JPH0250822A - 薄膜張付方法 - Google Patents
薄膜張付方法Info
- Publication number
- JPH0250822A JPH0250822A JP20095288A JP20095288A JPH0250822A JP H0250822 A JPH0250822 A JP H0250822A JP 20095288 A JP20095288 A JP 20095288A JP 20095288 A JP20095288 A JP 20095288A JP H0250822 A JPH0250822 A JP H0250822A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- static electricity
- insulating substrate
- dust
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 16
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/16—Drying; Softening; Cleaning
- B32B38/162—Cleaning
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、薄膜を基板に
張り付ける薄膜張付方法に適用して有効な技術に関する
ものである。
張り付ける薄膜張付方法に適用して有効な技術に関する
ものである。
コンピュータ等の電子機器に使用されるプリン１〜配線
板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又
は両面に形成されたものである。
板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又
は両面に形成されたものである。
この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。
ることができる。
まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、感光性樹
脂（フォトレジスト）Ｎとそれを保護する透光性樹脂フ
ィルム（保護膜）とからなる積層体薄膜を熱圧着ラミネ
ートする。この熱圧着ラミネートは、薄膜張付装Ｍ（ラ
ミネータ）により量産的に行われる。この後、前記積層
体薄膜に配線バタンフィルムを重ね、この配線パターン
フィルム及び透光性樹脂フィルムを通して、感光性樹脂
層を所定時間露光する。そして、透光性樹脂フィルムを
剥離装置で剥離した後、露光された感光性樹脂層を現像
してエツチングマスクパターンを形成する。この後、前
記導電層の不必要部分をエツチングにより除去し、さら
に残存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パターン
を有するプリント配線板を形成する。
脂（フォトレジスト）Ｎとそれを保護する透光性樹脂フ
ィルム（保護膜）とからなる積層体薄膜を熱圧着ラミネ
ートする。この熱圧着ラミネートは、薄膜張付装Ｍ（ラ
ミネータ）により量産的に行われる。この後、前記積層
体薄膜に配線バタンフィルムを重ね、この配線パターン
フィルム及び透光性樹脂フィルムを通して、感光性樹脂
層を所定時間露光する。そして、透光性樹脂フィルムを
剥離装置で剥離した後、露光された感光性樹脂層を現像
してエツチングマスクパターンを形成する。この後、前
記導電層の不必要部分をエツチングにより除去し、さら
に残存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パターン
を有するプリント配線板を形成する。
前記絶縁性基板上に設けられた導電層上に、感光性樹脂
（フォトレジスト）層とそれを保護する透光性樹脂フィ
ルム（保護膜）とからなる積層体薄膜を熱圧着ラミネー
トする全工程は、自動的に行われる（特開昭６２−２５
９８３５号公報、特開昭６３−８９３３０号公報参照） 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、前述のプリント配線板の製造工程におい
て、積層体薄膜がラミホーＩ・された絶縁性基板の感光
性樹脂層を配線パターンフィルムを通して所定時間露光
し、透光性樹脂フィルムを剥離装置で剥離した後、露光
された感光性樹脂層を現像してエツチングマスクパター
ンを形成するが、前記絶縁性基板の導電層上に、薄膜張
付装置で自動的に積層体薄膜を熱圧着ラミネートする際
に、絶縁性基板の導電層」二にゴミやホコリ等が付着し
ていると、配線パターンが破損したり、配線が短絡した
りするという問題があった。
（フォトレジスト）層とそれを保護する透光性樹脂フィ
ルム（保護膜）とからなる積層体薄膜を熱圧着ラミネー
トする全工程は、自動的に行われる（特開昭６２−２５
９８３５号公報、特開昭６３−８９３３０号公報参照） 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、前述のプリント配線板の製造工程におい
て、積層体薄膜がラミホーＩ・された絶縁性基板の感光
性樹脂層を配線パターンフィルムを通して所定時間露光
し、透光性樹脂フィルムを剥離装置で剥離した後、露光
された感光性樹脂層を現像してエツチングマスクパター
ンを形成するが、前記絶縁性基板の導電層上に、薄膜張
付装置で自動的に積層体薄膜を熱圧着ラミネートする際
に、絶縁性基板の導電層」二にゴミやホコリ等が付着し
ていると、配線パターンが破損したり、配線が短絡した
りするという問題があった。
本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので
ある。
ある。
本発明の目的は、薄膜張付方法において、薄膜の薄膜張
付基板に付着しているゴミやホコリ等を薄膜張付前の基
板搬送中に除去することができる技術を提供することに
ある。
付基板に付着しているゴミやホコリ等を薄膜張付前の基
板搬送中に除去することができる技術を提供することに
ある。
本発明の他の目的は、プリント配線板製造上の歩留りを
向」ニすることが可能な技術を提供することにある。
向」ニすることが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
前述の目的を達成するために、本発明は、薄膜を張り付
ける薄膜張付装置の位置まで基板を搬送する段階と、前
記薄膜張付装置の前段で前記搬送基板をクリーニングす
る段階と、前記薄膜張付袋置により薄膜を基板に張り付
ける段階と、該薄膜が張り付けられた基板を搬送する段
階を備えたことを最も主要な特徴とする。
ける薄膜張付装置の位置まで基板を搬送する段階と、前
記薄膜張付装置の前段で前記搬送基板をクリーニングす
る段階と、前記薄膜張付袋置により薄膜を基板に張り付
ける段階と、該薄膜が張り付けられた基板を搬送する段
階を備えたことを最も主要な特徴とする。
また、前記薄膜張付装置の前段で前記搬送基板をクリー
ニングする段階は、静電除去用エア吹付器２同転ブラシ
及びブラシ除塵用吸引器によってクリーニングされるこ
とを特徴とする。
ニングする段階は、静電除去用エア吹付器２同転ブラシ
及びブラシ除塵用吸引器によってクリーニングされるこ
とを特徴とする。
また、前記クリーニングする段階の前段に基板上の静電
気を除去する段階を設けたことを特徴とする回転ブラシ
と吸引手段によってクリーニングされることを特徴とす
る。
気を除去する段階を設けたことを特徴とする回転ブラシ
と吸引手段によってクリーニングされることを特徴とす
る。
前述の手段によれば、前記薄膜張付装置の前段で前記搬
送基板をクリーニングするので、薄膜の薄膜張付基板に
付着しているゴミやホコリ等を薄膜張付前の基板搬送中
に除去することができる。
送基板をクリーニングするので、薄膜の薄膜張付基板に
付着しているゴミやホコリ等を薄膜張付前の基板搬送中
に除去することができる。
すなわち、搬送されてくる絶縁性基板上の静電気を静電
除去用ブラシにより除電し、静電除去用エア吹付器によ
りエアを基板に吹き付けながら、回転ブラシにより、基
板に付着しているゴミやホコリ等をこすって除去し、こ
の除去したゴミやホコリ等はブラシ除塵用吸引器によっ
て吸引されて外部へ排出される。
除去用ブラシにより除電し、静電除去用エア吹付器によ
りエアを基板に吹き付けながら、回転ブラシにより、基
板に付着しているゴミやホコリ等をこすって除去し、こ
の除去したゴミやホコリ等はブラシ除塵用吸引器によっ
て吸引されて外部へ排出される。
これにより、プリント配線板製造上の歩留りを向上する
ことができる。
ことができる。
以下、プリント配線用基板に感光性樹脂層と透光性樹脂
フィルムとからなる積層体薄膜を熱圧着ラミネートする
薄膜張付装置に適用した本発明の一実施例について、図
面を用いて具体的に説明する。
フィルムとからなる積層体薄膜を熱圧着ラミネートする
薄膜張付装置に適用した本発明の一実施例について、図
面を用いて具体的に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
第１−図は、本発明の一実施例の薄膜張付方法を説明す
るための説明図、 第２図は、第１図に示すクリーニング装置の概略構成を
説明するための正面図である。
るための説明図、 第２図は、第１図に示すクリーニング装置の概略構成を
説明するための正面図である。
本実施例の薄膜張付方法は、第１図に示すように、その
表面に感電層が設けられた絶縁性基板１は、搬送ローラ
（下段）２Ａと搬送ローラ（上段）２Ｂとで構成される
前段搬送装置２により、薄膜張付装置９の感光性樹脂（
フォトレジスト）層とそれを保護する透光性樹脂フィル
ム（保護膜）とからなる積層体薄膜の仮付位置まで搬送
される。前記絶縁性基板１は、この仮付位置まで搬送さ
れる前段で、クリーニング装置３の静電除去用ブラシ４
゜回転ブラシ５．静電除去用エア吹付器６及びブラシ除
塵用吸引器７を用いて、その絶縁性基板１上の導電層が
クリーニングされ、前記導電層に付着しているゴミやホ
コリ等が除去される。そして、薄膜張付装置９において
、前記絶縁性基板１上の導電層上に、感光性樹脂（フォ
トレジスト）層とそれを保護する透光性樹脂フィルム（
保護膜）とからなる積層体薄膜が熱圧着ラミネートされ
る。この積層体薄膜がラミネートされた絶縁性基板１は
、搬送ローラ（下段）１０Ａと搬送ローラ（上段）１０
Ｂとで構成される後段搬送装置１０により、配線パタン
を形成する露光装置まで搬送される。
表面に感電層が設けられた絶縁性基板１は、搬送ローラ
（下段）２Ａと搬送ローラ（上段）２Ｂとで構成される
前段搬送装置２により、薄膜張付装置９の感光性樹脂（
フォトレジスト）層とそれを保護する透光性樹脂フィル
ム（保護膜）とからなる積層体薄膜の仮付位置まで搬送
される。前記絶縁性基板１は、この仮付位置まで搬送さ
れる前段で、クリーニング装置３の静電除去用ブラシ４
゜回転ブラシ５．静電除去用エア吹付器６及びブラシ除
塵用吸引器７を用いて、その絶縁性基板１上の導電層が
クリーニングされ、前記導電層に付着しているゴミやホ
コリ等が除去される。そして、薄膜張付装置９において
、前記絶縁性基板１上の導電層上に、感光性樹脂（フォ
トレジスト）層とそれを保護する透光性樹脂フィルム（
保護膜）とからなる積層体薄膜が熱圧着ラミネートされ
る。この積層体薄膜がラミネートされた絶縁性基板１は
、搬送ローラ（下段）１０Ａと搬送ローラ（上段）１０
Ｂとで構成される後段搬送装置１０により、配線パタン
を形成する露光装置まで搬送される。
前記クリーニング装置３は、第２図に示すように、２個
のカマボッ形の容器３Ａ、３Ｂが蝶番等の連結部材１１
により開閉自在に連結されて構成されている。
のカマボッ形の容器３Ａ、３Ｂが蝶番等の連結部材１１
により開閉自在に連結されて構成されている。
前記カマポロ形の容器３Ａ、３Ｂは、例えば、金属、プ
ラスチック等で作成されている。また、このカマボッ形
の容器３Ａ、３Ｂには、それぞれの長辺両縁部で形成さ
れる開口部３Ｃが設けられている。そして、この開口部
３Ｃは、搬送ローラ２Ａと遊動型搬送ローラ２Ｂが嵌め
込まれ、ゴム等からなるベローズ８で覆い、外気を侵入
しにくくしている。
ラスチック等で作成されている。また、このカマボッ形
の容器３Ａ、３Ｂには、それぞれの長辺両縁部で形成さ
れる開口部３Ｃが設けられている。そして、この開口部
３Ｃは、搬送ローラ２Ａと遊動型搬送ローラ２Ｂが嵌め
込まれ、ゴム等からなるベローズ８で覆い、外気を侵入
しにくくしている。
前記カマボッ形の容器３Ａ、３Ｂの内部には、第１図に
示すように、静電除去用ブラシ４９回転ブラシ５．静電
除去用エア吹付器６及びブラシ除塵用吸引器７が前段搬
送装置２の枠体に支持されて設けられている。回転ブラ
シ５の回転軸は上下動可能に取り付られている。
示すように、静電除去用ブラシ４９回転ブラシ５．静電
除去用エア吹付器６及びブラシ除塵用吸引器７が前段搬
送装置２の枠体に支持されて設けられている。回転ブラ
シ５の回転軸は上下動可能に取り付られている。
また、前記カマボッ形の容器３Ａ、３Ｂのそれぞれの所
定位置に静電除去用エア吹付器６が接続された噴射孔３
Ｄ及びブラシ除塵用吸引器７が接続された排気孔３Ｅが
設けられており、噴射孔３Ｄには、静電除去用エア吹付
器６の噴射用ポンプが接続されている。また、排気孔３
Ｅには、ブラシ除塵用吸引器７の吸引用ポンプが接続さ
れている。そして、搬送されてくる絶縁性基板１上の静
電気を静電除去用ブラシ４により除電し、静電除去用エ
ア吹付器６によりエアを絶縁性基板１に吹き付けながら
、回転ブラシ５により、絶縁性基板１に付着しているゴ
ミやホコリ等をこすって除去し、この除去したゴミやホ
コリ等はブラシ除塵用吸引器７によって吸引されて外部
へ排出される。
定位置に静電除去用エア吹付器６が接続された噴射孔３
Ｄ及びブラシ除塵用吸引器７が接続された排気孔３Ｅが
設けられており、噴射孔３Ｄには、静電除去用エア吹付
器６の噴射用ポンプが接続されている。また、排気孔３
Ｅには、ブラシ除塵用吸引器７の吸引用ポンプが接続さ
れている。そして、搬送されてくる絶縁性基板１上の静
電気を静電除去用ブラシ４により除電し、静電除去用エ
ア吹付器６によりエアを絶縁性基板１に吹き付けながら
、回転ブラシ５により、絶縁性基板１に付着しているゴ
ミやホコリ等をこすって除去し、この除去したゴミやホ
コリ等はブラシ除塵用吸引器７によって吸引されて外部
へ排出される。
以上の説明かられかるように、本実施例によれば、前記
絶縁性基板１は、基板搬送路の積層体薄膜仮付位置まで
搬送される前段で、クリーニング装置３でその絶縁性基
板１上の導電層をこすりながら静電除去用エア吹付器６
によりエアを吹き付け、ブラシ除塵用吸引器７によって
吸引されて外部へ排出されるので、絶縁性基板１の導電
層に付着しているゴミやホコリ等を確実に除去すること
ができる。これにより、プリント配線板製造上の歩留り
を向上することができる。
絶縁性基板１は、基板搬送路の積層体薄膜仮付位置まで
搬送される前段で、クリーニング装置３でその絶縁性基
板１上の導電層をこすりながら静電除去用エア吹付器６
によりエアを吹き付け、ブラシ除塵用吸引器７によって
吸引されて外部へ排出されるので、絶縁性基板１の導電
層に付着しているゴミやホコリ等を確実に除去すること
ができる。これにより、プリント配線板製造上の歩留り
を向上することができる。
以上、本発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において種々変更し得ることは言う
までもない。
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において種々変更し得ることは言う
までもない。
以上、説明したように、本発明によれば、薄膜張付装置
の前段で前記搬送基板をクリーニングするので、薄膜の
薄膜張付基板に付着しているゴミやホコリ等を薄膜張付
前の基板搬送中に除去することができる。
の前段で前記搬送基板をクリーニングするので、薄膜の
薄膜張付基板に付着しているゴミやホコリ等を薄膜張付
前の基板搬送中に除去することができる。
これにより、プリント配線板製造」二の歩留りを向上す
ることができる。
ることができる。
第１図は、本発明の一実施例の薄膜張付方法を説明する
ための説明図、 第２図は、第１図に示すクリーニング装置の概略構成を
説明するための正面図である。 図中、１・・・絶縁性基板、２ 前段搬送装置、３クリ
ーニング装置、４・・・静電除去用ブラシ、５・・・回
転ブラシ、６・・静電除去用エア吹付器、７ブラシ除塵
用吸引器、８・・ベローズ、９・・・薄膜張付装置、１
０・・後段搬送装置。
ための説明図、 第２図は、第１図に示すクリーニング装置の概略構成を
説明するための正面図である。 図中、１・・・絶縁性基板、２ 前段搬送装置、３クリ
ーニング装置、４・・・静電除去用ブラシ、５・・・回
転ブラシ、６・・静電除去用エア吹付器、７ブラシ除塵
用吸引器、８・・ベローズ、９・・・薄膜張付装置、１
０・・後段搬送装置。
Claims (3)
- （１）薄膜を張り付ける薄膜張付装置の位置まで基板を
搬送する段階と、前記薄膜張付装置の前段で前記搬送基
板をクリーニングする段階と、前記薄膜張付装置により
薄膜を基板に張り付ける段階と、該薄膜が張り付けられ
た基板を搬送する段階を備えたことを特徴とする薄膜張
付方法。 - （２）前記薄膜張付装置の前段で前記搬送基板をクリー
ニングする段階は、静電除去用エア吹付器，回転ブラシ
及びブラシ除塵用吸引器によってクリーニングされるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の薄膜張付
方法。 - （３）前記薄膜張付方法において、クリーニングする段
階の前段に基板上の静電を除去する段階を設けたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の薄
膜張付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20095288A JPH0250822A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 薄膜張付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20095288A JPH0250822A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 薄膜張付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250822A true JPH0250822A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16433038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20095288A Pending JPH0250822A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 薄膜張付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250822A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100307916B1 (ko) * | 1999-07-30 | 2001-09-24 | 김재홍 | 작업원단 코팅 장치 |
| JP2007326260A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 帯電防止性に優れたラミネートフィルムの製造方法及び帯電防止性に優れた袋体の製造方法 |
| JP2009132129A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 帯電防止性に優れたラミネートフィルムの製造方法及び帯電防止性に優れた袋体の製造方法 |
| JP2009200286A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 絶縁層の形成方法 |
| US8042221B2 (en) | 2005-07-19 | 2011-10-25 | Panasonic Corporation | Board cleaning apparatus and board transporting apparatus |
| CN109849485A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-06-07 | 江山市标龙装饰材料有限公司 | 一种免漆门冷胶包覆机 |
-
1988
- 1988-08-11 JP JP20095288A patent/JPH0250822A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100307916B1 (ko) * | 1999-07-30 | 2001-09-24 | 김재홍 | 작업원단 코팅 장치 |
| US8042221B2 (en) | 2005-07-19 | 2011-10-25 | Panasonic Corporation | Board cleaning apparatus and board transporting apparatus |
| JP2007326260A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 帯電防止性に優れたラミネートフィルムの製造方法及び帯電防止性に優れた袋体の製造方法 |
| JP4668847B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2011-04-13 | 昭和電工パッケージング株式会社 | 帯電防止性に優れたラミネートフィルムの製造方法及び帯電防止性に優れた袋体の製造方法 |
| JP2009132129A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 帯電防止性に優れたラミネートフィルムの製造方法及び帯電防止性に優れた袋体の製造方法 |
| JP2009200286A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 絶縁層の形成方法 |
| CN109849485A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-06-07 | 江山市标龙装饰材料有限公司 | 一种免漆门冷胶包覆机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20070011052A (ko) | 노광장치 | |
| JPH06171823A (ja) | ドライフィルムレジスト用保護フィルム除去装置 | |
| JPH04226043A (ja) | 集積回路キャリヤ用パッケージとその方法 | |
| JPH058419B2 (ja) | ||
| US20080099149A1 (en) | Rework process for removing residual uv adhesive from c4 wafer surfaces | |
| JPH0250822A (ja) | 薄膜張付方法 | |
| JP2004014956A (ja) | 微小半導体素子の加工処理方法 | |
| JPH05323583A (ja) | ペリクル貼り付け装置 | |
| JP3252183B2 (ja) | フレキシブル配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0717309B2 (ja) | 薄膜剥離方法 | |
| JPH06326447A (ja) | 乾燥装置 | |
| JPH05147819A (ja) | ドライフイルム用マイラの剥離方法及び装置 | |
| JPH02106560A (ja) | フィルム剥離装置 | |
| JP2999904B2 (ja) | 薄膜剥離装置 | |
| JPH07318878A (ja) | 液晶表示装置の製法およびその製造装置 | |
| JP4221116B2 (ja) | レジストマスクの除去方法 | |
| JP2006163037A (ja) | 大型ペリクルの搬送方法、搬送用治具及びペリクルケース | |
| JPH05275324A (ja) | レジスト除去方法および装置 | |
| JPS62295847A (ja) | カバ−フイルム巻取り装置 | |
| JP4221124B2 (ja) | レジストマスクの除去方法と除去装置 | |
| JPH063550B2 (ja) | 薄膜の剥離装置 | |
| JPH07175206A (ja) | ペリクル | |
| JP2000331966A (ja) | シリコンウエハの処理方法 | |
| JPS6256243A (ja) | 薄膜の剥離装置 | |
| JPH08148461A (ja) | 半導体ウエハに付着した異物の除去方法 |