JPH0250826A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板Info
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- JPH0250826A JPH0250826A JP63201157A JP20115788A JPH0250826A JP H0250826 A JPH0250826 A JP H0250826A JP 63201157 A JP63201157 A JP 63201157A JP 20115788 A JP20115788 A JP 20115788A JP H0250826 A JPH0250826 A JP H0250826A
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- Japan
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- flexible printed
- wiring board
- light
- flare
- shielding
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野」
本発明はフレキシブルプリント配線基板に関し、特に遮
光性を保有させたものである。
光性を保有させたものである。
〔発明の概要」
本発明のフレキシブルプリント配線基板はフィルム基材
に遮光性顔料を配合して成る接着剤により導電性金属箔
を接着し積層したことにより、導電性金属箔をエツチン
グして回路を作成した状態でも全体的に遮光性を保有す
ることになって遮光性が要求される光学機器に用いる回
路基板に適するようにしたものである。
に遮光性顔料を配合して成る接着剤により導電性金属箔
を接着し積層したことにより、導電性金属箔をエツチン
グして回路を作成した状態でも全体的に遮光性を保有す
ることになって遮光性が要求される光学機器に用いる回
路基板に適するようにしたものである。
近年、フレキシブルプリント回路板の使用技術は拡大し
、ラジオ力セント、ビデオテープレコーダ、ディスクプ
レーヤ等は勿論、ビデオカメラ、写真用カメラ等の光学
機器にも多く使用されている。
、ラジオ力セント、ビデオテープレコーダ、ディスクプ
レーヤ等は勿論、ビデオカメラ、写真用カメラ等の光学
機器にも多く使用されている。
この光学機器にフレキシブルプリント回路板を使用する
場合、回路機能としてばかりでなく、鏡胴等の周囲に巻
回するように配して遮光板として使用することが多く、
このためフレキシブルプリント回路板は遮光性を持たせ
ていた。
場合、回路機能としてばかりでなく、鏡胴等の周囲に巻
回するように配して遮光板として使用することが多く、
このためフレキシブルプリント回路板は遮光性を持たせ
ていた。
そこで、この回路板に遮光性を持たせるにはこの回路板
の原反であるフレキシブルプリント配線基板の裏面に遮
光性インキを印刷する手法が採用されていた。
の原反であるフレキシブルプリント配線基板の裏面に遮
光性インキを印刷する手法が採用されていた。
即ち、第２図に示すようにポリエステル等の合成樹脂フ
ィルム（１１）の表面側に接着剤（１２）を塗布して導
電性金属箔、例えば銅箔（１３）を市ね合せ、加熱加圧
により接着してフレキシブルプリント配線基板（１５）
を形成し、この配線基板（１５）の裏面、即ち合成樹脂
フィルム（１１）の裏面に遮光性インキ層（１４）を印
刷形成していた。
ィルム（１１）の表面側に接着剤（１２）を塗布して導
電性金属箔、例えば銅箔（１３）を市ね合せ、加熱加圧
により接着してフレキシブルプリント配線基板（１５）
を形成し、この配線基板（１５）の裏面、即ち合成樹脂
フィルム（１１）の裏面に遮光性インキ層（１４）を印
刷形成していた。
このように従来のフレキシブルプリント配線基板（１５
）はその裏面に遮光性インキ１ｍ（１４）を形成する印
刷工程の二次加工を必要とし、またこのインキ層（１４
）にピンホール等の透光部が発生しないように第１印刷
１￥ｉｆ （１４１）と第２印刷層（１４２）の二層印
刷により形成する必要があるので一般のフレキシブルプ
リント配線基板に比較し、製造上程数が多く、即ち少な
くとも二工程多くなり、コスト高になっていた。
）はその裏面に遮光性インキ１ｍ（１４）を形成する印
刷工程の二次加工を必要とし、またこのインキ層（１４
）にピンホール等の透光部が発生しないように第１印刷
１￥ｉｆ （１４１）と第２印刷層（１４２）の二層印
刷により形成する必要があるので一般のフレキシブルプ
リント配線基板に比較し、製造上程数が多く、即ち少な
くとも二工程多くなり、コスト高になっていた。
また、遮光性インキ層（１４）は配線基板（１５）の裏
面に表出された状態にあるため銅箔（１３）のエツチン
グによる回路作成時或いは回路板として作成後の使用時
等において擦過傷が生じたり、剥離して遮光性不良が生
じ易く、製品前」−上及び使用上において問題点を有し
ていた。
面に表出された状態にあるため銅箔（１３）のエツチン
グによる回路作成時或いは回路板として作成後の使用時
等において擦過傷が生じたり、剥離して遮光性不良が生
じ易く、製品前」−上及び使用上において問題点を有し
ていた。
本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に踊み
てなされたものであり、その目的とするところは、一般
のフレキシブルプリント配線基板とほぼ同上程で製造で
き、また遮光性も十分保有するフレキシフルプリント配
線基板を提供しようとするものである。
てなされたものであり、その目的とするところは、一般
のフレキシブルプリント配線基板とほぼ同上程で製造で
き、また遮光性も十分保有するフレキシフルプリント配
線基板を提供しようとするものである。
上記の目的を達成するために、本発明におけるフレキシ
ブルプリン］・配線基板は、フィルム基材に遮光性顔料
を配合して成る接着剤を介して導電性金属箔を接着＃１
層して形成したものである。
ブルプリン］・配線基板は、フィルム基材に遮光性顔料
を配合して成る接着剤を介して導電性金属箔を接着＃１
層して形成したものである。
このように形成されるフレキシブルプリント配線基板は
接着剤に配合される遮光性顔料によって遮光性が保有さ
れて光学機器の電気回路板として使用する場合に遮光板
としての機能も充分果たすことができる。
接着剤に配合される遮光性顔料によって遮光性が保有さ
れて光学機器の電気回路板として使用する場合に遮光板
としての機能も充分果たすことができる。
以下、本発明の実施例を第１図を参照して説明する。
本例のフレキシブルプリント配線基板（５）は例えばポ
リエチレンテレフタレート等から成る厚さ５０μｍのフ
ィルム基材（１）の表面に遮光性顔料（２）を配合して
成る接着剤（３）をほぼ２５〜４０μｍの厚さに塗布し
、この接着剤（３）上に銅箔等の１８〜３５μｍ厚の導
電性金属箔（４）を重ね合せて加熱加圧して接着するこ
とにより形成しである。
リエチレンテレフタレート等から成る厚さ５０μｍのフ
ィルム基材（１）の表面に遮光性顔料（２）を配合して
成る接着剤（３）をほぼ２５〜４０μｍの厚さに塗布し
、この接着剤（３）上に銅箔等の１８〜３５μｍ厚の導
電性金属箔（４）を重ね合せて加熱加圧して接着するこ
とにより形成しである。
このフレキシブルプリント配線基板（５）からプリント
回路板を製作する工程は従来から行われている工程と同
じである。
回路板を製作する工程は従来から行われている工程と同
じである。
即ち、導電性金属箔（４）の表面にフォトレジストを塗
布して所要回路形状に露光した後、金属箔（４）のエツ
チングを行い、回路を作成し、残存フォトレジストを除
去することによりフレキシブルプリント回路板を作成す
る。
布して所要回路形状に露光した後、金属箔（４）のエツ
チングを行い、回路を作成し、残存フォトレジストを除
去することによりフレキシブルプリント回路板を作成す
る。
このようにしてフレキシブルプリント配線基板（５）か
ら作成されるフレキシブルプリント回路板は周知の回路
板と同様に使用できることは勿論フィルム基板（１）の
表面には遮光性顔料（２）が配合された接着剤（３）の
層、即ち遮光性接着剤層が形成されていることにより遮
光性を保有し、遮光板としても使用できて、特に光学機
器の電気回路を構成する回路板として有効である。
ら作成されるフレキシブルプリント回路板は周知の回路
板と同様に使用できることは勿論フィルム基板（１）の
表面には遮光性顔料（２）が配合された接着剤（３）の
層、即ち遮光性接着剤層が形成されていることにより遮
光性を保有し、遮光板としても使用できて、特に光学機
器の電気回路を構成する回路板として有効である。
次にこのように遮光性接着剤を用いて成るフレキシブル
プリント配線基板Ｐの製造方法の実施例を示す。
プリント配線基板Ｐの製造方法の実施例を示す。
この配線基板Ｐの製造において接着剤に遮光性顔料を配
合することになるが、この遮光性顔料としてどのような
顔料を用いれば良いか種々検討し、次の結果を得た。
合することになるが、この遮光性顔料としてどのような
顔料を用いれば良いか種々検討し、次の結果を得た。
例えばポリエステル系接着剤ａに黒色染料ｄ、カーボン
顔料（カーボンブラック）Ｃ１無機顔料（黒色）ｐを夫
々加えて遮光性、接着力、絶縁抵抗を測定したところ次
表の結果が得られた。
顔料（カーボンブラック）Ｃ１無機顔料（黒色）ｐを夫
々加えて遮光性、接着力、絶縁抵抗を測定したところ次
表の結果が得られた。
このように、無機顔料を加えた接着剤が遮光性及び諸特
性共に良好であった。この結果から金属酸化物等の黒色
の無機顔料を配合した接着剤を用いて遮光性のフレキシ
ブルプリント配線基板を有効に作成できることを見出し
た。
性共に良好であった。この結果から金属酸化物等の黒色
の無機顔料を配合した接着剤を用いて遮光性のフレキシ
ブルプリント配線基板を有効に作成できることを見出し
た。
以下この実施例を示す。
ポリエステル（ＬＪ Ｅ ３２００・ユニチカ社製ン８
０重量部 ポリエステル（Ｕ Ｅ ３２２０・ユニチカ社製）２０
市量部 無機顔料（＃ ３０９０・アサヒ化成工業社製）１００
重量部 ＭＥＫ ５０重量部１−
ルエン ５ｏ車量部キシレン
１００束量部イソシアネート
ｉｏ重量部上記組成の遮光性接
着剤を、フィルム基材とし゛この黒色で裏面をマット処
理した厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に厚み３ｏＡＩＩｌｌになる様に塗布して導電性
金属箔としての厚み３５μｍの銅箔を接着した後、硬化
させることによりフレキシブルプリント配線基板を得た
。
０重量部 ポリエステル（Ｕ Ｅ ３２２０・ユニチカ社製）２０
市量部 無機顔料（＃ ３０９０・アサヒ化成工業社製）１００
重量部 ＭＥＫ ５０重量部１−
ルエン ５ｏ車量部キシレン
１００束量部イソシアネート
ｉｏ重量部上記組成の遮光性接
着剤を、フィルム基材とし゛この黒色で裏面をマット処
理した厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に厚み３ｏＡＩＩｌｌになる様に塗布して導電性
金属箔としての厚み３５μｍの銅箔を接着した後、硬化
させることによりフレキシブルプリント配線基板を得た
。
この配線基板によりプリント回路板を作成したところ遮
光性が良好でその他のフレキシブルプリント回路特性を
全て満足することができた。
光性が良好でその他のフレキシブルプリント回路特性を
全て満足することができた。
この実施例１において遮光性接着剤の無機顔料の量を変
えることによｊ９遮光性及び各特性の測定結果は次表の
如である。
えることによｊ９遮光性及び各特性の測定結果は次表の
如である。
なお、表において遮光性○は分光７３過率０％を意味す
る。
る。
実施例２
本例は実施例１の遮光性接着剤と同一の組成とする遮光
性接着剤を、フィルム基材としての裏面無処理で厚み５
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚み４
０μｍになる様に塗布し、導電性金属箔としての厚み１
８μ蒙の電解銅箔を接着した後、硬化させた。この結果
遮光性の良好なフレキシブルプリント配線基板が得られ
た。
性接着剤を、フィルム基材としての裏面無処理で厚み５
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚み４
０μｍになる様に塗布し、導電性金属箔としての厚み１
８μ蒙の電解銅箔を接着した後、硬化させた。この結果
遮光性の良好なフレキシブルプリント配線基板が得られ
た。
実施例３
アクリルゴム（ＳＧ−７０・ティサンゴム社製）７０Ｍ
量部 エポキシ樹脂（Ｄｉ！＋？−５４２・ダウケミカル社製
）３０ｉｉ量部 ウンデジイミダゾール ０．２重量部黒色無
機顔料（＃３０９０・アサヒ化成工業社製）１００重量
部 Ｍ Ｅ Ｋ １ｏｏｉｔ量
部トルエン ４０重量部エタ
ノール ６０重量部上記組成の
遮光性接着剤を、フィルム基材とし−この厚み５０μｍ
のポリイミドフィルム上に２５μｍ厚に塗布し、厚み３
５μｍの銅箔を接着した後、硬化させることによりフレ
キシブルプリント配線基板を得た。
量部 エポキシ樹脂（Ｄｉ！＋？−５４２・ダウケミカル社製
）３０ｉｉ量部 ウンデジイミダゾール ０．２重量部黒色無
機顔料（＃３０９０・アサヒ化成工業社製）１００重量
部 Ｍ Ｅ Ｋ １ｏｏｉｔ量
部トルエン ４０重量部エタ
ノール ６０重量部上記組成の
遮光性接着剤を、フィルム基材とし−この厚み５０μｍ
のポリイミドフィルム上に２５μｍ厚に塗布し、厚み３
５μｍの銅箔を接着した後、硬化させることによりフレ
キシブルプリント配線基板を得た。
この配線基板によりプリント回路板を作成し遮光性及び
フレキシブルプリント回路特性を測定したところ良好な
結果が得られた。
フレキシブルプリント回路特性を測定したところ良好な
結果が得られた。
実施例４
ＮＢＲゴム（ハイカー＃ １００１・日本ゼオン社製）
４０重量部 エポキシ樹脂（ｏｂｐ−ｓ４２ ・ダウケミカル社製）
６０重量部 ウンデジイミダゾール ０．２箪ｆｆｌ＆Ｈ
（無機顔料（＃４４・アサヒ化成上業社製）１００重量
部 ＭＥＫ １０ｏｉｉ部ト
ルエン １００重量部上記組成
の遮光性接着剤を、フィルム基材としでの厚み５０μｍ
のポリイミドフィルム上に２５μｍ厚に塗布して厚み３
５μｍの銅箔をほぼ８０’ｃで加熱加圧して １２０℃
で１２時間加熱して硬化させてフレキシブルプリント配
線基板を得た。
４０重量部 エポキシ樹脂（ｏｂｐ−ｓ４２ ・ダウケミカル社製）
６０重量部 ウンデジイミダゾール ０．２箪ｆｆｌ＆Ｈ
（無機顔料（＃４４・アサヒ化成上業社製）１００重量
部 ＭＥＫ １０ｏｉｉ部ト
ルエン １００重量部上記組成
の遮光性接着剤を、フィルム基材としでの厚み５０μｍ
のポリイミドフィルム上に２５μｍ厚に塗布して厚み３
５μｍの銅箔をほぼ８０’ｃで加熱加圧して １２０℃
で１２時間加熱して硬化させてフレキシブルプリント配
線基板を得た。
この配線基板によりプリント回路を作成し遮光性及びフ
レキシブルプリント回路特性を測定したところ良好な結
果が得られた。
レキシブルプリント回路特性を測定したところ良好な結
果が得られた。
なお、以上の各実施例において無機顔料は黒色に限るこ
となく高濃色で遮光性を有するものであればよい。
となく高濃色で遮光性を有するものであればよい。
以上のようにして製造される本発明のフレキシブルプリ
ント配線基板と従来の裏面に遮光性インキを印刷して作
成されるフレキシブルプリント配線基板とを、 ■ 摩擦に対する染色堅ろう度試験方法（ＪＩＳ ＬＯ
８４９）■ 染色堅ろう度試験用摩擦試験機（ＪＩＳ
ＬＯ８２３）■ 汚染用グレースクール（ＪＩＳ ＬＯ
８０５）の試験方法により染色試験した結果、本発明に
よる配線基板は汚染、擦過傷の発生は無であった。これ
に対し従来の配線基板はｌη色（黒色）、擦過傷が発生
し、また印刷インキ層が剥離し易い状態 と な っ
ノこ。
ント配線基板と従来の裏面に遮光性インキを印刷して作
成されるフレキシブルプリント配線基板とを、 ■ 摩擦に対する染色堅ろう度試験方法（ＪＩＳ ＬＯ
８４９）■ 染色堅ろう度試験用摩擦試験機（ＪＩＳ
ＬＯ８２３）■ 汚染用グレースクール（ＪＩＳ ＬＯ
８０５）の試験方法により染色試験した結果、本発明に
よる配線基板は汚染、擦過傷の発生は無であった。これ
に対し従来の配線基板はｌη色（黒色）、擦過傷が発生
し、また印刷インキ層が剥離し易い状態 と な っ
ノこ。
以上のよ・うに本発明による遮光性フレキシブルプリン
ト配線基板はフィルム基材に遮光性顔料を配合して成る
接着剤により導電性金属箔を接着積層して形成するので
、従来必要であったフィルム基材裏面への遮光性インキ
の印刷工程が削減されてコストの低廉化が可能となり、
またインキ印刷１−の（察過傷、剥離等による遮光性の
低１のおそれもなく、信頼性、耐久性の極めて高い遮光
性フレキシブルプリント回路板を作成できると共にフィ
ルム基材の裏面側にも回路を作成できることになって両
面回路板として形成できる等の効果を有する。
ト配線基板はフィルム基材に遮光性顔料を配合して成る
接着剤により導電性金属箔を接着積層して形成するので
、従来必要であったフィルム基材裏面への遮光性インキ
の印刷工程が削減されてコストの低廉化が可能となり、
またインキ印刷１−の（察過傷、剥離等による遮光性の
低１のおそれもなく、信頼性、耐久性の極めて高い遮光
性フレキシブルプリント回路板を作成できると共にフィ
ルム基材の裏面側にも回路を作成できることになって両
面回路板として形成できる等の効果を有する。
第１図は本発明によるフレキシブルプリント配線基板の
一部分の拡大断面図、第２図は従来のフレキシブルプリ
ント配線基板の一部分の拡大断面図である。 ■２ 図中、（１１はフィルム基材、（２）は遮光性顔料、（
３）は接着剤、（４）は導電性金属箔である。
一部分の拡大断面図、第２図は従来のフレキシブルプリ
ント配線基板の一部分の拡大断面図である。 ■２ 図中、（１１はフィルム基材、（２）は遮光性顔料、（
３）は接着剤、（４）は導電性金属箔である。
Claims (1)
- フィルム基材に遮光性顔料を配合して成る接着剤によ
り導電性金属箔を接着積層して形成したことを特徴とす
るフレキシブルプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201157A JPH0250826A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | フレキシブルプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201157A JPH0250826A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | フレキシブルプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250826A true JPH0250826A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16436327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63201157A Pending JPH0250826A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | フレキシブルプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250826A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010126047A1 (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 宇部興産株式会社 | 多層ポリイミドフィルム |
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1988
- 1988-08-12 JP JP63201157A patent/JPH0250826A/ja active Pending
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