEDBを介して
個別に直接アクセスすることができる。
第1図において、マイクロプロセッサM P Uのデー
タバッファメモリDBMiJ、アドレス選択回路ASl
とデータ選択回路DSI及び図示されない制御信号選択
回路C8I、C82を含む。これらの選択回路には、切
り換え制御信号として、タイミング発生回路STGから
発生される試験制御信号tstが共通に供給される。こ
の試験制御イぎ号tstは、特に制限されないが、外部
端子TSTを介して入力される試験制御信号TSTと実
質的に同相の信号である。試験制御イg号tstは、特
に制限されないが、マイクロプロセッサMPUが通常の
動作モードとされるとき、足常的に回路の接地電位のよ
5なロウレベルとされる。また、マイクロプロセッサM
PUが所定の試験モードとされるとき、回路の電源′電
圧VCCのようなハイレベルとされる。ハイレベルの上
記試験制御信号TSTは、特に制限されないが、図示さ
れていない試験装置から、上記外部端子に供給される。
第2図には、第1図のマイクロプロセッサMPUのデー
タバッファメモリDBMの一実施例のブロック図が示さ
れている。マイクロプロセッサMPUのブロック構成の
説明を進めるに先立って、第2図を用いてデータバッフ
ァメモリD B Mの具体的な構成とその動作を説明す
る。なお、マイクロプロセッサMPUのレジスタメモリ
REGは、データバッファメモリDBMと同様な構成と
されている。また、コントロールメモリC8は、書き込
み回路を除いて、データバックアメモリDBMとほぼ同
様な構成とされている。そのため、レジスタメそりRE
G及びコントロールメモリC8については、その詐細を
説明しない。
第2図において、マイクロプロセッサMPUの図示され
ないDBMアドレスレジスタMAR(後で、第3図を用
いて説明するように、アドレスレジスタMA Rij、
制御回路CTL内に設けられている)から供給されるア
ドレス信号baid、データバッファメモリDBMのア
ドレスバッファADBに入力される。アドレスバッファ
ADBの出力信号は、上述のアドレス選択回路ASIの
一方の入力端子に供給される。アドレス選択回路ASI
の他方の入力端子には、前述のように、試験用バスTA
BからアドレスバッファADBTを介して供給される試
験アドレス信号taが入力される。アドレス選択回路A
SIには、切り換え制御信号として、上述の試験制御信
号tstが供給される。
アドレス選択回路ASIの出力信号は、アドレスデコー
ダADに供給される。アドレス選択回路ASlは、第2
図においては、メモリ内に設けられているように示され
ているが、もちろん第1図のようにメモリの外部に設け
てもよい、そのため、第1図と第2図とにアドレス選択
回路ASIが示されている。以下、他のアドレス選択回
路AS2゜AS3及びデータ選択回路DSI、DS2に
ついても同様である。
これにより、マイクロプロセッサMPUが通常の動作モ
ードとされているとき、すなわち、上記試験制御信号t
stがロウレベルとされているとぎ、制御回路CTLか
らDBM用アドレスレジスタMARを介して供給される
アドレス信号baが、さらにアドレスバッファADB及
びアドレス選択回路ASIを介してアドレスデコーダA
Dに伝達される。マイクロプロセッサMPUが所定の試
験モードとされるとき、すなわち、上記試験制御信号t
stがハイレベルとされるとき、外部の試験装置から試
験用バスTABを介して供給される試験アドレス信号t
aが、さらにアドレスノくツファADBTからアドレス
選択回路ASIを介してアドレスデコーダADに伝達さ
れる。
一方、内部バスBCを介して供給される入力データbd
fl、データバッファメモリDBMの入力バッ7アIB
に入力される。入力バッファIBの出力信号は、上述の
データ選択回路DS1の一方の入力端子に供給される。
データ選択回路DS1の他方の入力端子には、前述のよ
うに、試験用ノ(スTDBから入力バッファIBTを介
して供給される試験入力データtdが入力される。デー
タ選択回路DSIには、切り換え制御4g号として、上
述の試験制御信号tstが供給される。データ選択回路
DS1の出力@号は、ライトアンプWAに供給される。
これにより、マイクロプロセッサMPUが通常の動作モ
ードとされ、上記試験制御信号tstがロウレベルとさ
れているとき、内部バスBCを介して供給される入力デ
ータbdは、入力バッファIB及びデータ選択回路DS
Iを介して、ライトアンプWAに伝達される。また、マ
イクロプロセッサMPUが所定の試験モードとされ、上
記試験制御信号titが71イレベルとされているとき
、外部の試験装置(図示せず)から試験用バスTDBを
介して供給される試験入力データtdは、入力バッファ
IBTからデータ選択回路DSIを介して、ライトアン
プWAに伝達される。
データバッファメモリDBMは、さらに制御信号選択回
路C81及びC82を含む。制御1信号選TLから起動
制御イざ号MENDが供給される。また、その他方の入
力端子には、タイミング発生(ロ)路STGから試験起
動制御信号tenが供給される。この制御信号tenは
、特に制限されないが、外部端子TENを介して供給さ
れる試験起動制御信号TENと実質的に同相の信号であ
る。
同様に、制御信号選択回路C82の一方の入力端子には
、制御回路CTLからモード制御信号(リード・ライト
信号)R/Wが供給される。また、その他方の入力端子
には、タイミング発生回路STGから試験モード制御信
号t w eが供給される。このモード制御信号t w
 eは、特に制限されないが、外部端子TWEを介して
供給される試験モード制御信号TWEと実質的に同相の
信号である。制御信号選択回路C8l及びC82には、
切り換え制御信号として、上記試験制御11号tstが
供給される。制御信号選択回路C8I及びC82の出力
信号は、起動制御14号EN及びライトイネーブル信号
WEとして、タイミング発生回路TGに供給される。
マイクロプロセッサMPUが通常の動作モードとされ試
験制御信号tstがロウレベルとされるとき、制御回路
CTLから出力される起動制御信号MEND及びモード
制御信号R/Wが、起動制御信号EN及びライトイネー
ブル信号WEとしてタイミング発生回路TGに伝達され
る。また、マイクロプロセッサMPUが所定の試験モー
ドとされ試験制御18号tstがハイレベルとされると
き、外部の試験製電から入力される試験起動制御信号t
en及び試験モード制御信号tweが、起動制御信号E
N及びライトイネーブル信号WEとしてタイミング発生
回路TGに伝達される。
タイミング発生回路TGは、上記起動制御信号EN及び
ライトイネーブル信号WEをもとに、データバッファメ
モ!JDBM内の各回路の動作を制御するための各種タ
イミング信号を形成し、各回路に供給する。また、タイ
ミング発生回路TGは、マイクロプロセッサM P U
が所定の試験モードとされるとぎ、試験用バスTABを
介して供給されからなる試験アドレス信号tabを受け
、データバッファメモリDBMのデバイスコードを判定
する機能をあわせ持つ、すなわち、%に制限されないが
、タイミング発生回路TGは、試験制御信号tatがハ
イレベルとされることにより、上記試験アドレス信号t
abを取り込み、このアドレス信号tabが、データバ
ッファメモリDBMに予じめ与えられたアドレスを示し
ているか否かの判定を行なう判定手段を有している。
データバッファメモリDBMのメモリアレイMARYは
、特に制限されないが、第2図の水平方向に配置される
複数のワード線と、垂直方向に配置されるn+1組の相
補データ線及びこれらのワード線と相補データ線の交点
に格子状に配置される複数のスタティック型メモリセル
とにより構成される。
メモリアレイMARYを構成する複数のワード線は、ア
ドレスデコーダADに結合され、そのうちの1本が択一
的に選択状態とされる。アドレス回路ASIを介して、
アドレス信号ba又は試験アドレス信号taが選択的に
供給される。また、上記タイミング発生回路TGから、
上記起動制御信号ENに従って形成されるタイミング信
号φenが供給される。
アドレスデコーダADは、上記タイミング信号φenに
従って、選択的に動作状態とされる0MJ作状態におい
て、アドレスデコーダADは、供給されているアドレス
信号ba又は試験アドレス信号taをデコードし、供給
されているアドレス信号によって指示された1本のワー
ド線を択一的にハイレベルの選択状態とする。
一方、メモリアレイMARYを構成するn+1組の相補
データ線は、その一方において、ライトアンプWAの対
応する単位回路の出力端子にそれぞれ結合されている。
また、その他方において、リードアンプRAの対応する
単位回路の入力端子にそれぞれ結合されている。本実施
例において、ライトアンプWAlff、メモリアレイM
ARYにおける相補データ線対の数と同数の単位回路を
有する、このライトアンプWA内の各単位回路の入力端
子には、上記データ選択回路DSIを介して、対応する
入力データbd又は試験入力データtdが選択的に供給
される。これらの単位回路には、上記タイミング発生回
路TGからタイミング信号φweが共通に供給される。
このタイミング信号φweは、データバックアメモリD
BMが書き込み動作モードで選択状態とされアドレスデ
コーダADによるワード線の選択動作が終了する時点で
一時的にハイレベルとされる。
ライトアンプWAの各単位回路は、タイミング信号φw
eがハイレベルとされることで、選択的に製作状態とさ
れる。この動作状態において、ライトアンプWAの各単
位回路は、データ選択回路DS1を介して供給される入
力データbd又は試験入力データtdをもとに相補書き
込み信号を形成し、メモリアレイMARYの対応する相
補データ巌に伝達する。
リードアンプRAは、特に制限されないが、n+1個の
単位回路によって構成される。リードアンプRAの各単
位回路の入力端子は、上記メモリアレイMARYの対応
する相補データ勝にそれぞれ結合される。また、各単位
回路の出力端子は、出力バッ7アOB及び試験出力バク
7yOBTの対応するビットの入力端子にそれぞれ結合
される。
リードアンプRAの各単位N路には、上記タイミング発
生回路TGからタイミング信号φrが共通に供給される
。タイミング信号φrは、データバック7メモリDBM
が読み出し動作モードで選択状態とされアドレスデコー
ダADによるワード線の選択動作が終了しかつ選択され
たメモリセルの読み出し信号が対応する相補データ線に
確立された時点でハイレベルとされる。
リートアン7”RAの各単位回路は、タイミング信号φ
rがハイレベルとされることで、選択的に動作状態とさ
れる。この動作状態において、リードアンプRAの各単
位回路に、選択されたメモリセルかも対応する相補デー
タ線に出力される読み出し信号を所定のレベルに増幅す
る。増幅された読み出し信号は、出力バッ7アOB及び
試験出力バッファOBTに供給される。
出力バッファOB及び試験出力バッファOBTは、n+
1個のトライステート型の出力回路を含む、出力バッフ
ァOB及び試験出力バッ7アOBTの各出力回路には、
上記タイミング発生回路TGからタイミング信号φ0又
はφotがそれぞれ共通に供給される。このうち、タイ
ミング信号φ0は、データバッファメモリDBMが通常
の動作モードで選択状態とされリードアンプRAによる
増幅動作が終了する時点でハイレベルとされる。また、
タイミング信号φotは、データバッファメモIJ D
 B Mが所定の試験モードで選択状態とされリードア
ンプRAによる増幅動作が終了する時点でハイレベルと
される。
出力バク7アOBは、上記タイミング信号φ0がハイレ
ベルとされることで、選択的に動作状態とされる。この
動作状態において、出力バッファOBU、リードアンプ
RAがも出力される読み出し信号を、上記内部バスBB
に送出する。上記タイミング信号φ0がロウレベルとさ
れている場合、出力バッファOBの出力はハイインピー
ダンス状態とされる。
試験出力バッファOB TB、上記タイミング信号φo
tがハイレベルとされることで、選択的に動作状態とさ
れる。この動作状態において、試験出力バッファ0BT
4j、リードアンプRAから出力される読み出し信号を
、試験用バスTDBに送出する。上記タイミング信号φ
Otがロウレベルとされている場合、試験出力バッファ
OBTの出力はハイインピーダンス状態とされる。
以上のように、データバッファメモリDBMは、マイク
ロプロセッサMPUが通常の動作モードとされるとき、
制御回路CTLかも供給される起動制御信号MENDに
従って選択状態とされる。このとき、データバックアメ
モリDBMの動作モードは、制御回路CTLから供給さ
れるモード制御信号R/ Wに従って選択的に誉き込み
動作モード又は読み出し動作モードとされる。データバ
ッファメモリDBMは、書き込み動作モードとされると
ぎ、アドレス信号baにより指定されるワード線を選択
状態とし、入力データbd′fciFき込む。
また、読み出し動作モードとされるとき、アドレス信号
bavCより指定されるワード線を選択状態とし、その
読み出しデータを内部バスBBに送出する。一方、デー
タバッファメモリDBMは、マイクロプロセッサMPU
が所定の試験モードとされるとき、試験装置から供給さ
れる試験起動制御信号tenに従って選択状態とされる
。このとき、データバッファメモリDBMの動作モード
は、試験装置から供給される試験モード制御信号twe
に従って選択的に試験書き込み動作モード又は試験読み
出し動作モードとされる。データバッファメモ!JDB
MU、試験書き込み動作モードとされるとき、同じく試
験装置から供給される試験アドレス信号taにより指定
されるワード線を選択状態とし、試験装置から供給され
る試験データtdを書き込む。また、試験読み出し動作
モードとされるとき、試験アドレス信号taにより指定
されるワード線を選択状態とし、その読み出しデータを
試験装置に送出する。試験装置は、特に制限されないが
、読み出されたデータと基準データ(例えば予じめ薔き
込んだデータ)とを比較して、データバッファメモリD
BMのテストを行なう。
第1図において、マイクロプロセッサMPUのレジスタ
メモリREGは、上記データバッファメモリDBMと同
様に、スタティック型RAMにより構成される。レジス
タメモリREGI;J、アドレスごとに独立した複数の
汎用レジスタ等として用いられる。レジスタメモリRE
Gは、アドレス選択回路AS2とデータ選択回路DS2
と図示されない2個の制御信号選択回路(第2図におけ
るC81及びC82に対応する)及びタイミング発生回
路(第2図のTGに対応)を含む。これらの選択回路は
、切り換え制御信号として、上述の試験制御信号tst
が共通に供給される。
アドレス選択回路AS2には、制御回路CTL内のレジ
スタメモリREG用のアドレスレジスタMARから供給
されるアドレス信号raと上記試験アドレス信号taと
が供給される。このアドレス選択回路AS2は、上記試
験制御信号tstに従ってアドレス信号ra又は試験ア
ドレス信号taを選択的にレジスタメモリREG内のア
ドレスデコーダ(第2図のADに対応)に伝達する。デ
ータ選択回路DS2は、上記試験制御信号tstに従っ
て、内部バスBCを介して供給される入力データrd又
は上記試験入力データtdを選択的に伝達する。同様に
、図示されない2個の制御信号選択回路は、上記試験制
御信号tstに従って、制御回路CTLから供給される
起動制御信号MENR,モード制御信号R/W又は試験
装置から供給される制御信号TEN及びTWEにもとす
いて形成される上記試験起動制御信号t e n、試験
モード制御信号twoを図示されていないタイミング発
生回路に選択的に伝達する。
これにより、レジスタメモリREGは、マイクロプロセ
ッサMPUが通常の動作モードとされるとき、制御回路
CTLから供給される起動制御信号MENRに従って選
択状態とされる。このとき、レジスタメモリREGの動
作モードは、上記モー、ド制御信号R/Wに従って選択
的に書き込み動作モード又ハ読み出し動作モードとされ
る。一方、レジスタメそりRE GU、マイクロプロセ
ッサMPUが所定の試験モードとされ、かつ、試験アド
レス信号tabがレジスタメモリREGを指示した場合
、外部端子TENを介して供給される試験起動制御信号
tenに従って選択状態とされる。
このとき、レジスタメモリREcttv=作モードは、
上記試験モード制御信号tweに従って選択的に誉き込
み動作モード又は読み出し動作モードとされる。
レジスタメモリREGの出力信号は、特に制限されない
が、マイクロプロセッサMPUが通常の動作モードとさ
れるとき、内部バスBAに送出される。また、マイクロ
プロセッサMPUが所定の試験モードとされるとき、上
記試験用バスTDBに送出される。
マイクロプロセッサMPUのコントロールメモリC8は
、不揮発性メモリ、特に制限されないが、マスクROM
父はE P ROM (Erasable −Pr。
”4ramable ROM )により構成される。コ
ントロ−ルメモリCSU、アドレス選択回路AS3と図
示されない1個の制御信号選択回路(第2図におけるC
81に対応)とタイミング発生回路とを含む、これらの
選択回路には、切り換え制御信号として、上記試験制御
信号tstが共通に供給される。コントロールメモリC
8が有するところの上記タイミング発生回路(図示せず
)は、上記制御信号選択回路から出力される起動信号と
試験制御信号titと試験アドレス信号tabとを受け
て、第2図に示した制御信号φen、  φ0.φot
及びφrと実質的に同じ制御信号を形成する。このタイ
ミング発生回路は、試験アドレス信号tabが、コノコ
ントロールメモリC8を指し、ハイレベルのtst信号
が供給されると、起動信号が供給されてから所定時間後
、制御信号φenを発生し、次にφr、φotの順に制
御信号を発生する。一方、tst信号がロウレベルのと
きには、起動信号に応答して、φen、φr、φOの順
に制御りh号を発生する。
アドレス選択回路AS3の一方の入力端子には、制御回
路CTLからアドレス信号Caが供給される。また、そ
の他方の入力端子には、試験用バスTABを介して試験
アドレス信号taが供給される。アドレス選択回路AS
3は、マイクロプロセッサMPUが通常の動作モードと
されるとき、上記アドレス信号Caをコントロールメモ
リC8に伝達する。また、マイクロプロセッサMPUが
所定の試験モードとされるとき、上記試験アドレス信号
taをコントロールメモリC8に伝達する。
コントロールメモリC8の制御信号選択回路の一方の入
力端子には、制御回路CTLから所定の起動制御信号M
BNCが供給される。また、その他方の入力端子には、
上記試験起動制御信号tenが供給される。制御信号選
択回路は、マイクロプロセッサMPUが通常の動作モー
ドとされるとき、上記起動制御イi号MENCを伝達す
る。また、マイクロプロセッサMPUが所定の試験モー
ドとされるとき、上記試験起動制御信号tenを伝達す
る。
これにより、コントロールメモリcsi、マイクロプロ
セッサMPUが通常の動作モードとされるとき、制御回
路CTLかも供給される起動制御信号MENCに従って
選択状態とされ、読み出し動作モードを開始する。これ
により、アドレス信号eaによって指示されたアドレス
におけるデータが絖み出され、制御回路CTLに供給さ
れる。
−4、コントロールメモ’JC8U、マイクロプロセッ
サMPUが所定の試験モードとされるとき、外部端子T
ENを介して供給される試験起動制御信号tenに従っ
て選択状態とされ、試験読み出し動作モードを開始する
。この場合には、試験アドレス信号taによって指定さ
れたアドレスにおけるデータがテスト用バスTDBに伝
えられる。
マイクロプロセッサMPUが通常の動作モードとされ上
記試験制御信号tstがロウレベルとされた場合、上述
したように、コントロールメモリC8内のタイミング発
生回路は、制御信号φ0を発生するため、コントロール
メモリC8内の出力バッファ(第2図のOBに対応)が
動作状態にされる。これによりコントロールメモリC8
の出力信号は、制御回路CTLに伝達される。また、マ
イクロプロセッサMPUが所定の試験モードとされ上記
試験制御信号tstがノ・イレペルとされた場合、上述
のようにコントロールメモリC8内のタイミング発生回
路は、制御信号φOtを形成する。
これにより、コントロールメモリC8内の試験用出力バ
ッファ(第2図のOBTに対応)が動作状態にされ、コ
ントロールメモリC8の出力信号は、上記試験用バスT
DBに伝達される。
制御回路CTLは、後で第3図を用いて説明するが、上
記コントロールメモリC8から出力される命令をデコー
ドし、マイクロプロセッサMPUの各回路の動作を制御
する。制御回路CTLは、プログラムカウンタを含み、
プログラムの処理フローを管理する機能を持つ、制御回
路CTL内のプログラムカウンタの出力信号は、上記ア
ドレス信号Caとして、コントロールメモリC8に供給
される。
マイクロプロセッサMPUは、さらに算術論理演算ユニ
ツ)ALUと入出力回路IOC及び試験用入出力回路T
l0Cを含む。
算術論理演算ユニツ)ALUの一方の入力端子には、内
部バスBAを介して、例えはレジスタメモIJ RE 
Gがも第1の演算データが供給される。
また、算術論理演算ユニツ)ALUの他方の入力端子に
は、内部バスBBを介して、例えばデータメモ!JDB
Mから第2の演算データが供給される。
算術論理演算ユニツ)ALUKは、さらに上記制御回路
CTLかも複数の演算モードから実行すべき所定の演算
モードを選ぶための演算モード信号が供給される。
算術論理演算ユニツ)ALUは、上記第1及び第2の演
算データに対して、種々の論理演算処理を実行する。こ
のとき、舞−術論理演算ユニッ)ALUの演纜モードは
、制御回路CTLから供給される上記演算モード信号(
図示せず)に従って決足される。′s−術論理演算ユニ
ッ)ALUの出力信号は、図示されないアキスムレータ
を介して、内部バスBCに送出される。送出されたデー
タは、例えばレジスタメモリREGあるいはデータメモ
リDBMに伝えられ、書き込まれる。
入出力回路IOCは、その内部構成が同図には示されて
いないが、本実施例においては、出力用のアドレスレジ
スタ及びデータレジスタと、外部アドレスバスEABに
対応して設けられた1組の出力バッファと、外部データ
バスEDBに対応して設けられた1組の出力バッファ及
び1組の入力バッ7アとを含む、入出力回路IOC内の
出力用アドレスレジスタの入力端子は、内部バスBBに
結合される。また、その出力端子は、対応する出力バッ
ファを介して、外部アドレスバスEABに結合される。
入出力回路IOCの出力用データレジスタの入力端子は
、内部バスBCに結合される。
また、その出力端子は、対応する出力バッファを介して
、データ選択回*DS3の一方の入力端子に結合される
。入出力回路IOCの入力バッファの入力端子は、外部
データバスEDBに直接結合され、その出力端子は、内
部バスBCに結合される。
同様に、試験用入出力回路Tl0Cは、特に制限されな
いが、入力用のアドレスレジスタ及びデータレジスタと
、外部アドレスバスEABK対応して設けられた1組の
入力バッファと、外部データバスEDBに対応して設け
られた1組の入力バッファ及び1組の出力バッファとを
含む。試験入出力回路Tl0Cの入力用アドレスレジス
タの入力端子は、対応する入力バッファを介して、外部
アドレスバスEABに結合される。また、その出力端子
は、試験用バスTABに結合される。試験用入出力回路
Tl0Cの入力用データレジスタの入力端子は、対応す
る入力バッファを介して、外部データバスBDBに結合
される。また、その出力端子は、試験用バスTDBに結
合される。試験用入出力回路Tl0Cの出力バツ7アの
入力端子は、上記試験用バスTDBに結合される。また
、その出力端子は、上記データ辿択回路DS3の他方の
入力端子に結合される。
データ選択回路DS3の一方の入力端子には、前述のよ
うに、入出力回路IOCの出カッくツファー〉c出力端
子が結合される。また、その他方の入力端子には、上記
試験用入出力回路Tl0Cの出力バッ7アの出力端子が
結合される。データ選択回路DS3には、切り換え制御
信号として、上述の試験制御信号tstが供給される。
また、上記入出力回路IOCは、TST信号にもとすい
て、タイミング発生回路STGにより形成された制御信
号tiaが供給され、その動作が制御される。同様に、
TST信号にもとすいて形成された制御信号tidによ
って、上記試験用入出力回路Tl0Cの動作が制御され
る。
マイクロプロセッサMPUが通常の動作モードとされる
とき、外部アドレスバスEAB及び外部データバスED
Bには、例えば主記憶装置や各種の入出力装置が接続さ
れる。マイクロプロセッサMPUにおいては、上記試験
制御信号tstがロウレベルとされることで、上記制御
信号tiaがハイレベルとなり、上記制御信号tidは
ロウレベルになる。これにより入出力回路IOCが動作
状態とされ、試験入出力回路T I’OCは非動作状態
とされる。この動作状態において、入出力回路l0CU
、予め出力用アドレスレジスタに入力されたアドレス信
号を、外部アドレスバスEABに送出する。また、予め
出力用データレジスタに入力された出力データを、デー
タ選択回路DS3を介して、外部データバスEDBに送
出する。さらに、入出力回路IOCは、外部データバス
EDBを介して供給される入力データを取り込み、内部
バスBCに伝達する。これにより、マイクロプロセッサ
MPUは、主記憶装置や各種の入出力装置を一つのアド
レス空間に統轄し、アクセスする。
一方、マイクロプロセッサMPUが所定の試験モードと
さハるとき、外部アドレスバスEAB及び外部データバ
スEDBには、試験装置が接続される。マイクロプロセ
ッサMPUにおいては、上記試験制御信号tstがハイ
レベルとされることで、上記制御信号tiaがロウレベ
ルにされ、上記制御信号tidがハイレベルにされる。
これによって試験用入出力回路Tl0Cが動作状態とさ
れ、入出力回路IOCは非動作状態とされる。この動作
状態において、試験用入出力回路Tl0Cは、上記図示
されていない試験装置から外部アドレスバスEAB及び
外部データバスEDBを介して供給される試験アドレス
信号ta及び試験データtdk取り込み、保持するとと
もに、試験用バスTAB及びTDBに送出する。また、
試験用バスTDBを介して出力される試験読み出し信号
を、データ選択回路DS3を介して、外部データバスE
DBに送出する。このとき、マイクロプロセッサMPU
のデータバッファメモリDBM、  レジスタメモリR
EG及びコントロールメモリC8は、一つのアドレス空
間に配置される。すなわち、試験アドレス毎号taのう
ちの上位ビットからなる試験アドレス信号tahがデバ
イスコードを表わし、チップ上に形成された複数のデバ
イスのうちから、このアドレス信号tabによって指示
されたデバイスが動作状態とされる。これにより、外部
に接続される試1験装偶は、マイクロプロセッサMPU
内のデータバッファメモリDBM、  レジスタメモリ
REG及びコントロールメモリC8を個別にアクセスし
、その機能や特性を効率的に試験できるものである。
第3図には、上記制御回路CTLの一実施の要部がブロ
ック図で示されている。コントロールメモリCSから供
給された命令は、命令デコーダよりで解読され、マイク
ロプロセッサ内の各回路を制御する信号を形成する。同
図には、上記した起動信号MENR,MEND、MEN
C及びモード信号R/Wが例として示されている。PC
は、プログラムカウンタであり、次に実行されるべき命
令が記憶されているコントロールメモリC8内のアドレ
スを指すアドレス信号eaを形成する。このプログラム
カウンタPCも上記命令デコーダZDの出力によって制
御される。例えば、1つの命令を解読した後、プログラ
ムカウンタPCが、次命令に対するアドレス信号を出力
するように、プログラムカウンタPCは、命令デコーダ
IDの出力によって制御される。
上記アドレス信号ra及びbaは、アドレス信号発生回
路、ADGによって形成され、それぞれレジスタMAR
を介して出力される。このアドレス信号発生回路ADG
は、データバッファメモリDBMに演算データあるいは
演算結果を書き込むとぎ(あるいは予め曹き込んだデー
タを読み出すとき)、データを省き込む(あるいは読み
出す)べきアドレスを指示するアドレス4ぎ号baを形
成する。また、演算等の動作を実行する際にレジスタを
使う場合、レジスタメモリREGから所望のレジスタを
選択するためのアドレス信号raを形成する。特に制限
されないが、レジスタメモリREGは、その構成がデー
タバッファメモIJDBMと同様な構成にされているた
め、アドレス信号raはメモリアレイ内の所定のアドレ
スを指示することになる。すなわち、アドレス信号ra
によって指示されたアドレスが、レジスタとして使われ
る。
以上のように、この実施例のマイクロプロセッサMPU
1d、データバックアメモリDBM、 レジスタメモリ
REG及びコントロールメモリC8を内蔵する。これら
のメモリは、マイクロプロセッサMPUが通常の動作モ
ードとされるとき、その機能に応じてそれぞれ対応する
内部バスに結合される。また、マイクロプロセッサMP
Uが所定の試験モードとされるとき、共通の試験用バス
TAB及びTDBに結合され、試験装置の一つのアドレ
ス空間において統轄される。これにより、マイクロプロ
セッサMPUの外部に接続される試験装置は、上記複数
のメモリを個別にアクセスし、その機能やlを効率的に
試験することができる。
このため、マイクロプロセッサMPUの試験コストが低
減されるとともに、その機能及び性能を的確に評価する
ことができるものである。
また、試験用パスTDBを設けずに、そのかわりに例え
ば上記内部バスBB、BCを、通常動作モード以外に試
験モードのときにも使用するようにしてもよい。この場
合、試験動作モードのとき、各メモリの出力は内部バス
BHに出力されるようにし、各メモリへの入力は、内部
バスBCかも供給されるようにすればよい、また、この
場合には、入出力回路IOCを介して、試験用データが
外部<(スE D B ト内部バスBB、BCとの間を
転送できるようにすることにより、試験用入出力回路T
l0Cの構成を簡単にすることができる。
第5図には、本発明に係る半導体集積回路装置の他の実
施例が示されている。本実施例は、機能セル方式によっ
て構成されたマイクロコンピュータシステムLSIであ
り、同図には、そのブロック図が示されている。
第5図に示されるマイクロコンピュータシステムLSI
は、特に制限されないが、カスタム設計された比較的大
きな論理機能ブロックとしての単位機能モジュールをセ
ル化した複数の機能セルを、公知の半導体集積回路製造
技術によって1つの半導体基板にシステム形成して成る
本実施例では、上記機能セルとして、中央処理袋fcP
U、ランダム・アクセス・メモリRA M 1リード・
オンリ・メモリROM、ダイレクト・メモリ・アクセス
・コントローラDMAC,CRTコントローラCRTC
,キャラクタ発生メモリCGM、並1α変換回路PSC
,シリアルコミュニケーションインタフェース5CIT
F、f−タ人出力回路DIO,アドレス入出力回路AI
O,制御信号入出力回路CI O,テストコントローラ
TESTCONTなどが設けられている。
上記中央処理装置CPUは、システム全体の制御を司る
。上記ランダム・アクセス・メモリR,AMは、各種デ
ータを省き換え可能に格納する。リード・オンリ・メモ
リROMfl、プログラムなどを格納する読み出し専用
のメモリである。ダイレクト・メモリ・アクセス・コン
トローラDMA Cは、中央処理装ff1cPUの代わ
りにデータ転送の制御を行う周辺コントローラである。
上記CRTコントローラCRTCは、図示しない外部の
CRT(カンード・レイ・チーープ)デイスプレィ装置
に現在表示中の1行と次表示の1行との表示用コードデ
ータを格納する行バッファをmしている。このCRTコ
ントローラCRT Cは、表示タイミングに合わせて現
在性の行バッファの内容をキャラクタ発生メモリCGM
に供給して画像表示データを読み出し、それを上記並直
変換回路PSCを介してビデオ信号として図示しないC
RTデイスプレィ装置に供給して画像表示制御を行う。
このとき同時にランダム・アクセス・メモリRAMから
次に表示されるべき表示コードデータをDMA転送によ
って別の行バッファに取り入れる制御を行う。
シリアルコミュニケーションインタフェース5CITF
は、外部の図示しないプリンタやキーボードなどとこの
マイクロコンピュータシステムLSIとの間でビットを
シリアルな形態で情報伝達を行うための周辺コントロー
ラである。
上記機能セルとしての、中央処理装fcPU、ランダム
・アクセス・メモリRAM、リード・オンリ・メモリR
OM、ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラD
MAC,CRTコントローラCRTC1及び、シリアル
コミュニケーションインタフェース5CITlj:、本
実施例のマイクロコンピュータシステムLSIの機能に
応じて夫々所定の端子が、内部データバスDBUS、内
部アドレスバスABUS、及び、内部制御バスCBUS
に結合されている。貼る内部データバスDBUS1内部
アドレスバスABUS、及び、内部制御バスCBUSは
、夫々上記データ入出力回銘DIO,アドレス入出力回
路A I O,制御信号入出力回路CIOに結合され、
図示しない外部装置との間でインク7エースを採り得る
ようにされている。
このようにしてシステム構成されたLSIの内部におい
て、それに含まれる各機能セルが本来もつ信号入出力機
能は全て上記データ入出力回路DIO,アドレス入出力
回路AIO,制御信号入出力回#5CIOを介して外部
に開放されるわけではない0例えば、ダイレクト・メモ
リ・アクセス・コントローラDMACとCRTコントロ
ーラCRTCとの間でやりとりされる制御信号da(例
えば、CRTコントローラCRTCからダイレクト・メ
モリ・アクセス・コントローラDMACに供給される割
込み要求信号等)及びデータdd(ダイレクト・メモリ
・アクセス・コントローラDMACからCRTコントロ
ーラCRTCに供給)や、CRTコントローラCRTC
からキャラクタ発生メモ!JCGMに供給されるアクセ
ス制御信号ccやアドレスイ宵報Caなとは当該LSI
の内部でクローズドされている。更に、当HLs■の機
能上、それに含まれるその他の機能セル全ての信号入出
力機能が利用されるとは限らない。
そこで、本実施例においては、各機能セルが本来もつ信
号入出力機能のうち、通常動作で外部に開放されていな
い信号を、テストモード時に外部との間で入出力可能に
するイS号線路として所定ビット数のテストバスTBU
Sが設けられ、そのテストバスTBUSはテストコント
ローラTESTCONTを介して外部端子に接続される
。このテストコントローラTESTCONTは、テスト
専用の外部端子などを介して外部からテストモードが設
定される。すなわち、テスト専用外部端子TSTを介し
て、所定の5号、例えばハイレベルの信号をテストコン
トローラTESTCONTに供給することによって、テ
ストモードに設定される。
これに対してテスト端子TSTがロウレベルにされると
、このテストコントローラTgSTCONTは、このシ
ステムLSIを通常動作モードに設定する。テストモー
ドが設定されると、外部からテストコントローラTES
TCONTや制御信号入出力(ロ)路CIOに供給され
る制御信号に基づいて1つの機能セルの動作が選択され
、それによって、当該機能セルが本来持つ信号入出力機
能によって入出力可能とされる全ての信号がデータ入出
力回路D I O,アドレス入出力回路AIO,制御信
号入出力回路CIO,及びテストコントローラTEST
CONTを介して外部に開放される。特に、テスト動作
が選択された機能セルが本来もつ信号入出力機能のうち
、通常動作で外部に開放されていない信号が、テストコ
ントローラTESTCONT及び外部端子Tl10を介
して外部とやりとり可能にされる。したがって、不実施
例のLSIに含まれる機能セルが本来もつ信号入出力機
能のうち外部に開放されていないものがあっても、テス
トモードの設定によって、Pfr足の機能セルに対して
外部から単独にテストを行うことかできる。
また、テストモードにおいては、特に制限されないが、
外部端子TR/Wに印加される信号(リード・ライト信
号)によって、メモリ等の機能セルのリード/ライトの
モードを切り換える。
また、第5図において、ダイレクト・メモリ・アクセス
・コントローラDMACとCRTコントローラCRT 
Cとの間でやりとりされる制御信号のように所定の機能
セル間だけで直接受は渡しされるような信号が入出力さ
れる各機能セルの端子とテストバスTESTBUSとの
間には、例えば第6図に示されているように、テストコ
ントローラTESTCONTかも出力される制御信号φ
lapφlb、  φ2a、  φ2bによって信号伝
達方向が双方間に制御され得る双方向バッファ回路BU
FI。
BUF2が介在されている。この双方向バッファ回路B
UFI、BUF2のそれぞれは、さらに、上記制御信号
φIa、  φlb、  φ2a、  φ2b のそれ
ぞれが所定の電位にされたとき、各機能セルの端子と上
記テストバスとを電気的に分離する。このような制御信
号φla、  φlb、  φ2a、  φ2b等は、
特に制限されないが、テストモードにおいて、外部端子
TCONに供給される信号にもとすいてテストコントロ
ーラT E S T CON Tが形成し、制御パスC
BUSを介して双方向バッファ回路に供給する。第5図
には、2個の双方向バッファ回路が示されているが、例
えば、ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラD
MACとCRTコントローラCRTCとの間を10本の
信号ラインが結ぶのであれば、この数に対応して10個
の双方向バッファ回路が設ゆられる。それによって、例
えばダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラDM
ACに対する単独テストに際して、そのダイレクト・メ
モリ・アクセス・コントローラDMACかもCRTコン
トローラCRTCに供給されるべき信号をテストバスT
BUSを介して外部に取り出すことができ、また、CR
TコントローラCRTCに対する単独テストに際して、
ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラDMAC
からCRTコントローラCRTCに供給されるべき信号
6図から判るように、テストバスTBUS等は、複数の
信号勝によって構成されるが、図面が複雑になるのを防
ぐために、第5図においては、信号ラインに対して1本
の斜線を描くことにより、その信号ラインが複数のライ
ンによって構成されていることを示している。
上記D M A CとCRTCとの間で直接受は渡しさ
れる上述したような制御信号は、DMAC及びCRTC
のそれぞれが動作するには必要な信号であるが、他の機
能セルが動作するためには、必要とされない。また、通
常動作では、外部に出力あるいは入力される必要もない
信号でちる。
第7図には、ダイレクト・メモリ・アクセス・コントロ
ーラDMAC,CRTコントローラCRTC及びテスト
コントローラTESTCONTの要部の一例が示されて
いる。同図において、T c 1は、DMACの制御信
号入力端子を、Tdoは、DMACのデータ出力端子を
それぞれ示し、Tc。
511.は、CRTCの制御信号入力端子を、Tdo 
tr!、eRTcのデータ入力端子を示している。C3
DU、DMACのデバイス選択端子であり、この選択端
子にハイレベルの選択信号が供給されることによりDM
ACは動作状態にされる。また、このときDMACのリ
ード/ライトは、端子R/WDに供給される信号によっ
て決定される。同様に、C3Ci、CRTCのデバイス
選択端子であり、この選択端子にハイレベルの選択信号
が供給されることによって、CRTCが動作状態にされ
る。
このとき、CRTCのリード/ライトは、端子R/WC
に供給される信号のレベルによって決定される。
テストコントローラTESTCONTの一実施例の要部
が同図に示されている。DECは、デコーダであり、テ
スト端子TSTに、テストモードを示す、例えばハイレ
ベルが供給されたとき、外部端子TADに供給されるア
ドレス信号をデコードして、デバイスを選択するための
選択信号を形成する。これにより、アドレス信号に従っ
たデバイスを選択的に動作状態にする。TDIOは、テ
スト用入出力回路であり、テストモードのとき、テスト
バスTBUSと外部入出力端子Tl10との間で信号の
伝達が可能となるようにする。このテスト用入出力回路
に汀、特に制限されないが、テストモードか否かを指す
テスト用信号(テスト端子TSTに印力口される信号)
と、リード/ライトを指すテスト・リード/ライト信号
(端子TR/Wに印加される信号)とが供給される。こ
のテスト用入出力回路は、特に制限されないが、例えば
、テスト用信号によってその動作が制御11され、その
入出力の方向が、テスト・リード/ライト信号によって
決定されるようガ双方向バッファ回路によって構成する
ことができる。CTG+′i、テスト用制御信号発生回
路であり、テストモードのとき、テスト・リード/ライ
ト信号に従って、上記R/WC,:R/WDに供給され
る1h号を形成する。
また、テスト用制御毎号発生回路CTGは、上記第6図
を用いて述べた制’HIIa号φla、  φlb、φ
2aφ2bを、テストモードのとき、制御信号TCON
にもとすいて形成する。
機能セルは上記第5図〜第7図に示した実施例において
説明した機能ブロックに限定されない。
また、機能セル個々の論理規模も上記実施例の規模に限
定されず、機能セル方式で形成されるLSIのシステム
規模などに応じて適宜変更可能である。機能セルとして
は、入力信号に応答して、その人カイh号に従った出力
信号を形成するものであれば良い。また、夫々の機能セ
ルが本来もつ信号入出力機能のうち、通常動作で外部に
開放されていない信号の全てがテストバスなどを介して
外部に出力可能とされる必殺はなく、また、全ての機能
セルに対して外部からの単独テストを可能に構成する必
要はなく、例えば、メモリムとに対してはそのような単
独テスト機能を省略してもよい。
上記第5図〜第7図の実施例においては、専用のテスト
バスを設けた構成について説明した。アドレスバスなど
を時分割でテスト信号の入出力に兼用させるようにする
ことも考えられる。しかしながら、その場合には、時分
割によるタイミング上の制約から、タイミングを間4粒
にするテストは@) また、機能セル方式でLSIを設計する際、テストモー
ドの場合を考えて、バスに機能セルが結合されるタイミ
ング等を設計する必要が有り、設計が機雑になり、LS
I完成までに時11」]を要するという問題も生じる。
以上のように、この発明を複数のメモリを内蔵するマイ
クロプロセッサM、 P U等の半導体集積回路装置に
適用した場合、次のような効果が得られる。すなわち、 (1)  マイクロプロセッサ等に内蔵される抄、数の
メモリの入出力部に、所定の試験制御信号に従ってアド
レス信号、データ及び起動制御信号等を選択的に伝達す
る選択回路を設げ、所定の試験モードにおいて、上記複
数のメモリを共通のバスに接続することで、上記複数の
メモリを上記バスを介して直接アクセスすることができ
るという効果が得られる。
(2)上記(1)項により、マイクロプロセッサ等ニ内
蔵される複数のメモリの機能や特性ケ、個別にか一つ効
率的に試験できるという効果が得られる。
(3)上記(1)項及び(2)項により、複数のメモリ
を内蔵するマイクロプロセッサ等の試験コストを低減し
、その機能及び性能を的確に評価することができるとい
う効果が得られる。
また、本発明によれば以下の効果も得ることができる。
(4)LSIに含まれている夫々の機能セルが本来もつ
信号入出力機能のうち、通常動作で外部に開放されてい
ない信号は、テストコントローラTESTCONTの制
御に基づいて機能セル単位で選択的にテストバスTBU
Sを介してテストコントローラTESTCONTがら外
部に出力可能とされることにより、機能セルが本来もつ
信号入出力機能のうち外部に開放されていないものがあ
っても、当該機能セルに対する外部からの単独テストを
行うことができる。
(5)上記(4)の効果より、機能セル単位でACパラ
メータ試いやファンクション試験などを外部から単独に
テストすることが容易であるから、個々の機能セルのた
めの既に用意されている単独のテストプログラムをその
まま利用してLSIの外部から当該機能セルのテストを
行うことカニできる。このため、複合テストは、機能セ
ルを組合せた総合性能の評価用のみに限定することがで
き、テストプログラムの作成効率をあげることができる
。また、伽々の機能セルを単独にテストすることができ
るため、全てを複合テストに頼る場合に比べてテスト条
件の設定に要する処理が軽減され、テスト効率の向上、
さらにはそれにおけるテストの信頼性向上を達成するこ
とができる。
(6)当該セル機能に対する外部からの単独テストがで
きるため、LSIの組み立て封止後でも当該機能セルの
テストができ、テストの4g頼性向上を図ることができ
ると共に、不良解析などの内部状態の観測、評価が容易
になる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
もので嫉なく、その要旨を逸脱しない範囲で釉々変更可
能ひあるここはいうまでもィクロプロセッサMPUに内
蔵されるメモリは1個又は2個であってもよいし、また
4個以上であってもよい、また、これらのメモリは、こ
の実施例以外の用途に用いられるものであってもよいし
、ROM及びRAMの組み合わせもこの実施例により制
限されない、各メモリは、それぞれ異なるビット数単位
でアクセスされるものであってもよい。
試験用バスTAB及びTDB等は、別個の独立した外部
端子を介して試験装置に接続されていてもよい、試験起
動制御信号ten及び試験モード制御信号t w eを
常時ハイレベルにして構わないならば、試験制御信号t
stに対応する外部端子TSTのみとし、外部端子TE
N及びTWEを削除してもよい。第2図において、メモ
リアレイMAR1j:、複数のメモリマットにより構成
されていてもよい、この場合、アドレスデコーダADを
複数のメモリマットで共用するようにしてもよい。
また、カラムアドレスデコーダを設けることで、メモリ
アレイMARYの相補データ線を選択的にるようにして
もよい、さらに、第1図に示されるマイクロプロセッサ
MPUのブロック構成や第2図に示されるデータバッフ
ァメモリDBMのブロック構成、また内部バスや試験用
バス及び制御信号の組み合わせ等、種々の実施形態を採
りうる。
また、俯5図〜第7図に示された実施例と第1図〜第3
図に示された実施例とを相互に組み合わせても良い。さ
らに第5図〜第7図に示された実施例の考えを第1図1
〜第3図に示された実施例に取り入れても良いし、反対
に、第1図〜第3図に示された実施例の考えを第5図〜
第7図の実施例に取り入れても良い。
本発明者によってなされた発明をマイクロプロセッサに
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、例えば、シングルチップマイクロコンピュ
ータや各種のディジタル制御装置等にも適用できる。本
発明は、少なくとも1個又は複数のメモリを内蔵する半
導体集積回路装置に広く適用できる。また、少なくとも
単位機@) @) 体基板に集積した半導体集積回路装置に広(適用できる
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。すなわち、マイクロプロセッサ等に内蔵される複数
のメモリの入出力部に、所定の試験制御信号に従ってア
ドレス信号、データ及び起動制御信号等を選択的に伝達
する選択回路を設け、所定の試験モードにおいて、上記
複数のメモリを共通の試験用バスに接続することで、上
記複数のメモリを試験用バスを介して直接アクセスし、
その機能や特性を個別に試験できるため、複数のメモリ
を内蔵するマイクロプロセッサ等の試験コストを低減し
、その機能及び性能を的確に評価することができるもの
である。
また、機能セル方式LSIを構成する機能セルが本来も
つ信号入出力機能のうち、通常動作で外部に開放されて
いない信号を、テストモード時に外部との間で入出力可
能に構成されるから、機能セルが本来もつ信号入出力機
能のうち外部に開放されていないものがあっても、テス
トモードの設定によって、当該機能セルに対する外部か
らの単独テストを容易に実施することができ、それによ
って、機能セル相互の動作を通じて間接的にテストを行
うような複合テストを介さすに機能セルの単独テストが
可能にされるから、機能セル方式のLSIに対するテス
ト効率の向上、さらにはそれにおけるテストの信頼性向
上を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
泥1図は、この発明か適用されたマイクロプロセッサの
一実施例を示すブロック図、 第2図は、第1図のマイクロプロセッサのデータバッフ
ァメモリの一実施例を示すブロック図、第3図は、第1
図に示されている制御回路CTLの一実施例の要部を示
すブロック図、第4図は、本発明に先たって考えられた
マイクロプロセッサの一例を示すブロック図、第5図は
本発明が適用された半導体集積回路装置の1実施例であ
る機能セル方式で構成されたマイクロコンピュータシス
テムを示すブロック図、第6図は機能セルとテストバス
との結合方式の1例を示す回路図、 第7図は、DMAC,CRTC及びTESTCONTの
一実施例の要部ブロック図である。 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体集積回路装置は、 第1のメモリと、 アドレス信号発生手段と、 上記第1のメモリをテストする際に、外部端子に結合さ
    れるバスと、 上記第1のメモリとアドレス信号発生手段と上記バスと
    に結合され、上記アドレス信号発生手段により形成され
    るアドレス信号又は上記バスを介して伝えられるアドレ
    ス信号とを選択的に上記メモリに伝える選択手段と、 上記選択手段に結合され、上記第1のメモリをテストす
    る際、上記選択手段が上記バス上のアドレス信号を上記
    第1のメモリに伝えるように、上記選択手段を制御する
    ための制御手段とを含むことを特徴とする
JP63208346A 1988-08-24 1988-08-24 半導体集積回路装置 Pending JPH0258799A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0449600A (ja) * 1990-06-19 1992-02-18 Nec Corp テストコード発生回路
WO1997035318A1 (fr) * 1996-03-21 1997-09-25 Hitachi, Ltd. Processeur a memoire dram integree

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WO1997035318A1 (fr) * 1996-03-21 1997-09-25 Hitachi, Ltd. Processeur a memoire dram integree
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