JP2999904B2 - 薄膜剥離装置 - Google Patents
薄膜剥離装置Info
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Description
基板等を形成する際の基板に貼付された感光性樹脂フィ
ルムを保護する保護膜等の薄膜を剥離する薄膜剥離装置
に関するものである。
て、例えばプリント回路基板があり、このプリント回路
基板は、一般に、絶縁性基板の片面(または、両面)に
感光性樹脂フィルム等からなる薄膜が積層された積層体
を貼付し、この積層体上に配線パターンフィルムを重ね
た後、露光、現像等の工程を経て製造されている。
(以下、レジストフィルムと称する)の表面に透光性樹
脂フィルム(以下、保護膜と称する)が、裏面にカバー
フィルムが貼付された積層構造となっている。この積層
体は、通常、裏面のカバーフィルムを剥がしながら絶縁
性基板上に貼付され、配線パターンが露光された後、現
像するまでに、上記レジストフィルム表面上に貼付され
た保護膜を剥離する必要がある。
として、例えば、人手によって剥離する方法があるが、
保護膜自身が非常に薄いフィルムであるので、剥離しに
くく、無理に剥がそうとするとレジストフィルムを損傷
する恐れがあり、また、レジストフィルムを損傷させず
に剥がそうとすると時間がかかり、剥離作業の効率が低
下する等の問題が生じている。
52号公報には、保護膜の端部を検出する突起状部材を
設け、この突起状部材をレジストフィルムと保護膜の間
に挿入して振動させることによって保護膜の端部をレジ
ストフィルムから浮き上がらせ、その部分に圧縮空気を
吹きつけて保護膜を自動的に剥離する装置が開示されて
いる。この装置によれば、人手によって剥離する場合に
比べて、積層体上の保護膜を簡単に剥離することができ
るので、剥離作業における作業性の向上を図ることがで
きる。
機器等の小型化に伴って、プリント回路基板も小型化さ
れ、プリント回路基板におけるパターンの微細化も進ん
でいる。このように微細化されたパターンを有するプリ
ント回路基板では、レジストフィルム表面に生じる微細
な傷や、レジストフィルム表面に付着する塵埃等が、パ
ターン形成に大きな影響を与えている。
保護膜とレジストフィルムとの間に挿入する際、この突
起状部材が保護膜表面を損傷させ、これに伴って、レジ
ストフィルムも損傷させる恐れがある。また、保護膜と
レジストフィルムとの間に圧縮空気を吹きつける場合、
保護膜に付着した塵埃が空気中に舞い、この塵埃をレジ
ストフィルム上に付着させる恐れがある。これらのこと
から、パターン形成に悪影響を及ぼし所望するパターン
を正確に形成することができないという問題が生じてい
る。
起状部材を挿入するには、正確に保護膜の端部を検知す
る必要があり、装置の精密さが要求される。このことに
より、精密な検知装置を装備した装置が必要となり、装
置の製造費の増加を招く等の問題が生じている。
圧縮空気を吹きつけて保護膜を剥離する方法では、剥離
された保護膜を空気の力によって回収箱等に回収してい
るので、所定の回収箱の中に収容できるようにコントロ
ールすることが困難であり、保護膜より十分大きい回収
箱を用意する必要がある。そのため、装置全体の大型化
を招くという問題が生じている。
されたものであって、その目的は、レジストフィルムか
ら保護膜を効率良く剥離すると共に、レジストフィルム
表面を損傷させる恐れがなく、また、レジストフィルム
表面に塵埃を付着させる恐れがなく、さらに、剥離され
た保護膜を適切に回収することによって装置の小型化を
可能にするような保護膜剥離装置を提供することにあ
る。
装置は、基板から薄膜を剥離する薄膜剥離装置であっ
て、上記薄膜を粘着性部材により剥離する薄膜剥離手段
と、この薄膜剥離手段に上記基板を搬送する基板搬送手
段と、上記薄膜剥離手段により剥離された薄膜を回収す
べく、該薄膜を保持して薄膜回収部まで搬送し、かつ薄
膜回収部において薄膜を整然と重ね合わせて載置するま
で該薄膜を保持している薄膜保持手段を備えた薄膜回収
手段とが設けられていることを特徴とするものである。
記載の薄膜剥離装置であって、基板搬送手段近傍に、塵
埃を除去する塵埃除去手段が設けられていることを特徴
とするものである。
材により剥離する薄膜剥離手段が設けられていること
で、薄膜の表面に粘着性部材を当着させるようにすれ
ば、表面から均一な力によって剥がすことができる。こ
れにより、薄膜と基板との間に針等の突起部材を挿入す
る必要がなくなるので、針等による基板への損傷を無く
すことができる。また、剥離された薄膜を一枚ずつ重ね
合わせて回収すべく、該薄膜を保持して薄膜回収部まで
搬送し、かつ薄膜回収部において薄膜を整然と重ね合わ
せて載置するまで該薄膜を保持している薄膜保持手段を
備えた薄膜回収手段が設けられていることで、剥離され
た薄膜を一定の場所に載置することが容易となる。これ
により、薄膜回収部のスペース効率を向上させると共
に、回収効率も向上させることができ、薄膜回収部の小
型化を図ることができるので、装置の小型化が可能とな
る。
段近傍に、塵埃を除去する塵埃除去手段が設けられてい
ることで、基板搬送手段によって薄膜剥離手段に搬送さ
れる基板に貼付された薄膜上の塵埃を除去することがで
きるので、薄膜が剥離された後の基板への塵埃の付着を
低減させることができる。これにより、例えば、基板と
してプリント回路基板等を作成する場合の微細パターン
の形成に影響を与えることが無くなり、正確なパターン
を形成することができる。
明すれば、以下の通りである。
5に示す絶縁性基板(以下、単に基板と称する)1に積
層貼付された薄膜としての感光性樹脂フィルム(以下、
レジストフィルムと称する)2及び透光性樹脂フィルム
(以下、保護膜と称する)3のうち、最表面側に貼付さ
れた保護膜3のみを剥離するものである。上記レジスト
フィルム2は、通常、図4に示すように、その表面に保
護膜3が、裏面にカバーフィルム4が貼付された状態で
取り扱われているので、図5に示すように、裏面のカバ
ーフィルム4を剥がしながら熱圧着成形を施して基板1
に貼付される。
うに、基板1を搬送する基板搬送手段としての基板搬送
部5と、基板1表面に貼付された保護膜3を剥離する薄
膜剥離手段としての保護膜剥離部6と、剥離された保護
膜3を一枚ずつ搬送する薄膜回収手段としての保護膜搬
送部7と、保護膜3を一枚ずつ重ね合わせて回収する薄
膜回収部としての保護膜回収部8とから成っている。
搬送ローラ9…が所定の間隔で設けられており、図にお
ける保護膜剥離部6の左側(以下、供給側と称する)か
ら、保護膜剥離部6の右側(以下、搬送側と称する)に
向かって基板1が順次搬送されるようになっている。
始は、基板搬送部5に設けられた端部位置検知センサ
(図示せず)によって、基板1に貼付されたレジストフ
ィルム2と保護膜3との端部が検知されたとき行われ
る。
は、保護膜3表面に付着した塵埃を除去する塵埃除去部
10が設けられている。この塵埃除去部10は、塵埃除
去手段として保護膜3表面に付着している塵埃に帯電し
ている静電気を除去する静電気除去バー11と、この静
電気除去バー11によって静電気が除去された塵埃を吸
引する吸引ノズル12とで構成されており、搬送中の基
板1に付着した塵埃を除去するようになっている。
材としての粘着テープ13が備えられ、この粘着テープ
13を供給する供給リール14、巻き取る巻取リール1
5、粘着テープ13を適正に搬送でき得るようにガイド
するガイドリール16a・16b・16c、粘着テープ
13を保護膜3の表面に圧着させる圧着ロール17、粘
着テープ13の供給を停止させるストッパ19、および
上記圧着ロール17を駆動制御する例えばエアーシリン
ダ等からなる圧着ロール駆動装置18、上記ストッパ1
9を駆動制御するストッパ駆動制御装置20が設けられ
ている。
ープ13は、供給リール14から供給され、圧着ロール
17の外周面を通り、巻取リール15まで、ガイドリー
ル16a・16b・16cを介して送られる。
ール駆動装置18によって、その外周面に供給されてい
る粘着テープ13を搬送ローラ9側に押圧させる。これ
により、基板1が搬送ローラ9によって搬送された場
合、その表面に粘着テープ13を押圧することによって
当着させ、保護膜3のみを剥離する。そして、この保護
膜3の剥離動作の間、上記ストッパ19は、ストッパ駆
動装置20によって粘着テープ13の供給を停止するよ
うに駆動される。
離完了の後、巻取リール15によってその使用面が圧着
ロール17の外周面から巻取方向に巻き取られる一方、
供給リール14によって未使用面が圧着ロール17の外
周面に供給される。
端側に相当する位置にそれぞれ配設され、保護膜3を両
端側から剥離するようになっている。これにより、保護
膜3を基板1から均等な力によって剥離することがで
き、さらに、基板1から保護膜3が剥離された状態にお
いて、搬送ローラ9…間からの、上記保護膜搬送部7に
よる、保護膜3の搬送を容易にすることができる。
ら剥離された保護膜3を挾持する薄膜保持手段としての
チャックハンド21・21およびこのチャックハンド2
1・21を駆動制御する駆動装置(図示せず)が設けら
れている。ここで、上記チャックハンド21・21は、
剥離された保護膜3を挾持して保護膜回収部8に搬送す
るようになっており、これによって、保護膜3は、保護
膜回収部8に一枚ずつ搬送される。
の大きさを、剥離された保護膜3の大きさとほぼ同じと
し、保護膜3を一枚ずつ重ね合わせて載置するようにな
っている。
保護膜剥離動作について図2を参照しながら、以下に説
明する。
ム2と保護膜3との端部が端部検知センサによって検知
されれば、基板搬送部5の搬送ローラ9…によって位置
決めセンサによって検知されるまで保護膜剥離部6に搬
送される。このとき、基板1の搬送途中、即ち、基板搬
送部5の供給側では、静電気除去バー11によって保護
膜3表面に付着している塵埃の静電気が除去された後、
吸引ノズル12によって塵埃が除去される。その後、図
2(a)に示すように、圧着ロール駆動装置18によっ
て粘着テープ13を基板1の保護膜3表面に圧着させ
る。次に、巻取リール15によって粘着テープ13を巻
き取りながら圧着ロール17に密着させた状態で圧着ロ
ール17を上昇させることで、保護膜3は粘着テープ1
3に密着した状態で、端部から上記圧着ロール17の上
昇分だけ剥離される。
駆動装置20によってストッパ19が作動し、粘着テー
プ13が動かないように停止させる。このとき、上記保
護膜剥離部6は、基板搬送部5から遠ざかるように上昇
する一方、基板1は、基板搬送部5の搬送ローラ9…に
よって搬送側に搬送される。この保護膜剥離部6の上昇
と基板1の搬送側への搬送に伴い、基板1から保護膜3
が剥離される。
に、保護膜剥離部6の上昇と基板1の搬送側への搬送が
進めば、基板1から保護膜3が完全に剥離される。この
後、剥離した保護膜3を、上記保護膜搬送部7によって
一枚ずつ保護膜回収部8に搬送する。
および図3を参照しながら、以下に説明する。
が基板1から完全に剥離された状態から、図3(a)に
示すように、保護膜3をチャックハンド21・21によ
って挾持し、保護膜3を粘着テープ13から分離する。
このとき、保護膜3が粘着テープ13から分離し易いよ
うに、保護膜剥離部6を上昇した位置で保持する。
ハンド21・21によって保護膜剥離部6の粘着テープ
13から完全に分離された保護膜3を、図3(c)に示
すように、チャックハンド駆動装置によって保護膜回収
部8に一枚ずつ重ね合わせて載置する。この保護膜3の
保護膜回収部8への搬送の間、基板1は、さらに、搬送
ローラ9…によって現像工程へ搬送される。
護膜回収部8で保護膜3を載置した後、再び、保護膜3
の挾持位置に移動して待機する。
11によって基板1の保護膜3表面に付着している塵埃
の静電気を除去し、その後、吸引ノズル12によってこ
の静電気が除去された塵埃を吸引除去しているので、塵
埃除去手段が保護膜3表面に接触することなく塵埃を除
去することができる。このことにより、保護膜3の表面
を傷つけることなく、容易に塵埃を除去することがで
き、レジストフィルム2の表面への塵埃の付着を抑制す
ることができる。したがって、塵埃の付着によるレジス
トフィルム2へのパターン形成における影響を無くし、
微細なパターンを正確に形成することができる。
当着されて基板1から剥離されるようになっているの
で、レジストフィルム2表面を損傷させることなく保護
膜3を剥離することができる。また、基板1上の保護膜
3とレジストフィルム2との間を検知する検知手段を必
要とせず、保護膜3とレジストフィルム2との端部のみ
検知する検知手段を設けるだけで良いので、構成を簡素
なものとすることができ、保護膜剥離装置における製造
費を低減することができる。
は、保護膜3を回収する手段としてのチャックハンド2
1・21によって一枚ずつ搬送され、保護膜回収部8に
一枚ずつ重ね合わせて載置されるようになっているの
で、剥離された保護膜3を一定の場所に載置することが
容易となり、保護膜回収部8を、剥離される保護膜3の
大きさと同程度にすることができる。したがって、保護
膜回収部8の小型化を可能とすることができるうえ、該
保護膜回収部8の大きさを、従来の圧縮空気を用いて保
護膜を剥離する場合の回収箱と比較して小さくしても、
保護膜3が、該保護膜回収部8に整然と収納されること
から、保護膜回収部8がいっぱいになるまでの保護膜3
の回収量は減少することがないので、保護膜3の回収効
率を向上させることができ、ひいては、回収された保護
膜3の排出回数をも低減させることができる。
ができ、装置の製造費を低減することができる。また、
保護膜3は、該保護膜回収部8に一枚ずつ重ね合わせて
回収されているので、圧縮空気によって吹き飛ばして回
収する場合と異なり、もとの形状が維持されているた
め、再生を容易に行うことができる。
膜剥離部6には、粘着性部材として粘着テープ13が採
用されているが、これに限定されることなく、例えば、
粘着パッド等、他の粘着性部材を使用しても良い。
説明すれば、以下の通りである。尚、説明の便宜上、前
記の実施例1の図面に示した手段と同一機能を有する手
段には、同一の符号を付記し、その説明を省略する。
おける保護膜搬送部5に備えられている薄膜保持手段と
してのチャックハンド21・21に代えて、図6に示す
ように、真空ポンプ等の吸引手段(図示せず)に接続さ
れた吸引部材22aを有する薄膜保持手段としての真空
吸着プレート22が備えられている。
ように、図示しない真空吸着プレート駆動装置によって
駆動され、真空ポンプ等の吸引手段によって上記吸引部
材22aが駆動し、真空吸着プレート22の吸引部材2
2aの配設側とは、反対側の表面に保護膜3を吸着させ
るようになっている。
る、保護膜3の搬送動作について図7を参照しながら、
以下に説明する。
れた状態から、図7(a)に示すように、真空吸着プレ
ート22が保護膜3の剥離位置まで移動する。次いで、
保護膜3が真空吸着プレート22に当接すると、真空ポ
ンプにより吸引することによって保護膜3を真空吸着プ
レート22に当着させる。このとき、保護膜3が、粘着
性部材としての粘着テープ13から分離し易いように、
保護膜剥離部6は上昇した位置で保持されている。
は、真空吸着プレート22の下方への移動によって保護
膜剥離部6の粘着テープ13から完全に分離される。そ
して、真空吸着プレート22に当着した保護膜3は、図
7(c)に示すように、保護膜3を下側にし、保護膜回
収部8に重ね合わせて載置され、真空ポンプによる吸引
が解除される。このとき、基板1は、搬送ローラ9…に
よって現像工程へと搬送され、真空吸着プレート22
は、保護膜回収部8で保護膜3を載置した後、再び、保
護膜3の当接位置に移動して待機する。
づいて説明すれば、以下の通りである。尚、説明の便宜
上、前記の実施例1の図面に示した手段と同一機能を有
する手段には、同一の符号を付記し、その説明を省略す
る。
おける保護膜搬送部5に備えられている薄膜保持手段と
してのチャックハンド21・21に代えて、図8に示す
ような薄膜保持手段としての静電気帯電プレート23が
備えられている。
い静電気帯電プレート駆動装置によって駆動され、帯電
装置によって表面に静電気が帯電するようになってい
る。
る保護膜3の搬送動作について図9を参照しながら、以
下に説明する。
れた状態から、図9(a)に示すように、静電気帯電プ
レート23が保護膜3の剥離位置まで移動する。次い
で、保護膜3が静電気帯電プレート23に当接すると、
帯電装置によりプレート表面を帯電することによって保
護膜3を静電気帯電プレート23に当着させる。このと
き、保護膜3が粘着性部材としての粘着テープ13から
分離し易いように、保護膜剥離部6は上昇した位置で保
持されている。
は、静電気帯電プレート23の下方への移動によって粘
着テープ13から完全に分離される。そして、静電気帯
電プレート23に当着した保護膜3は、図9(c)に示
すように、保護膜3を下側にし、保護膜回収部8に重ね
合わせて載置され、帯電装置による帯電が解除される。
このとき、基板1は、搬送ローラ9…によって現像工程
へと搬送され、静電気帯電プレート23、保護膜回収部
8で保護膜3を載置した後、再び、保護膜3の当接位置
に移動して待機する。
説明すれば、以下の通りである。尚、説明の便宜上、前
記の実施例1の図面に示した手段と同一機能を有する手
段には、同一の符号を付記し、その説明を省略する。
示すように、図1における保護膜搬送部5に備えられて
いる薄膜保持手段としてのチャックハンド21・21に
代えて、薄膜保持手段としての保護膜搬送ベルト24と
保護膜押さえ板25とが備えられている。
ルト24a、第一従動ベルト24b、第二従動ベルト2
4c、第二駆動ベルト24d、第三従動ベルト24eと
からなっている。
基板搬送部5の搬送ローラ9を駆動ローラとし、この搬
送ローラ9と第一従動ローラ26aに張設され、第一従
動ベルト24bは、第一従動ローラ26aと第二従動ロ
ーラ26bに張設され、第二従動ベルト24cは、第二
従動ローラ26bと第三従動ローラ26cに張設されて
いる。
ローラ26dと第四従動ローラ26eに張設され、第三
従動ベルト24eは、第四従動ローラ26eと第五従動
ローラ26fに張設されている。
ト24dとは、平行に配設され、第一従動ベルト24b
と第二駆動ベルト24dとは、第一従動ベルト24bを
張設している第二従動ローラ26bと、第二駆動ベルト
24dを張設している第四従動ローラ26eとが近接す
るように配設されている。そして、この第一駆動ベルト
24aと第二駆動ベルト24dとの間に形成された空間
に剥離された保護膜3を挿入するようになっている。
動ベルト24eとは、平行に、且つ、近接して設けられ
ており、この第二従動ベルト24cと第三従動ベルト2
4eとの間に保護膜3を挾持して搬送するようになって
いる。
膜剥離部6の下方、基板1の搬送方向に対して直交方向
の両端側にそれぞれ設けられており、この保護膜搬送ベ
ルト24の間には、保護膜搬送ベルト24によって搬送
されてきた保護膜3を保護膜回収部8に回収する保護膜
押さえ板25が設けられている。
ように、駆動装置(図示せず)によって保護膜搬送ベル
ト24の上方から保護膜回収部8方向に向かって移動す
るようになっており、保護膜搬送ベルト24によって搬
送されてきた保護膜3を押さえながら保護膜回収部8に
一枚ずつ重ね合わせて載置するようになっている。
保護膜の搬送動作について図11を参照しながら、以下
に説明する。
た状態から、図11(a)に示すように、保護膜3の、
保護膜剥離部6の粘着テープとの当着部分とは反対側端
部が、第一駆動ベルト24aと第二駆動ベルト24dと
の間に形成された空間に移動し、第二従動ベルト24c
と第三従動ベルト24eとの間に挾持される。このと
き、保護膜3が粘着テープ13から分離し易いように、
保護膜剥離部6は上昇した位置で保持されている。
3は、第二従動ベルト24cと第三従動ベルト24eと
の間に挾持され、保護膜剥離部6の粘着テープ13から
完全に分離される。次いで、図11(c)に示すよう
に、保護膜搬送ベルト24の上方から保護膜押さえ板2
5が下降し、第二従動ベルト24cと第三従動ベルト2
4eとの間に挾持された保護膜3を押さえながら保護膜
回収部8に重ね合わせて載置する。このとき、基板1
は、搬送ローラ9…によって現像工程へと搬送される。
によれば、剥離された保護膜3を一枚ずつ保護膜回収部
8に重ね合わせて回収することが可能であるので、保護
膜回収部8の小型化を可能とし、装置全体の小型化を可
能とする。また、保護膜3を一枚ずつ重ね合わせて回収
することで、保護膜3の回収効率、即ち、回収部分のス
ペース効率を向上させることができるので、回収された
保護膜3…を排出する回数を低減することができ、装置
の操作性の向上を図ることができる。
のみならず、他のものでも良く、特に限定するものでは
ない。
以上のように、基板から薄膜を剥離する薄膜剥離装置で
あって、上記薄膜を粘着性部材により剥離する薄膜剥離
手段と、この薄膜剥離手段に上記基板を搬送する基板搬
送手段と、上記薄膜剥離手段により剥離された薄膜を回
収すべく、該薄膜を保持して薄膜回収部まで搬送し、か
つ薄膜回収部において薄膜を整然と重ね合わせて載置す
るまで該薄膜を保持している薄膜保持手段を備えた薄膜
回収手段とが設けられている構成である。
を剥離することができ、剥離された薄膜を所定位置に重
ねて載置することが容易となり、薄膜回収部の小型化を
可能とし、装置全体の小型化を可能とすることができる
という効果を奏する。
は、以上のように、基板搬送手段近傍に、塵埃を除去す
る塵埃除去手段が設けられている構成である。
の付着を低減させることにより、塵埃の影響を受けず、
微細なパターンを正確に形成することができるという効
果を奏する。
構成図である。
ものであって、同図(a)は、基板が供給されている状
態を示す説明図であり、同図(b)は、基板上の保護膜
が剥離されている状態を示す説明図であり、同図(c)
は、基板と保護膜とが分離した状態を示す説明図であ
る。
膜を回収する動作を示すものであって、同図(a)は、
剥離された保護膜がチャックハンドによって挾持され、
基板から分離されている状態を示す説明図であり、同図
(b)は、分離した保護膜をチャックハンドによって回
収容器に搬送している状態を示す説明図であり、同図
(c)は、分離された保護膜が回収容器に回収された状
態を示す説明図である。
明図である。
略構成図である。
膜を回収する動作を示すものであって、同図(a)は、
剥離された保護膜が真空吸着プレートによって吸着さ
れ、基板から分離されている状態を示す説明図であり、
同図(b)は、分離した保護膜を真空吸着プレートによ
って回収容器に搬送している状態を示す説明図であり、
同図(c)は、分離された保護膜が回収容器に回収され
た状態を示す説明図である。
置の概略構成図である。
膜を回収する動作を示すものであって、同図(a)は、
剥離された保護膜が静電気帯電プレートによって吸着さ
れ、基板から分離されている状態を示す説明図であり、
同図(b)は、分離した保護膜を静電気帯電プレートに
よって回収容器に搬送している状態を示す説明図であ
り、同図(c)は、分離された保護膜が回収容器に回収
された状態を示す説明図である。
構成図である。
保護膜を回収する動作を示すものであって、同図(a)
は、剥離された保護膜が保護膜搬送ベルトによって基板
から分離されている状態を示す説明図であり、同図
(b)は、分離した保護膜を保護膜搬送ベルトによって
回収容器に搬送している状態を示す説明図であり、同図
(c)は、分離された保護膜が回収容器に回収された状
態を示す説明図である。
段) 22 真空吸着プレート(薄膜保持手段、薄膜回収手
段) 23 静電気帯電プレート(薄膜保持手段、薄膜回収
手段) 24 保護膜搬送ベルト(薄膜保持手段、薄膜回収手
段) 25 保護膜押さえ板(薄膜保持手段、薄膜回収手
段)
Claims (2)
- 【請求項1】基板から薄膜を剥離する薄膜剥離装置であ
って、 上記薄膜を粘着性部材により剥離する薄膜剥離手段と、
この薄膜剥離手段に上記基板を搬送する基板搬送手段
と、上記薄膜剥離手段により剥離された薄膜を回収すべ
く、該薄膜を保持して薄膜回収部まで搬送し、かつ薄膜
回収部において薄膜を整然と重ね合わせて載置するまで
該薄膜を保持している薄膜保持手段を備えた薄膜回収手
段とが設けられていることを特徴とする薄膜剥離装置。 - 【請求項2】上記基板搬送手段近傍に、塵埃を除去する
塵埃除去手段が設けられていることを特徴とする請求項
1記載の薄膜剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9964293A JP2999904B2 (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 薄膜剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9964293A JP2999904B2 (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 薄膜剥離装置 |
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JP3619058B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2005-02-09 | キヤノン株式会社 | 半導体薄膜の製造方法 |
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- 1993-04-26 JP JP9964293A patent/JP2999904B2/ja not_active Expired - Fee Related
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