JPH0241897Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、電子機器例えばプリンタにおける回
路基板を取付ける構造に関するものである。

（従来の技術） 従来から主回路基板（マザーボード）の上に、
副回路基板を実装する時には、スペーサを用いて
上下の回路基板を固着したり、下ケースからボス
を立てて上方の副回路基板を支持するものがあ
る。また副回路基板が多層になる時は、主回路基
板にコネクタを多数設けて、この主回路基板に多
数の副回路基板を植設し、この副回路基板の両端
部をガイドによつて保持するものがあつた。

（考案が解決しようとする問題点） 従来の取付構造は、スペーサなどの部材を必要
とし、複数の副回路基板を主回路基板に水平に重
ねて実装するには、その保持が困難であるためそ
のガイド手段など保持構造が複雑になつていた。
また副回路基板を主回路基板に垂直に植設するよ
うにするためには、主回路基板に多数のコネクタ
を設けなければならず、そのためのスペースも考
慮しなくてはならなかつた。またコネクタのため
の回路基板を使用する構成にするとこの回路基板
が余計に必要となる。

そこで本考案の目的は、スペーサなどの部材を
使用する必要がなく、簡単な構造で複数の副回路
基板の取付け、取外しおよび追加変更が容易であ
り、副回路基板を安全かつ確実に保持することの
できる取付構造を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 本考案の特徴は、上ケースと下ケースとからな
る電子機器のケース内に、主回路基板を下ケース
と平行に配設してあり、主回路基板上に、複数の
副回路基板を主回路基板と平行にかつ多段的に配
設し、主回路基板と最下位の副回路基板およびそ
の上位の副回路基板同志は、各副回路基板の一端
部側でコネクタを介して順次連結されている。

さらに上ケースの一部には、複数の副回路基板
を収容可能な回路ハウスが一体に形成してあり、
回路ハウスの側壁部に各副回路基板の他端部下面
を受ける受け部が、その上面部に副回路基板を出
し入れするための開口部が形成してあり、その開
口部に着脱自在に嵌合する蓋体には、各副回路基
板の一端部上面と対向するリブが形成してあると
ころにある。

（実施例） 以下図面基づいて本考案の実施例について説明
する。

第１図は、本考案の一実施例を示すものであつ
て、プリンタなどの電子機器のケース内に２枚の
副回路基板が配設されている状態を示している。
このケースは、上ケース１と下ケース２とからな
り、この下ケースには支持台３を介して主回路基
板（マザーボード）４がこの下ケースと平行に実
装されて取り付けられており、主回路基板４の一
端部側の上面には、コネクタ４ａが突設してあ
る。

主回路基板４の上面には、２枚の副回路基板
５，６が主回路基板４と平行かつ多段的に配設さ
れている。そして副回路基板５および６のそれぞ
れの他端部（第１図左方、以下同じ）の上下両面
にはそれぞれコネクタ５ａ，５ｂおよび６ａ，６
ｂが突設してあり、そのため副回路基板５，６は
コネクタ５ａ，５ｂ，６ａを介して主回路基板４
と順次連結しているものである。

ところで複数の副回路基板５，６を収納する回
路ハウス１０は、上ケース１と一体的に形成され
たものであり、この回路ハウスの構造は、第２図
示のように側壁部１１に副回路基板５，６の一端
部（第１図右方、以下同じ）の下面を受ける受け
部１２，１３および後で説明する副回路基板７
（第３図）を受ける受け部１４が形成されている。
さらに側壁部１１には副回路基板５，６の一端部
の上面と係合する弾性的係止爪１５，１６が一体
的に形成してある。

回路ハウス１０の上面部には、副回路基板５，
６，７を出し入れするための開口部１７が形成し
てある。開口部１７に着脱自在に嵌合する蓋体８
には、副回路基板５，６，７のそれぞれの一端部
上面に対向し、これを押圧する対向面８１ａ，８
１ｂ，８１ｃを有するリブ８１および副回路基板
７の一端部と対向可能なリブ８２が一体的に形成
してある。

したがつて副回路基板５を取り付けるには、開
口部１７を介して、副回路基板５の一端部下面に
急設してあるコネクタ５ａと主回路基板４の一端
部に突設してあるコネクタ４ａとを連結すると同
時に、副回路基板５の他端部を係止爪１５を通過
させ、その下面を受け部１３に当接させることに
よつて、副回路基板５が取り付けられる。また副
回路基板６を取り付けるには上述した副回路基板
５の取り付けと同様に副回路基板６の一端部下面
に突設してあるコネクタ５ｂとを連結すると同時
に副回路基板６の他端部を係止爪１ｂを通過さ
せ、その下面を受け部１４に当接させることによ
つて回路基板６が取り付けられる。

さらに蓋体８を回路ハウス１０の開口部１７に
嵌合させ固着すると、自動的にこの蓋体のリブ８
１の対向面８１ａ，８１ｂは、副回路基板５，６
の一端部上面に対向して副回路基板の位置を規制
し、他端部は、それぞれ受け部１２、係止爪１
５、および受け部１３、係止爪１６によつて係止
されているので各副回路基板はケース内において
安全かつ確実に保持される。

また各副回路基板を取外す場合には、蓋体８を
開口部１７から取外し、上述した取付け時とは逆
に係止爪を押しながら各副回路基板を連結してい
るコネクタを外すことによつて容易に取外せる。

機能拡張等の目的で副回路基板を追加する必要
がある場合には、蓋体８を外した後、第３図に示
すように機能拡張用の副回路基板７の一端部下面
に突設してあるコネクタ７ａを副回路基板６の一
端部上面に突設してあるコネクタ６ｂとを連結さ
せ、副回路基板７の他端部下面を受け部１４に当
接させた後、蓋体８を閉じると、この蓋体のリブ
８１の対向面８１ｃとリブ８２の対向面８２ａと
によつて副回路基板７の位置が規制され、所定位
置に安全かつ確実に保持される。

（考案の効果） 本考案は、以上の構成を有するものであるの
で、所望の副回路基板の取付け、取外しおよび追
加、変更が容易であり、複数の副回路基板を平行
にかつ多段的に配設することができるので、電子
機器内のスペースを有効に使用することができる
とともに、副回路基板を安全かつ確実に保持でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を適用した電子機器のケースの
要部断面図、第２図は第１図における回路ハウス
の要部斜面図、第３図は第１図において副回路基
板を追加した状態を示す要部断面図である。 １……上ケース、２……下ケース、４……主回
路基板、４ａ……コネクタ、５，６，７……副回
路基板、５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ……コネ
クタ、８……蓋体、８１，８２……リブ、１０…
…回路ハウス、１１……側壁部、１２，１３，１
４……受け部、１５，１６……係止爪、１７……
開口部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上ケースと下ケースとからなる電子機器のケ
   ース内に、主回路基板が上記下ケースと平行に
   配設してあり、 上記主回路基板上に、複数の副回路基板が上
   記主回路基板と平行にかつ多段的に重ねて配設
   してあり、 上記主回路基板と最下位の副回路基板および
   その上位の副回路基板同志は、各副回路基板の
   一端部側でコネクタを介して順次連結してお
   り、 上記上ケースの一部には、上記複数の副回路
   基板を収容可能な回路ハウスが一体に形成して
   あり、 上記回路ハウスには、その側壁部に上記各副
   回路基板の他端部下面を受ける受け部が、その
   上面部に上記副回路基板を出し入れするための
   開口部が形成してあり、 上記開口部に着脱自在に嵌合する蓋体には、
   上記各副回路基板の一端部上面に対向するリブ
   が形成してある ことを特徴とする電子機器の回路基板取付構
   造。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項において、上
   記回路ハウスの上記側壁部には、上記副回路基
   板の一端部上面と係合する弾性的係止爪が一体
   的に形成されていることを特徴とする電子機器
   の回路基板取付構造。