JP7099065B2 - 剥離装置、及びそれを備えたラミネート装置 - Google Patents
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ことを特徴とする請求項1に記載の剥離装置としたものである。
図1は本発明の剥離装置の構成を示す平面図及び機器構成図である。本発明の剥離装置は基板投入部A、基板搬送機構B、保護フィルム剥離ユニットD、基板受け取り部Fからなる。
基板を投入する部分であり、本実施形態では1枚ずつ基板をセットして搬送機構へ送る。また、基板投入部Aには図示しない基板を搬送する駆動ロール、基板搬送の指示が出るまで基板が搬送されないように保持するストッパー、基板の搬送機構に対して所定の位置にセットし、斜めに投入されないようにするためのガイドを設ける。
搬送機構としては、コンベアなどが好適に用いられる。また、基板は基板の搬送方向との平行をとるため、適宜搬送方向を調整する機構としてガイド治具を備えている。これ以外にも基板の外形を検知して、基板の横方向からピストンで押し込む機構などを備えてもよい。また、基板の移動距離を取得する機構としては、例えば搬送機構に備えた基板搬送用のローラに取り付けたロータリーエンコーダーを用いる。基板の移動距離を知るために、画像により特定図形の移動距離を認識して距離とする方法や光電管を適宜の位置に配置してもよい。
基板の表裏面にラミネートしたドライフィルムから保護フィルムを剥離するため、以下のD1~D4の機構から構成される。
図示しない制御部からの指示により、例えばロータリーカッターの刃を基板の両側の側端部から外側にはみ出ている保護フィルムの一部に切り込みを入れる。切り込みはロータリーカッターの他にプラスチックフィルムが切れるものであれば、ブレード刃などを用いることも可能である。またロータリーカッターの刃を駆動する機構としては、例えばエアシリンダを用いる。
粘着テープを予め設定した長さに引き出し、自動で切断するとともに、反対側の端部を基板上の保護フィルムの先頭部分に押し付け貼り付ける機能を有する。
基板から突出した前記粘着テープの部分を把持する機構と、基板の進行方向とは離れる方向に前記突出した部分を掴んだまま移動させる機能を備え、保護フィルムが剥離したら、保護フィルム回収部D4に投入する位置へ移動させる機能を備える。
剥離した保護フィルムを回収するために、例えば箱状の筐体を備える。剥離した保護フィルムを回収する方法としては、ロールで巻き取る方法を用いてもよい。
S1:保護フィルムを剥離する基板を基板投入部にセットする。処理する基板が基板投入部A(図1参照)にあることを示す信号を制御部に送る。
S2:搬送駆動系に搬送の動作指示を出す。制御部は図示しない入力手段を有していて、動作指示が入力される。
S3:基板の先頭部が所定の位置に到達したことを位置センサで検知するまで、カッターを、切り込みを入れない位置で保持する。カッターは、例えば切り込み位置から切り込みしない位置までの間を移動するエアシリンダに取り付ける。
S4:基板の先頭部が所定の位置に到達したことを位置センサが検出するとカッターを切り込み位置に移動して保持する。
S5:基板の移動距離を初期化して切り込みを開始する。また、切り込み開始後の
移動距離算出を開始する。移動距離は基板搬送機構B(図1参照)に設けたロータリーエンコーダーで搬送部の状況を制御部に送信し、距離を算出する。
S6:基板の移動距離が切り込み長さに相当する所定の距離となるまでカッターを切り込み位置に保持する。
S7:基板の移動距離が切り込み長さに相当する所定の距離となったら、カッターを切り込みを入れない位置に移動(切り込み終了)して保持する。
S8:表裏面の保護フィルムの先頭部分に粘着テープを貼り付ける。粘着テープ貼付機構D2(図1参照)は、S4と同様の位置センサを備え、基板端が所定の位置に来たときに粘着テープを保護フィルムの先頭部分の所定の位置に貼り付ける動作を行う。
S9:引っ張り機構で粘着テープ部を把持して保護フィルムを剥がす。粘着テープの先端部の来る位置に粘着テープ把持機構を設置しておき、粘着テープの先端部が到達すると把持し、把持機構ごとに移動する手段にて保護フィルムを剥離する。
S10:剥離した保護フィルムを保護フィルム回収部に移送する。S9において、把持機構の移動距離が予め規定された距離となったら、把持機構を保護フィルム回収部に移送し、保護フィルム回収部に収容する。
S11:保護フィルムを剥離した基板を基板受け取り部に収容する。
図5は本発明のラミネート装置の構成を示す平面図及び機器構成図である。図5のラミネート装置は両面ラミネート直後に残りの側の保護フィルムを剥がす例であり、図1の剥離装置の剥離ユニットDの前に、基板にラミネート加工をするためのラミネートユニットCを備えている。また、本発明のラミネート装置は保護フィルムの剥離後、基板の表面を撮像してラミネートした基板の表面状態や異物の有無を調べる表面検査ユニットEを備えている。
三層構造のドライフィルム(図6(a))の片側の保護フィルム2をレジスト層から分離し(図6(b))、分離した保護フィルム2を巻き取るために、図示しない保護フィルム巻き取り系にセットする。
次に、図6(c)に示すように、片側の保護フィルム2を分離した一対のドライフィルムで基板を挟み、基板が移動して保護フィルム2が剥離して巻き取られるのと同時に、一対のラミネートロールで押圧して接着させ、ラミネートする。この後、ラミネート基板は、本発明の剥離装置が備える保護フィルム剥離ユニットD(図5参照)に移送され、レジスト層上に残ったもう一方の保護フィルム1が剥離される。
剥離ユニットDの後段に備えた、基板の表面画像を用いる表面検査ユニットE(図5参照)により、保護フィルムの剥離残りの有無を確認すると同時に、ラミネートされたレジスト表面の検査も行い、次の露光工程、或いは現像工程に基板を投入する。
Claims (3)
- プリント配線板の製造工程で使用されるレジスト層/保護フィルムの二層構造のドライフィルムから前記保護フィルムを剥離する剥離装置であって、少なくとも、
基板を搬送するための搬送機構と、
前記基板の表裏両面に形成された前記レジスト層/保護フィルムの二層構造のドライフィルムから前記保護フィルムのそれぞれに粘着テープを貼付する機構と、
前記粘着テープを端緒として前記保護フィルムを剥離する剥離機構と、を備え、
前記剥離機構により前記保護フィルムを剥離する前に、前記保護フィルムの、前記基板の側端部より外側の近傍に、前記基板の搬送方向と平行な方向に切り込み部を形成する機構と、を備えることを特徴とする剥離装置。 - 前記粘着テープを貼付する機構、及び前記切り込み部を形成する機構、並びに前記剥離機構を、前記基板の両面側に備える、
ことを特徴とする請求項1に記載の剥離装置。 - 請求項1または2に記載の剥離装置を備え、
さらに前記基板上に、保護フィルム/レジスト層/保護フィルムの三層構造のドライフィルムから前記保護フィルムの片側を剥離してラミネートする機構と、前記剥離した片側の保護フィルムを巻き取る機構と、
を備えることを特徴とするラミネート装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018113450A JP7099065B2 (ja) | 2018-06-14 | 2018-06-14 | 剥離装置、及びそれを備えたラミネート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2018113450A JP7099065B2 (ja) | 2018-06-14 | 2018-06-14 | 剥離装置、及びそれを備えたラミネート装置 |
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JP2019214467A JP2019214467A (ja) | 2019-12-19 |
JP7099065B2 true JP7099065B2 (ja) | 2022-07-12 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP7099065B2 (ja) |
Citations (2)
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JP2001089018A (ja) | 1999-09-20 | 2001-04-03 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | フィルム剥離装置 |
JP2012006218A (ja) | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Nec Engineering Ltd | フィルム貼付装置及び貼付方法 |
Family Cites Families (1)
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JPH1087158A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-07 | Daiwa Giken Kk | 保護フィルムの剥離方法及び剥離装置 |
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Patent Citations (2)
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