JPS58218152A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS58218152A JPS58218152A JP10095082A JP10095082A JPS58218152A JP S58218152 A JPS58218152 A JP S58218152A JP 10095082 A JP10095082 A JP 10095082A JP 10095082 A JP10095082 A JP 10095082A JP S58218152 A JPS58218152 A JP S58218152A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- package
- power supply
- supply circuit
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/642—Capacitive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は半導体素子を形成したチップを搭載するだめの
パッケージあるいは半導体装置を設置し外部回路と接続
を取るための端子を有するソケットの改良に関するもの
である。
パッケージあるいは半導体装置を設置し外部回路と接続
を取るための端子を有するソケットの改良に関するもの
である。
（ｂ） 技術の背景
近年工Ｃ１ＬＳＩ、コンデンサ、抵抗、等の電子部品を
プリント基板に搭載して電子回路を形成する際、前記電
子部品をプリント基板の単位面積に対して出来るだけ多
数実装して実装密度を向上する方法がとられるようにな
ってきている。
プリント基板に搭載して電子回路を形成する際、前記電
子部品をプリント基板の単位面積に対して出来るだけ多
数実装して実装密度を向上する方法がとられるようにな
ってきている。
（（３） 従来技術と問題点
一般にロジックエＣ等に電源を供給する為に電源回路を
構成する際、ロジックエＣの動作によって該電源回路や
電源線路で発生するノイズを除去するためにノイズ除去
用コンデンサを該ロジックＩＣの近傍の電源線路に接続
する。
構成する際、ロジックエＣの動作によって該電源回路や
電源線路で発生するノイズを除去するためにノイズ除去
用コンデンサを該ロジックＩＣの近傍の電源線路に接続
する。
ところでこのノイズ除去用コンデンサは容量が数μＦと
かなシ大きく、その体積は大きい。
かなシ大きく、その体積は大きい。
したがって前記コンデンサを設置するヌペー７がかなシ
大きいため電子部品のプリント基板に対する実装密度が
低下する不都合を生じていた。
大きいため電子部品のプリント基板に対する実装密度が
低下する不都合を生じていた。
また従来のようなＩＣをあらかじめＩＣソケットに搭載
し該ＩＣを搭載した工Ｃソケットをプリント基板に設置
する場合にも、ＩＣを搭載した工Ｃソケットの近傍に前
述したコンデンサの設置スベーメをあらかじめ設ける必
要があり、そのためプリント基板に対する実装密度が向
上しない不都合点があった。
し該ＩＣを搭載した工Ｃソケットをプリント基板に設置
する場合にも、ＩＣを搭載した工Ｃソケットの近傍に前
述したコンデンサの設置スベーメをあらかじめ設ける必
要があり、そのためプリント基板に対する実装密度が向
上しない不都合点があった。
（ｄ） 発明の目的
本発明は上述した欠点を除去し、前述したＩＣを用いて
電源回路を構成する際、前記電源回路で発生するノイズ
を除去するためのコンデンサを実装密度が低下しない状
態でプリント基板に実装し得るようにした新規な９１０
バッフ−″・Ｉ’Ｃ／ ｒ゛サトような電子部品め提供
を目的とするものである。
電源回路を構成する際、前記電源回路で発生するノイズ
を除去するためのコンデンサを実装密度が低下しない状
態でプリント基板に実装し得るようにした新規な９１０
バッフ−″・Ｉ’Ｃ／ ｒ゛サトような電子部品め提供
を目的とするものである。
（ｅ） 発明の構成 醪
、１１
かかる目的を達成す不ための本発明の電子部品は絶縁体
材料で形成された基体を有し、外部回路と接続するため
の導電性の端子が該基板に形成され、該基体内部にあら
かじめ電源回路を構成した際の雑音除去用のコンデンサ
が埋設されていることを特徴とするものである。更には
前記電子部品が半導体チップを搭載するパッケージ、あ
るいは半導体装置を設置して外部回路と接続をとるだめ
の端子を有するソケットであることを特徴とするもので
ある。
材料で形成された基体を有し、外部回路と接続するため
の導電性の端子が該基板に形成され、該基体内部にあら
かじめ電源回路を構成した際の雑音除去用のコンデンサ
が埋設されていることを特徴とするものである。更には
前記電子部品が半導体チップを搭載するパッケージ、あ
るいは半導体装置を設置して外部回路と接続をとるだめ
の端子を有するソケットであることを特徴とするもので
ある。
（０発明の実施例
以下図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明す
る。
る。
第１図および第２図は本発明の電子部品のうちのパッケ
ージを示す斜視図と該パッケージを下部方向から見た平
面図、第３図および第４図は本発明の電子部品のうちの
ソケットを示す斜視図と該ソケットを下部方向から見た
平面図で第５図は第４図のＡ−Ａ’断面図である。
ージを示す斜視図と該パッケージを下部方向から見た平
面図、第３図および第４図は本発明の電子部品のうちの
ソケットを示す斜視図と該ソケットを下部方向から見た
平面図で第５図は第４図のＡ−Ａ’断面図である。
イ１い、や２゜、、品オオお、９ｏ□ｏ７，７ケージは
・う６ツ″″：セまたは−ホキ・樹脂のような１ ・
・、。
・う６ツ″″：セまたは−ホキ・樹脂のような１ ・
・、。
絶縁体の基体大のほぼ中央部即ち半導体チップを搭載す
る部分の背面に凹所２を設は該凹所に０，１μＦ〜３．
３μＦ程度のチップコンデンサ８を例えば銅等の接続導
体４を用いて固定する。
る部分の背面に凹所２を設は該凹所に０，１μＦ〜３．
３μＦ程度のチップコンデンサ８を例えば銅等の接続導
体４を用いて固定する。
そしてこの接続導体は外部回路と接続するための端子よ
りパッケージ内部に金（Ａｕ）等をメタライズして形成
している導体層６に接続するようにしている。
りパッケージ内部に金（Ａｕ）等をメタライズして形成
している導体層６に接続するようにしている。
このようなパッケージを例えばセラミックを用いて形成
する場合、例えば金等を樹脂に溶かした金ペーストを所
定のパターンでダリーンシート上に塗布したのち、前記
コンデンサ３を埋設する箇所に凹所２を持たせるように
して治具等を用いて加圧成形したのち焼成してパッケー
ジとする。そして前記金ペーストを用いて形成した金の
メタライズ層と端子５とを接続するようにする。
する場合、例えば金等を樹脂に溶かした金ペーストを所
定のパターンでダリーンシート上に塗布したのち、前記
コンデンサ３を埋設する箇所に凹所２を持たせるように
して治具等を用いて加圧成形したのち焼成してパッケー
ジとする。そして前記金ペーストを用いて形成した金の
メタライズ層と端子５とを接続するようにする。
′ またこの他に該パッケージを例えばエポキシ樹脂を
用いて形成する場合、例えば所定のパターンを有し半導
体チップを搭載したリードフレームをエポキシ樹脂中に
埋め込んで治具等を用いて凹所２を電子るように、該樹
脂をトランスファーマシン等を用いて、加圧成形したの
ち端子５を折り曲げる。このときリードフレームの一部
の端子５は導体層６と接続するようにしておく。
用いて形成する場合、例えば所定のパターンを有し半導
体チップを搭載したリードフレームをエポキシ樹脂中に
埋め込んで治具等を用いて凹所２を電子るように、該樹
脂をトランスファーマシン等を用いて、加圧成形したの
ち端子５を折り曲げる。このときリードフレームの一部
の端子５は導体層６と接続するようにしておく。
このようにすれば電源回路で発生する人イズを除去する
ためのコンデンサが半導体チップを搭載する部分に対向
してパッケージの背面に設けられた凹所２中に埋設され
ているので、該コンデンサを設置するためのヌベーヌを
プリン−上基板に新たに設ける必要がなくなり、電子部
品のプリント基板に対する実装密度が向上する利点を生
じる。
ためのコンデンサが半導体チップを搭載する部分に対向
してパッケージの背面に設けられた凹所２中に埋設され
ているので、該コンデンサを設置するためのヌベーヌを
プリン−上基板に新たに設ける必要がなくなり、電子部
品のプリント基板に対する実装密度が向上する利点を生
じる。
更に第３図、第４図、第５図に図示するように本発明の
電子部品のうちの工Ｃを設置するソケットはエポキシ樹
脂のような絶縁体の基体１１のほぼ中央部に、即ちＩＣ
等の半導体装置を搭載する部分に対向してその背面に凹
所１２を設け、該凹所１２に例えば０．１〜３．３μＦ
程度のチップコンデンサ１３を例えば銅等の接続導体１
４を用いて後述する導体層１５と接続するようにして固
定する。
電子部品のうちの工Ｃを設置するソケットはエポキシ樹
脂のような絶縁体の基体１１のほぼ中央部に、即ちＩＣ
等の半導体装置を搭載する部分に対向してその背面に凹
所１２を設け、該凹所１２に例えば０．１〜３．３μＦ
程度のチップコンデンサ１３を例えば銅等の接続導体１
４を用いて後述する導体層１５と接続するようにして固
定する。
そしてこの接続導体は外部回路と接続するための端子１
６と例えばリードフレームよシなる導体層１５と接続す
るようにする。
６と例えばリードフレームよシなる導体層１５と接続す
るようにする。
このようにすればＩＣを搭載している部分と対向してソ
ケットの背面にコンデンサが埋設されていることになる
ので、該ソケットをプリント基板に搭載する際、新たに
コンデンサの設置場所を設ける必要がなくなり、その分
だけ電子部品のプリント基板に対する実装密度が向上す
る利点を生じる。また用いる樹脂としてはエポキシ樹脂
の他ジアリルフタレート樹脂等を用いても良い。
ケットの背面にコンデンサが埋設されていることになる
ので、該ソケットをプリント基板に搭載する際、新たに
コンデンサの設置場所を設ける必要がなくなり、その分
だけ電子部品のプリント基板に対する実装密度が向上す
る利点を生じる。また用いる樹脂としてはエポキシ樹脂
の他ジアリルフタレート樹脂等を用いても良い。
（２）発明の効果
以上述べたように本発明のパッケージおよびソケットの
ような電子部品によれば、電源回路を構成する際発生す
るノイズ除去用のコンデンサをパッケージあるいはソケ
ットの背面に埋設するようにして設置できるので、前記
電子部品のプリント基板に対する実装密度が向上する利
点を生じる。またコンデンサがＩＣに近接して設置され
るのでノイズの発生が少なくなシ、コンデンサの実装工
数□ も省かれ、またコンデンサ：、ｔｌ−、別個に手配して
設置する手間も省ける利点を生じる。
ような電子部品によれば、電源回路を構成する際発生す
るノイズ除去用のコンデンサをパッケージあるいはソケ
ットの背面に埋設するようにして設置できるので、前記
電子部品のプリント基板に対する実装密度が向上する利
点を生じる。またコンデンサがＩＣに近接して設置され
るのでノイズの発生が少なくなシ、コンデンサの実装工
数□ も省かれ、またコンデンサ：、ｔｌ−、別個に手配して
設置する手間も省ける利点を生じる。
第１図および第２図は本発明の電子部品のうちのパッケ
ージの一実施例を示す斜視図と該パッケージを下部方向
から見た平面図、ｉ８図および第４図は本発明の電子部
品のうちのソケットの一実施例を示す斜視図と該ソケッ
トを下部方向から見た平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ
’線に沿った断面図である。 １．１１は絶縁性の基体、２，１２は凹所、８゜１８は
コンデンサ、４．１４は接続導体、５，１６は端子、６
．１５は導体層を示す。 第１図 第２図 第３図 第４丙 第５図
ージの一実施例を示す斜視図と該パッケージを下部方向
から見た平面図、ｉ８図および第４図は本発明の電子部
品のうちのソケットの一実施例を示す斜視図と該ソケッ
トを下部方向から見た平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ
’線に沿った断面図である。 １．１１は絶縁性の基体、２，１２は凹所、８゜１８は
コンデンサ、４．１４は接続導体、５，１６は端子、６
．１５は導体層を示す。 第１図 第２図 第３図 第４丙 第５図
Claims (2)
- （１） 絶縁体材料で形成された基体を有し、外部回
路と接続するための導電性の端子が該基体に形成され、
該基体の内部にあらかじめ電源回路を構成した際の雑音
除去用のコンデンサが埋設されていることを特徴とする
電子部品。 - （２）前記電子部品が半導体チップを搭載するパッケー
ジ、あるいは半導体装置を設置して外部回路と接続をと
るための端子を有するソケットであることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10095082A JPS58218152A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10095082A JPS58218152A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58218152A true JPS58218152A (ja) | 1983-12-19 |
Family
ID=14287624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10095082A Pending JPS58218152A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58218152A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6873035B2 (en) | 2000-12-15 | 2005-03-29 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device having capacitors for reducing power source noise |
-
1982
- 1982-06-11 JP JP10095082A patent/JPS58218152A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6873035B2 (en) | 2000-12-15 | 2005-03-29 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device having capacitors for reducing power source noise |
| US7233065B2 (en) | 2000-12-15 | 2007-06-19 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device having capacitors for reducing power source noise |
| US7319268B2 (en) | 2000-12-15 | 2008-01-15 | Renesas Technology Corp | Semiconductor device having capacitors for reducing power source noise |
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