CN101222794B - 一种微晶玻璃发热板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种微晶玻璃发热板的制作方法,在微晶玻璃板的一面固化有厚膜发热电路,厚膜发热电路由导电浆料和电阻浆料组成,微晶玻璃发热板的制作方法包括下述顺序步骤:(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上并烘干;(2)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧10-20分钟后,冷却至室温;(3)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上并烘干;(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧20-40分钟后,冷却至室温。本发明由于是利用厚膜发热电路作为热源以及将厚膜发热电路与微晶玻璃板高温固化在一起,因此,具有升温速度快、发热均匀等特点,同时还具有坚固安全、使用寿命长等优点。

Description

一种微晶玻璃发热板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种发热板的制作方法,特别是一种微晶玻璃发热板的制作方法。
背景技术
目前发热板常用的发热元件有发热丝、电热膜。由于发热丝使用寿命短、发热慢,且有明火,存在不安全隐患,因此,发热元件为发热丝的发热件的使用受到制约。电热膜作为发热元件时,通常是将电热膜涂在绝缘材料上,这种发热件虽然有发热均匀,升温速度快等优点,但也存在不够坚固安全、使用寿命短、发热功率不高的缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种坚固安全、使用寿命长、发热功率高的微晶玻璃发热板的制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:在微晶玻璃板的一面固化有厚膜发热电路,所述厚膜发热电路由导电浆料和电阻浆料组成,制作微晶玻璃发热板的方法包括下述顺序的步骤:
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧10-20分钟后,冷却至室温;
(3)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧20-40分钟后,冷却至室温。
制作微晶玻璃发热板的另一技术方案是:制作微晶玻璃发热板的方法包括下述顺序的步骤:
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(3)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧20-40分钟后,冷却至室温。
本发明的有益效果是:微晶玻璃板具有良好的绝缘性能和导热功能。其绝缘性能可使厚膜发热电路直接固化在微晶玻璃板上而不短路;其导热功能可以及时将厚膜发热电路产生热量向上导出,使微晶玻璃板底面的温度始终低于上表面的温度,从而有效克服了厚膜发热电路因热量积聚而影响使用寿命的问题,另一方面由于其导热功能还能有效提高热效,因此,本发明具有加热升温迅速、发热均匀、发热功率高、使用寿命长等优点。此外,厚膜发热电路通过丝印在微晶玻璃上、然后烘干或风干,再在高温下烧结,能与微晶玻璃板很好地固化在一起,因此,本发明还具有坚固安全的特点。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图;
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
参照图1和图2,微晶玻璃发热板,是由在微晶玻璃板1的一面丝印厚膜发热电路2,然后烘干或风干,最后在700-900℃高温下烧结固化形成的,其中厚膜发热电路2由导电浆料3和电阻浆料4组成。为了绝缘在厚膜发热电路2上覆盖一层介质浆料5,介质浆料5可以用一层绝缘板代替。上述导电浆料是由固相成分和有机粘结剂组成,二者的比例(重量比)为(70~90)∶(30~10);其中固相成分主要是由银钯复合粉和微晶玻璃粉组成,二者的的比例(重量比)为(99.5~95)∶(0.5~5);银钯复合粉中的钯粉与银粉的比例(重量比)为:(1~10)∶(99~90)。上述电阻浆料是由固相组分和有机粘结剂组成,二者的比例(重量比)为(60~80)∶(40~20);其中固相成分主要是由银钯复合粉和微晶玻璃粉组成,二者的比例(重量比)为(80~60)∶(20~40);银钯复合粉中的钯粉与银粉的比例(重量比)为(3~20)∶(97~80)。上述介质浆料是由固相组分和有机粘结剂组成,二者的比例(重量比)为(70~90)∶(30~10),其中固相成分主要为SiO2-B2O3-A12O3-CaO系微晶玻璃。
微晶玻璃板1的形状可以是圆形、方形,还可以是其它形状。本实施例的厚膜发热电路2中还设有热敏温控电路,当微晶玻璃发热板的温度达到某个设定值时,该热敏温控电路自动断开,从而可以保证微晶玻璃发热板发热温度不会超过某个设定值。
为了使发热板能够有多种功率可供选择,将厚膜发热电路2设置成含有两条或两条以上不同功率的电路,本实施例的厚膜发热电路2有两条,其功率分别为500w和1000w,通过单独接通其中一条或同时接通两条电路,就可有500w、1000w、1500w三种功率可供选择。
制作上述微晶玻璃发热板的方法一:按照下述顺序的步骤进行。
(1)将导电丝浆料印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700℃温度下焙烧20分钟后,冷却至室温;
(3)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700℃温度下焙烧40分钟后,冷却至室温;
(5)将介质浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(6)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700℃温度下焙烧20分钟后,冷却至室温。
方法二:按照下述顺序的步骤进行。
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在900℃温度下焙烧10分钟后,冷却至室温;
(3)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在900℃温度下焙烧20分钟后,冷却至室温;
(5)将介质浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(6)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在900℃温度下焙烧20分钟后,冷却至室温。
方法三:按照下述顺序的步骤进行。
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在850℃温度下焙烧15分钟后,冷却至室温;
(3)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在850℃温度下焙烧30分钟后,冷却至室温。
(5)将介质浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(6)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在850℃温度下焙烧15分钟后,冷却至室温。
方法四:按照下述顺序的步骤进行。
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(3)将介质浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700℃温度下焙烧40分钟后,冷却至室温。
方法五:按照下述顺序的步骤进行。
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(3)将介质浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在900℃温度下焙烧20分钟后,冷却至室温。
方法六:按照下述顺序的步骤进行。
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(3)将介质浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在850℃温度下焙烧30分钟后,冷却至室温。

Claims (4)

1.一种微晶玻璃发热板的制作方法,微晶玻璃发热板包括微晶玻璃板,在微晶玻璃板的一面固化有厚膜发热电路,所述厚膜发热电路由导电浆料和电阻浆料组成,其特征是:该制作方法包括下述顺序的步骤:
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧10-20分钟后,冷却至室温;
(3)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧20-40分钟后,冷却至室温。
2.根据权利要求1所述的微晶玻璃发热板的制作方法,其特征是:所述微晶玻璃发热板的制作方法的最佳步骤为:
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在850℃温度下焙烧15分钟后,冷却至室温;
(3)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在850℃温度下焙烧30分钟后,冷却至室温。
3.一种微晶玻璃发热板的制作方法,微晶玻璃发热板包括微晶玻璃板,在微晶玻璃板的一面固化有厚膜发热电路,所述厚膜发热电路由导电浆料和电阻浆料组成,其特征是:该制作方法包括下述顺序的步骤:
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(3)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧20-40分钟后,冷却至室温。
4.根据权利要求3所述的微晶玻璃发热板的制作方法,其特征是:所述微晶玻璃发热板的制作方法的最佳步骤为:
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(3)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在850℃温度下焙烧30分钟后,冷却至室温。
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