JPH025392A - ガラス―セラミック加熱素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ガラス−セラミック板上に設けた平らな電
気加熱部材を少なくともそなえるガラス−セラミック加
熱素子に関する。

この発明は、維持が容易で６５０℃以上の高温で動作す
る熱源に用いるガラス−セラミック板が必要な家庭用具
を提供するのに用いられる。

フランス国特許第２４１０７９０号明細書には、電気こ
んろ（ｈｏｔ　ｐｌａｔｅ）の下につる巻線として配設
した電気加熱部材及び調理面域内で電気こんろに熱的に
結合する恒温センサをもそなえるガラス−セラミック調
理ユニ７）が開示される。調理面の外側域にはセンサの
熱的結合（ｔｈｅｒｍａｌ　ｃｏｕｐｌｉｎｇ）のため
の非加熱域を設け、調理面の残部を二線加熱部材でおお
い、その接続を調理面の周囲に配置する。しかし、この
ような構造の電気こんろは、若干の不利益点を有する。

第一に、加熱デバイスがその構造が複雑なためまだ高価
である。更に、該デバイスがガラス−セラミック板から
若干距離を置いて設けられるので、熱損失がある。した
がって、これは、主として空気の熱伝導が劣ることちよ
る冷及び熱時定数の影響を受け、これがこの型の電気こ
んろの使用を、例えば調節可能な焔を有する調理器具よ
り柔軟性でなくする。

この発明の目的は、この形の不利益点ヲ有しない加熱素
子を提供することである。

この発明に従って、これらの問題は、電気加熱部材を、
ガラス−セラミック板の作用面と区別するために下面と
呼ぶ面上にスクリーン印刷層を堆積することにより形成
し、これらの層が高温でガラス−セラミック材料に近い
膨張係数を有し、かつこれらの層を熱散逸により６５０
℃の程度の温度に加熱しうること、並びに該加熱部材を
、この下面から出発して、高温において電気絶縁体を構
成する材料の第１層２１、加熱部材の入力及び出力用の
２本の電流供給線自及びＣ２を形成する導電性材料の第
２層２２並びに全熱源面にわたって熱を均一に分散させ
つるような設計の回路の形で、線Ｃ３と０２との間に配
置した加熱抵抗体Ｒを構成する５秀電体材料の第３層２
３により形成することを特徴とする冒頭に述べた形の加
熱素子により解決される。

このように設計する場合、この発明は、前記問題に加え
て若干の他の問題を解決する。実際、技術の現状では、
セラミック（ＡＩ。０３）基板上にスクリーン印刷によ
り製造され、約１５０℃の程度の温度に到達しろる抵抗
体が既に知られている。これろの温度は、６５０　℃程
度の温度が必要である調理目的用電気こんろを提供する
には絶対に不十分である。

この発明は、この問題を耐高温ペースト用新規配合を提
供することにより解決する。しかし、またこのペースト
の膨張係数が調理温度において、又は動作温度において
、できるだけガラス−セラミック墓坂の膨張係数（これ
はほとんどゼロである。）に近いことも必要である。こ
れは、伝導性は子を含有する抵抗材料にとって実現が困
難である。しかし、この発明は、この問題を解決する。

この発明は、現在まで業界で全く知られていなかった問
題を提起し、かつ同時に解決する。

すなわち、電気抵抗体をガラス−セラミック材料上にス
クリーン印刷し、次いで電流を供給して熱伝達による加
熱素子を提供した場合、電気こんろで使用されるこれら
の高温ではガラス−セラミック材料支持体が導体になる
ようである。したがって、スクリーン印刷高温電気抵抗
体とガラス−セラミック材料との組合せを一般用途の調
理用レンジに適用することは、安全基準を満たさないで
あろうから、恐らく不可能と思われる。また、ゼロ値の
膨張係数を有する絶縁材を探す場合、高温で電気的に非
絶縁であることが分かっているガラス−セラミック材料
自体の配合に実際到達するであろうと思われるので、ガ
ラス−セラミック板とスクリーン印刷抵抗体の間に配置
するスクリーン印刷絶縁層は、用いることができないよ
うに思われる。

しかし、この発明は、このような高温でのガラス−セラ
ミック支持体に十分整合して適合する膨張係数を有する
、高温での電気的絶縁層用の配合を提供することにより
この問題を解決する。

従来技術からスクリーン印刷ペーストを提供するために
ガラス層とセラミック層のコンパウンドを通常用いるこ
とが知られている。絶縁層を形成しうるコンパウンドの
探索中、別の問題が起こった。抵抗体を得るために、選
ばれた材料は、考えている温度範囲に対して抵抗の正又
はゼロの温度係数を有さねばならない。しかも、この抵
抗の係数は、電気こんろのエージングの間、時間ととも
に変わってはならない。絶縁層に対してかなりのガラス
柑を有する材料、又はセラミック相が高温で分解してガ
ラスになる材料を選択した場合、このガラスが抵抗層中
に上がり、導電性粒子を包む傾向があり、温度係数を減
少させ、この結果、この温度係数をゼロより小さくする
ことさえ起こる。

これは、加熱素子の迅速な劣化を起こし、抵抗体の分解
に至る。この発明は、高温で抵抗層と反応しない絶縁層
を提供することによりこの問題を解決する。

したがって、抵抗体は高温で完全に絶縁され、その温度
係数は正であり、全デバイスはエージング過程に十分耐
える。この発明とその作用は、添付図面を参照して次の
説明からいっそうよく理解されるであろう。

第１図の断面図に示すように、この発明に従うガラス−
セラミック加熱素子は、上面１１が作用部として役立つ
ガラス−セラミック板支持体１０及びその下面１２上に
設けた加熱素子用基板２０をそなえる。

このような加熱素子は、極めて滑らかな作用部、したが
って調理なべからの固体又は液体食物粒子が、例えば、
とどまりうる溝がないので、清浄化が容易な作用部をそ
なえるという利点を有する。

この滑らかで平らな面は、調理なべを極めて安定した仕
方で作用部上に保ち、これにより良好な熱交換を可能に
するので、有利である。

ガラス−セラミック板の下面１２は、第２図に平面図で
示す型の加熱素子により構成される少なくとも熱源によ
りおおわれる。

現在まで、ガラス−セラミック材料は、美的理由、前記
実用特性及びなかんずく耐熱衝撃性を極めて大きくする
ゼロの膨張係数を有するという事実によって電気こんろ
用に選ばれた。他方、この材料は、むしろ劣った熱伝導
体であり、したがって、加熱素子が加熱すべき表面から
若干距離を置いて存在する場合、かなりの温度勾配が空
気中につくられるという不利益点を有する。この点に、
ガラス−セラミック板と直接接続して熱抵抗を減少させ
る熱源を電気こんろに実現することを可能にするこの発
明の利点が存する。

ガラス−セラミック材料の熱伝導率が劣ることは、電気
こんろ間に各電気こんろの外部で、熱くなく、任意に電
気接点を伝統的な、したがって安価なはんだ付は材料を
用いて設けることができる領域を保つ利点として用いら
れる。

この発明に従って、仮のガラス−セラミック材料におけ
る、３００℃より高い温度では無視し得ない電気伝導現
象の発生を防止するために絶縁層２１を最初に面１２上
に直接堆積させる。この材料は、第一に板１０の膨張係
数に、より高くなった層２３の膨張係数に、かつより高
温での係数にほぼ等しい膨張係数を有する型である。ま
た、この材料は、これらの同じ高温ですぐれた電気絶縁
を与える型のものでもある。最後にこの材料は、抵抗層
２３に拡散せず、調理温度でも、高温でも拡散しない型
のものであり、かくしてエージング中抵抗層の温度係数
（ＴＣ）の変化を防止する。

第５ａ図の曲線Ｃ，は、絶縁材２１の相対的線形変化Δ
１／Ｉを温度Ｔの関数として示し、第５ｂ図の曲線Ｃｖ
は、同じ温度におけるガラス−セラミック材料１０の対
応する変化を示す。これら二曲線は、両方共０に極めて
近い。

第２図に示すように、絶縁材２１は、電気こんろの熱源
を構成する帯域の全面に堆積される。

第２図のそれぞれＩ−１軸及び■−■軸断面略図である
第３図及び第４図は、絶縁層２１が１００μｍ以上の厚
さの均一層であることを示す。

加熱素子に電流を供給する電流供給線Ｃ１及びＣ２は、
印加電圧及び所望温度によるが、約５０μｍの厚さの層
として絶縁層２１０表面上に堆積されたスクリーン印刷
条片の形でつくられる。これらの線は、導電性コンパウ
ンド２２でつくられる。

抵抗コンパウンド２３でつくられ、約１０〜５０μｍの
厚さのスクリーン印刷層として堆積された条片Ｒが層２
１の表面上、電流供給線２２の間に延在する。

層２３を構成する抵抗材料は、高温でガラス−セラミッ
ク材料の膨張係数にできるだけ近い膨張係数を有するも
のである。

第２図は、これらの抵抗条片Ｒを電力供給線の間に堆積
させた２枚の有利な図面を示す。これらの図面は、この
発明に従う加熱素子を無差別に使うことができ、この型
の回路に対して絶対的にすべての型の構造を提供するこ
とができることを理解させるために、例として示しただ
けである。

しかし、回路の動作寿命の改良のために抵抗条片の製造
において鋭角を有する路の使用をできるだけ避けること
が有利である。

回路は、このようにして第２ｂ図に示すような正方形帯
域、長方形、楕円形又は第２ａ図に示すような円形帯域
を形成して電気こんろをおおう。更に、消費者、すなわ
ち顧客の希望に従って異なる形状の若干の電気こんろを
そなえる調理場を提供することが望ましい。更に、現在
市販されている二つの標準径の表面だけでなく、任意所
望の表面積の電気こんろを実現することができる。

この発明に従う回路がガラス−セラミック調理域の下面
１２に設けられるので、作用域として役立つ上面１１に
は何もない。

この発明に従う加熱素子の別の利用として、浸漬ヒータ
ーとして使用するため別に回路をガラス−セラミック支
持体上に小さい寸法で形成することができる；例えば液
体を迅速に所定温度に加熱するのに使われる。液体中で
の電流損失を避けるために、回路を層２１と類似の上部
絶縁層でおおうことができる。

浸漬ヒーター素子におけるこの使用のために、浸漬ヒー
ターの任意の型のように供給端子にも不滲透の絶縁スリ
ーブを設けることができる。

また、他の適用において、この発明に従う加熱素子を熱
空気対流炉又は熱風循環炉又はマイクロ波オーブン中の
頂部又は底部加熱板（底又は天井）を実現するにも用い
ることができる。

導体のろう付は接続を電気こんろの加熱域から離すよう
に、線Ｃ１及びＣ２は、それらの端部が比較的冷たい帯
域に確実に位置するように十分な程度延在される。ガラ
ス−セラミック材料の熱伝導率がかなり低いことを考え
れば、ガラス−セラミック材料支持体が絶対に電流導体
として作用しないことが確実なように温度が常に十分低
い帯域中に数ＣＩＯの距離、線Ｃ１及びＣ２を位置させ
ることで十分である。線自及びＣ２がこのいわゆる冷域
に達した場合、絶縁層２１を層２２の下で中断しこれら
の端子ではこの層２２がガラス−セラミック材料と直接
接触するようにする。

このレイアウトは、必須ではなくて、線Ｃ１及びＣ２の
端部と、加熱抵抗体Ｒのための供給電流を導くための導
体との間のはんだ接続を設けるのが有利である。実際、
層２２は、直接ガラス−セラミック材料に設けられる場
合、いっそうしっかりと固定され、いっそう良好な機械
抵抗を有する。これは、上記型の接続を実現することを
可能にする。

この発明に従って、層２１．２２及び２３は、以下に述
べる配合のコンパウンドを用いるスクリーン印刷技術を
用いてつくられる。

高温絶縁スクリーン印刷ペーストがつくられ、窒素中で
焼成される絶縁組成物用の出発混合物は、欧州特許００
１６４９８号明細書に開示された従来技術から知られ、
該明細書に前記混合物が次のモル比の酸化物； Ｓ＋０□　　　　　　　３０〜５５％ Ｚｎ０　　　　　　　２０〜４０％ ８２０３　　　　　　　０〜２０％ Ａｈ０３　　　　　　０〜１０％ ＳｒＯ，Ｂａｎ、　Ｃａｎ　　　　５〜４０％００００
〜１０％ により構成されるガラス柑と、ＺｎＯ’、−ＣｏＯによ
り構成されるセラミック材とを有し、混合物容量中ガラ
ス相が８５〜６０％、セラミック相が１５〜４０％を占
めることが記載されている。

しかし、この混合物は、高温においてアルミニウムの膨
張係数に近い、すなわちガラス−セラミック材料自体の
それとは極めて遠い膨張係数を有する。

このため、この発明に従って、層２１に好適な、すなわ
ち、高温で絶縁性があり、同時にガラス−セラミック材
料に近い膨張係数を有し、しかもより高くなった抵抗層
に拡散しないスクリーン印刷ペースト用出発混合物は、
まず次のモル比の酸化物： ２ｎＯ＋　Ｍｅｏ　　　　　　　５０〜６５％８２０３
１０〜２０％ Ａ１□０，０〜１０％ ＳｉＯ□　　　　　　　　　４０〜５０％（式λｌｅＯ
は、ＭｇＯ，ＣａＯのような耐火性酸化物から選ばれた
酸化物である。） で構成されるガラス相を有し、ＭｅｎはＺｎＯ十！４ｅ
Ｏ比が前記ガラス相の５０〜６５モル％を構成するよう
にＺｎＯと関連してガラス相全体のモル比０〜１０％を
占める。

一例において、次のモル比の酸化物： ＺｎＯ＋　ＭｅＯ６２％ Ｂ２０３１７％ ５ｉｎ２２１％ から構成されるガラス相が見られる。

別の例において、次のモル比の酸化物；７ｎＯ＋）、ｌ
ｅｏ　　　　　　６２％８２０３　　　　　　　　１２
％ Ａｌ２０３５％ ５１０２　　　　　　　　２１％ から構成されるガラス相が見られる。

このような絶縁コンパウンド用の出発混合物は、更に無
定形相を有する。ガラス相と無定形相は、次のような容
量比で関係するニ ガラス相　３〜１３％、好ましくは５％無定形相９７〜
８７％、好ましくは９５％この発明に従って、無定形相
は、低膨張係数のため選ばれた無定形二酸化ケイ素によ
り構成される。

この発明に従う絶１縁スクリーン印刷ペーストを適当に
実現するために、前記組成物又は示した例の一つに相当
するモル比のガラスを最初につくった。このようにして
得られたガラスをミルにかける。このミル作業中に無定
形相を形成する粉末を選ばれた容量比で混合して均一な
混合物とする。

ミル粉砕は、液体剤、例えば水、の中で行うことができ
る。次いで、ミル作業生成物を乾燥し、有機媒質中に分
散させる。

この出発混合物をスクリーン印刷に適するようにする適
当な有機媒質として、重合体含有溶液、例えばテルピネ
オール又はテルピネオール基質混合物中のエチルセルロ
ース溶液を用いることができる。この有機媒質は、焼成
前、スクリーン印刷ペーストの重量の１０〜４０％を占
めることができる。

ペーストに対する有機媒質の比は、所望のレオロジー特
性の関数として選ばれる。

この場合、ガラス−セラミック上の加熱デバイス用に選
ばれた材料は、どれも空気中で酸化が起こる危険がない
ので、ペーストの焼成は、開放空気中で行われる。した
がって、有機媒質は、空気中の酸素の助けにより消費さ
れる。約９００℃における焼成作業が約１０分間コンベ
ヤー炉中で行われる。

他方、欧州特許第００４８０６３号明細書は、±１００
１０−６℃−１の程度の抵抗の温度係数を有する抵抗コ
ンパウンド用の出発混合物を開示する。このコンパウン
ドは、二価及び／又は三価金属の六ホウ化物と、ホウ酸
カルシウム及び、恐らく、二酸化ケイ素よりなるガラス
フリットとの混合物により形成される活性相よりなる。

しかし、この抵抗ペーストにおいて、ガラス組成物は、
その目的が加熱抵抗体、いっそう詳細にはジュール効果
によって６５０℃に上げることができ、しかも何年にも
わたって保持される正の温度係数の抵抗を有する加熱抵
抗体ではない。

したがって、この発明に従って、この特性とガラス−セ
ラミック材料に近い膨張係数とを有する層２３の実現に
好適なスクリーン印刷ペースト用出発混合物は、まず第
一に全混合物に対し次の容量比の化合物： Ｒｕ０ｚ　１５〜４０％、好ましくはｚ３０％ＣｕＯ０
〜５％ で構成される活性相と、溶融硬化ガラス−セラミックの
組成と同様な組成を有し、上記混合物に補足的な容１比
のガラス相とを有する。したがって、賢明な熱サイクル
によって、結合剤として作用するガラス基質は、その後
、同じサイクル中にガラス−セラミックに再結晶する。

このようにしてつくられたガラス−セラミックは、適当
な膨張係数を付与することを可能にする。

他方、この抵抗体の抵抗の温度係数は、適当な比を与え
られた場合、 ２０〜３０　　℃　　＋５２０　ｐｐｍｔ−’３００〜
６５０℃　　＋１５０　ｐｐｍ″Ｃ，−１である。

抵抗スクリーン印刷ペーストを得るために、ガラスト目
をミル処理し、活性相を形成する酸化物を絶縁ペースト
の実現の場合の前記仕方で混入する。

この後、混合物を既に述べたレオロジービヒクル中に混
入する。

この発明に従って、層２２における線Ｃ１及びＣ２をつ
くるのに適したスクリーン印刷ペーストは、−例におい
て銀粉末（八ｇ）プラスパラジウム（Ｐｄ）若しくは白
金（Ｐｔ）で、又は他の例で少量の酸化銅（Ｃｕｂ）を
添加した銀粉末（Ａｇ）だけでつくられ、次いでこの粉
末を前記と同様なレオロジービヒクル中に混入する。

次の表は、層２１．２２及び２３用の出発混合物組成を
表示する。

表　　１ 絶縁層２１用出発混合物 表■ 抵抗層２３用出発混合物 表■ 導電層２２用出発混合物

【図面の簡単な説明】

第１図は、加熱累子の断面略図、 第２ａ図及び第２ｂ図は、この発明に従う電気抵抗体回
路の二つの例の回路平面図、 第３図は、第２図のＩ−Ｉ軸断面略図、第４図は、第２
図の■−■軸断面略図、第５ａ図は、温度Ｔと絶縁材の
相対的線形変化Δ１／１の関係を示すグラフ、 第５１〕図は、温度Ｔとガラス−セラミック材料のｔ目
射的線形変化Δ１／１の関係を示すグラフである。 １０・・・ガラス−セラミック板支持体１１・・・土面
　　　　　　　１２・・・下面２０・・・加熱素子用基
板　　２１・・・絶縁層２２・・・電流供給線　　　　
２３・・・抵抗層ＣＩ、　Ｃ２・・・電流供給線　　Ｒ
・・・加熱抵抗体ＦＩＧ、　２ａ ＩＧ　２ｂ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ガラス−セラミック板上に設け、周囲温度と約６５
   ０℃の間の温度に加熱して熱源を形成することができる
   平らな電気加熱部材を少なくともそなえるガラス−セラ
   ミック加熱素子において、前記電気加熱部材を、ガラス
   −セラミック板の作用面と区別するために下面と呼ぶ面
   上にスクリーン印刷層を堆積することにより形成し、こ
   れらの層が高温でガラス−セラミック材料に近い膨張係
   数を有し、かつこれらの層を熱散逸により６５０℃の程
   度の温度に加熱しうること、並びに該加熱部材を、この
   下面から出発して高温において電気絶縁体を構成する材
   料の第１層２１、加熱部材の入力及び出力用の２本の電
   流供給線Ｃ＿１及びＣ＿２を形成する導電性材料の第２
   層２２並びに 全熱源面にわたって熱を均一に分布させうるような設計
   の回路の形で、線Ｃ＿１とＣ＿２の間に配置した加熱抵
   抗体Ｒを構成する誘電体材料の第３層２３により形成す
   ることを特徴とするガラス−セラミック加熱素子。 ２、層２１が熱源の面を基礎板から完全に絶縁し、導電
   層２２を互いに絶縁され、熱源の周囲の両側に配置され
   た二つの条片Ｃ＿１及びＣ＿２として設け、抵抗層２３
   を線Ｃ＿１から線Ｃ＿２に延在し、互いに間隔を置いて
   位置し、かつ熱源の全表面を加熱するように分布させた
   請求項１記載の加熱素子。 ３、導電層２２の条片が線状であり、抵抗層２３の条片
   が線状で平行であり、熱源が正方形又は長方形形状であ
   る請求項２記載の加熱素子。 ４、導電層２２の条片が円弧であり、抵抗層２３の条片
   が円弧であり、熱源が円形又は楕円形に近い形状を有す
   る請求項２記載の加熱素子。 ５、出発混合物が次のモル比の酸化物： ＺｎＯ＋ＭｅＯ：５０〜６５％ Ｂ＿２Ｏ＿３：１０〜２０％ Ａｌ＿２Ｏ＿３：０〜１０％ ＳｉＯ＿２：４０〜５０％ （式ＭｅＯは、ＭｇＯ、ＣａＯのような耐火性酸化物か
   ら選ばれた酸化物である。） で構成されるガラス相を有し、ＭｅＯはＺｎＯ＋ＭｅＯ
   比が前記ガラス相の５０〜６５モル％を構成するように
   ＺｎＯと関連してガラス相全体のモル比０〜１０％を占
   め、かつ出発混合物が無定形二酸化ケイ素により形成さ
   れる無定形相を有しガラス相が無定形相と関連してガラ
   ス相として３〜１３容量％、無定形相として９７〜８７
   容量％を占める請求項１ないし請求項４のいずれか一つ
   の項に記載の加熱素子の層２１の形成に適する絶縁ペー
   スト用出発混合物。 ６、ガラス相が次のモル比の酸化物： ＺｎＯ＋ＭｅＯ：６２％ ＳｉＯ＿２：２１％ Ｂ＿２Ｏ＿３：１７％ から構成される請求項５記載の出発混合物。 ７、ガラス相が次のモル比の酸化物： ＺｎＯ＋ＭｅＯ：６２％ ＳｉＯ＿２：２１％ Ｂ＿２Ｏ＿３：１２％ Ａｌ＿２Ｏ＿３：５％ から構成される請求項５記載の出発混合物。 ８、全混合物に対してガラス相が５容量％の比で無定形
   相が９５容量％の比である請求項５ないし請求項７のい
   ずれか一つの項に記載の出発混合物。 ９、出発混合物が全混合物に対し容量比でＲｕＯ＿２：
   １５〜４０％、ＣｕＯ：０〜５％で構成される活性相と
   、ガラス−セラミックの組成と同様な組成で残りの容量
   比で形成されるガラス相とを有する請求項１ないし請求
   項４のいずれか一つの項に記載の熱源の抵抗層２３を得
   るのに適した抵抗ペースト用出発混合物。 １０、出発混合物が銀粉末（Ａｇ）と酸化銅（ＣｕＯ）
   のそれぞれ８０〜１００％及び２０〜０％の容量比で形
   成された、請求項１ないし請求項４のいずれか一つの項
   に記載の加熱素子用熱源の導電層２２を得るのに適した
   導電性ペースト用出発混合物。 １１、出発混合物が銀粉末（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ
   ）又は白金（Ｐｔ）のそれぞれ８０〜１００％及び２０
   〜０％の容量比で形成された、請求項１ないし請求項４
   のいずれか一つの項に記載の加熱素子用熱源の導電層２
   ２を得るのに適した導電性ペースト用出発混合物。 １２、少なくとも次の段階： ａ）請求項５ないし請求項８のいずれか一つの項に記載
   の出発混合物を、スクリーン印刷ペーストの重量の１０
   〜４０％比のレオロジー媒質、例えばテルピネオール混
   合物に混入してつくった抵抗ペーストによって絶縁層２
   １に対して選んだ形状に従ってスクリーン印刷によって
   絶縁層２１を堆積させること、 ｂ）この層をコンベヤー炉の中で空気中約９００℃の温
   度で約１０分間焼成すること、 ｃ）請求項１０又は請求項１１に記載の出発混合物をス
   クリーン印刷ペーストの重量の１０〜４０％の比の、テ
   ルピネオール混合物のようなレオロジー媒質に混入して
   つくった導電性ペーストを用いて電流供給線Ｃ＿１及び
   Ｃ＿２を形成するように選んだ形状に従ってスクリーン
   印刷によって導電層２２を堆積させること、 ｄ）この層をコンベヤー炉の中で空気中約９００℃の温
   度で約１０分間焼成すること、 ｅ）スクリーン印刷ペーストの全重量の１０〜４０％の
   比の、テルピネオール混合物のようなレオロジー媒質に
   請求項９記載の出発混合物を混入してつくった抵抗ペー
   ストを用いて加熱抵抗体Ｒを形成するように選んだ形状
   に従ってスクリーン印刷によって抵抗層２３を堆積させ
   ること、 ｆ）この層をコンベヤー炉の中で空気中約９００℃の温
   度で約１０分間焼成することよりなる請求項１ないし請
   求項４のいずれか一つの項に記載の加熱素子の製造方法
   。