JPH0258363A - バイパスコンデンサ実装方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電源ノイズ除去用バイパスコンデンサの基板
上への実装方式に係り、特に基板上に実装されるべきＩ
Ｃに予めバイパスコンデンサを取付しておくことによっ
て、ＩＣの基板上への実装に際し同時にバイパスコンデ
ンサも基板上に実装されるようにしたバイパスコンデン
サ実装方式に関するものである。

［従来の技術］ 各種信号や電源についての導体パターンが形成されてな
る回路基板上に複数のＩＣが実装されるに際しては、Ｉ
Ｃ近傍の電源についての導体パターン間要所々々にはバ
イパスコンデンサが併せて実装されるようになっている
。電源についての導体パターン上には回路動作特高周波
ノイズが生じ易いことから、これをバイパスコンデンサ
によって除去することで、回路動作の安定化が図られて
いるものである。

〔発明が解決しようとするＨＭｆｉコ しかしながら、バイパスコンデンサは例えばＴＴＬのＩ
Ｃ数個に対し１個の割合で実装されることから、回路基
板上にその実装スペースを確保しておく必要があり、こ
れがためにＩＣの実装密度には制約が加えられたものと
なっている。

本発明の目的は、実質的にバイパスコンデンサの基板上
への実装スペース不要として、ＩＣの実装密度向上が可
能とされたバイパスコンデンサ実装方式を供するにある
。

［課題を解決するための手段］ 上記目的は、基板上に実装されるべきＩＣに予めバイパ
スコンデンサを取付、接続せしめておくことで達成され
る。

［作用コ バイパスコンデンサ自体は一般にその形状が小さいこと
から、基板上に実装されるべきＩＣの上面、あるいはそ
の下面に予め一体的に取付しておくことが可能となって
おり、場合によってはＩＣ内部に予め収容させることも
可となっている。何れにしても、ＩＣに外部接続用とし
て設けられた各種ピンのうち、動作電源に係るピン間に
バイパスコンデンサが接続された状態でそのＩＣを基板
］二に実装すれば、この実装によってバイパスコンデン
サも同時に基板上に実装されることになるものである。

このようにしてバイパスコンデンサが実装される場合は
、基板上にそのための実装スペースを確保することは不
要とされ、その分多くのＩＣが実装され得るわけである
。

［実施例］ 以下、本発明を添附した図により説明する。

図は本発明に係るＩＣの一例での外観を示したものであ
る。図示のようにＩＣＩには外部接続用として各種ピン
が設けられているが、このうち電源に係るピン３，４間
にはバイパスコンデンサ２が導線５を介し予め接続され
たものとなっている。

本例ではバイパスコンデンサ２はＩＣＩ下面に一体的に
取付されたうえ絶縁樹脂によって被覆されているが、こ
れに限定されることなく　ＩＣＩ上面に一体的に取付し
てもよく、また、場合によってはＩＣＩ内部に収容せし
めておくことも可能となっている。ＩＣＩとしてはＤＴ
Ｐ型以外にＳＩＰ型やフラットパッケージ型でもよく、
何れにしても予めバイパスコンデンサが取付、接続され
たＩＣを基板上に実装すれば、その時点で同時にバイパ
スコンデンサも基板上に実装されることになるものであ
る。

［発明の効果コ 以上説明したように本発明による場合は、基板上でのバ
イパスコンデンサの実装スペースが不要とされることか
ら、その分ＩＣの実装密度が向上されるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

図は、本発明に係るＩＣの一例での外観を示す図である
。 １・・・ＩＣ１２・・バイパスコンデンサ、３，４・・
・（電源に係る）ピン、５・・・導線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、電源ノイズ除去用バイパスコンデンサの基板への実
   装方式であって、ＩＣに外部接続用として設けられた各
   種ピンのうち、動作電源に係るピン間にバイパスコンデ
   ンサが接続された状態で、該ＩＣの基板への実装を以て
   、バイパスコンデサを基板上に実装することを特徴とす
   るバイパスコンデンサ実装方式。